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重磅！传华为在英国建芯片工厂！
2019年03月25日 星期一
全文共计 5879 字， 建议阅读时间 15 分钟
要闻聚焦
1.华为将在英国剑桥投资建设芯片工厂
2.台积电获苹果iCar超级大单？
3.美光宣布削减5%产能
4.瑞萨电子收购IDT通过最终监管审批
5.美国ITC对半导体器件启动337调查
6.加特兰发布全新Alps系列毫米波雷达芯片
7.外延片厂商唐晶量子完成A轮融资
8.泰科天润完成新一轮近亿元融资
9.丘钛科技2018年度毛利下跌60%
10.万盛股份收购硅谷数模宣告终止
11.Vishay推出适用于Class X1/Y1应用的陶瓷盘式电容器
12.华为发布230MHz商用终端模组
13.通威太阳能成都四期项目开工
14.丰田与英伟达深化自动驾驶合作
一、今日头条
1.华为将在英国剑桥投资建设芯片工厂
有外媒报道称，华为计划建设一座自己的芯片工厂，而工厂位置选择在了英国剑桥，据称这座工厂将占地500英亩。
据悉，这块500英亩土地租自美国生物公司NWBio，租期为20年，其中有100英亩将被用来建设新园区。报道称，华为的剑桥工厂将主要用于设计和制造光通讯模组。
同时，华为通过加大对英国投资，逐步打开英国市场，并逐步向整个欧洲市场延伸。据了解，华为还将在苏格兰的爱丁堡建立自己的芯片研究中心。有信息显示，华为在英国总计已经投资超过了23亿美元，未来五年还将继续投入39.6亿美元在英国本土。
二、设计/制造/封测
2.台积电获苹果iCar超级大单？
2018年12月中旬台积电宣布新建一座8英寸晶圆厂，此前台积电在中国上海有一座8英寸晶圆厂，此举也是台积电15年来首次扩建8英寸产能，过去多年里台积电主要产能早就转向更先进的12英寸晶圆厂了。
台积电去年宣布新建8英寸晶圆厂时没公布具体信息，近期供应链爆料称台积电扩建8英寸产能是签下了苹果大单，未来会给苹果的iCar汽车供应各种芯片。
考虑到台积电从建厂到投产还需要至少两年时间，苹果的造车计划也没这么快，但是随着iPhone销量下滑，苹果在硬件产品显然是要寻找更多方向的，智能汽车只是时间问题。
3.美光宣布削减5%产能
日前，美光公司已宣布计划将其DRAM和NAND闪存产品的产量削减5％，并将资本支出将调降5亿美元，用以抵消内存价格下跌带来的影响。
最近半年内存的价格一直跌跌不休，截至2019年2月28日的季度平均销售价格（ASP）比上一季度足足下跌了25％，现在电商平台价格低于300元的8GB DDR4内存比比皆是。按照目前的发展态势，在不久之后，内存极有可能会回复到2016年的低位价格。
美光近日公布的2019会计年度第2季（截至2月28日）财报显示：当季营收降至58.35亿美元，与去年同期相比少2成，也较上一季下滑26.3％，为两年多来首度衰退。展望2019财年第三季度，美光预计收入将连续下降约17％至46.5亿美元，毛利率将从上一季度的50％下滑至37-40％。
4.瑞萨电子收购IDT通过最终监管审批
23日，瑞萨电子和Integrated Device Technology, Inc. (IDT )共同宣布，他们两家已经分别收到了美国外资投资委员会（CFIUS）的通知，目前对两家公司提议的并购交易调查已经完成，并且该交易没有任何未解决的国家安全问题。
CFIUS的批准是完成该交易所需的最后一项未完成的监管授权。在此之前已经从中国、德国、匈牙利、韩国和美国的反垄断机构通过了反垄断审批。IDT股东此前已投票通过合并协议，并于今年1月15日举行的股东特别会议上通过了这项交易。
用于收购的所有必要的监管批准现在都已经收到，根据惯例成交条件，交易预计将于太平洋夏季时间2019年3月29日 正式完成。
5.美国ITC对半导体器件启动337调查
来自美国国际贸易委员会官网的消息称，2019年3月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体器件、集成电路和包含该器件的消费产品启动337调查（调查编码：337-TA-1149）。值得一提的是，涉案的中国企业包括OPPO、vivo、一加、步步高、TCL、海信、联发科和晨星等，同时美国高通和台积电在美分公司也被列为被告之一。
