教育和劳动力发展活动对于发展以未来技术为基础的新兴产业的高技能工作所需的技能至关重要。为了确保更多来自全国各地、所有地区和社区的人，特别是来自边缘化、服务不足和资源不足社区的人，能够从

过去几年来，在需求的推动下，互联网造芯早已家喻户晓。尤其是过去几年云计算、数据中心和人工智能的火热，全球领先的互联网企业似乎都殊途同归，走向了AI芯片、CPU和DPU等芯片的自研道路。与此同时，他们还会根据各自业务的不同，针对性地打造了不同的芯片矩阵。在我们还对互联网造芯近年发展之快感到惊叹之余，诸如谷歌、Meta、字节跳动和腾讯等互联网公司又都无一例外地盯上了一款芯片：那就是视频处理芯片VPU（Video

英特尔似乎从来不缺壮士断腕的勇气。如果把时间的指针回拨到1985年，你会发现，如今的英特尔正在做出和当时一样的决定——退出存储市场。37年前，正是由于退出存储市场这个决定，成就了英特尔在微处理器领域的龙头地位。那么37年后，同样的决策又将会给英特尔带来怎样的未来？放弃存储，占领CPU高地过去的二三十年里，英特尔在电脑微处理器领域有着绝对的控制权，一度占据了全球个人电脑及服务器芯片市场80%以上份额。CPU领域过于耀眼的光芒，使人一度忘记英特尔最初是一家存储半导体厂商，是全球第一个将DRAM商业化的公司。英特尔成立于1968年，成立后推出的第一款产品就是双极处理64位存储器芯片，代号为3101。此后，英特尔又乘胜推出了第一个大容量(256位)金属氧化物半导体存储器“1101”，和第一个容量为1KB的动态随机存储器“1103”。凭借着极高的性价比，英特尔的存储产品供不应求，直至20世纪80年代初期，英特尔一直都是DRAM领域的冠军。然而，日本价格战的打响却将英特尔拉下存储半导体的王座。1976年，由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、NEC五大公司作为骨干，联合通产省的电气技术实验室（EIL）、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，组建“VLSI联合研发体”，投资720

疫情过后的每一年似乎都注定不平凡。今年2月，乌俄战争爆发，引发全球经济“通胀海啸”；3月，上海因疫情封城，冲击手机、PC等消费市场；4月，天风国际分析师郭明錡表示，国内各安卓手机品牌已削减近20%订单，在接下来的几个月里，订单可能会继续减少；5月，业内消息人士透露，高通和联发科都在2022年下半年缩减了与其制造合作伙伴的

16%。未来，它希望其第二代3nm工艺能够分别降低50%和35%的功耗和35%的尺寸，并将性能提高30%。该公告是三星努力与台积电竞争的一个重要里程碑，台积电主导着合同芯片生产市场，并且是苹果

近来，随着中科蓝讯的上市，少被提及的珠海芯片产业又一次吸引了大家的目光。自1993年首家集成电路设计公司珠海亚力成立，“珠海芯”便种下了萌芽的种子，后来亚力发展成了炬力，炬力的人才又如同蒲公英一样，继续散落在珠海这片大地上，一个又一个的芯片公司拔地起。从现在回看，成立于2003年的建荣也是珠海芯片的另一股实力。历经多年的发展，如今的珠海芯，已经不容小觑，这些芯片公司也陆续上市。据相关统计显示，2021年珠海市集成电路产业实现主营业务收入125.83亿元，同比增长35.13%。珠海这个名不见经传的“小角色”，其芯片设计行业规模长期位居珠三角第二、全国前十。珠海芯片上市公司的领路人作为圈内人，提到珠海芯的发展，应该无人不知炬力集成；如果你是圈外人，更应该知道这家企业。2000年代炬力集成几乎横扫全球MP3市场，炬力集成在当时被称之为MP3之王。炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士曾在接受我爱音频网的专访中表示：“基本上苹果卖一个iPod，我们就会提供3颗芯片，销量也是当时iPod的三倍。”乔布斯于2001年发表音乐播放器iPod，2022年5月10日全系列iPod均已宣告停产（图源：美联社）凭借MP3芯片的大火大卖，珠海炬力于2005年12月1日正式登陆美国纳斯达克，2006年，珠海炬力成为全球MP3芯片最大供货商。但后来MP3市场疲软，导致炬力连年亏损，2016年炬力集成启动“私有化”退市交易。炬力华丽转身变成如今的炬芯科技，炬芯科技接过炬力的接力棒，继续在珠海这片土地上耕耘芯片市场。由炬力衍生而来的炬芯科技，从蓝牙音频芯片和蓝牙穿戴芯片开始再次出发，2021年11月29日，炬芯科技成功在上海证券交易所科创板上市，共募集资金净额11.9亿元。招股书显示，炬芯科技的主营业务为中高端智能音频

