深圳终于出手！一个2000亿的大计划出炉，将有力支撑华为、中兴、大疆！
深圳终于出手！一个2000亿的大计划出炉，将有力支撑华为、中兴、大疆等中国科技产业！我们将再次为深圳点赞!
近日，深圳市政府正式下发了《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份重要文件，深圳计划到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，并做大产业规模。其中，补齐芯片制造和先进封测缺失环节被列为主要任务之一。
作为全国新兴科技产业发展的重要阵地，深圳的集成电路产业不论是在水平，还是产业规模上，都一直走在前列。中国半导体协会数据显示，去年深圳集成电路行业实现销售收入897.94亿元，其中IC设计业销售额为758.7亿元，已连续6年位居全国芯片设计行业第一。
当前中美贸易冲突不断升级、美国加大打压中国芯片企业的全球背景下，深圳布局集成电路产业发展有哪些前瞻性意义？《行动计划》和《措施》有哪些亮点和重点？和小编一起来看看。
因应全球大势 抢抓集成电路产业发展重大机遇
集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在新一轮科技和产业革命的背景下，云计算、大数据、5G、人工智能、工业互联网、新能源智能网联汽车等新需求、新应用不断涌现。无论这些新兴领域如何发展演变，都离不开集成电路的支撑保障，并将进一步扩大对集成电路的应用需求。结合当前中美贸易冲突不断升级的全球背景，集成电路在经济发展中战略制高点的地位更加突出。
2014年6月24日，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《推进纲要》），指出“当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，部署“充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。”
为落实市政府要求，贯彻国家集成电路产业发展战略部署，抢抓集成电路产业发展重大机遇，深圳相关部门通过深入调研，从顶层设计和具体措施两方面着手，研判了国内外产业发展的现状和趋势，分析了深圳市产业发展的现状、优势、机遇和不足，研究了深圳市发展集成电路的主要任务、重点发展领域、重大发展工程和保障措施，并在此基础上编制了《深圳市进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）（送审稿）》和《关于加快集成电路产业发展的若干措施（送审稿）》。
补短板扬长板
力争2023年销售收入突破2000亿元
《行动计划》包括总体思路、行动目标、主要任务、保障措施四部分。
第一部分明确了编制思路，即以补短板，扬长板，抢未来，强生态的思路为引领，以产业链协同创新为动力，以整机和系统应用为牵引，更加着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，更加注重前瞻布局第三代半导体，更加努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。
第二部分明确了行动目标，围绕“产业链完整布局、核心技术取得突破、平台服务体系完善”三大发展目标，提出力争到2023年，我市集成电路行业销售收入突破2000亿元、一批设备、制造、材料、第三代半导体生产线完成布局；建设一批技术研发平台，前沿领域核心技术取得突破；平台创新服务体系覆盖全产业链，在关键应用领域形成应用示范成果。
第三部分为解决深圳集成电路产业发展中存在的问题，明确主要任务，提出“突破短板，补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节”、“发扬长板，着重提升高端芯片设计业竞争力”、“前瞻布局，加快培育第三代半导体”、“夯实基础，推进核心关键技术突破”、“做大平台，强化产业支撑服务水平”、“优化生态，形成产业发展强大合力”6大任务，配套布局了高端芯片领航工程、芯片制造固基工程、第三代半导体培育工程、核心技术突破工程、成果转化增效工程、人才引进聚力工程6大工程。
第四部分明确了保障措施，从强化领导机制保障、加强招商引资力度、加大财税支持力度、加强产业空间保障、落实环保配套措施5个方面着手，确保行动计划相关目标、任务的落实。
原标题：【政策解读】布局集成电路产业发展 深圳要这样干！
深圳卫视深视新闻：肖静 王嘉
2000亿！深圳发布集成电路产业五年推进计划!
