疯狂备货芯片!华为在日本采购额暴增50%
2020/8/27 周四
4075字
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芯闻头条
1、华为在日采购额暴增50%:已与日本供应商建立了长期稳定关系
据日经新闻报道,8月26日,华为日本法人会长王剑峰于26日举行的线上IT相关说明会上表示,日本在华为全球供应链中占据非常重要的地位,并强调称华为与日本供应商建立了长期稳定的关系。王建峰指出,2019年华为向日本企业进行的零件采购额达1.1万亿日元,同比增长约50%
图片来源:新浪科技
不过,王剑峰并未提及美国8月17日的禁令升级。另一位高管就5G相关产品的零部件表示,从2018年开始持续在日本采购,应该不会产生很大影响。华为今后似乎将继续向日本等亚洲供应商寻求合作。
材料/设备/EDA
2、半导体硅片设备需求量大,晶盛机电上半年营收净利双增
图片来源:晶盛机电
目前,晶盛机电12英寸半导体单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用,通过晶体定拉速生长,熔体液位控制等独有关键技术应用,有效保证工艺运行稳定性,并通过技术验证和销售,产品能够达到Cop Free水平。
3、受海外疫情影响,神工股份2020上半年营收净利双双降七成
图片来源:神功股份
Fabless/IDM
4、紫光展锐发布5G芯片虎贲T7520:走近全场景覆盖增强技术
图片来源:紫光展锐
基于第二代马卡鲁5G技术平台,虎贲T7520采用了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器。它同时支持5G NR TDD+FDD载波聚合、上下行解耦、超级上行等技术,实现了Sub-6GHz 5G网络的全场景覆盖增强。与没有采用全场景覆盖增强技术的平台相比,虎贲T7520可提升超过100%的覆盖范围,为小区近点提升60%上传速率。
5、芯片企业翱捷科技拟闯关科创板,阿里巴巴持股20.17%
图片来源:翱捷科技
6、诺领科技获近2亿元B轮融资,用于量产NB-IoT芯片
36氪8月27日报道,诺领科技(南京)有限公司获得2亿元B轮投资,投资方为盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投等多家投资机构。据悉,本轮资金将主要用于NB-IoT芯片产品量产,设计下一代产品以及开拓下游细分市场,加速产品应用。 诺领科技成立于2018年9月,是一家广域无线物联网芯片设计公司,总部设在南京江北新区研创园。该公司拥有射频前端、射频、系统、基带SoC和软件开发等设计能力,其广域无线IoT产品布局包括mMTC,URLLC和mmWave的SoC芯片/芯片组。
7、汉威科技拟募资10.09亿元,用于传感器封测产线等项目建设
汉威科技此次拟募集资金总额不超过10.09亿元,扣除发行费用后拟投资于MEMS传感器封测产线建设、新建年产150万只气体传感器生产线、新建年产19万台智能仪器仪表生产线、智能环保设备及系统生产线建设、物联网系统测试验证中心建设、以及补充流动资金。
行业动向
8、北京君正上半年实现营收3.55亿 同比增长146.38%
上半年,公司积极推进各产品线的新产品开发,同时,持续加大研发投入,加强基础技术的研发和技术创新能力。公司表示,因医疗设备需求增长,公司存储芯片在医疗及其他相关工业设备领域同比增长较好;同时,公司在硬盘领域的销售使公司在消费市场保持了良好的销售趋势。
9、华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
华虹半导体8月27日在其官方微信公众号宣布,最新推出90纳米超低漏电(Ultra-Low-Leakage)嵌入式闪存(eFlash)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)工艺平台,满足大容量微控制器(MCU)的需求。
据悉,该工艺平台作为华虹半导体0.11微米超低漏电技术的延续,以更低的功耗和成本为客户提供具有竞争力的差异化解决方案,适用于物联网、可穿戴式设备、工业及汽车电子等方面的应用。
10、艾迈斯半导体与Ibeo合作将固态LiDAR技术用于自动驾驶并推向市场
艾迈斯半导体和Ibeo于2018年开始联合开发ibeoNEXT固态LiDAR。他们的目标是为汽车市场提供适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的固态LiDAR,Ibeo将于2020年10月开始向全球客户提供样品。
5G/IOT/AI
11、AI语音独角兽思必驰完成数亿元Pre-IPO轮融资
8月27日消息,苏州思必驰信息科技有限公司宣布获得数亿元人民币Pre-IPO轮战略投资,珠海大横琴、美的资本、上海交大基金会旗下菡源资产、中信证券投资和元禾控股等投资机构参与此次融资。
据天眼查,在此之前,思必驰已完成六轮融资,成为AI领域独角兽之一。该公司最新的E轮融资于今年4月完成,涉及金额4.1亿元,阿里巴巴、联想之星、联发科、富士康、深创投、北汽产投等知名企业或投资机构此前均参与投资。
12、全球47家运营商正投资5G SA网络,支持终端已达153款
根据GSA的最新报告显示,全球24个国家的47家运营商正在对5G SA公共网络进行投资。此外,还有一些运营商正在测试、试点和部署5G SA专用网络。
据悉,有两家运营商已经推出了5G SA公共网络:美国T-Mobile宣布在全国范围内使用600MHz频谱推出了5G SA网络;南非运营商RAIN则宣布在开普敦部分地区推出了5G SA网络支持5G FWA服务。与此同时,澳大利亚Telstra也已经部署了一张5G核心网。除了这3家运营商外,至少还有9家运营商计划在2020年开始推出5G SA服务。
图片来源:GSA
在终端方面,根据GSA的统计,尽管5G SA网络才刚刚开始推出,已有39家厂商宣布了153款支持5G SA的终端设备。其中,来自18家厂商的81款终端设备已经上市商用。
最新产品
13、新思科技发布业界首个用于下一代DRAM/DIMM设计的JEDEC DDR5验证IP
新思科技VC VIP for DDR5能够设计和验证兼具易用性、快速集成和最佳性能的下一代内存设备,从而加快验证收敛。此外,以高达6400 Mb/s的速度运行的新思科技DesignWare DDR5/4 PHY和控制器IP支持DDR5标准的主要功能,包括设备尺寸、突发长度、DIMM拓扑以及可靠性、可用性和可服务性(RAS)功能。
股市芯情
14、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP2
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,8月26日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为305.81美元,涨幅为0.32%,总成交量达33.99万股。
图片来源:腾讯自选股
消息面
15、赛微电子拟3.2亿元出售青州耐威100%股权
据悉,赛微电子近年来在航空电子业务领域进行持续投入,但因成熟产品线占比较低,业务依赖于部分重点项目及部分重点型号产品,且涉及众多初创公司的孵化投入,航空电子业务未能实现预期发展目标且综合财务成果不佳。
资料来源于日经新闻、美通社、山东新闻网、C114通信网、GSA、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
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