1988年，日本在全球芯片生产中的份额超过50%，但如今已降至10%左右。所以，日本一直在为振兴半导体产业而努力。随着全球芯片制造商将重点从硅片转移到SiC晶圆片上，日本各大功率半导体企业纷纷在SiC领域大幅扩产，日本的半导体行业正寄希望于SiC作为日本电子行业的救星的潜力。而另一大功率半导体氧化镓或许也将为日本增添新的动力，因为日本在氧化镓领域已经取得重大突破，量产的曙光已现。日本2022年量产氧化镓日本在半导体材料领域一直有风向标的作用。在新型的功率半导体材料氧化嫁方面，日本也有望引起新一波潮流。根据日本Yano研究所市场报告预测，2025年氧化镓晶圆衬底将部分替代SiC、GaN材料，市场规模可达到2600亿日元；而据市场调查公司富士经济于

美国当地时间7月29日周五，半导体行业发生了一件颇具标志性意义的事件，即Intel的股票市值被AMD所超越。在周五股市收盘后，Intel市值为1480亿美元，而AMD为1530亿美元。作为处理器行业最大的两家公司，Intel与AMD的竞争由来已久，在过去20多年的竞争中，AMD几乎都是被Intel压着打，很多时候业内戏称Intel让AMD存在的唯一目的是确保Intel不会遭遇反垄断诉讼。然而时过境迁，在今天我们看到了AMD的股票市值竟然超越了老对手Intel，这一幕放在几年前几乎不会有人料想到。这次AMD市值超越Intel的事件发生在Intel发布了不尽如人意的二季度财报之后。Intel于当地时间周四公布了二季度财报，出现了十多年来首次季度亏损，并且大幅下调了全年的盈利预期。在Intel的多个产品部门中，在第二季度，包括

2016年，彼时还在竞选总统的唐纳德·特朗普，在宾夕法尼亚州集会上制定了一系列不公平贸易行为的计划。当时，他还声称要根据美国贸易立法的第201和301节申请关税，后来也确实这样做了。2018年3月，特朗普在白宫签署备忘录，标志着中美贸易战正式开始。也是从这一年开始，美国政府对中兴、华为等企业的打压骤然升级，美国出口管制“实体名单”、加征关税等一系列政策和措施不断出台，加强构筑贸易壁垒。自特朗普上台以来，在美国政府政治压力下，以半导体为代表的高科技行业成为美国实施遏华战略的“重灾区”。美国对华为和其他公司的无端打压制裁，引发了越来越严重的全球和全行业的芯片供应短缺，破坏了半导体行业长期以往的相互信任关系。然而，“出师未捷”的特朗普率先走到了政治生涯的尽头。2021年1月，拜登接过特朗普手中大棒，开启新一轮的攻势。那么，自2021年拜登政府上台以来，围绕半导体领域又进行了哪些谋略和布局？推动“芯片法案”继7月19日美国参议院以64票对34票初步通过了近520亿美元补贴的“芯片法案”，为后续的正式表决扫清了障碍之后。7月27日，美国参议院以64票对33票的两党投票正式通过了“芯片与科学法案”立法，该法案授权美国政府向美国芯片制造商提供约520亿美元的赠款和其他激励措施，并为价值高达240亿美元的新晶圆厂提供25%的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。该立法还将在五年内授权超过1700亿美元用于促进美国的科学研究。参议院民主党多数党领袖查克·舒默

