2018全球半导体领袖新年展望(三) | 半导体行业观察
本月初，由半导体行业观察策划的“2018全球半导体领袖新年展望”第一、二部分正式对外发布，全球知名半导体企业高层对行业、技术和市场的真知灼见获得了读者的高度反响。
今日，半导体行业观察将推出全球半导体领袖新年寄语的第三部分，把更多半导体领袖的意见和观点与30万半导体行业观察读者分享。祝福所有的半导体人。
*寄语排名不分先后，仅参照参与活动高管中文姓名的首字母顺序（A-Z）排列。
清华大学
王志华教授
清华大学教授，IEEE Fellow
集成电路以及搭载运行在集成电路之上的软件是信息时代的载体，是今天现代生活中人类不可或缺的生活必需品。2017年，全世界集成电路的消费量是4300亿美元以上，可以预测，在未来的五年、十年，全球（全社会）对集成电路的消费需求只会增加，不会减少。
信息社会，发展速度之快人人皆知，可以预测，在未来五年、未来十年，今天全球销售的芯片产品（集成电路）中的多数都不会继续销售。换句话说，未来五年、十年市场上销售的集成电路产品，都应该是新设计的新产品。在集成电路工艺改进速度变慢、设计工具不断改善、中国市场的主导性增加的前提下，未来集成电路的产品一定会越来越多的来自中国，来自中国大陆。
完成信息的获取、处理、传输和存储，是信息科学及信息技术的本质，在这个本质之上，人们可以消费丰富的信息产品，得到多样化的信息服务。时至如今，尽管各种新材料、新器件的研制如雨后春笋般见诸媒体，但它们近期支撑信息产业的可能性仍是微乎其微。放眼未来，今天在硅基材料上遇到的全部技术及非技术问题，在新材料的信息产品产业化过程中都会遇到。因此，在可以预见的未来，硅基集成电路的地位无可替代。
放眼全球，2017年集成电路企业销售额的4300亿美元中，前10名实现了大约2600亿美元，超过了半壁江山，这前10名中无一大陆企业。另一方面，在中国进口集成电路的数量不断攀升，2017年大约在2500亿美元。中国的集成电路企业来讲，前景光明、机会无限，但是现状却仍然不可乐观，可以用“革命尚未成功、同志仍需努力”来勉励。
应用材料中国公司
Roger CHANG （张天豪）
总裁
2017无疑是半导体行业令人振奋的一年：据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测，2017年世界半导体市场规模同比增长逾20%，将首破4000亿美元。2017年对应用材料公司来说同样是充满意义的一年，我们迎来了公司成立的50周年，这同时也是应用材料公司为半导体产业带来材料工程创新的50年。
展望未来，全球半导体市场的创新与成长将持续由物联网、大数据、人工智能等需求所驱动，并将创造出数万亿美元的经济规模——包括日益增加的传感器、存储器、功耗、与计算方面的需求，还包括人工智能在运算性能所需要的重大突破，以及在云端及终端设备上实现的高度特殊化架构和运算的巨大进步。同时，在政策、资金、市场等利多因素下，中国的半导体产业发展不但将持续得到全球的关注，中国在IC应用领域的表现与突破在未来或将重新定义市场格局。
应用材料公司预计2017和2018两年全球半导体厂的设备投入将超过900亿美元，而2018的成长将高于2017。为了因应未来的科技趋势，半导体工艺将变得日趋复杂以及更有赖于材料工程的创新。应用材料公司将继续发挥在材料工程解决方案的领先技术，助力客户加速实现半导体产业对先进工艺的需求，同时携手各界，在中国半导体发展的黄金时刻一如既往地持续从技术提升、人才培养、供应链国际化三方面助力中国半导体产业的发展。
华润微电子
陈南翔
常务副董事长
2017年全球半导体产业以及中国半导体产业录得近20%的成长，半导体企业在国内外资本市场表现也非常亮丽，业内投资与并购的大手笔此起彼伏，总之2017年真是半导体产业多年来难得一见的“大年”。
2018年全球半导体产业仍然以5G移动通讯、智能驾驶、人工智能与机器学习为牵引，部署研发资源、投资与并购，存储器产品价格大幅上涨难以持续。但国内受大幅投资驱动，20%的整体产业成长是可以维持的。国内的半导体制造业要缩小与国际先进水平的技术差距、产品公司要填补高端芯片的市场空白、中国半导体产业开始向“以产品为中心”发展已经是个大趋势，与此同时国内产业的整合也是必然。人才的缺乏与争夺会是2018年的热点。中美贸易摩擦以及美国对华进行的301调查对国内半导体产业的影响将是一个关注要点。
