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投资50亿，又一家半导体公司成立！
2019年04月08日 星期一
全文共计 5100 字， 建议阅读时间 13分钟
要闻聚焦
1.新华三投资50亿元设立半导体公司
2.华虹无锡项目或9月投产
3.UTAC获得iBGA封装技术授权许可
4.台积电完成5nm基础设施设计
5.英特尔将在2020年推出5G芯片
6.紫光将在广州建设第四个存储芯片基地
7.雅克科技净利增长近三倍
8.1-2月无锡集成电路出口增长62.1%
9.长信科技Q1净利预增18.50%-25.56%
10.DRAM首季价格跌幅达30%
11.芯泽推出55nm低功耗ETOX SPI NOR Flash产品
12.Google解散AI外部顾问团队
13.智能手机3D感测模组2020年成长率53.1%
14.现代汽车联合腾讯开发自动驾驶技术
一、今日头条
1.新华三投资50亿元设立半导体公司
近日，紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议，新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司（以下简称“新华三”），并投资运营芯片设计开发基地。
此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。
“新华三是云计算、大数据、大互联、信息安全、安防和物联网等领域的佼佼者，与成都高新区发展战略高度契合。”成都高新区相关负责人表示，近年来成都高新区丰沃的创新土壤吸引了多个领域领军企业入驻，新华三看好成都并持续投资，先后设立新华三成都研究院和芯片设计开发基地，相信此次新华三半导体技术公司的成立，也将为成都高新区电子信息产业注入发展新动能。
新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军介绍，要使5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。
二、设计/制造/封测
2.华虹无锡项目或9月投产
自去年3月开工建设以来，华虹无锡项目一直加速前进，目前主要工程节点均较原计划提前多天完成，预计6月将进行主要设备安装，力争提前三个月于9月底投产。
据无锡日报报道，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目一期工程（华虹七厂），主生产厂房、动力厂房、变电站以及工程师楼等土建工程都已进入后期工作，环氧、装饰、保温防水、外幕墙、门窗安装施工等正在进行。
华虹无锡项目建设总投资100亿美元，一期投资25亿美元，将新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
华虹半导体（无锡）有限公司副总裁、华虹七厂厂长倪立华表示，华虹进入无锡后，无锡的通用半导体制造技术将从8英寸时代进入到12英寸时代，工艺技术能力将提升至55纳米节点，而之前为0.13微米。
3.UTAC获得iBGA封装技术授权许可
全球半导体测试和组装服务提供商UTAC Holdings Ltd.（UTAC）宣布，已通过子公司UTAC Headquarters Pte. Ltd.获得一家公司成像球栅阵列（iBGA）封装技术的相关专利许可。根据专利许可协议，UTAC及其附属公司拥有对iBGA封装技术进行制造、应用和销售产品的所有权利。
该项技术许可将主要用于图像传感器封装/组装，包括汽车和工业摄像头以及安全、计算和消费等领域的应用。目前汽车和工业两个重要市场都在快速增长，特别是越来越多的汽车制造商正在他们的车辆中安装多个摄像头以支持高级驾驶辅助系统（ADAS）。随着车辆最终走向完全自动驾驶，预计这些摄像头的使用将更快速增长。由于机器视觉等应用的快速增长，在工业领域这种技术也呈现强劲增长态势。
4.台积电完成5nm基础设施设计
台积电宣布他们已经完成了5纳米工艺的基础设施设计，进一步晶体管密度和性能。台积电的5纳米工艺将再次采用EUV技术，从而提高产量和性能。