“科技,国之重器”。近些年，在疫情以及地缘政治等多种因素的影响下，越来越多的国家和地区开始意识到半导体的重要性，就连美国也于7月28日正式通过了“芯片和科学法案”。除此之外，日本、中国、印度、马来西来、越南等亚洲国家也纷纷加大了芯片产业布局，当然也包括了存储大国——韩国。世人皆知，三星和SK海力士两大存储头部企业扛起了韩国半导体产业，亦知韩国半导体在设备和材料领域的薄弱，却不知如今韩国半导体设备产业发展如何？本篇文章，笔者就来盘点下韩国半导体设备产业的发展，以及所拥有的那些设备厂商。从18%到20%，韩国设备发展史设备和材料一向是韩国半导体产业的痛点和弱点。韩国仁荷大学材料科学与工程教授曾发布一篇《国内半导体材料与设备行业现状及分析》文章，对于韩国材料设备难以发展，其认为最大原因在于缺少人才和经验。不同于其他领域，材料装备行业技术密集度更高、融合性强，目前设备大国像美国、日本都已经过了所谓的“成套”产业（组装电视机和洗衣机等）的初级阶段，中国、越南、韩国等由于发展较晚，除非充分培养出具备物理、化学、化学工程、材料、电子等多种知识、经验丰富的专业劳动力，否则很难发展。还有一个原因就是韩国半导体产业的结构性问题，高度集中于内存，但与其他国家隔绝。曾有一位不愿透露姓名的半导体设备制造商的负责人说：“应该说，除了三星电子和SK海力士合作伙伴之外，几乎没有什么地方可以盈利。这在一定程度上也阻碍了韩国半导体设备产业的发展。韩国设备产业的发展难，从国产化率方面就体现的淋漓尽致。2006年一篇《韩国半导体设备及原材料产业中长期发展战略》论文提到，在韩国半导体设备的国产化率上，以2004年为基准，停留在18%线。而半导体设备技术培训中心资料显示，2021年韩国半导体设备国产化率仍为20%，清洗领域（材料、零件、设备）的技术相对薄弱。这意味着，经过了快20年的发展，韩国半导体设备国产化率仅提升了2%，可见设备领域发展之艰难。要说刺激韩国发力半导体设备的“导火索”，当属2019年的“日韩半导体之争”，被设备强国日本扼住半导体发展的咽喉，使得韩国意识到了设备国产化的重要性。据韩媒joongang

S2000采用被动散热、单槽设计，这也满足数据中心高密度GPU配置方式。目前，摩尔线程与同方计算机、数科网维、迈动互联、浩辰CAD等等实现了兼容认证。沐曦7nm

与去年到处鞭炮齐鸣、锣鼓喧天相比，如今的半导体产业正上演着“冰火两重天”。一头是扩建、供不应求、加大资本支出的热夏，而另一头却是降价、股价下跌、融不到资的寒冬。为何半导体行业会出现如此极端的两大处境，不同处境的芯片巨头又是怎么看待未来？存储芯片进入下行周期当前，存储芯片进入下行周期已是业内公认的事实，台积电在最新财报直接指出存储市场已遇冷。自今年二季度以来，内存价格就在迅速下跌，TrendForce数据显示，今年二季度DRAM平均合同价格同比下跌10.6%，为2年来首降。当然，不止内存，闪存的价格在下降，集邦咨询预测三季度NAND平均合同价格跌幅在12%。究其原因，主要有以下两大原因：一方面，自然是存储行业的周期性。存储芯片具有大宗商品的属性，供需错配导致价格周期性波动。从存储芯片历史价格走势上看，其周期性波动特征明显。当新应用出现对存储芯片产生较大需求时，下游厂商往往积极扩产；而当景气度下行时，行业内厂商则通过降价清理库存。毫无疑问，在持续2年的高涨热情下，存储行业迎来了景气度下行。台积电就曾表示，经过2年疫情驱动导致的居家需求调整，存储芯片遇冷这种情况是合理的，半导体供应链的过剩库存需要几个季度才能重新平衡到更合理的水平，可能将持续到2023年上半年。另一方面，则是消费电子市场遇冷。在称霸半导体市场二十年后，手机和电脑不再成为半导体产业的最大增长引擎，人们对于消费电子的需求逐渐降低，从而进一步影响了存储芯片的价格，但由于服务器相关需求仍然保持增长，因此相比更多应用在手机上的NAND，主要应用在服务器的DRAM，价格下降会没那么快。这点从SK海力士27日公布的财报也可以看出，2022年Q2，SK海力士营益甫创2018年以来新高，营益年增56%至4.2兆韩元(32亿美元)，主要是拜服务器客户需求强劲、强势美元抵销材料成本上升影响之赐。SK海力士表示，Q2

NAND单元下方形成外围电路，以消除外围电路占用的面积，从而最大限度地提高存储容量并降低NAND闪存的成本。在更早之前的2019年，SK海力士曾经做过非常大胆的预测，那就是到2025年推出500

如果要为最近这波芯片潮找一个先驱，AI芯片当之无愧。因为看到了GPU从人工智能上找到的巨大机遇，广大深度学习关注者便开始探索DSA在人工智能应用上的落地尝试。但在历经过去多年的试水，不少从业人员会发现，AI在落地方面面临着比他们预想中更难、更多的挑战。在本文中，我们与一个从2016年就开始做AI芯片的行业老兵李丰（化名）进行了一番交流，在此过程中，他从一个行业深度参与者，分享了他对行业现状和未来的看法。AI芯片市场现状华尔街日报在今年三月份的报道中指出，根据市场研究公司

