2018全球半导体领袖新年展望(一) | 半导体行业观察
新年伊始，万象更新！值2018新年到来之际，「半导体行业观察」邀请半导体行业的知名领袖们，与三十万专业读者分享，对2018年产业趋势的新年展望。祝福所有的半导体人！
*寄语排名不分先后，仅参照参与活动高管中文姓名的首字母顺序（A-Z）排列。
格芯
白农
格芯全球副总裁兼大中华区总经理
中国半导体发展趋势已经势无可挡，无论是5G的大幅增长，还是未来五年内由于汽车电子、AR、IoT的增长带来的年均复合增长率达50%的事实，可以预见市场的前景是非常光明的。这也是格芯在今年2月宣布在成都建设国内最大的12寸代工厂的原因。
移动、IoT、5G和汽车电子的领域需要低功耗及射频的功能，在这些领域，FD-SOI工艺无疑是最优选择。格芯是业界唯一采用双路线图的代工厂，我们既有为高性能运算设计领先的FinFET又有为新兴应用设计的FD-SOI。为客户的不同应用提供最佳选择。
半导体行业正在进入一个黄金时代，2018年，IoT、AR、5G、汽车电子将迎来长足的发展，而格芯，正是实现这些技术的积极推动者。我们正在并将继续助力中国半导体业的蓬勃发展，期待与整个产业共同做大做强。
陈刚
总经理
2018年，推动半导体行业持续发展的主要动力来自于电动汽车、物联网及新能源产业。
未来，市场对半导体器件的需求将更加注重其效率、智能化及集成性能，而这也正是比亚迪微电子产品的聚焦点。
在电动汽车领域，我们打造更加高效的IGBT产品，实现了最佳轻量化IGBT产品的批量应用；在物联网领域，我们从指纹识别芯片和影像传感芯片为入口，打造一站式半导体解决方案；在工业领域，我们拥有全球首款汽车级多合一电流传感器。
2018年，比亚迪微电子将持续创新，为行业提供更加高效、智能、集成的半导体产品及全套解决方案。
美国国家仪器
陈健忠
大中华区总经理
新的计算架构历史表明，以往在缩小芯片体积时遇到的各种问题激励工程师进行创新，通过改进架构来更好地利用硅技术。最新的各种挑战开创了需求导向的计算时代，即通过将多个不同类型的独特计算架构相结合来解决问题。
这种趋势越来越广泛地应用于图像处理器GPU，并与通用CPU相辅相成，但是随着FPGA、向量处理器甚至针对特定应用的计算块促进专用计算技术加速发展，该技术也在更快速地扩张。这些加速的技术，如机器学习技术，将成为未来片上系统的标准组成模块。
利用这些混合处理架构的关键是能够帮助用户使用上层描述语言进行设计并部署到各种处理引擎以提高处理速度的软件工具和框架。随着异构计算成为缩小芯片体积的的选择，最初研发多核芯片以利用并行性的场景将重演。尽管摩尔定律的 适用性再次受到威胁，但机器学习和自主驾驶等市场需求将持续扩展处理能力和 I/O带宽，为推动架构创新提供新的机遇。
代文亮
联合创始人、工程副总裁
过去几年，中国已经成为全球半导体及电子产业增长的引擎。而随着十几座在建的12寸晶圆厂于未来两年陆续落成投产，由实时数据流、信息分享、十亿级移动终端的接入所产生的海量数据，数据在云端的存储和处理，以及大数据支撑下的深度学习，再加上各设备厂商积极布局预计将于2020年实现商用的5G通信市场，2018年，中国的半导体市场将会继续维持高增长态势。
从IC、封装到系统，半导体产业链上下游的技术进步对EDA / IP行业提出了新的需求。传统的设计方法、甚至基础算法面临着新的挑战。 芯禾科技作为国内自主知识产权的EDA公司，开发了一系列先进的电路、电磁场仿真模拟技术，并一直致力于和工程师的倾力互动，提供最及时的仿真EDA / IP解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。
2018年，芯禾科技将不忘初心、继续开放创新，与芯片设计企业、芯片制造企业、系统厂商密切合作，携手共创中国的集成电路EDA生态系统。
戴伟民
董事长兼总裁
