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玻纤板趋势火热!2024多款新机待发,又一新势力公司进入此赛道

军团 编辑部 CMF设计军团号
2024-09-27
产业的发展离不开CMF(色彩、材料、工艺)



随着手机等消费电子产品向着更轻更强更美观的高峰攀登,CMF设计对新材料和新工艺的开发也提出了更高的要求,同时也要兼顾成本与量产的可行性。由此应势而生了一种新型盖板材料及制程工艺,它就是玻纤板!这是目前手机等消费电子行业的新宠,也是继塑胶、玻璃、复合板之后,盖板材料的后起之秀,应用领域覆盖平板、电子烟、TWS、家电面板等众多产品。


图 华为Mate 60 Pro,后盖采用金属框架+玻纤板组合的设计方案


CMF设计军团成立了手机等3C电子CMF行业微信交流群,目前已有众多品牌终端及供应链企业加入,长按如下二维码或加群主微信13480765097,备注“3C电子CMF”,加入技术交流群,与行业专家一起交流!

据笔者了解,不仅2023年有多款标杆机型采用此材质工艺,同时2024年将有多款应用玻纤板的产品机型待发,产能将供不应求。目前很多手机界的新老供应商企业纷纷进入此赛道,研发布局。


图 pad双纹理+镀膜玻纤外壳


近日笔者在与企业沟通过程中,了解到了一家热塑性玻纤板加工的新势力公司:东莞金轮创新技术有限公司。拥有从玻纤材料的研发与生产,到产品的创新与制造全制程能力,包括热塑性玻纤板双纹镀膜及贴皮等工艺已经实现量产。如下所示:



 一、热塑性玻纤+双纹理+镀膜 


主要工艺制程:


板材清洗→底色印刷→纹理转印→真空电镀→纹理转印→激光切割→3D成型→表面硬化→CNC加工→装配检验→包装出货

视频:双纹渐变镀效果的玻纤板




 二、热塑性玻纤+外纹理 


主要工艺制程:


板材清洗→底色印刷→纹理转印→激光切割→3D成型→表面硬化→CNC加工→装配检验→包装出货




 三、热塑性玻纤+贴皮革 


主要工艺制程:


板材清洗→素皮贴合→激光切割→3D成型→CNC加工→装配检验→包装出货




 四、3D玻纤+覆合纳米皮纹 


主要工艺制程:


板材清洗→转印和涂布皮革纹→激光切割→3D成型→CNC加工→装配检验→包装出货



据了解,金轮创新大岭山工厂一期有超100k/D的后盖产能,同时二期工厂正在装修筹备中。现有清洗、打磨、印刷、转涂、转印、镀膜、切割、成型、CNC、组装完整的生产体系,据金轮的负责人透露,目前公司新项目正在爬坡量产,同时开发项目正打样中。并且同时在研发的有:


  • 3D玻纤+高光效果

  • 智能制造的全自动组合生产线

  • 新的3D玻纤板成型工艺



有想深入了解这家供应商或有项目需求的朋友们可以加笔者微信13713875667沟通交流,如您也在布局玻纤板,欢迎在文末留言,并注明您的公司名称~~






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