的高性能运行。这就意味着，仅仅使用埋入式电源轨依旧不能满足所需电流，仍然必须从晶体管上方传输电力，该设计虽然实现电压裕度了，但是工程师却不得不牺牲芯片性能来降低功耗。为进一步改善电力输送，IMEC

Market，让人们对芯片设计的“好与快”提出了更高要求，在新一轮挑战面前，如何整合EDA、IP与设计资源，让AI芯片快人一步？相辅相成的EDAEDA全称Electronic

尽管没能彻底解决内存带宽的瓶颈问题，但此时CPU超频已经成为DIY用户永恒的话题。在Intel与AMD的频率竞备时代，Intel为了达到独占市场的目的，与Rambus联合在PC市场推广Rambus

“超越台积电，成为全球半导体代工龙头”是三星由来已久的目标。虽然三星代工业务比台积电晚了近20年，但其后续发展势头却十分强劲，2015~2016年间凭借逐渐成熟的代工技术抢夺了台积电不少客户，在2017年晶圆代工业务部门独立后，其市占率更是直接超过格芯和联电，稳坐全球晶圆代工第二的宝座。2019年，三星定下来未来10年内（至2030年）超越台积电的目标。一直以来，为了实现这个目标，三星大力投资、招聘人才，除了先进制程，半导体设备和材料、IC载板、先进封装……等一切与晶圆代工有关的领域，也都成为了其瞄准的焦点。半导体设备和材料：投资、入股，扶持韩国厂商半导体设备和材料，可以说是晶圆代工厂们的“吃饭家伙”，是万万不可缺少的存在。当前，台积电、力积电等代工大厂就因设备、材料等供应链的问题，从而影响了产能扩张。而韩国在这方面的危机感应该是从2019年日韩“半导体之争”开始，突如其来的出口限制，让韩国意识到关键材料和设备还是应该掌握在自己手里。至此，像三星电子、SK海力士等韩国头部企业都开始大力培育韩国国内的半导体相关设备和材料厂商。据日经中文网去年9月报道，三星电子和出资对象企业提交给韩国证券交易所的业务报告书显示，2020年7月至2021年9月，三星电子至少已对8家韩国上市企业和1家上市企业的子公司出资，共计达到9家。图源：日经中文网从上述来看，三星投资范围遍及半导体化学原料、光罩保护材料、蚀刻材料以及制造晶圆所需的研磨、清洗、测试设备等。据悉，三星2021年半导体领域设备投资总额已经高达43.6万亿韩元（约合人民币2320.04亿元），主要用于向平泽工厂引入极紫外光刻（EUV）15纳米DRAM、V6

