印度对三星下手！称其“避税”2.12亿美元
2023/1/12 周四
2779字 浏览3分钟
芯闻头条
1、三星电子印度公司在印面临税收纠纷，被监管部门指控规避进口关税
路透社1月12日报道，三星电子印度公司周四表示，该公司正审查一份与税收纠纷有关的政府通知。此前印度《经济时报》报道称，印度税收情报局（DRI）指控该公司对远程无线电头错误分类，试图规避172.8亿卢比（约合2.12亿美元）进口关税。除三星电子印度公司外，印度税务部门还向普华永道发出通知，后者负责为网络设备分类。
图源：路透社
三星电子印度公司的一位发言人通过电子邮件回应称：“这是一起涉及法律解释的税务纠纷。我们正在审查该通知，并正在探讨法律意见。”该发言人并未提供细节，包括关于税收纠纷的具体内容。
2、台积电2022年Q4净利润同比增长78%！魏哲家：半导体产业市场今年将下滑4%
台湾经济日报1月12日报道，台积电周四召开线上法说会公布财报，2022年Q4营收为6255.3 亿新台币（约人民币1388.68亿元），同比增长了 42.8%，环比增长2.0%；净利润为2959亿新台币（约人民币656.9亿元），同比增长78.0%，环比增长5.4%。
台积电表示，2022年Q4的5nm出货量占晶圆总收入的32%，7nm占22%，综合来看，7nm及更先进技术占晶圆总收入的54%。台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭表示：“尽管公司5nm持续增长，但Q4业务仍受到终端市场需求疲软和客户库存调整的抑制。进入2023年Q1，预计业务将进一步受到影响。”
图源：台积电官网
台积电预计2023年上半年销售额将出现中至高个位数下降，预计下半年以美元计销售额同比增长，预计2023年全年以美元计将略有增长。其中，公司预计2023年Q1营收将为167亿至175亿美元。2023年毛利率面临压力，但目标海外毛利率一定会高于25%；资本支出约320亿美元至360亿美元，研发费用将增加两成。
此外，台积电总裁魏哲家表示，预计2023年全年除存储之外，半导体产业市场将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%。对于库存调整何时结束，其指出，2022年Q3已看到库存调整现象，目前认为市场下半年将会复苏。
图源：台湾经济日报
Fabless/IDM
3、英特尔正式发布第四代至强处理器，合作伙伴覆盖谷歌、微软、BAT
IT之家1月12日报道，当地时间11日，英特尔正式发布第四代Intel Xeon可扩展处理器（至强处理器），代号Sapphire Rapids；以及代号为Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon处理器Max系列、代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列。
图源：IT之家
其中，Sapphire Rapids已多次延期发布，其是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。这一处理器扩展了多种加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此，英特尔也将其称为“算力神器”。第四代至强可扩展处理器采用英特尔最新Intel 7制程，单核性能、密度、能耗比均高于上一代。Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。
据悉，该处理器也已实现出货，客户订单超过400份，并已获得阿里云、AWS、百度智能云、东软、谷歌、火山引擎、红帽、IBM云、腾讯云、微软Azure、新华三、英伟达等多家生态合作伙伴支持。此外，美光科技今日宣布DDR5服务器内存已获得Sapphire Rapids全面验证，SK海力士宣布第四代10纳米级（1a）DDR5服务器DRAM获得其兼容认证，澜起科技则发布了以Sapphire Rapids为内核的第四代津逮CPU。
4、Marvell CFO将入职AMD
彭博社1月12日报道，AMD日前发布声明表示，将聘请Marvell高管Jean Hu，担任公司CFO兼执行副总裁，接替即将退休的Devinder Kumar，后者将留任至4月以处理过渡事宜。外媒报道指出，Jean Hu在动荡时期接受这份工作，目前AMD正在应对个人电脑需求放缓的问题，公司股价去年下跌了55%。
5、芯海科技与华为签署OpenHarmony生态使能合作协议
