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突发!韩国芯片巨头这家工厂宣布停工!

今日芯闻 2023-06-21

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2023/2/23 周四

3428字 浏览4分钟








芯闻头条

1、库存激增导致盈利能力恶化,MagnaChip龟尾工厂停工一周


TheElec 2月23日讯,由于库存飙升、产品销售低迷和盈利能力恶化,MagnaChip决定从本月25日起将其位于庆尚北道龟尾的工厂停产一周。该工厂主要生产功率半导体,以8英寸晶圆的投入量计算,具备月产4万片的生产能力。 


图源:TheElec


报道称,MagnaChip采取停工措施,似乎与其业绩下滑有关。该公司2022全年营收3.377亿美元,同比下降28.8%,营业利润从上年的8340万美元转为亏损。 从季度来看,MagnaChip利能力显着,去年第一季度营业利润为1287万美元二季度大幅下滑至200万美元三季度转为亏约1000.8万美元第四季度亏损约1011万美元,而且随着时间的推移,赤字还在扩大 


资料显示,MagnaChip是全球最大的独立OLED显示驱动芯片(DDIC)生产商,2020年其全球市占率高达33.2%,仅次于三星电子,位居世界第二。


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Fabless/IDM

2、英伟达四季度收入60.5亿美元,分析师预期60.2亿美元


新浪科技2月23日讯,英伟达公布了截至2023年1月29日的2023财年第四季度和2023财年的业绩报告。公告显示,英伟达2023财年第四季度营收为60.51亿美元,较上一季度的59.31亿美元环比增长2%,较去年同期的76.43亿美元同比下降21%;毛利率为63.3%,高于上一季度的53.6%,低于去年同期的65.4%;每股摊薄收益为0.57美元,高于上一季度的0.27美元,低于去年同期的1.18美元。


公告还显示,英伟达2023财年第四季度营业费用为25.76亿美元,与上一季度的营业费用持平,较2022财年第四季度的20.29亿美元同比增长27%;营业利润为12.57亿美元,较上一季度的6.01亿美元环比增长109%,较去年同期的29.7亿美元同比下降58%;净利润为14.14亿美元,较上一季度的6.8亿美元环比增长108%,较去年同期的30.03亿美元同比下降53%;股东分红11.5亿美元。















制造/封测

3、台积电5nm需求大增,第二季度产能利用率或将满载


台湾电子时报2月23日讯,由于PC、手机需求大跌,台积电7/6与5/4nm制程皆受创,但近期台积电5nm需求突然大增,第二季度产能利用率或将满载。半导体供应链业内人士透露,台积电急单来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台,ChatGPT的爆火让客户拉货动能上升。


4、联电去年营收创新高,员工年薪突破200万新台币


台湾工商时报2月23日讯,晶圆代工厂联电去年营收与获利同创新高,每股纯益新台币7.09元,员工薪资也随着水涨船高,去年平均年薪达233.4万元新台币(约合人民币52.95万元),增幅约21.9%。


受益于28纳米有机发光二极体(OLED)显示驱动芯片及影像讯号处理器需求强劲,加上车用芯片业务高度成长,联电去年总营收达2787.05亿元新台币(约合人民币632.24万元),年增30.8%,归属母公司净利871.98亿元新台币(约合人民币197.81万元),年增56.3%。




















材料/设备

5、2022年全球半导体晶圆出货面积创新高


日经中文2月23日讯,国际半导体设备与材料协会(SEMI)的数据显示,用于半导体基板的硅晶圆的2022年出货面积比上年增长4%,增至147亿平方英寸。出货面积连续3年高于上年。销售额也增长10%,增至138亿美元。继2021年之后,出货面积和销售额均连续2年创出历史新高,原因是随着5G和物联网等的普及,半导体需求在全球范围增加。


另一方面,自2022年下半年起,数字相关投资和消费陷入停滞。目前的半导体需求也在走弱。SEMI预测称,2023年晶圆出货面积将时隔3年低于上年。预测称2024年以后再次转为增长。





行业动向

6、iPhone 15将首次采用28nm OLED驱动芯片


科创板日报2月23日讯,供应链消息人士透露,苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV,有助于进一步降低功耗,提高续航能力。


7、SEMI:半导体市况无需过于担心 长期仍乐观


科创板日报2月23日讯,国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球行销长曹世纶近日表示,半导体消化库存后就会回归过去常态,无需过于担心。目前虽有通膨、升息等压力,但长期来看,随着新兴应用持续推出,半导体产业仍非常乐观。预计市场最早反弹是在第二季,库存去化结束,大多数认为去化完成会落在下半年,最悲观则认为是在2024年初。
8、中信证券:特斯拉或将搭载 4D毫米波雷达趋势加速
财联社2月23日电,中信证券研报指出,特斯拉向FCC递交毫米波雷达文件,业界推断HW 4.0或将接入4D毫米波雷达。国内市场方面,4D毫米波雷达已搭载于飞凡R7、深蓝SL03等量产车型,产品有望加速渗透。
目前,威孚高科、经纬恒润正与4D毫米波雷达芯片供应商Arbe紧密合作,进行产品研发,华域汽车的4D毫米波雷达已实现小批量供货,保隆科技的相关产品也已处于研发测试阶段;4D毫米波雷达有望带动元器件量价齐升,上游元器件供应商有望受益。
9、英伟达:某些云服务供应商在四季度暂停订单
财联社2月23日电,英伟达在分析师电话会议中称,某些云服务供应商在四季度暂停订单,暂停订单仅仅是一个“时间问题”;公司现在正提供人工智能(AI)云服务;正通过甲骨文提供新版云服务,很快将通过微软和谷歌提供(AI云)服务;已经在很大程度上脱离了游戏芯片库存危机。

10、业内:内存芯片价格今年下半年或将上涨


台湾电子时报2月23日讯,存储模块制造商宇瞻科技总经理张家騉表示,虽然2023年上半年DRAM与NAND Flash供过于求,但随着减产及库存消化,今年下半年将有望进入供需平衡或短缺状态,今年下半年内存芯片价格可能会迅速上涨。 


11、拜登政府本周启动规模530亿美元《芯片法案》计划


华尔街日报2月23日电,拜登政府本周启动规模530亿美元的《芯片法案》计划,这项计划将考验美国政府能否扭转国内半导体行业的外流趋势。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将在周四公布拜登政府计划如何发放芯片制造补贴,随后将在下周公布更多关于公司如何申请这些补贴的细节。这是美国政府的一项大手笔公共投资,其中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴,还有132亿美元用于研发和劳动力培训。 


12、施乐辉:芯片短缺持续影响医疗行业
科创板日报2月23日讯,施乐辉公司发出警告称,虽然主要芯片供应商正恢复供应,但是医疗设备制造商的手术机器人技术和伤口保护产品的销售仍受芯片短缺的打击。其首席执行官Deepak Nath表示,依赖半导体的产品供不应求,芯片制造商并未优先考虑医疗设备行业。


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股市芯情

13、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(2月23日)收盘指数为5635.69,跌幅为0.05%,总成交额达245.14亿。其中上涨48家,平盘2家,下跌77家。
图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5



半导体最大跌幅TOP5


图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,2月22日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为400.52美元,跌幅为0.48%,总成交量达76.19万股。


图片来源:腾讯自选股


资料来源于经济日报、韩联社、财联社、彭博社、每日经济新闻、路透社、网易科技、新浪科技、搜狐网、BusinessKorea、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


编辑|Valencia

责编|Kelvin    


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