当前，半导体行业一个残酷而又不得不面对的现实就是“天天像过年”的时期结束了。“裁员”“砍单”“降价”“股市下挫”危机四起，即便是全球半导体生产中心的中国台湾，警惕感也在迅速蔓延。然而处在这样的一个下行周期，台湾半导体厂商的扩建步伐却远未停止，当然不仅中国台湾，大陆也是如此。在如此不景气的市场情况下，到底哪些厂商在扩产？面对“供过于求”的警告，他们真的无所畏惧？又是谁给了他们扩产的勇气？由于全球扩产的企业相对较多，在这里我们来不完全盘点一下中国台湾/大陆的那些扩产厂商。看一下他们在“赌”什么。无惧下行周期从目前笔者观察来看，扩产的厂商主要涉及大硅片、存储芯片、晶圆代工，以及封装测试。而究其他们扩产的勇气来源，从大方向看，有以下几方面：其一，芯片从全面紧缺转向结构性紧缺。当前，在半导体下游的终端市场中，虽然移动、PC和消费市场呈现出明显疲软的势态，但云、服务器、高性能运算、车用与工控等领域结构性增长需求不减。以数据中心为例，公开信息显示，今年四大云端巨头亚马逊、谷歌、Meta和微软预计将在全球30个新地区建设数据中心，Digitimes相关报道认为服务器芯片及零部件短缺可能贯穿整个2022年。汽车方面，更不用多说，在全球能源体系大变革下,新能源汽车已经成为未来的大趋势，上半年新能源汽车产销规模再创新高。图源：数说中国从这方面看，虽然消费市场已经无法成为半导体产业发展的强大助推器，但后续HPC、汽车等业务已就位，即将成为新的引擎。在2022Q2业绩说明会纪要上，台积电也多次强调了HPC业务增长表现强劲。其二，“大者恒大，强者恒强”效应。目前加入扩产行列的大多属于头部厂商，他们拥有技术领先优势和强大定价能力，可以凭借可持续的客户订单优势、多元化的产能供给等，从规模较小的厂商手中抢走市占率。因此，对于未来不明朗的市场态势，大厂扩产除了能进一步提高芯片产量和规模，也不失为一种提升自身竞争力和领先优势的商业策略。而从细分领域来看，比如带动上游硅片，和下游封测的晶圆代工，他们的扩产除了上述两大原因外，还有其他因素加持。一是应对未来大幅增加的芯片需求，代工厂提前布局。台积电在财报中指出，未来许多设备中的芯片增加。例如，数据中心的CPU、GPU、AI加速模块的数量正在增加，5G智能手机的芯片密度远高于4G智能手机，当今汽车中的芯片数量也在不断增加，未来几年，芯片需求的增长将在中高个位数百分比范围内甚至更高，从而支持长期的结构半导体需求并增加晶圆需求。然而，晶圆厂建设周期较慢，再加上受制于供应链响应速度延缓，芯片产能的扩张仍受到一定程度的制约。考虑到未来激增的芯片需求，晶圆代工厂提前扩产布局，不失为一种解决措施。中芯国际高管也曾指出，如今看到的建厂行为也并不是为了缓解短期的芯片短缺，而是芯片制造商们的长期布局。二是IDM加大委外释单，刺激晶圆代工业者布局。近年来，车用、工控需求持续强劲，包括英飞凌、ST、瑞萨等功率半导体厂商IDM大厂为抢占车用商机，不惜扩大委外代工比重。TrendForce也曾指出，由于IDM自有工厂扩产进程较保守，导致供不应求情况频传，IDM厂亦陆续将产品委外给晶圆代工厂，这也刺激了晶圆代工厂的布局。而对于大陆半导体产业来说，当前大陆芯片制造产能发展严重滞后于需求，远远供不应求。对于这样的市场需求与产能供给矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明曾直接表示“中国需要8个现有中芯国际的产能。”面对如此之大供需缺口，大陆代工厂自然也无惧下行周期。硅片：掀起12英寸扩产潮作为最大宗的半导体材料，硅片在晶圆制造材料中的占比份额高达35%，2020年下半年以来，在缺芯潮的带动下，硅片的供需缺口也在持续扩大。如今，受到结构性缺芯的影响，中国台湾和大陆的硅片厂商依旧马不停蹄扩产。首创证券研报指出，今年全球硅片产能增加量无法满足需求量，硅片供不应求的局面将持续。环球晶圆6月27日，台湾环球晶圆宣布将在美国德克萨斯州谢尔曼市投资50亿美元，兴建全美最大的12英寸硅晶圆厂，预计2022年年底开工，2025年投产，最高产能可达每月120万片。从今年2月收购世创电子以失败告终，未能实现通过并购拿下全球晶圆市场份额第二的计划后，环球晶圆启动了新一轮扩产计划，环球晶圆董事长徐秀兰宣布未来三年投资台币一千亿元（约合33.5亿美元）自行建厂生产。今年3月，环球晶圆还公布，其意大利子公司MEMC

GAAFET（台积电称之为纳米片晶体管）以及背面供电。新的环栅晶体管结构具有广为人知的优势，例如大大降低了漏电流（现在栅极围绕沟道的所有四个边）以及调节沟道宽度以提高性能或降低功耗的能力.

自2014年集成电路发展纲要发布以来，国内芯片产业发展迅猛。据中国半导体行业协会发布的统计数据，国内集成电路产业继续过去几年的快速、平稳增长态势，产业总营收在2021年更是首次突破万亿元达10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长