根据台积电的说法，5纳米工艺比其7纳米工艺提升很大，以Arm Cortex-A72内核为例，工艺改进使得逻辑密度提高1.8倍，时钟速度增加15％，SRAM和模拟电路面积减少，这意味着每个晶圆的芯片数量更多。该工艺适用于移动，互联网和高性能计算应用程序。台积电还为硅设计流程方案提供在线工具，这些方案针对5 nm工艺进行了优化。据报道，台积电现已开始风险生产。
5.英特尔将在2020年推出5G芯片
4月7日消息，正当所有人都觉得，苹果的5G计划在2021年之前都将难以实现时，高通站了出来，表示：只要苹果发声，我们会帮助苹果。而现在，英特尔也站了出来。
在美国著名商业杂志《Fast Company》上，英特尔发言人发表声明：“正如我们在2018年11月所说，英特尔计划在2020年推出XMM 8160 5G调制解调器，以支持客户设备的推出。”这表明了英特尔是有信心让2020款iPhone用上自家的5G基带的。
据了解，此前英特尔曾研发出第一代5G调制解调器XMM 8060 ，不过由于产品不够满足苹果标准，因此英特尔放弃一代产品并开始研发第二代5G调制解调器XMM 8160 5G。新一代产品将拥有发热低，耗能少，传输更稳定等特点。
6.紫光将在广州建设第四个存储芯片基地
在本月4日开幕的2019中国广州国际投资年会上，紫光集团联席总裁于英涛表示，紫光集团将在广州建设紫光集团南方总部，并建立5G研究院以及创新基础建设基地。另外，还将建设广州存储芯片基地。据了解，紫光与广州高新区、黄浦区签署了紫光广州存储系列项目合作框架协议。这个协议中紫光未来将在广州投资1000亿元，建造2座晶圆厂生产存储芯片。
紫光广州的存储芯片基地建成后，这将是紫光在武汉、成都、南京外的第四个存储芯片基地。目前紫光已经完成了武汉存储芯片基地的一期建设，而成都、南京两地的存储芯片基地仍在建设中。
三、材料/设备/EDA
7.雅克科技净利增长近三倍
近日，成功转战半导体领域的雅克科技对外发布2018年年报，公司实现营业收入15.47亿元，同比增长36.58% 。实现归属于上市公司股东的净利润1.33亿元， 同比增长284.90%，经营业绩大幅增长。
公司董秘覃红健表示，“业绩大幅增长的主要原因是子公司成都科美特和江苏先科利润表从2018年5月开始并入公司合并报表，带来营业收入的增长，同时其毛利率均超过40%，超过化学材料业务平均约20%的毛利率，因此营业利润增长的幅度更大。”
四、财经芯闻
8.1-2月无锡集成电路出口增长62.1%
据无锡日报报道，1-2月，无锡外贸进出口达970亿元，较上年同期增长5.2%，高于全省增速6.4个百分点，占全省外贸进出口总值的15.1%，总量位居全省第二。
其中，集成电路企业令人瞩目。无锡日报指出，特别是以海太半导体（无锡）有限公司和SK海力士半导体（中国）有限公司为代表的半导体企业保持较快增长，带动无锡集成电路出口增长62.1%。同时，随着SK海力士二期项目的推进，带动半导体相关设备进口增长1.4倍。受半导体行业的影响，无锡对韩国进出口也保持了较快增速，1-2月进出口189亿元，增长66.7%。
9.长信科技Q1净利预增18.50%-25.56%
4月7日，长信科技公布业绩预告，预计2019年第一季度归属于上市公司股东的净利润1.68亿元-1.78亿元，同比增长18.50%-25.56%。
对于一季度业绩上升的原因，长信科技表示：公司各板块业务持续保持稳健增长态势，产能释放充分；同一客户多业务版块合作持续深化，与国内最顶尖电子客户在中大尺寸业务如高端notebook、pad模组及其全贴合业务进一步发力，客户粘性进一步增强；紧抓行业OLED发展趋势，积极研发OLED配套相关产品，目前已成功研制出搭载在柔性可折叠显示屏上的柔性触控sensor，已取得国际某终端大客户认证且很快进入量产；可转债项目顺利发行，智能可穿戴OLED项目按照北美旗舰电子消费品客户要求如期进展。
10.DRAM首季价格跌幅达30%
台股三大存储器厂，包括南亚科、旺宏及华邦电对今年市况预期为上半年将处于去库存，产业回升最快只能期待下半年，而全年影响市场供需的最大变数则是美中贸易战后续发展，不过，业者也表示，近日美光宣布将减产5%，虽然对市场总体供给影响数量并不算太大，不过，仍对可望对存储器市场下半年回升有正面助益。
