美国本土的晶圆厂大盘点

美国半导体产业是世界上最先进的制造业之一。美国半导体产业是全球领先者，拥有近一半的全球市场份额。该行业在美国直接雇用了近25万人，并为美国增加了100多万个就业岗位。半导体是美国仅次于飞机，成品油和原油的第四大出口产品。美国工业在研发方面的收入约占其收入的五分之一，是所有行业中最多的。

近半数美国半导体公司的制造基地位于美国，美国有19个州是主要半导体制造工厂或“晶圆厂”的所在地，据SIA统计，这19个州中有34个企业建有70个工厂，企业主要包括博通、microchip、英特尔、三星、霍尼韦尔、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、Alpha&Omega、IM Flash、英飞凌、IXYS、Skyworks、TowerJazz、美光、台积电、Vishay、TSI、Skorpios、X-FAB、赛普拉斯、TowerJazz、复合光子学、TI、瑞萨、Kokomo、MACOM、Elmos、Skywater、Sanken、三菱半导体、GlobalFoundries、NXP等。

美国半导体公司的制造基地一览图（图片来源SIA）

科罗拉多州

• 博通：工厂位于科罗拉多州柯林斯堡，开放时间为1981年，晶圆尺寸150毫米

• Microchip：工厂位于科罗拉多州科罗拉多斯普林市，开放时间为1994年，晶圆尺寸150毫米

犹他州

• IM Flash技术：工厂位于犹他州李海，开放时间为2007年，晶圆尺寸300毫米

新墨西哥州

• 英特尔：工厂位于新墨西哥州奥兰乔，开放时间为2002年，晶圆尺寸200毫米

爱达荷州

• 美光科技：工厂位于爱达荷州首府博伊西，开放时间为2001年，晶圆尺寸300毫米

• 安森美：工厂位于爱达荷州首府博伊西，开放时间为1997年，晶圆尺寸200毫米

华盛顿州

• 霍尼韦尔（honeywell）：工厂位于华盛顿州雷德蒙德，晶圆尺寸150毫米

• 台积电：工厂位于华盛顿州卡马斯，开放时间为1998年，晶圆尺寸200毫米

• ADI：工厂位于华盛顿州卡马斯，开放时间为1997年，晶圆尺寸150毫米

俄勒冈州

• Microchip：工厂位于俄勒冈州格雷西姆，开放时间为2003年，晶圆尺寸200毫米

• 安森美：工厂位于俄勒冈州格雷西姆，开放时间为1998年，晶圆尺寸200毫米

• 美信（Maxim）：工厂位于俄勒冈州比弗顿，开放时间为1987年，晶圆尺寸200毫米

• Qorvo：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为1997年，晶圆尺寸150毫米

  Qorvo：工厂位于俄勒冈州本德，开放时间为1998年，晶圆尺寸100毫米

• Alpha&Omega：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为1996年，晶圆尺寸200毫米

• 英特尔Fab D1C：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为2001年，晶圆尺寸300毫米

  英特尔Fab D1D：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为2003年，晶圆尺寸300毫米

  英特尔Fab D1X：工厂位于俄勒冈州希尔斯伯勒，开放时间为2017年，晶圆尺寸300毫米

加利福尼亚州

• TSI：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为2006年，晶圆尺寸200毫米

• IXYS：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为2006年，晶圆尺寸200毫米，Nathan Zommer博士于1983年在加利福尼亚州圣克拉拉硅谷创立IXYS公司。起初，IXYS是一家无晶圆厂功率半导体器件公司。1989年，IXYS为通用汽车EV1提供功率MOSFET。IXYS为KTX-II高速列车提供大功率IGBT。

• Elmos：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为1991年，晶圆尺寸150毫米，自1984年起，ELMOS一直研制复杂的半导体产品，凭着产品的耐用性和功能多样性，提供智能和具成本效益的解决方案，提升了汽车以及工业品和消费品的性能和能效。