CHIPS法案拨款陷入僵局，美国半导体制造行业或进一步下滑美国半导体制造行业已经进入衰退多年，在过去十多年里美国本土的先进半导体制造行业纷纷移向海外，在美国本土的半导体制造巨头仅剩Intel。而随着半导体制造技术的发展，先进工艺节点的研发需要海量资金，这使得先进半导体制造行业越发向集中化的方向发展，即仅有几家公司能继续保持研发，其他无力投入海量资金的公司则不得不退出先进半导体制造的竞争赛道，而转向去做其他投入较小的半导体制造赛道。在全球半导体制造竞争的格局中，我们看到亚洲正在主导整个行业：在目前尚在积极投入最先进半导体工艺节点的公司中，亚洲有两家（三星，台积电），美国只有一家（Intel），而且Intel的整体技术处于落后的位置。过去五年内，随着国际形势的变化，美国政府也在试图挽回其在半导体领域的颓势，其主要思路是通过财政补贴的办法让半导体行业重回美国本土。2021年一月，美国国会通过了CHIPS法案，原则上在为在美国本土的半导体行业提供520亿美元的补贴。然而，CHIPS法案通过不代表补贴的资金能真正到位，具体从哪里拨款来补贴半导体行业还需要由今年的国会来决定，换句话说国会对于CHIPS法案的拨款方案一日不通过，美国给半导体行业的补贴就不会真正开始。半导体行业一度对CHIPS法案的财政补贴较为乐观，而且520亿美元的补贴力度也确实吸引了不少半导体制造行业的巨头在美国加大投资。美国本土半导体巨头Intel首先响应，宣布将在俄亥俄州建造大型先进半导体加工厂，投入将达1000亿美元，瞄准的则是预计在2025年量产的最先进的25A和18A工艺。三星在去年宣布将在德克萨斯州投入170亿美元建造新的半导体制造设施，台积电也在这些财政补贴的吸引下开始在亚利桑那州建厂。除了半导体fab之外，晶圆制造领域的最大供应商之一环球晶圆也宣布将投入50亿美元在德克萨斯开设晶圆制造厂，如果正式建成则将是20年内第一家在美国本土的晶圆制造厂。然而，随着CHIPS法案的具体拨款方案在美国国会陷入僵局，美国雄心勃勃的本土半导体制造计划可能也会成为泡影。该法案的拨款方案在国会的讨论陷入了党派之争，尽管民主党和共和党都同意需要对美国本土半导体行业进行大量补贴，但是补贴资金来自哪里仍然无法达成一致。随着国会将在8月进入休会期，在8月之前达成一致将会成为该法案最终能否在今年通过的关键时间节点，留给国会的时间正在越来越少。而前文提到的一些被该法案吸引而准备大笔投资美国本土半导体的巨头也正在准备另一套计划。Intel已经无限期推迟了原定在七月二十二日举行的俄亥俄州Fab破土动工仪式，而且CEO

2.0计划的下一步，也是欧洲计划在半导体行业争取更多话语权的重要一步。因此英特尔不仅获得了“欧盟芯片法案”的垂涎，更是获得了欧盟委员会主席冯德莱恩的亲自背书。英特尔首席执行官Pat

7月14日，台积电发布2022年第二季度财报，财报显示，台积电二季度营收5341.4亿新台币，同比增长43.5%，环比增长8.8%。当然，作为晶圆代工龙头，台积电财报所透露出的远不止这些，还有更多的产业信息。2nm：越来越多客户采用在2022Q2业绩说明会纪要上，台积电方面表示，虽然没办法透露N2技术中HPC应用的占比情况，但可以保证使用Chiplet和N2的客户数量在增加。一方面，2nm作为未来业界内最先进的半导体技术，除了能给晶圆制造行业带来最高的回报率外，对于英特尔、英伟达、苹果、高通等芯片设计厂商来说，也是不得不争夺的高地。当前，设计巨头要想保持自身龙头地位、持续成为行业领导者，就应抢先获取领先技术，这一点已经成为业内共识。另一方面，随着全球海量网络数据暴增,计算需求也将成倍增长，未来除了智能手机产品外，HPC、汽车等所需芯片也将向先进制程迈进，传统的28nm、14nm、12nm等工艺根本满足不了涉及到大量演算、模拟的芯片设计需求。要想在单位面积上提高运算效率，最简单的方法就是提升制程，单位面积晶体管数增加，电子间隙变小，功耗下降，最重要的是性能也会有大幅提高。而这一点其实从台积电历年来先进制程的收入占比也能窥见一斑。台积电于2018年上半年开始量产7nm，而仅仅2018年第4季度，其7nm就已经占整季晶圆销售比重达23%。5nm虽然没有7nm增速如此快，不过同样也不容小觑。台积电于2020年一季度开始量产5nm，到了2021年，5nm营业收入占比已经达到19%。从台积电最近财报来看，7nm及以下的先进制程占比合计已经高达51%。图源：台积电由此可见，先进制程的“超高魅力”几乎无人可挡，作为未来业界内最先进的半导体技术，2nm自然也将大受欢迎。而从台积电透露的消息，我们可以得知，台积电N2是一个全新的平台，广泛使用

过去十年里，三星可谓是处于世界之巅。众所周知，三星是一家多元化的公司，在DRAM、手机SoC、代工、面板等多个领域都有技术和一定的产品优势。但是近几年，早期推动三星增长的业务正在受到各种挑战，各种直接和间接的证据表明三星的半导体业务正在苦苦挣扎。三星的代工业务增长速度不及台积电，而其节点良率也未能达到预期；1α

