连续发表6篇cience | 北京航空航天大学赵立东等团队在电子制冷材料研究上的新进展
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热电材料允许热和电之间的直接转换,为发电提供了潜力。平均无量纲品质因数 ZTave 决定了器件效率。N 型硒化锡晶体沿面外方向表现出出色的三维电荷和二维声子传输,有助于实现高达每开尔文 ~3.6 × 10−3 的最大品质因数 Zmax,但适中的 ZTave 为 ~1.1。
2022年3月24日,北京航空航天大学赵立东及奥地利科学技术学院Chang Cheng共同通讯在Science 在线发表题为"High thermoelectric performance realized through manipulating layered phonon-electron decoupling"的研究论文,该研究通过声子-电子去耦发现氯掺杂和铅合金硒化锡晶体在 748 开尔文时具有约 4.1 × 10−3 每开尔文的有吸引力的高 Zmax,在 300 至 773 开尔文时 ZTave 为约 1.7。氯引起的低变形势提高了载流子的迁移率。铅引起的质量和应变波动降低了晶格热导率。声子-电子去耦对于实现高性能热电器件起着关键作用。
另外,2021年7月30日,北京航空航天大学赵立东及南方科技大学何佳清共同通讯在Science 在线发表题为“Power generation and thermoelectric cooling enabled by momentum and energy multiband alignments”的研究论文,该研究通过 Pb 合金化开发了具有宽带隙 (Eg ≈ 33 kBT) 的 SnSe 晶体,并具有有吸引力的热电性能。铅合金化促进的动量和能量多带对齐导致在 300 K 时具有~75 μW cm-1 K-2 的超高功率因数,以及平均品质因数 ZT为~1.90。该研究发现 31 对热电器件可以产生 ~4.4% 的发电效率和 ~45.7 K 的冷却 ΔTmax。这些结果表明宽带隙化合物可用于热电冷却应用。总之,本工作首次尝试了基于SnSe晶体材料的多对热电器件的装配与性能表征,结果表明其能够实现显著的温差发电效率和通电制冷性能。这一研究表明宽带隙SnSe晶体可作为电子制冷材料的巨大潜力。且SnSe材料具有成本低、储量丰富和重量小等优势,具有十分重要的应用价值(点击阅读)。2021年7月8日,北京航空航天大学赵立东及南方科技大学何佳清共同通讯在Science 在线发表题为“Momentum and energy multiband alignment enable power generation and thermoelectric cooling”的研究论文,该研究采用协同调控动量空间和能量空间的多价带传输策略,实现了P型SnSe晶体性能的大幅提升;并搭建了基于SnSe晶体材料的器件,不但实现了温差发电,还实现了大温差的电子制冷。通常认为能带间隙Eg 在 (6-10) kBT(其中kB为玻尔兹曼常数和T为开氏温度)范围内的材料为理想的制冷材料,但本工作表明能带间隙约为33 kBT的SnSe晶体材料也具有电子制冷的巨大潜力,且具备成本低、储量丰富和重量小等优势(点击阅读)。
2019年9月27日,北京航空航天大学赵立东课题组在Science 在线发表题为"High thermoelectric performance in low-cost SnS0.91Se0.09 crystals"的研究论文,该研究发现并利用硫化锡(SnS)的多个能带随着温度的演变规律,通过引入Se优化调控了有效质量和迁移率的矛盾,在储量丰富、成本低廉、环境友好的SnS晶体材料中实现了高的热电性能(点击阅读) 。
2018年5月18日,北京航空航天大学赵立东与南方科技大学何佳清共同通讯在Science 在线发表题为"3D charge and 2D phonon transports leading to high out-of-plane ZT in n-type SnSe crystals"的研究论文,该研究显示773开尔文处平面外的n型硒化锡(SnSe)晶体的最大ZT为〜2.8±0.5。层状SnSe晶体中的热导率在平面外方向上最低(2D电荷传输)。该研究用溴掺杂了SnSe,制得了具有重叠层间电荷密度(3D电荷传输)的n型SnSe晶体。连续的相变会增加对称性,并使两个会聚的导带发散。这两个因素改善了载流子迁移率,同时保留了较大的塞贝克系数。该研究发现可应用于2D分层材料中,并提供了一种新的策略来增强平面外电传输性能而不会降低热性能(点击阅读) 。
2016年1月8日,北京航空航天大学赵立东及美国西北大学Mercouri G. Kanatzidis共同通讯在Science在线发表题为"Ultrahigh power factor and thermoelectric performance in hole-doped single-crystal SnSe"的研究论文,该研究报告了创纪录的ZTdev〜1.34,在孔掺杂硒化锡(SnSe)晶体中ZT从0.7到2.0在300到773开尔文之间实现。卓越的性能来自超高功率因数,超高功率因数归因于SnSe中存在的多个电子价带的贡献,而实现的高电导率和强大的塞贝克系数。SnSe是在低温和中温范围内用于能量转换应用的强大热电候选物(点击阅读) 。
图1. (A) Peltier电子制冷示意图;(B) 半导体制冷片搭配散热单元,在通电过程中能够实现快速制冷的效果
图2. 通过 (A) 动量空间和能量空间的多价带调控,实现了室温附近 (B) ZT值的大幅提升
图3. 基于P型SnSe晶体的热电器件的 (A) 温差发电效率和(B)最大制冷温差
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