小米近日发布概念新机，无边框超四曲面+极简一体化设计

产业的发展离不开CMF（色彩、材料、工艺）

近日，小米正式发布首款四曲瀑布屏概念手机。采用四面88°超曲屏设计，边框几乎全部由屏幕取代，机身没有开孔、没有按键，真正实现了一体无孔式的未来设计。

小米这款概念机的发布能否代表未来手机的一种新形态？文章开始前我们做个小调研：

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 工艺上的突破 

一般来说，手机前盖材质都是采用玻璃，我们先来回顾一下3D玻璃盖板的整体加工流程，主要包括：开料开孔、精雕、3D研磨抛光、清洗、3D热弯、钢化、手机后盖需要膜片装饰处理（含PVD、UV、丝印等，前盖不用）、3D贴合（前盖主要是与柔性屏贴合，相比于膜片贴合，难度更大）等。

图 3D玻璃前盖板，CMF设计军团拍摄

其中，热弯与贴合是非常有难度的两个工序，特别是要做小米概念机这么大曲度的玻璃盖板，难度就更高了，成本自然也高。据了解，这块四边88°深弯的超曲面玻璃盖板是通过自研玻璃加工设备，热弯机内800°高温高压下热弯一体成型，采用四种不同的抛光设备，多达十余次的复杂抛光工序打磨而成，直通率并不高。关于3.5D玻璃盖板热弯成型相关内容，大家可以点击下面链接查看CMF设计军团早期发的文章（更多内容可以点击文章顶部蓝思字体订阅公众号）：

除此之外，再将盖板与柔性屏进行3D贴合，克服极致的弯折角度与极小弯折半径所带来的弯曲应力，采用创新屏幕堆叠设计，进而实现无痕无瑕的屏幕效果。难度之大，可见一斑！

 一体无孔化+大曲面玻璃盖板设计能否成为未来手机新方向？

小米这款手机，边框几乎全部由屏幕替代，只在四个R角做了边框加固，质感像金属。整体性及科技感都很强，这种极简风格设计的背后需要有大量的突破性技术来支持才可以，以达到集成化、轻薄化、优异性能化等。据介绍，小米这款概念机通过46项自主研发专利技术，才可以达到让实体按键和所有开孔消失。

要想实现一体五孔设计，除了外观结构件上要采用超大曲度的前盖玻璃盖板成型及贴合技术，还要通过超薄压电陶瓷实现外放发声，采用柔性薄膜屏幕发声技术替代听筒，除此之外还有大功率无线充电、压感按键、第三代屏下镜头等一众创新科技集于一身。

虽然只停留在概念机阶段，但这是一种行业的新探索，一次大胆的尝试，究竟好不好用，能不能普及，还有待于市场的考量。另外，笔者在之前发布的文章中多次有谈到3D/3.5D曲面玻璃盖板的问题，本文主要讲的是手机前盖板，追求极致化设计，本身并没有错，但手机毕竟是一种市场化、技术更迭超快的一种产品，大曲面的玻璃盖板是否有必要继续使用？多种技术难题及成本问题如何真正意义上解决？现有几年堆积的3D盖板产能又该如何释放？终端品牌的决策带动着供应链的发展，决定着技术的研究方向，诸多因素都是行业亟需深度考虑的。如想深入了解手机CMF设计，欢迎加笔者微信13713875667沟通交流！

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