2017年，中国半导体取得产值近20%增幅的喜人业绩，2018年产业发展机遇将继续青睐中国。所谓天时、地利、人和，在于中国政府对半导体产业大力扶持下，政策与资金的倾斜；在于快速扩张的中国晶圆制造与封测产能正在陆续释放, 创造了制造红利；在于城市规模和人口红利下，视频监控、汽车电子及无人设备等潜力应用的集中性爆发；在于国际并购重组后优秀人才的重新优化组合。
芯原一直致力于推动中国半导体产业的发展。作为中国的IP Power House，基于自身十六年来的技术、经验与人才积累，芯原以平台化芯片设计服务推动技术和应用创新，以开放性合作精神开拓跨界共赢。
“万物智联，芯火燎原”! 在各行业高举AI大旗的今天，祝愿中国半导体产业在新的一年里基石更夯，势头更旺。
范恒
执行副总裁
中国半导体行业受到市场需求的强劲牵引，在政策和资本的双重支持下蓬勃发展。智能手机、存储器、汽车电子和工业用半导体芯片仍是带动半导体市场成长的主要动力。而随着人工智能、物联网、智能制造、新能源汽车和5G通讯等产业持续升温，也必将催生出大量的新技术、新产品、新应用，为整个行业带来又一轮发展机遇。华虹宏力将受益于此趋势，尤其在嵌入式存储器、MCU、汽车电子、分立器件、电源管理、射频SOI、MEMS等具有行业领先技术实力的领域。
展望未来，华虹宏力将按计划扩大产能，深入研发、优化特色工艺，并致力于进一步减小存储单元及IP模块尺寸，以满足日益增长的产品需求。我们会继续以高技术和高成长为企业发展定位，为全球客户提供高效和高性价比的增值解决方案，在实现中国“芯”梦想的新征程上扬鞭奋蹄、砥砺前行。
Jerry FAN
ADI公司副总裁及大中华区董事总经理
我们当前正处于一个新的技术时代，这个技术时代的最大特征是融合，即B2B和个人消费电子技术的加速融合。举例讲，我们用很多面向消费电子应用研发的技术去解决B2B的工业、机器人、汽车等领域中的复杂难题，是B2B技术发展的重要驱动力。
未来，在下一波的技术时代，智能传感器将可以无所不在地精准采集重要而有效的数据和信息，为数据处理和数字化做最好的准备，减少云端数据储存和处理的要求，这样的协作处理会成为更好的体系架构，可伸缩可持续发展的基础，ADI把这下一波技术时代称为“万能传感”(ubiquitous sensing)时代。
除了科技的融合与协作，生态圈的发展需要更多的融合创新也是一个重要议题，通过与合作伙伴、客户的融合和无间合作，碰撞出新的火花、研发颠覆性创新的技术和解决方案、创建新的商业模式，共同缔造新的里程碑。2017年ADI完成了对Linear的收购，就是将高度互补的行业领先产品进行组合，打造行业最全面的高性能模拟方案。
傅城
副总裁
近年来，我国半导体产业呈现了高速增长的态势，设计业、制造业、封测业销售额同比均有2位数的增长。在市场需求、《国家集成电路产业发展推进纲要》、大基金以及各地投资基金等利好因素和政策支持下，有理由相信2018年我国半导体产业仍将持续高速发展。
外部环境，包括贸易保护主义、欧美减税、以及国际并购受阻等因素，对我国半导体产业发展会形成一定的阻力，需要全产业引起重视。
国内企业数量变化率回归理性，产业发展更加集中。
半导体设计业或将是我国半导体产业快速发展的一大领域，一方面，相比制造业、封测业，设计业的限制因素较少，我国半导体设计业水平达到了14nm工艺级别，销售额、盈利企业数量呈现增长态势。另一方面，以AI、无人机、机器人制造为代表的新型技术应用也为芯片设计业提供了极大的发展契机。
Synopsys
葛群
Synopsys中国董事长兼全球副总裁
尤瓦尔·赫拉利（Yuval Harari）在《未来简史》中曾做了这样的比喻：“把全人类看作数据系统，那么每个人都是其中的一个芯片”。2017年，人工智能开始全面渗透日常生产和生活。算法、算力与应用的结合，使得人工智能芯片的创新势不可挡，是机遇更是挑战。2017年，Synopsys在中国建立了全球人工智能实验室，在开放合作的平台上与行业专家们共同探索人工智能技术发展的全新方向。