芯海科技官微1月12日宣布，OpenAtom OpenHarmony生态使能签约仪式9日在深圳召开。在开放原子开源基金会的指导下，芯海科技与华为签署OpenHarmony生态使能合作协议，共同推动OpenHarmony生态的繁荣与发展。
材料/设备
6、环球晶等半导体硅晶圆厂扩产计划未受景气影响
科创板日报1月12日报道，虽然近期传出客户端要求延后拉货甚至砍单的消息，但半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶原订扩产计划并未受影响。其中，环球晶目前正在六个国家、九个厂区扩产，相关产能规划将于今年下半年至2024年陆续开出，公司预计，未来在九个国家将有18个工厂。
此外台胜科云林12英寸新厂也在建设中，预计将于2024年量产。合晶郑州厂的12英寸硅晶圆月产能已增至2万片，而龙潭厂新设1万片12英寸月产能也已到位，正陆续送样中。
制造/封测
7、印媒：鸿海在印晶圆厂案可望优先取得当地政府奖励
财联社1月12日报道，印度媒体Mint引述当地官员的话称，印度政府可能优先批准鸿海和印度合作伙伴Vedanta集团在当地的晶圆厂建厂案。报道称，印度政府为推动半导体制造所提供规模100亿美元的奖励方案，一共接到三方申请，除鸿海的建厂案外，ISMC和新加坡IGSS Ventures也提出申请，而ISMC的提案可能遭到否决。
8、传台积电3nm制程系列或将降价
Tom's hardware 1月12日报道，由于台积电初代N3制程成本较高，影响IC设计公司采用意愿，台积电考虑降低3nm制程系列报价，以刺激客户采用。报道称，台积电新一代N3E制程成本将较N3制程技术低，已成为市场共识。
市场分析师表示，台积电N3制程产能提升将在2023年下半年开始，但届时因为优化版本N3E也将准备就绪，AMD、英特尔、高通、联发科等客户可能留在N4/5节点制程上，或选择成本较低的N3E作为他们首次在3nm节点技术上的尝试。
行业动向
9、韩国2022年半导体出口额1308亿美元创新高，同比增长1.7%
财联社1月12日报道，韩国科学技术信息通信部12日表示，得益于上半年出口势头良好，2022年韩国信息通信技术出口额同比增加2.5%，为2333亿美元，再创历史新高；进口额为1525亿美元，贸易收支实现809亿美元顺差。按出口品目来看，半导体出口额以1308亿美元创下历史新高，但同比仅增长1.7%，增幅较2021年（28.3%）大幅收窄。
10、三星电子精简产品架构，或应对智能手机需求疲软
The Elec 1月12日报道，据业内人士透露，三星电子将明年发布的旗舰智能手机Galaxy S24系列中的plus机型排除在外，并正审查将该系列仅分为普通机型和超级机型两种类型。有零部件供应商称，智能手机市场停滞不前，产品规格持续上升，这种环境下，手机厂商有理由减少型号。
11、传苹果新款Mac Pro将配备M2 Ultra芯片，取消M2 Extreme芯片
彭博社1月12日报道，知名苹果爆料记者Mark Gurman表示，苹果正在测试运行macOS 13.3的新款 Apple Silicon Mac Pro，有望于今年春季发布。新款Mac Pro预计将配备苹果新M2 Ultra芯片，更高端的M2 Extreme芯片已被取消。
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股市芯情
12、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体（BI801081）指数今日（1月12日）收盘指数为5217.97，跌幅为0.11%，总成交额达248.09亿。其中上涨57家，平盘1家，下跌67家。
图片来源：海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
图片来源：海通e海通财
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，1月11日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为380.00美元，涨幅为1.29%，总成交量达89.40万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于路透社、台湾经济日报、IT之家、彭博社、科创板日报、财联社、Mint、Tom's hardware、The Elec、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kelvin
责编｜Valencia
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