市值近400亿，一城投自主培育公司登陆科创板

5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）在科创板成功挂牌上市（股票代码：688249），本次发行定价为19.86元，超额配售选择权行使前，募集资金总额为996,046.10万元。

截至发稿，晶合集成涨0.10%，市值398亿元。招股书披露，晶合集成控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司。晶合集成成立于2015年5月，由合肥建投与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新区，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已成为合肥市集成电路产业的龙头企业之一。

晶合集成是继4月20日颀中科技在上海证券交易所科创板挂牌上市后，一个月内合肥市建投集团上市的第二家控股企业。

作为合肥市投资引领的国资平台之一，合肥建投先后主导和参与投资京东方、晶合、蔚来等新型显示、集成电路、新能源等多领域战略性新兴产业项目30余个，项目总投资超过3200亿元，形成了“筹资-投入-管理-退出”的产业投资循环。

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