去年芯片有多火热，今年就有多令人害怕。毫无疑问，当前整个芯片产业发展呈现出冰火两重天。一方面，部分芯片短缺仍在持续，各大芯片厂商扩产和资本支出也在大步迈进，展现出红红火火的局面；而另一方面透露出来的却是，从今年开局就一路狂跌至今的巨头股价（参考《一路狂跌的芯片巨头》），以及开始摇摇晃晃下调的芯片价格。从驱动芯片，模拟芯片，再到消费类MCU、存储芯片、GPU，无论曾经多么“一芯难求”，似乎如今都逃不过降价的命运。首当其冲的驱动芯片数据显示，驱动芯片价格已经回落了大约

评论的人似乎对此感到有些困惑，但如果你想要一个公平的比较，基本上正确地测试硬件编码是非常困难的，因为最快的编码设置通常在输出质量上存在很大差异。无论如何，如果您想执行硬件加速转码，您不应该使用

最近几个月，有四个数字一直在媒体圈和笔者的朋友圈萦绕，那就是骁龙8155。首先，在早前号称500万以下最强的SUV“理想L9”不到一个小时的发布会上。他们花了将近三分之一的时间去讲述他们的“智能空间”，在这个被网友戏称为移动电视的汽车上，搭载了多块大屏幕，背后的动力来源就是两块骁龙8155.昨晚，吉利旗下的极氪汽车也举办了一场发布会，当中的一个重头戏就是他们将免费为极氪001老车主免费升级到8155芯片。按照极氪的说法，这次不是单纯换一个芯片，而是换了完整的智能座舱域控制器。如下所示，他们的这个决定获得了观众的一致好评。值得一提的是，在之前，极氪001同样用的是高通芯片，不过是相对落后的820A。在更早之前，长城也因为一个芯片被推到了风口浪尖，甚至连央视都针对这个新闻做了系列报道，而背后的主角同样是8155。据当时的报道，长城在欧拉好猫以次充好，用英特尔A3940替代了骁龙8155当作座舱电子的主控制器。后续长城在声明中强调，这个事情完全是因为“信息未写全而引误解”。半年内发生的短短三个事情看来，中国智能汽车厂商似乎都已经被高通抓住了“命脉”。就和过去十年的国产智能手机一样。“不争气”的传统厂商成就了了不起的8155其实在这波智能座舱火起来之前，汽车整个中控市场是被NXP、TI和瑞萨这些传统汽车电子大厂把持的。他们三家的代表作分别是

今年以来芯片短缺相比去年虽有好转，但是主要的汽车MCU等仍是供应偏紧的状态。因此各家车企仍在不遗余力的抢芯片，加强资源储备。与之相伴随的是，车企投资加码芯片公司的势头愈发旺盛。目前汽车上的“中国芯”，已成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域。下图是半导体行业观察统计的近来汽车厂的投资信息，可以看出，各整车厂正在争抢国内不同领域汽车半导体厂商。车企青睐的热门投资芯片领域首先，汽车MCU芯片是汽车厂很看重的赛道之一，全球车企近两年年都深受MCU缺货之痛。去年由于缺货，MCU达到了25年以来最大的增幅。从产业看，类似汽车“三化”，新能源，光伏等应用都会带动MCU的需求，同时缺芯也加速了MCU的国产化进程。2022年7月，苏州旗芯微半导体正式宣布完成数亿元B轮和战略轮融资。据悉，B轮融资由英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投。战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等重要行业深度合作伙伴。旗芯微主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。2022年2年28日，上海芯钛完成上汽投资等的超亿元人民币的B轮融资。本轮融资将加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地，进一步丰富公司产品线。2021年10月28日，上海芯钛完成广汽资本、上汽创投战略领投近亿元A轮融资。再一个是自动驾驶芯片，汽车正由一个传统的代步工具迅速向智能化发展。算力将在其中起很大的作用。以计算为核心的自动驾驶芯片成为未来汽车产业链的制高点。自动驾驶芯片厂商地平线作为国内大算力自动驾驶AI芯片的代表之一，收获了多家汽车厂的投资：地平线分别于2022年6月27日获中国一汽的战略投资；2021年3月1日获比亚迪的C+++轮投资；2021年2月9日获长城汽车、比亚迪、东风资管的C++轮投资；2020年9月26获广汽资本的战略投资。值得一提的是，今年4月份，比亚迪宣布部分车型采用征程5芯片。2022年3月份，芯擎科技获得中国一汽数亿元战略投资。本轮融资将用于更先进芯片的研发和部署，芯擎和一汽双方将在车规级、高算力芯片领域展开合作，提升一汽旗下汽车在智能座舱、自动驾驶等领域的自主创新。芯擎科技是吉利控股子公司亿咖通科技与ARM中国共同出资成立。2022年2月28日，广汽资本参与投资了自动驾驶芯片企业奕行智能的近2亿元天使轮融资。奕行智能组建了来自Socionext-索喜科技、海思、安霸、百度、博世等芯片和系统公司平均超过15年经验的技术和商务专家组成的核心团队，覆盖了从自动驾驶系统及芯片应用、前后端实现、软件和工具链等决定产品成功的关键领域。专注于视觉感知和自主IP的智能驾驶芯片企业黑芝麻智能也在2021年7月获得富赛汽车电子有限公司的战略融资，富赛汽车电子由一汽集团、富奥和德赛西威共同成立；2019年4月12日获得上汽等的B轮融资；2018年1月获得蔚来资本的A+轮融资。此外，比亚迪还看中了电源芯片和汽车激光雷达芯片这两大领域：2022年6月23日，比亚迪投资了模拟模数芯片混合设计企业上海韬润半导体。公司产品包括高性能ADC/DAC芯片、大带宽高集成度收发器芯片、高性能serdes产品、车规级多通道BMS芯片。2021年7月15日，比亚迪投资了模拟芯片厂商杰华特微电子，该公司主要致力于电源功率芯片研究。这两家企业都有电源管理芯片的布局，比亚迪的入局很有可能是弥补自己在电源芯片方面的不足。2022年1月24日，南京芯视界微电子科技有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪。芯视界拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片，具有车载3d

