上市首日暴涨284%!中国芯片IP第一股登陆科创板
2020/8/18 周二
4019字
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芯闻头条
1、芯原股份成功登陆科创板
证券日报消息,8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,发行价为38.53元/股,当日收市,价格达到148元/股,涨幅达到284%。
图片来源:证券日报
上市后,芯原股份成为科创板集成电路设计产业中重要的一员,公司依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。
根据IPnest统计,芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。此外,在先进工艺节点方面,芯原已拥有14nm、10nm、7nmFinFET和28nm、22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代5nmFinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。
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2、三菱化学将在台湾新建5G半导体材料工厂
日经新闻8月18日报道,日本三菱化学计划2021年在台湾新建新一代通信标准“5G”等半导体使用的高性能化学品工厂。由于与台湾厂商的交易量大,因此三菱化学决定在当地投资。整体产能将比现在提高5成。
在国际竞争越来越激烈的背景下,三菱化学将在台湾的新竹市新建半导体制造使用的清洗剂工厂。清洗剂将被用于祛除附着在硅晶圆等物体上的微小杂质等工序中。产品将向尖端产品的制造工序供货,台积电是其主要客户,预计投资额为十几亿日元。
3、拉普拉斯半导体装备江苏无锡基地开工,总投资10亿元
中新网江苏新闻消息,8月17日,拉普拉斯半导体装备无锡基地开工奠基仪式在无锡市锡山区锡北镇举行。据悉,此次开工的项目于2018年12月签约落户锡北镇,总投资10亿元,规划用地90亩,将建成年产能500台(套)半导体、光伏制造装备的生产基地。
拉普拉斯能源技术有限公司成立于2016年,是一家由多位海内外半导体设备领域高端人才创立的高新技术企业,致力于成为泛半导体领域国产高端制造装备与解决方案的引领者。团队曾研发出首台高产能水平插片式低压扩散氧化炉和立式水平插片式等离子体化学气相沉积设备。目前拉普拉斯已拥有超过152项专利,其中发明专利35项。
制造/封测
4、中芯国际:最终超额募资532.3亿元
中芯国际在8月17日晚发布公告,中芯国际本次发行最终募集资金总额为5,323,019.40万元。扣除发行费用合计为71,458.68万元,募集资金净额为5,251,560.72万元。中芯国际7月16日在A股科创板上市,发行价27.46元,首次上市大涨超过200%,市值超过6000亿元,盘中一度高达6500亿市值。
据悉,超额募集款项中的约38.97%将投资于12英寸芯片SN1项目、约19.48%将投资于成熟工艺生产线建设项目、约11.69%将投资于公司先进及成熟工艺研发专案储备资金及约29.86%将用于补充流动资金。
Fabless/IDM
5、联发科发布5G芯片天玑800U,采用7nm制程
网易科技消息 ,MediaTek联发科 8月18日发布最新5G SoC 天玑800U。据介绍,天玑800U 集成5G调制解调器,不仅支持Sub-6GHz 频段的独立与非独立组网,还支持5G+5G 双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等5G技术。此外,天玑800U支持MediaTek 5G UltraSave省电技术,可根据网络环境及数据传输情况,动态调整调制解调器的工作模式,助力终端为用户提供更加持久的5G续航。
天玑800U采用7nm制程,CPU采用八核架构设计,包括含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55核心;天玑800U还搭载ARM Mali-G57 GPU、独立AI处理器APU、LPDDR4X内存,支持turbo write闪存加速技术。
6、壁仞科技完成Pre-B轮融资,高瓴创投领投
东方财富网8月18日消息,继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资,创下近年来行业最大规模纪录之后,通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再获重磅级投资,完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内,壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。
壁仞科技成立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
本轮由高瓴创投领投,云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投,现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。
行业动向
7、康佳集团与盐城组建100亿基金,专注投资半导体、物联网等
8月17日晚间,康佳集团发布公告称,为加快在电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业布局,公司近日与盐城市政府共同组建康佳盐城电子信息产业股权投资基金,该基金总规模计划为100亿元人民币,首期计划为30亿元人民币。
