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重磅！全球材料巨头将裁员2000人！
2019年04月28日 星期日
全文共计 4639 字， 建议阅读时间 12分钟
要闻聚焦
1.3M业绩不及预期，将裁员2000人
2.三安光电120亿投Micro LED芯片项目
3.英特尔继续供应苹果4G基带芯片
4.易锐安徽项目竣工投产
5.韩国结束对苹果的专利侵权调查
6.高通超40款芯片曝泄密漏洞
7.上海新阳去年净利同比下滑91%
8.安森美第一季度营收同比增长1%
9.长电科技2018年亏损9.4亿元
10.华微电子2018年净利润1亿元
11.Ineo-Sense推出集成LoRa技术传感器
12.富士康智能穿戴项目落户成都高新区
13.大疆前员工因泄露源代码被罚20万
14.SK海力士跨向1ynm内存时代
一、今日头条
1.3M业绩不及预期，将裁员2000人
4月25日，美国3M公司宣布下调2019年全年的每股收益预期，并计划在全球范围内裁员2000人。在下调2019年利润预期的同时，3M还宣布公司将从5个业务组调整到4个业务组，已于4月1日生效。
根据该公司发布的一季度财报，今年前3个月，该公司销售额同比下降5%，至78.6亿美元。作为美国本土以外的最大市场，3M在亚太地区的营收在一季度下降7.4%。上述消息公布当天，3M的股价重挫约13%。
财报显示，期内，3M经调整后每股收益为2.23美元，较去年同期下降10.8%，远低于市场普遍预期的2.49美元。集团销售额下降4.8%，至78.6亿美元，也低于分析师预测的80.9亿美元，原因在于中国销量以及汽车和电子部门的销售“总体下滑了5%至10%”。
在电子工业领域，3M不断投资人力及物力，包括建置3M半导体相关材料产线；同时，相关技术则瞄准智慧制造及自动化材料科技、物联网（IoT）、云端运算、汽车电子、车联网、机器人、虚拟实境（VR）、扩增实境（AR）等热门应用趋势。
二、设计/制造/封测
2.三安光电120亿投Micro LED芯片项目
三安光电4月26日晚公告透露，拟投资120亿元，在湖北省建设Mini/Micro LED 外延与芯片项目。
当晚，三安光电发布去年年报和今年一季报显示，三安光电2018年营业收入同比微降0.35%至83.6亿元，归属上市公司股东的净利润同比下跌10.56%至28.3亿元；2019年一季度营业收入同比下跌11.1%至17.29亿元，归属上市公司股东的净利润同比下跌35.85%至6.2亿元。
受LED芯片价格下跌影响，行业还处于低谷期。三安光电正通过扩大Mini/Micro LED等新产品、新领域的业务，来寻找新的成长曲线，它在财报中预计Mini LED这两年将迎来爆发期。
3.英特尔继续供应苹果4G基带芯片
根据《路透社》的报导指出，英特尔执行长 Bob Swan 在该公司 2019 年第 1 季财报说明会中针对投资者提出智能型手机基频芯片计划的问题时指出，英特尔的期望将会在 2019 年全年中继续供应 4G 基频芯片，包括将在秋天推出的 XMM 7660 LTE 基频芯片的更新一代产品。
市场人士分析，因为 Bob Swan 已经提到了当前 XMM 7660 LTE 基频芯片的更新一代产品情况下，所以预计英特尔非常有可能会继续为 2019 年新款 iPhone 供应基频芯片。因为，这个时间点对苹果的新款 iPhone 来说，几乎来不及改用高通的基频芯片了。而就算即使能够赶上，但最终的结果也很可能是由两家供货商来分别供货。
4.易锐安徽项目竣工投产
据报道，4月26日易锐光电科技（安徽）公司竣工投产。易锐（安徽）公司的项目于2018年10月16日签约落户马鞍山，12月24日正式开工，项目整体实施规划为6年，分引导期、一至三期4个建设阶段，引导期将建成年产超过10亿产值的生产线，目标是在慈湖高新区建设全球领先的光芯片、光电集成芯片和高速光模块生产基地。
5.韩国结束对苹果的专利侵权调查
据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国贸易委员会（KTC）已结束对苹果公司侵犯专利权指控的调查，因为该专利的韩国所有者已与苹果达成和解。此次调查于2017年12月启动，当时韩国先进科学技术研究院（KAIST）下属的知识产权管理子公司KIP向KTC提交了一份调查调查申请。