为了推动国家集成电路产业发展，提升深圳集成电路产业水平，近日深圳市政府下发了《深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019—2023 年）的通知》。
根据文件显示，本次计划制定了6大发展目标，5大主要任务、4大保障措施，为深圳成为竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市提供了有力支撑。
集成电路是信息产业的核心，也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，深圳市政府全面落实省委省政府和市委部署，以补短板，扬长板，着力补齐芯片制造业和先进封测产业链缺失环节。
5年发展目标
建集成电路产业集群
到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，提高设计水平和制造工艺水平，提升自主创新能力，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势。
将产业规模做大
到2023 年，产业整体销售收入突破2000 亿元，设计业销售收入突破1600 亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10 家销售收入20亿元以上的骨干企业，成为战略性新兴产业发展新引擎。
提升技术水平
制造能力初步具备全球竞争力，设计水平整体进入全球领军阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023 年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用。
完善产业链条
先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，第三代半导体中试研发和器件生产线建成，带动衬底、外延等环节加速发展，本地产业链配套和协作能力明显提升，产业链竞争力显著增强。
强化平台服务
建成集成电路集群促进机构，形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台，平台服务对产业发展形成强有力支撑。
完善生态体系
形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。空间布局进一步优化，资源配置进一步合理化、网络化，信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。
5大重要任务
补齐芯片制造和先进封测缺失环节
定位28 纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1-2 条8/12 英寸生产线。
引进和培育先进封测企业，增强封测、设备和材料环节配套能力，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。
提升高端芯片设计业竞争力
发挥龙头企业和平台的带动辐射作用，鼓励设计企业研发和销售自主创新产品，并依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G 通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。
支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业，推动企业高质量整合，在细分领域打造1-2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。
依托深圳电子信息产业优势，围绕5G 通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。
加快培育第三代半导体
面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求，加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用，协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）设备等环节技术能力提升。
面向5G 通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场，大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业，支持其建设射频器件和电力电子器件生产线，并形成配套材料和封装能力。
鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。
重点突破核心关键技术
集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS（微机电系统）传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G 通信中高频器件设计和制造、EDA/IP 核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN 外延材料、高纯SiC 衬底材料、高端功率半导体制造等技术，以及推进面向5G 通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域的关键技术研究。
强化产业服务平台
加强集群规划，完整产业链条，优化空间布局，集聚优势资源，促进网络化协同创新，推进产业组织变革，提升创新水平、信息和物流传播效率以及整体竞争力。
适时出台集成电路产业基地和园区相关政策。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地，加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园，鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业，提升基地管理运营能力和服务水平，促进产业集群加快形成。
积极引进国家级集成电路公共服务平台、技术中心、检测中心等平台。支持平台提供EDA 工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、IP 核库等服务，满足设计企业共性需求。
以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。支持平台构建软硬件产品标准体系和整体解决方案，联合开拓重点领域市场的推广应用。支持平台为初创企业提供融资、上市、市场推广、法律诉讼、知识产权纠纷处理等方面的专业指导和服务。
优化生态系统
以市场应用为抓手，发挥我市应用市场优势，构筑整机带动芯片技术进步，芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。支持建设应用示范项目芯片试用验证平台。引导设计企业与整机制造企业加强战略合作，评估供应链安全，落实国家首台套和首批次保险政策。
完善集成电路产业投融资环境，积极参与国家集成电路产业投资基金，做好本地项目储备。通过政府引导基金设立集成电路子基金，基金目标规模500 亿元，首期为100 亿元。
4项保障措施