今年第一季全球存储器价格原本就看下跌，不过，第一季的价格跌幅却是超过原先市场预期，其中，DRAM首季价格跌幅从原先预估的下跌20%至25%，扩大到逼近30%，是2011年以来单季最大跌幅；至于NAND Flash虽然供需情况相对较好，但今年第一季的价格跌幅也达到20%，同样也是超出市场预估幅度，同时也也比去年各季都重，虽然业者多数预期，在第一季跌幅明显较预期更大之后，第二季跌幅更有机会收敛，但是在需求仍没有明显回温之前，市况仍不易乐观。
五、电子元器件及分立器件
11.芯泽推出55nm低功耗ETOX SPI NOR Flash产品
ZD25QXX 3.3V 低功耗SPI NOR Flash产品系列采用了业界最领先的55nm ETOX工艺，由于其业界最小的芯片尺寸，为蓝牙、WIFI等SIP合封紧凑型要求应用带来了优异的灵活性。
业界领先的非易失性存储器芯片供应商芯泽 Zetta 宣布全新的基于业界领先的55nm ETOX工艺的 SPI NOR Flash ZD25QXX 产品系列正式量产，它是业界首款采用55nm ETOX工艺，并支持超低功耗的产品。
作为Zetta 这款全新的支持108MHz Quad 系列产品进一步丰富了Zetta的非易失性存储器NVM Memory产品线，为物联网、消费类及通讯产品和紧凑型SIP合封尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。
六、下游应用
12.Google解散AI外部顾问团队
Google于3月26日宣布成立「先进技术外部顾问委员会」，延揽业界的8名专家来协助规范Google内部的AI发展方向，但根据美国新创媒体Vox在4月4日的报导，由于该委员会成员的资格备受争议而约莫只存活了一周便遭到解散。
先是有超过2千名Google员工在4月1日联署要求Google将Kay Coles James自ATEAC中剔除，原因是她是名反跨性别、反同志，且反移民的鼓吹者， 这些Google员工认为James的立场直接违反了Google的价值观。
再者ATEAC成员之一的Dyan Gibbens为无人机公司Trumbull的创办人，最近又重建协助军方使用AI技术的部门，再度引发类似Google Maven项目的争论。
Google则对外证实已经解散了ATEAC，指出于现在的氛围中，ATEAC显然无法如Google预期般地运作，于是Google决定终止ATEAC并重头来过。 未来Google将持续承担AI所衍生的各种重要议题，也会透过其它管道来寻求外界的意见。
13.智能手机3D感测模组2020年成长率53.1%
TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，随着iPhone全面搭载结构光方案的3D感测功能，使得全球智能手机3D感测市场规模从2017年的8.1亿美元，成长到2018年的30.8亿美元，但由于2019年智能手机厂商的布局多聚焦于屏下指纹识别，预估2019年全球智能手机3D感测市场年成长率为26.3%，规模为38.9亿美元，2020年随着苹果将可望采ToF技术，将加速整体市场发展，年成长率达53.1%。
拓墣产业研究院分析师蔡卓卲指出，智能手机3D感测市场规模成长主要还是来自于苹果的iPhone的带动，虽然包含LG、Samsung等品牌厂商今年持续推出搭载3D感测模组的手机，但仅限于部分旗舰机款式，全年总计出货量仅约3,300万台，对市场规模成长的带动较不显著。
14.现代汽车联合腾讯开发自动驾驶技术
韩国现代汽车与中国科技公司腾讯就无人驾驶汽车系统的开发，已签署了初步合作协议。两家公司计划联合研究和开发自动驾驶汽车的安全和保安系统。该报援引未具名的行业消息来源称，搭载该系统的现代汽车将在2030年前推出。
现代汽车作为世界第五大汽车制造商，决定和社交媒体巨头腾讯合作，探索利用社交app微信开发系统。目标是在2020年推出高度自动化的汽车，在2030年之前推出完全自动驾驶汽车。有消息指出腾讯早已经布局自动驾驶技术，去年就曾在硅谷招聘自动驾驶工程师。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。
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