KIP当时称，苹果iPhone侵犯了KAIST的FinFET相关专利，该专利可以增加芯片上的半导体集成度以提高性能，同时降低功耗。
作为回应，苹果韩国公司随后向韩国知识产权法庭提出申请，要求取消KAIST的专利。此外，苹果代工厂商台积电还向韩国和中国台湾地区法院提起了针对KAIST的民事诉讼。
6.高通超40款芯片曝泄密漏洞
英国安全业者NCC Group公布了藏匿在逾40款高通芯片的旁路漏洞，可用来窃取芯片内所储存的机密资讯，并波及采用相关芯片的Android装置，高通已于本月初修补了此一在去年就得知的漏洞。
此一编号为CVE-2018-11976的漏洞，涉及高通芯片安全执行环境（Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE）的椭圆曲线数码签章算法（Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA），将允许黑客推测出存放在QSEE中、以ECDSA加密的224位与256位的金钥。
QSEE源自于ARM的TrustZone设计，TrustZone为系统单晶片的安全核心，它建立了一个隔离的安全世界来供可靠软件与机密资料使用，而其它软件则只能在一般的世界中执行，QSEE即是高通根据TrustZone所打造的安全执行环境。
三、材料/设备/EDA
7.上海新阳去年净利同比下滑91%
近日，上海新阳发布2018年财报，公告显示，报告期内实现营收5.6亿元，同比增长18.50%；归属于上市公司股东的净利润665.6万元，同比下滑90.81%；基本每股收益为0.03元，同比下滑90.79%。
截至2018年12月31日，上海新阳归属于上市公司股东的净资产12.75亿元，较上年末下滑2.22%；负债合计2.57亿元；经营活动产生的现金流量净额为6569.69万元，较上年末减少32.21%。
报告期内实现营业总收入559,627,817.87元，较上年同期增长18.50%；实现归属于上市公司股东的净利润6,656,034.15元，较上年同期下滑90.81%；本期营业成本为369,645,219.33元。
四、财经芯闻
8.安森美第一季度营收同比增长1%
安森美近日公布了2019年第一季度的财报，数据显示，2019年第一季度安森美营收为13.866亿美元，比2018年第一季度同比增长约1%，比2018年第四季度下降了约8%。
安森美首席执行官Keith Jackson表示 “尽管业务条件较为疲软，但公司的执行力依旧很强。同时，推动业务的主要长期驱动因素仍然保持不变。未来可以从汽车、工业和云电源方案中增加半导体内容获益。”
Keith Jackson 补充，“我们对我们的未来保持乐观，同时我们也在进行审慎的长期投资，以加强我们在战略市场中的地位，并进一步改善公司在行业领先的成本结构。”
另外，预计2019年第二季度的预期股票补偿费用约2600万美元至2800万美元。所得税支付的现金净额预计为1200万美元至1600万美元。
9.长电科技2018年亏损9.4亿元
4月28日，长电科技发布2018年年报，公司2018年实现营业总收入238.6亿元，与上期持平；实现归属于母公司所有者的净利润-9.4亿元，上年为3.4亿元，由盈转亏；扣非后的净利润为-13.1亿元，上年为-26亿元。
长电科技表示，报告期内，公司外部环境复杂多变，中美两国贸易摩擦不断升级，数字货币市场大幅波动，4G 手机增长乏力等不利因素叠加，公司管理层面对各种挑战。
2018 年第四季度，受全球半导体市场下滑、加密货币价格低位震荡影响，长电科技第四季度出货量下滑，营业收入同比下降 17.50%。由于计提商誉及资产减值、消化赎回 4.25 亿美元优先票据溢价及摊销费用、部分金融工具公允价值变动等，长电科技归属于上市公司股东净利润出现亏损。
报告期内，由于计提商誉减值准备及坏账准备，长电科技资产减值损失高达5.47亿元，同比增长2310%。
10.华微电子2018年净利润1亿元
4月28日，华微电子发布2018年年度报告，公司实现营业收入17亿元，同比增长4.55%；净利润1亿元，同比增11.76%。