疫情以来,新基建备受关注,此番并不是康佳集团首次投资布局。3月27日,康佳集团公告称,为促进公司转型升级,加快在5G通信、物联网、智慧城市及人工智能等产业的战略布局,公司拟与合作方共同发起成立“乌镇佳域数字经济产业基金”。
8、力源信息上半年营收净利双降,自研芯片重点关注大功率电源/充电桩等市场
8月17日,力源信息发布半年度报告称,公司上半年实现营业收入为54.42亿元,同比下降15.10%;归属于上市公司股东的净利润为1.07亿元,同比下降35.35%。
关于经营业绩下滑,力源信息表示,由于受到新冠肺炎疫情及国际贸易摩擦影响,公司下游客户均受到不同影响。在手机、汽车市场,疫情抑制终端客户需求减少,导致该市场业务销售收入下滑。
9、功率半导体芯片翻倍增长,捷捷微电上半年营收净利双增
8月17日,捷捷微电发布半年度报告称,公司上半年实现营业收入4.08亿元,同比增长42.28%;归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元,同比增长36.81%。
捷捷微电表示,公司通过技术创新提高产品的附加值,为客户设计生产定制化产品,提高了产品的性价比。捷捷微电在维持老客户稳定发展的同时,逐步打开高端客户的市场空间,境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础,公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。
10、美国对华为限制升级,联发科股价暴跌10%
在美国政府对华为的限制再次升级后,亚洲芯片制造商股价纷纷暴跌,其中联发科下跌的幅度最大。
当地时间周一,美国国务卿蓬佩奥在一份声明中表示,美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制,同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。这意味着,所有为华为工作的芯片公司,无论位于哪里,只要使用美国设计软件或设备就会受到影响。这份声明简单来说,是要切断美国芯片厂商之外的第三方芯片企业对华为的供应,在业内看来包括联发科、三星等大厂。
图片来源:网易科技
消息发布后,在台北股市,联发科股价周二8月18日跌停,下跌9.93%,该股今年已经上涨54%,此前其评级被瑞士信贷(Credit Suisse)下调至“中性”。芯片设计被华为采用的联咏科技公司以及瑞昱半导体公司的股价下跌超过6%。此外,智能手机供应商Sunny Options、瑞声科技控股公司、比亚迪电子国际公司股价也纷纷下跌。
11、美半导体协会:加紧限制华为将给产业带来严重破坏
在美国商务部宣布进一步强化对华为及其关联公司使用美国技术和软件的限制后,对于来自于全球产业链中的华为合作方而言,严酷的考验才刚刚开始。
在美国商务部新公布38家实体名单后,8月18日,美国半导体行业协会(SIA)主席兼首席执行官John Neuffer在其官网上发布以下声明,以回应美国宣布的新的出口管制规则变化。
图片来源:网易科技
“我们仍在评估该规则,但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”John Neuffer表示,美国半导体行业协会对美国政府突然从先前支持采取更有限的限制方式的转变感到惊讶和担忧,此前的方法旨在实现所谓的美国国家安全目标的同时减少对美国公司的伤害。
5G/IOT/AI
12、中华电,日月光,高通联手打造台湾首座5G智慧工厂
经济日报消息,中华电信、日月光、高通三大各产业龙头8月18日宣布,联手打造台湾首座5G mmWave企业专网之智慧工厂,即将日月光高雄厂生产线引入“AI + AGV智慧无人搬运车,AR远端协作,绿科技教育馆AR体验环境”三大应用。
此次合作包含全球封测龙头日月光,无线通讯科技创新厂商高通,以及电信龙头中华电信。在整个规划和建置过程中,高通及中华电信将提供技术支持与整合方案,参与的各个将鼓励台湾制造业者研发与供应相关网络设备,例如5G mmWave小型基地台等,以发挥在5G mmWave专用网络的生态系统中的重要作用。
股市芯情
13、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,8月17日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为302.75美元,涨幅为1.13%,总成交量达30.95万股。
图片来源:腾讯自选股
消息面
8月17日晚间,至纯科技披露定增预案,拟募集资金不超过18.6亿元,其中2.55亿元用于半导体湿法清洗设备扩产项目,5.9亿元用于半导体晶圆再生二期项目,4.6亿元用于光电子材料及器件制造基地建设项目,剩余5.55亿元用于补充流动资金或偿还债务。
据了解,至纯科技的主营业务主要包括高纯工艺系统的设计、制造和安装调试,以及半导体湿法清洗设备研发、生产和销售。谈及发行目的,公司表示,加快推动我国光电子器件技术进步和产业发展,已成为发展信息产业的重大战略和必然选择。通过本次募集资金投资项目建设,将实现公司在半导体工艺制造领域和光电材料及器件领域产能提升,扩展公司整体业务规模,增强公司持续盈利能力。
资料来源于日经新闻、中新网、新浪财经、网易科技、证券日报、腾讯证券、经济日报、东方财富网、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
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