2019年2月15日，美国Innovative Foundry Technologies LLC向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其多项专利权，而专利权的美国编号分别为“6,583,012”、“6,797,572”、“7,009,226”、“7,880,236”、“9,373,548”。因此，该美国公司请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。
6.加特兰发布全新Alps系列毫米波雷达芯片
3月21日，加特兰微电子在上海浦东嘉里大酒店正式发布了其革命性的Alps系列毫米波雷达系统单芯片。
继2017年发布第一代77GHz毫米波雷达射频单芯片后，此次加特兰微电子为业界带来了更高集成度的系统单芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷达信号处理baseband以及高性能的CPU核。此次发布会上更是推出了集成片上天线的AiP(antenna in package)产品。
在射频部分，Alps芯片包含4个发射通道、4个接收通道，有高度可配置的波形发生器，还集成了高达50Msps采样率的模数转换器。同时，还集成了信号处理系统等数字电路。完整高效的雷达信号处理基带实现经典雷达信号处理算法的硬件固话，大大节省开发资源，并具有低功耗、能效高的优势。
三、材料/设备/EDA
7.外延片厂商唐晶量子完成A轮融资
近日，西安唐晶量子科技有限公司（以下简称“唐晶量子”）宣布完成A轮融资，盛和天镁、高捷资本、鼎青资本及中科创星参与本轮投资，具体投资金额尚未披露。据相关媒体报道，基于本次融资，唐晶量子将于2019年扩大产能并实现更大批量商用。
唐晶量子成立于2017年，是一家半导体材料和器件研发生产商，主要从事GaAs基VCSEL及808/980大功率半导体激光器外延片的研发、生产及销售。同时还为用户提供半导体材料、光电子材料研发、量子通信技术开发等服务。
四、财经芯闻
8.泰科天润完成新一轮近亿元融资
泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT），近期成功完成了新一轮的融资。本次参与的机构有三峡建信、广发乾和和拓金资本，已经完成了对泰科天润近亿元的C轮投资。几家产业资本大力进入碳化硅产业，将进一步推动国产碳化硅功率器件在工业各领域，尤其是新能源光伏逆变、电动汽车和变频空调等领域，实现更为广泛的产业化应用。
9.丘钛科技2018年度毛利下跌60%
3月25日，丘钛科技发布2018年全年业绩公告，截止2018年12月31日止年度营业收入约为81.35亿元，同比增长2.5%；毛利约为3.53亿元，同比下跌约60%。其中，丘钛科技的摄像头模组，其毛利从2017年度的7.02亿元下滑到2018年度的3.13亿元；指纹识别模组毛利从2017年度的1.74亿元下滑到2018年度的3400万元，两大主营业务毛利双双大幅下滑。
据公告披露，2018年营业收入增幅较低的主要原因是，摄像头模组的销售数量虽然同比大幅增长约53.0%，但数量增长以低像素摄像头模组为主，面对激烈的市场竞争，摄像头模组产品平均销售单价同比大幅下跌约30.3%，令得摄像头模组销售收入同比仅增长约6.7%；虽然指纹识别模组的销售数量同比大幅增长约33.2%，但涂层式指纹识别模组的销售价格出现明显下跌，而光学式屏下指纹识别模组在2018年下半年才批量出货，整体佔比有待提升，指纹识别模组产品平均销售单价同比大幅下跌约32.2%，令得指纹识别模组销售收入同比下跌约9.7%。
10.万盛股份收购硅谷数模宣告终止
2016年12月26日，万盛股份因拟发行股份购买资产并募集配套资金，收购硅谷数模，万盛股份股票开始停牌。两年多过去了，这笔收购案却以失败告终。
根据万盛股份此前公布的收购方案，公司拟通过发行股份方式购买嘉兴海大数模投资合伙企业（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海数珑企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、深圳鑫天瑜二期股权投资合伙企业（有限合伙）、宁波梅山保税港区经瑱投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴乾亨投资合伙企业（有限合伙）、合肥中安润信基金投资合伙企业（有限合伙）持有的匠芯知本（上海）科技有限公司 100%股权，同时拟向不超过 10 名特定对象非公开发行股份募集配套资金，配套融资金额预计不超过 64,152.45 万元。