报告期内，华微电子不断加大研发力度，强化技术研发体系建设，形成以公司级和事业部级产品研发两级管理平台，突出重点研发项目。全力推进 IGBT、SCR、 Trench MOS、超结MOS和Trench SBD等五项产品系列平台建设，产品性能水平持续提升。650V~1200V 的 Trench-FS IGBT 平台，芯片电流已经达到 200A，产品已通过客户验证。在新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域积极拓展，进展顺利达到预期效果。
据披露，华微电子司拥有 4 英寸、5 英寸与 6 英寸等多条功率半导体晶圆 生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为 330 万片/年，封装资源为 24 亿只/年，处于国内同行 业的领先地位。
五、电子元器件及分立器件
11.Ineo-Sense推出集成LoRa技术传感器
近日，Semtech宣布，面向物联网（IoT）应用的智能和自主传感器开发商Ineo-Sense，已将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到其“Clover-Core”系列传感器产品中，从而为制造环境提供智能资产跟踪功能。
“Semtech的LoRa技术可以帮助生产经理和工程师实时、远程监控昂贵的制造资产的使用、状态、功能和位置等情况，”Ineo-Sense的创始人兼首席执行官Olivier Guilbaud说： “之前，在制造业环境中无法有效地实现这一点，使企业不得不在面积超过10万平方英尺的设施中自行追踪资产。在LoRa传感器的帮助下，他们现在能够远程且准确无误地完成这项工作，不存在因人为错误而付出高昂代价的风险，从而能大幅度降低能源和时间成本以及设施的运营成本。”
六、下游应用
12.富士康智能穿戴项目落户成都高新区
据成都高新区官方消息，富士康智能穿戴项目已落户高新区。成都高新区与富士康科技集团签订草签协议，富士康将在成都打造创新智能穿戴产品制造基地项目。
据悉，该项目位于成都电子信息产业功能区（高新园区）合作路，预计建成后面积达10万平方米，瞄准智能穿戴设备制造。
富士康早在2010年就来成都投资建厂，并从最初的以平板电脑制造为主，扩展到笔记本电脑组装、3C科技整合服务等业务领域。据悉，2018年富士康成都园区营收超1000亿元，员工总数突破10万人。
13.大疆前员工因泄露源代码被罚20万
深圳法院近日对大疆源代码泄露案做出一审判决，法院以侵犯商业机密罪判处大疆前员工有期徒刑六个月，并处罚金20万人民币。
根据深圳市人民检察院披露的内情，2017年大疆的安全研究员Kevin Finisterr在大疆的网络安全方面发现了一个非常严重的漏洞，该漏洞能让攻击者获取到SSL证书的私钥，从而被允许访问存储在大疆服务器上的客户敏感信息，这让大疆的所有旧密钥毫无用处，从而可能导致大疆服务器上的用户信息、飞行日志等私密信息能被下载。
经大疆调查，这个漏洞是大疆一名前员工通过一个计算机指令，将含有公司农业无人机的管理平台和农机喷洒系统两个模块的代码上传至GitHub网站的“公有仓库”造成了源代码泄露。
14.SK海力士跨向1ynm内存时代
SK海力士近日宣布，将在提高第一代10nm级工艺(1xnm) DRAM内存芯片产能的同时，今年下半年开始销售基于第二代10nm级工艺(1ynm)的内存芯片，并为下代内存做好准备。SK海力士首款1ynm工艺产品将是8Gb DDR4-3200芯片，号称相比1xnm工艺可将尺寸缩小20％，并将功耗降低15％。
此外，这颗新的芯片还具备四相时钟机制，有利于提高信号强度、维持高频稳定性，并支持感应放大控制技术(SAC)，有利于减少晶体管尺寸缩小时可能出现的数据错误。
有消息称，SK海力士还会用1ynm工艺制造DDR5、LPDDR5、GDDR6内存芯片，所以尽早部署并量产非常关键。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。
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