华润微电子有限公司专注于功率半导体与智能传感器，在2017年成长19%。得益于重庆中航微电子的并购，2018年会有更大幅度的成长。
CEVA
Richard Kingston
投资者关系及公共关系副总裁
展望2018年，半导体行业有望可延续2017年的出色表现。近年非常热门的几项技术，包括5G蜂窝和物联网(IoT)，还有人工智能(AI)和相关的发展，比如机器学习、计算机视觉和卷积神经网络和自主驾驶，以及AR / VR，在2018年仍然会炙手可热。有鉴于此，蜂窝通信、短距离无线、视觉处理和声音处理这四个技术领域将发挥出推动多个市场的巨大潜力，而CEVA亦会继续致力于这四大领域的发展。
CEVA在中国半导体行业拥有悠久历史，成绩出众，与展讯、微瑞芯和中兴等领先公司合作十多年。中国企业了解好的IP模块能够为其产品设计带来极高价值，并可帮助他们降低风险和成本。到2018年，我们将继续与许多先进的内地企业合作推出产品，并期待与他们携手迈向成功。
Maxim Integrated
李艇
大中华及南亚太区销售副总裁
在2017年，Maxim继续履行开发创新的模拟和混合信号产品与技术的目标使命，使系统更小巧、更智能，同时增强安全性、提高能源效率。
2018年，Maxim将继续通过独特、高品质的产品来解决最困难的技术问题，助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的创新设计。
针对中国市场，Maxim最近和未来的技术和产品策略可以概括为三个方向：
更绿色：节能减排运动正在世界各地积极地开展，最大化减少能源消耗和提高效率已经成为每个半导体供应商的重要使命。Maxim提供广泛而全面的节能环保产品，包括专注于电源管理和高速串行链路的汽车级IC、用于汽车照明的LED驱动器、用于比特币挖矿机效率的同步降压控制器及数字隔离器、以及用于提高能效的电源管理IC和工业半导体产品。
更安全： 随着黑客攻击手段的日趋成熟，需要采用正确的加密技术和物理措施提供多重保护——利用Maxim的DeepCover®嵌入式安全技术，可以轻松实现对整体系统的有效保护。此外，Maxim最新推出的ChipDNA PUF(物理上无法克隆)技术，使其有效防御入侵式攻击。
更智能：工业4.0概念的普及对释放“智慧工厂”的全部潜能提出了相当大的挑战——设计者需要在越来越小的附件中集成更多功能。Maxim的IO-Link® 技术支持将传统的二进制或模拟传感器变为智能传感器，充分发挥工业4.0和工业物联网(IIoT)的威力，提高生产效率。
三星Foundry
李相呟
三星Foundry全球营销部 副总裁
去年5月三星电子晶圆代工(Samsung Foundry)正式完成业务分拆，成为三星电子集团一个独立运营的事业部。
独立后的事业部不仅将进一步强化晶圆代工的专业性，而且在工程技术、设计能力、基础设施投资等方面也将获得更加快速的发展，最终提供给客户更高水平的支持。
眼下，整个信息技术产业受到人工智能，无人驾驶及大数据等新技术的影响，正在经历急剧的技术革新及变化。对此，半导体行业也为了寻求新的成长动力经历了多轮业务扩张及收购兼并。
三星电子晶圆代工事业部致力于成为能够为广大客户提供高性能、低耗能工程技术并同时拥有技术及价格竞争力的业务伙伴。
展望2018年，我们希望进一步扩大与广大中国客户的交流与合作，让三星晶圆代工的解决方案为更多中国客户提供优质的服务。
Kulicke & Soffa
Cheam Tong Liang
集团战略副总裁
2018年，智能手机以其AR、3D Sensing 和AI等新功能继续领衔，成为半导体市场增长的主要驱动力，预计半导体总营业额的百分之二十五将来自智能手机；SSD是半导体市场增长的另一主要驱动。车载电子的用量在2018年将平稳增长，因此，我们预计用于汽车行业的 半导体也将稳中有升。另一市场的增长热点是可穿戴，LED的需求也在持续增长， 而新兴的MiniLED 与 microLED 很有可能投入作为背光应用的实验性生产。这些成长将推动由线焊封装和先进封装组成的IC封装科技。由于SSD、可穿戴、智能手机和汽车电子的增长，线焊市场继续强劲；而先进封装如HA FC、FOWLP、TCB、SiP等将继续演化发展，并继续保持低集中度的行业态势。