不过，万盛股份日前发布公告称，由于交易推进期间二级市场发生了较大变动，与制定重大资产重组草案时的内部外部环境已发生了重大变化。重组业绩承诺相关条款需进行调整，但各方无法达成一致意见，交易各方同意终止本次重大资产重组。
五、电子元器件及分立器件
11.Vishay推出适用于Class X1 / Y1应用的陶瓷盘式电容器
日前，Vishay宣布推出新系列汽车级交流线路陶瓷盘式安规电容器---AY1系列，新款电容器是业内此类器件中首款通过AEC-Q200认证的产品，适用于Class X1 (760 VAC) / Y1 (500 VAC)应用，符合IEC 60384-14.4标准。
Vishay BCcomponents AY1系列器件适用于电动 (EV)、混合动力 (HEV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV)，特别适合用于板载充电器及DC/DC转换器交流线路滤波，以及一次侧/二次侧耦合。器件能够承受85 / 85 / 1000小时温湿度偏压测试，1000次-55 °C至+125 °C温度循环，十次10 kV单极脉冲，满足这些应用的高可靠性要求。
AY1系列电容器容量从470 pF到4700 pF，公差为± 20 %。器件由镀铜陶瓷盘与直径0.6 mm或0.8 mm镀锡铜包钢线组成，直引线间距10 mm或12.5 mm。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，外壳采用阻燃环氧树脂密封，达到UL 94 V-0耐火等级。
六、下游应用
12.华为发布230MHz商用终端模组
华为中国生态伙伴大会2019期间，华为在福建召开第四届IoT-G 230MHz电力无线专网产业大会，重磅发布业界首款基于ASIC芯片的230MHz商用终端模组eM600，以进一步丰富无线专网业务应用，推动产业加速发展。
eM600模组采用自主产权高性能AISC芯片，核心技术安全可控，保障网络安全，提升产业链的抗风险能力；其性能大幅领先业界230MHz模组，支持16个载波聚合和0.15w超低静态功耗，满足电力物联网多样化业务需求。该模组采用通用LCC封装，具有包含4线高速串口在内的丰富接口，特别嵌入用电信息采集通信协议AT指令集，易于板卡集成。此外，eM600支持IPv4/IPv6双栈和模组远程管理等多种功能，满足未来海量终端地址扩展需求，并大幅提升管理能力和运维效率。
13.通威太阳能成都四期项目开工
3月23日，通威太阳能成都四期3.8GW高效晶硅电池项目开工仪式在通威太阳能成都基地隆重举行。据悉随着四期项目的顺利开工，通威太阳能成都基地在今年内将成为全球首个10GW电池基地。
仪式上，谢毅董事长致辞表示，自2015年11月落户双流，通威太阳能已顺利完成共3期电池项目，累计完成投资60亿元，是全球最大的太阳能晶硅电池生产基地。截至3月，公司实现了连续55个月持续盈利、连续55个月满产满销、连续55个月开工率100%。每期项目仅用7个月时间建成投产，当年实现盈利，不断刷新“成都速度”、“中国速度”、“全球速度”。
14.丰田与英伟达深化自动驾驶合作
丰田和英伟达日前联合宣布，双方将深化合作，在开发、培训和验证自动驾驶汽车领域展开新合作，通过计算机模拟技术来加速无人驾驶技术的研发。
日本汽车制造商丰田将基于英伟达的自动驾驶模拟云平台(Drive Constellation)进行模拟，使用英伟达Drive AGX Xavier和AGX Pegasus AV计算机。双方计划将该架构扩展到多个车型和不同款型，并在具有挑战性的场景中模拟相当于数十亿英里的驾驶里程。
丰田高级开发研究院(TRI-AD)院长詹姆斯·库夫纳(James Kuffner)表示，用于软件验证和测试的大规模模拟工具对自动化驾驶系统至关重要。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。
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