强化领导机制
专门成立市集成电路产业发展领导小组，推进集成电路产业发展工作，协调解决产业发展重大问题。
加大财税支持力度
市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。同时对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目，按规定落实地方配套资金，以及积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策，比如集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。
保障重大产业项目落地
对经市政府确定的集成电路重点项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障，还将规划新建一批集成电路产业基地和园区。
落实环保配套措施
引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，并在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续，督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。
形成统一、完善的产业生态链，才是终极目标
从2014年国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，5年的时间里，国家及地方政府积极全面落实集成电路产业发展相关政策，再加上国内上下游产业链企业加强合作，中国集成电路产业发展在部分领域已取得了一定的成绩。
尤其是在存储方面，长江存储、兆易创新、紫光存储、合肥长鑫等中国企业成长迅速，比如长江存储推出了突破性技术Xtacking™。
经过时间的锤炼，中国存储产业已有了成熟的痕迹，但中国存储产业不仅仅只是在各自的领域寻求突破，本次深圳制定的5年计划是要推进集成电路产业链形成统一、完善的生态链，从生产制造、芯片设计、软件研发、再到封装测试等，都要全面实现国产化，真正从产业链各个环节实现国产化。
深圳市人民政府关于印发
进一步推动集成电路产业发展行动计划
（2019-2023年）的通知
来源：深圳市半导体行业协会
《措施》主要内容共7部分
一、支持健全完善产业链
大力引进具有国际竞争力的集成电路企业，具体奖励、支持措施可报市政府专项审议；
支持企业做大做强，对年营业收入达到奖励标准的企业给予企业核心团队资金奖励；
对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的重大集成电路项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。
二、支持核心技术攻关
支持建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家级的（包括制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心），给予国家资金1:1的配套；
支持突破关键核心技术，每年由政府主管部门征集产品需求，面向全球招标悬赏任务承接团队，对承担并完成核心技术突破任务的给予该项技术研发费用最高50%的资助；
支持布局前沿基础研究，对获得集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划的单位，按国家资金1:1予以配套，对获得工业转型升级项目支持的单位，按国家资金1:0.5予以配套。对获得最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励。对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300、200、100万元的一次性奖励。
三、支持新技术新产品研发应用
支持公共服务平台建设，对集成电路设计、制造、封测公共服务平台，一次性给予平台实际建设投入20%的补助（总额不超过3000万元）。根据平台运行服务的绩效考评结果，按主营业务收入的10%给予奖励（每年最高不超过1000万元）；
加强流片支持，对于使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发、首次完成全掩膜工程产品流片、在本地集成电路代工生产线量产流片的企业，分别给予直接流片费用最高70%（年度总额不超过300万元）、流片费用最高50%（年度总额不超过500万元）、每批次流片费用最高10%（年度总额不超过1000万元）的补贴；
支持企业购买设计工具，对购买EDA设计工具软件的企业，按费用20%给予补助（年度总额不超过300万元）。购买和使用国产工具软件的，参照费用的30%给予资助（每年最高不超过500万元）。对企业购买IP开展高端芯片研发给予IP购买费最高20%补助（每年总额不超过500万元）。对EDA设计工具研发企业，每年给予研发费用最高30%补助（总额不超过3000万元）；
鼓励芯片推广应用，对于销售自主研发芯片，且单款产品销售额累计超500万元的，按当年销售额最高10%给予奖励（总额不超过500万元）。支持销售自主研发的设备和材料的企业，按照销售额的最高30%，一次性给予不超过1000万元的奖励。
四、支持加大投融资力度
降低企业融资成本。对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息（最长不超3年、不超过1500万元）；
鼓励企业上市募资。鼓励企业通过直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局并取得备案通知书的，给予最高不超过100万元资助；首次公开发行股票申请材料并被正式受理、在境内A股上市的企业，分别给予最高不超过300、600万元资助。在“新三板”成功挂牌、境外上市的企业，分别给予最高不超过200、300万元资助。
五、支持产业人才引培
建立集成电路领军人才库，每年遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。同时，对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等多方面给予优先支持；
支持微电子学科建设。支持本市高校申请“国家级示范性微电子学院”，成功后根据相关政策给予一次性奖励；
支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，开展高技能人才培训。对经市人社局认定符合条件的高技能人才培训基地项目，根据项目产出效益情况给予资助。
六、其他扶持措施
支持集成电路环保配套。对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施，给予建设费用最高50%的补贴，补贴金额最高不超过1000万元。
七、其他事项
对相关事项进行说明，措施的解释由集成电路产业主管部门负责，具体奖补措施的执行范围、奖补比例和限额受年度资金预算总量控制，明确政策有效期。
来源：深圳梦（微信号ID：SZeverything）综合自深圳卫视、深视新闻深圳市工业和信息化局、深圳市半导体行业协会，转载请注明来源
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