面对这些增长，K&S作为全球先进互连和电子装配解决方案提供者，将会继续创新，不断突破，并在今年的SEMICON China 和SEMICON Taiwan等展会上推出最新的产品与解决方案。
华大九天
刘伟平
董事长
过去的一年，人工智能来势汹汹，汽车智能驾驶闯入真实世界，物联网应用加速蔓延，这些应用掀起了集成电路行业发展的新浪潮。中国半导体人一直在行业最前沿破浪前行，背后得益于强大的国家产业政策和资本助力，中国继续扮演着全球集成电路行业当之无愧的主角。
身处产业最上游的中国EDA也迎来新一轮的瞩目与更高的期待，沙漠之上起不了高楼，中国的集成电路产业应当建立在坚韧厚重的磐石之上。新的一年，华大九天将围绕通信、高性能计算、物联网、汽车电子、人工智能以及系统可靠性提供更加健全的EDA解决方案，以满足用户对先进工艺和良率提升的需求。
除了集成电路，我们也将继续关注OLED等新型显示设计，力争让华大九天EDA面板设计全流程平台在大陆面板厂实现全覆盖，从异型、柔性等特殊需求出发，于光影间架起芯片与消费者的金桥。
我们将继续保持与产业的紧密互动，对于华大九天以及我们的合作伙伴来说，2018都是值得期待的一年！
华芯通半导体
汪凯 博士
CEO
刚刚过去的2017年，让我们更加深刻的感受到，全球半导体市场经历了强劲的增长，这一趋势将会延续。在服务器芯片领域，大数据、人工智能、自动驾驶、物联网等信息技术的迅猛发展，使数据中心和服务器需求成为未来重要的增长引擎。
中国作为全球最有潜力的服务器芯片市场，在大数据和云计算产业带动下，对于服务器CPU的需求日益增长；同时，面对国际社会在服务器芯片市场存在的垄断以及随之带来的风险，中国需要安全、自主、可控的服务器芯片产品。作为致力于中国服务器芯片发展的华芯通半导体, 我们将借助国际先进经验，充分利用本地资源, 着力打造满足中国市场需求的高性能服务器芯片产品。
服务器CPU是大数据、云计算的核心，我们将充分发挥Arm架构处理器所具备的低功耗和高计算性能的优势，有效满足数据中心在计算、能耗及信息安全性方面的需求。同时，我们积极参与国产服务器芯片领域产业链上下游的芯片、硬件、软件平台和应用开发等环节，致力于推动国产服务器芯片在数据中心的生态建设，打造Arm阵营本土云生态产业链。
2018年将开启充满机遇的中国年，华芯通半导体已做好准备，继续秉承 “用芯驱动世界, 创建可信互连未来” 的使命，响应国家发展战略，满足中国市场需求，为推动和实现 “中国芯” 而砥砺前行，矢志不渝。祝愿中国半导体行业的同仁们，在新的一年里宏图大展、事业日新！
Arm
吴雄昂
全球执行副总裁兼大中华区总裁
计算领域正在发生令人惊叹的发展，截至目前，在全球范围累计采用Arm技术的芯片出货量已超过1,000亿片，这个数字充分反映了整个行业目前对于更高计算能力的需求。而更非同寻常的是，我们预计Arm合作伙伴将在接下来的4年内完成下一个1000亿基于Arm的芯片出货，在很大程度上这归功于人工智能的广泛应用。大数据与人工智能正引领一场新的技术革命，大到无人驾驶汽车，小到传感器，连网设备呈指数级增长，万物互联带来的智能服务正改变着人们的生活。 到2035年，全球将有一万亿设备实现互联，全球累计IoT设备产生的新产值将飙升至30万亿美金，其中中国产业市场份额预计约为33%，下一个20年中国IoT相关设备及产值将超过60万亿人民币！这一振奋人心的数据从过去十年Arm中国的创新生态布局即可窥见一斑，过去十年年采用Arm处理器技术的中国芯出货量超过百亿、Arm中国合作伙伴的产值增速相当于产业增速的3倍。
Arm是全球唯一一个可以提供上千亿设备创新的开放平台，面对物联网与人工智能时代的机遇与挑战，Arm希望与产业一起合作，特别是在中国，与中国合作伙伴一起，以中国速度持续打造开放与创新的成长平台迎接下一轮万亿级市场机遇的到来。
Qorvo
Charles Wong
亚太区无线基础设施及国防事业部销售总监
2018年整个半导体产业仍将延续平稳增长的态势。其中IoT的相关领域将会成为增长亮点。与之而来的5G相关领域也将迎来爆发期。
2018年Qorvo将继续巩固在移动终端和基础设施领域的优势，寻求快速增长。公司在IoT以及5G等领域做了提前布局，在2018年将会有一系列新产品面世。