汽车电动化、网联化和智能化已成为汽车工业发展的三大方向，从用户体验到芯片器件的垂直整合和协同迭代都对新型汽车的研发体系提出了更高的挑战，2017年我们有幸在工信部主办的中国汽车电子大会上与业界精英共同探讨这一命题。2018年，我们将持续紧密支持汽车产业合作伙伴进一步完善 “从芯片到整车”汽车电子整体解决方案，助推中国汽车新架构和产业生态的纵深发展。
2018年，5G将迈出商用第一步，新一轮智能手机和物联网设备芯片实力之战亦将拉开，拓展万物互联的边界。同时，面对万物智联中的海量信息交互所带来的巨大安全挑战，通过5年的积极准备和收购，Synopsys希望用完备的软件质量和安全检测解决方案为智联万物保驾护航。
在全球半导体产值冲破4000亿美元的大背景下，中国半导体产业亦进入黄金发展时期。作为大家庭的一员，如何全方位、多角度、及时地服务于中国产业伙伴，始终是我们思考的课题。2017年里，我很高兴我们一些本地化计划和举措得以提前实现：Synopsys实现了人民币结算业务、在南京设立了区域总部、又设立了中国战略投资基金等。展望2018年，人工智能、无线通信、云计算和物联网、软件安全等领域将会发生更多令人兴奋的变革。Synopsys将持续精进服务产业的理念，与业界朋友们一起，“芯”怀天下，逐梦前行！
顾文军
首席分析师
展望2018年，中国集成电路产业终端市场整体下行压力大，但在AI、物联网等新兴领域则机会众多，“长尾”的“衰退”市场和“分散”的新兴市场是中国设计公司重要的机会；明年制造业12吋产能将供过于求，原材料等成本上升，导致制造业压力变大；封装业和材料设备业业绩将大幅提升；基金布局也进入“一期”到“二期”、“粗犷”到“精准”、“投资”到“服务”、“资本”到“产业”的产业化、服务化、精准化时代。整体产业会有15~20%的增长，但企业盈利压力较大。明年是中国产由“地方布局”进入到“市场布局”、扩领域进入到练内功、资本化进入到技术化的关键之年，希望中国公司能够抓住“产业链供应增多，市场需求相对放缓”的时机来练好内功，紧贴市场、紧抓研发、紧密合作，提升核心竞争力！
何凌
中国区总经理
即将送走半导体行业持续整合的2017年， 在这一年里，Dialog收购了Silego公司和AMS的背光业务，并在中国市场有了长足的进步。展望2018年，全球经济增长形势乐观，市场需求旺盛；全球集成电路产业增速预期很好，特别是在技术进步（AI、IoT）和市场需求等多因素带动下，中国电子产业发展态势将继续向好。Dialog希望以开放合作的态度、领先的电源和模拟技术、专业高效和本土化的营运和服务、和共赢的理念，助推中国电子产业的发展，特别是在消费类电子、汽车、IoT 领域。最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，业务蒸蒸日上。
何卫
副总裁
回顾过去2017年，全球半导体产业最火热的产品无疑是存储器，存储器行业产值大幅提升至1200亿美元以上，带动全球半导体产业增长20%以上。同时一个标志性事件为依靠存储器的大幅增长，全球半导体龙头25年来首次易主，三星电子超过Intel登顶第一。随着IoT、AI、自动驾驶、5G时代的到来，不同种类的数据将会推动存储器指数级的增长，同时应用的多元化也催生了新型存储器的兴起，未来存储器将扮演越来越重要的角色。
中国存储产业仍然非常薄弱，除了在NOR Flash、利基型NAND有一些产品营收外，在主流存储器领域仍待突破。兆易创新作为中国存储器行业领军企业，2018年将继续坚持市场化、国际化路线，专注技术研发和产品运营，同时布局完善存储器产业生态链，助力中国存储器产业取得突破。
最后祝中国及全球半导体同行新年快乐，事业亨通！
李科奕
董事长