• Vishay:工厂位于加利福尼圣克拉拉市，开放时间为1997年，晶圆尺寸150毫米. Vishay公司是美国和欧洲地区最大的无源器件制造商，也是著名的分立半导体器件和IC制造商。Vishay公司的无源器件包括电阻、无源传感器、电容、电感，半导体器件则包括二极管和各类晶体管、光电子产品、功率IC和模拟开关IC，产品被美国、欧洲和亚洲的许多制造商所采用。

• ADI：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为2001年，晶圆尺寸150毫米

• 英飞凌：工厂位于加利福尼亚州特曼库拉，开放时间为1995年，晶圆尺寸150毫米

• TowerJazz：工厂位于加利福尼亚州纽波特海滩，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米, 主要生产CMOS，CIS，RF模拟，MEMS等产品。

• Skyworks：工厂位于加利福尼亚州纽伯里公园，开放时间为1984年，晶圆尺寸150毫米，这里是Skyworks的功率放大器设计中心，以及生产化合物半导体晶圆。

德克萨斯州

• X-FAB：工厂位于加利福尼亚州拉伯克，开放时间为1977年，晶圆尺寸150毫米

• Skorpios：工厂位于加利福尼亚州奥斯汀，开放时间为1989年，晶圆尺寸300毫米. Skorpios技术公司基于其专有的晶圆级异构集成工艺（将硅片与用作活性介质的III-V增益材料单芯片集成）提供高度集成的产品。

• 赛普拉斯：工厂位于加利福尼亚州奥斯特，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米

• NXP：工厂位于加利福尼亚州奥斯特，开放时间为1991年，晶圆尺寸200毫米

• NXP奥斯汀与技术中心：工厂位于加利福尼亚州奥斯特，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米。

  恩智浦在美国拥有并经营三家晶圆制造厂，其中两家位于奥斯汀，第三家位于亚利桑那州钱德勒。恩智浦这些晶圆厂的代表产品包括微控制器（MCU）和微处理器（MPU），电源管理器件，RF收发器和放大器以及传感器。