5G网络/智能手机预计将分别在未来两，三年推出，与4G相比，5G对光电和射频半导体行业的影响将更大。Qorvo近期发布的业界首款Sub-6 GHz 5G射频前端模块QM19000，高度集成高性能实现高线性度，超低延迟和极商吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求，这也是5G商用时代来临的有力信号。
物联网是整个通讯产业的又一次革命，物联网希望通过通信技术将人与物，物与物进行连接。这样的技术将在未来彻底改变现有的通讯方式。LPWAN是物联网的解决方式之一， 专为低带宽、低功耗、远距离、大量连接的物联网应用而设计。这其中的RF功能的实现，将对半导体行业带来新的要求，也同时带来了巨大的机会。Qorvo针对物联网以及LPWAN提供的全套RF解决方案将使得物联网的实现更加简单和高效。
集成化，系统化是不可阻挡的必然趋势。Qorvo在移动终端和基础设施领域都是集成化和系统化的引领者。Qorvo同时拥有GaN，GaAs，BAW/SAW等不同种类自由工艺产线。具备把各种工艺的芯片通过MCM的方式进行高集成的能力。这也成为Qorvo区别于其他竞争对手的独特优势。在今后的5G时代，这样的高集成需求将变得愈加突出。
射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场，未来由4G+，5G，物联网等对射频器件的爆发性需求必定会加速这一市场的发展。
韦尔半导体
虞仁荣
董事长、董事
中国已经拥有全球最大、增速最快的半导体市场，在政策和资金的双重支持和推动作用下，我国半导体企业作为追赶者，正迎来宝贵的成长时机。
2018年，消费电子、通信、物联网及汽车电子将继续带动行业发展，我们将会见证产业加速整合，看到更多顶级人才投身半导体事业。优秀的内资企业将逐步实现对国外产品的进口替代，领先的核心技术和强大的资本实力，将成为企业保持竞争力的关键。
今年，韦尔在TVS、MOSFET、肖特基二极管、电源管理IC等多个领域都取得了不错的成绩。 新工艺、新技术的升级会是公司未来的重要成长动力，我们将重点加大对新型半导体分立器件和集成电路行业产品的研发投入和市场布局，同时借助新兴领域和工具实现新一轮的发展。
不忘初心，砥砺奋进。感谢所有的股东、供应商、客户以及默默奉献的全体员工。值此新年之际，向你们表示衷心的感谢和最诚挚的节日问候。
* 虞仁荣董事长同时是北京豪威科技有限公司CEO
硅谷数模半导体
张 倩
高级副总裁，中国区总经理
随着全球化经济的深入发展和以科技创新为引领的新经济增长方式不断取得突破，2017年中国半导体行业也取得了骄人的成绩。芯片应用已遍及到人们生活中，这使得市场需求空间得到不断提升。同时，政府部门的支持力度也在不断增强，陆续出台了相关政策和规划，国家大基金的注入更为半导体行业夯实了稳定的基础。这也是2018年良好的开端。
2018年中国半导体行业将会迎来黄金发展期。人工智能、AR/VR、移动设备芯片、自动驾驶、面板显示、IP技术授权、5G等领域将会保持高速发展的强劲势头。集成电路产业链格局将继续完善，并趋于走向成熟。产业规模效应和集群效应初现端倪，芯片应用领域结构会更加广泛。硅谷数模将继续在以上几个领域深耕，坚持做好自研产品和技术创新，用优质的产品和品质服务满足不断扩大的市场规模和广大客户需求。同时，愿与各位业界同仁，致力于高新技术领域和集成电路设计领域的研发，一同拓展大家共有的事业，创造中国半导体产业的光辉未来。
格科微电子
赵立新
董事长兼CEO
放眼全球智能机市场，安卓手机一直追随IOS至今，两大阵营的生态环境日趋成熟和完美。已致当前的智能机，功能的严重趋同，手机的基本功能已由屏、摄像头，和内存做好了定义。在这三大件中，摄像头已成为手机差异化最大的重要组件。在即将到来的2018年，中高端的智能手机将普及双摄，全面屏，用户也会追求更高的像素。此外，人脸识别，AR/VR等新功能的引入，会继续让摄像头的功能继续扩展下去。为了做出更轻薄，更有成本优势的手机，模组的工艺技术也会不断发展，从早期的COB，CSP，到现在的小尺寸MOC(module on chip)，格科的COM模组技术，可以为用户提供更有性价比的小尺寸模组方案。
手机作为一种必需品，将作为一个平台集中越来越多的功能，未来10年的发展依然是非常看好的。手机摄像头作为手机最重要的信息获取入口，必将是用户和厂商持续创新的核心器件之一。