2018年物联网、5G和人工智能应用的浪潮将为中国半导体产业带来了换道超车的发展契机。
中国在物联网和5G通讯的芯片设计领域已经走在了世界前列，在人工智能专用芯片的设计方面也处于国际前沿水平。但如果要真正支撑起中国物联网、5G和人工智能的产业化发展，核心的芯片平台还离不开被称之为芯片“大脑”的CPU等通用处理器。
就像现在的智能手机一样，我相信未来主流的芯片平台将是CPU、GPU、DSP等通用芯片和AI、基带等专用芯片的集成与融合。具有先进的功耗与计算性能、一流的编程与调试优势的异构系统架构将逐步成为新一代芯片的主流设计架构。
2018，值得期待。
李阳
CEO
整个2017年，全球手机行业在低迷中前行，看似波澜不惊，实则蕴含变局。我们看到一些品牌在挣扎求生，一些品牌在衰退下降，一些品牌逆势成长，还有一些品牌跌宕起伏，上演惊险一幕。中国的4G普及已经达到饱和并进入规律的换机时代，可以预见2018年国内市场会愈发集中，大者更大，零和效应强烈，洗牌加快。而放眼全球， 2018孟加拉国与巴基斯坦合计3.3亿多人口的4G市场初次绽放，广袤无垠的非洲大陆也将成为4G市场增量的重要因素，当然还有多情骚动的近6个亿人口的拉丁美洲，与国内市场迥异的客户需求带来新的商机。
手机行业虽然一直竞争激烈，但产品和技术创新一直是根本驱动力，这也是行业的精彩迷人之处。2018产品爆点依然会层出不穷，全面屏，Face ID，无线充电，屏下指纹以及电池技术革新都将接踵而至。全面屏的普及对于射频前端提出了更高的要求，需要提升功率和效率、并对应用环境进行灵活有效的适配。慧智微（SmarterMicro）以可重构技术实现的软件定义射频PA产品，为客户带来质优价优配置灵活的方案。
所有的伟大，都源于一个勇敢的开始。回首2017，虽然面临重重挑战和激烈竞争，但慧智微从未踌躇。我们抱有一颗谦逊之心，但从未自我设限;我们尊重规则，但从不画地为牢。我们一路前行，用创新和努力为客户创造价值，为万物互联的世界，构建软件定义的智慧连接。
铃木寿哉
中国区董事兼总裁
一直以来IoT被认为是未来半导体市场最大的增长引擎，但在2018年人工智能将迎来爆发“奇点”。随着中国政府将半导体产业列为重要支柱产业计划，并打算筹集1500亿美元将其打造成产业领导者，中国的半导体产业特别是人工智能产业将迎来黄金期。各家公司将运用其独自研发的构架完成GPU，FPGA等一系列课题。
2017年Socionext成功研发了高效多核处理器“SynQuacer®SC2A11”，可为大批量处理设备提供高效且低功耗计算。相较目前标准构成的系统，SynQuacer®SC2A11可节省1/3功耗。2018年我们将继续深耕中国市场，以AI Sever为中心为提供更多的世界先端解决方案。
凌琳
中国区总经理
年年岁岁又年年，新的一年又将起航，在此辞旧迎新之际，我谨代表Mentor（a Siemens Business）全体员工祝福大家新年快乐，万事如意。
在2017年，Mentor在加入了Siemens集团后，加快了在集成电路和系统设计领域的投资步伐，并进一步扩大我们在一些关键领域的技术领先优势，如高层次综合（HLS）、物理验证平台、光学近似校正及分辨力增强技术（OPC/RET）、可测试性设计（DFT）等领域。许多新的计划还涉及使用机器学习或AI来处理与日俱增的设计复杂性，以满足功耗和性能的改善要求。
AI和IoT将是中国半导体的未来发展机会。此外，半导体行业仍将不断深入推进IC先进节点的发展，在尖端设计中采用10nm/7nm制程工艺。当然，挑战也是多方位的：低功耗、高性能以及如何降低制造成本是最受关注的问题。EUV光刻技术尚未成为主流，致使制造和设计需采用双重/多重曝光技术来实现。
在全球半导体产业处于变革期的现在，会有很多机会产生，对于中国半导体行业来说，如果能够抓住这一波的发展机会，就会有长足的发展。
明天将会有以下半导体领袖带来寄言，敬请期待！