• TowerJazz：工厂位于加利福尼亚州圣安东尼奥，开放时间为1989年，晶圆尺寸200毫米，主要生产电源，射频模拟类产品。

• 三星：工厂位于加利福尼亚州奥斯特，开放时间为2007年，晶圆尺寸300毫米

• TI：工厂位于加利福尼亚州谢尔曼，开放时间为1980年，晶圆尺寸150毫米

  TI：工厂位于加利福尼亚州达拉斯，开放时间为1985年，晶圆尺寸200毫米

  TI：工厂位于加利福尼亚州达拉斯，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米

  TI：工厂位于加利福尼亚州达拉斯，开放时间为2001年，晶圆尺寸300毫米

  TI：工厂位于加利福尼亚州理查森，开放时间为2009年，晶圆尺寸300毫米

• Qorvo：工厂位于加利福尼亚州理查森，开放时间为1995年，晶圆尺寸100毫米

  Qorvo：工厂位于加利福尼亚州理查森，开放时间为2007年，晶圆尺寸150毫米

  Qorvo：工厂位于加利福尼亚州农民分公司，晶圆尺寸200毫米

亚利桑那州

• 英特尔Fab12：工厂位于加利福尼亚州钱德勒，开放时间为1996年，晶圆尺寸300毫米

  英特尔Fab32：工厂位于加利福尼亚州钱德勒，开放时间为2007年，晶圆尺寸300毫米

  以上两个厂主要生产英特尔奔腾处理产品和全新英特尔迅驰移动处理器技术，其中还包括用于移动产品或网络电脑的产品。

• NXP：工厂位于加利福尼亚州钱德勒，开放时间为1993年，晶圆尺寸200毫米

• Microchip：工厂位于加利福尼亚州坦佩，开放时间为1994年，晶圆尺寸200毫米

• 复合光子学：工厂位于加利福尼亚州凤凰城，开放时间为1996年，晶圆尺寸150毫米

佛罗里达州

• 瑞萨：工厂位于佛罗里达州棕榈湾，晶圆尺寸150毫米

• Qorvo：工厂位于佛罗里达州阿波普卡，晶圆尺寸100毫米

北卡罗来纳州

Qorvo：工厂位于北卡罗来纳州斯博罗，开放时间为2001年，晶圆尺寸150毫米

佛吉尼亚州

美光：工厂位于佛吉尼亚州马纳萨斯，开放时间为2002年，晶圆尺寸300毫米

印第安纳州

Kokomo：工厂位于印第安纳州科科莫，开放时间为2000年，晶圆尺寸200毫米

明尼苏达州

• Skywater：位于明尼苏达州布卢明顿的芯片基地最初是由Control Data公司创建的，在20世纪90年代被赛普拉斯收购。在那之后的25年多的时间里，赛普拉斯将该工厂的制程工艺逐步演进至65nm。又于2017年被Skywater收购，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米，主要用于生产模拟和特种工艺类芯片，如专用SRAM和混合信号电路。

• Sanken Electric Fab2：工厂位于明尼苏达州布卢明顿，开放时间为2001年，晶圆尺寸200毫米

  Sanken Electric Fab3：工厂位于明尼苏达州布卢明顿，开放时间为:2014年，晶圆尺寸200毫米

  Sanken Electric是模拟电源半导体产品全球领先供应商，设计制造种类繁多的电源管理 IC、电机控制 IC、LED 照明 IC 以及高品质汽车半导体器件和分立元件。

• 霍尼韦尔：工厂位于明尼苏达州普利茅斯，开放时间为1965年，晶圆尺寸150毫米

  霍尼韦尔：工厂位于明尼苏达州普利茅斯，开放时间为2004年，晶圆尺寸200毫米

宾夕法尼亚州

• 博通：工厂位于宾夕法尼亚州布雷尼格斯维尔

• 安森美：工厂位于宾夕法尼亚州布雷尼格斯维尔，开放时间为1997年，晶圆尺寸200毫米

• 三菱半导体：工厂位于宾夕法尼亚州杨伍德，开放时间为1986年，晶圆尺寸100毫米. 三菱电机自动化作为机电产品综合供应商，其业务范围覆盖工业自动化（FA）产品和机电一体化（Mechatronics)产品。FA产品包括可编程控制器（PLC）、变频调速器（INV）、人机界面（HMI）、运动控制及交流伺服系统（Motion Controller&Servo）、电动机（Motor）及减速机（Gear Motor）等。机电一体化产品包括数控系统（CNC）、放电加工机（EDM）、激光加工机（LP）等。

纽约州

• MACOM：工厂位于纽约州伊萨卡，晶圆尺寸50毫米.

• 安森美：工厂位于纽约罗切斯特，晶圆尺寸150毫米

• GlobalFoundries ：工厂位于纽约州东菲什基尔，开放时间为2006年，主要生产用于半导体的300mm芯片。

  GlobalFoundries 第2晶圆厂：工厂位于纽约州马耳他，开放时间为2012年，第2晶圆厂主要利用300mm晶圆生产微型处理器和逻辑产品。

佛蒙特州

GlobalFoundries：工厂位于佛蒙特州埃塞克斯，开放时间为1997年，晶圆尺寸200毫米

缅因州

安森美：工厂位于缅因州南波特兰，开放时间为2007年，晶圆尺寸200毫米

TI：工厂位于缅因州南波特兰，开放时间为1997年，晶圆尺寸200毫米

马萨诸塞州

• IXYS：工厂位于马萨诸塞州贝弗利，晶圆尺寸150毫米

• Skyworks：Skyworks的工厂位于马萨诸塞州沃本，开放时间为1987年，晶圆尺寸150毫米，该工厂主要用于生产开关，控制设备，放大器和硅片等等。

• MACOM：工厂位于马萨诸塞州洛厄尔，开放时间为1985年，晶圆尺寸150毫米. MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。

• ADI：工厂位于马萨诸塞州威尔明顿，开放时间为1987年，晶圆尺寸150毫米

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