亿元人民币），低于预期，主要是受通胀影响的智能手机制造商的销售额下降拖累了服务器客户加载内存的利润。韩联社称，用于服务器和数据中心的内存芯片的强劲需求支撑了三星利润的增长。在第二季度，全球

完成设计技术协同优化的参数定义之后，下一步则是寻出“制程窗口”的极限，借由密集来回的互动过程调整，定义制程的范围边界以达成最佳的效能、功耗、面积，并仍可以高良率大量生产。

2019年4月16日，高通和苹果因专利折腾了近两年的“世纪官司”突然和解。同一天，英特尔也黯然宣布退出5G智能手机调制解调器业务。数月之后，苹果10亿美元将英特尔手机基带芯片业务纳入麾下，开启了手机基带芯片的自研之路。三年后的今天，苹果与高通的6年授权协议已经过半，自研5G基带芯片却传出坏消息。天风证券分析师郭明錤在Twitter发文表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败。还有消息称，其最近几年一直面临基带芯片原型机过热的问题。不过也有报道表示，此消息有不实的可能，开发失败并不是因为技术故障，而是苹果绕不开高通的两项专利。 无论实情究竟如何，这从侧面也可以引证，基带芯片这事，纵然是苹果+英特尔这样的组合，研发难度依旧是非常之大。基带芯片是手机芯片的一个重要的组成部分，被视作智能手机的“神经中枢”，承担着手机与通讯网络之间数字信号的编解码任务，是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，基带芯片主要完成通信终端的信息处理功能。基带芯片作用示意图（图源：国海证券研报）基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入也大，同时竞争激烈，稍晚一步就可能会陷入步步皆输的境地。回顾基带芯片的发展史，能够发现无论是从2G、3G，还是到4G和5G的演进中，头部玩家都在发生变化。参与者随着时代的更迭起起落落。本文将围绕基带芯片的技术特点、历史变迁，并从行业巨头的布局来呈现手机基带芯片的发展历程和演进趋势。为这段充满故事与曲折的基带芯片演进之路，做个小小的注脚。基带芯片的“草莽时代”1973

density)>1Tbps/mm，并且还在不断增加。带宽密度最终受限于芯片几何形状的物理约束（例如线宽度和凸块间距），以及通道插入损耗和串扰带来的性能约束。在水平情况下，我们的目标是

相较于3纳米/2纳米这样的先进制程，在成熟制程领域的看客似乎越来越多。一方面是因为成熟制程市场种类百花齐放，有模拟芯片、功率半导体、MCU、射频芯片等等。再就是锁定这块市场的晶圆代工业者愈发多，随着台积电和三星开始反攻成熟制程，对于成熟制程晶圆厂商来说，挑战愈发大。最后还有在细分领域小而美的专业代工业者正在不断蓄力。成熟制程领域粥多僧多，竞争正处于前所未有的激烈。先进制程玩家反攻成熟制程过往，在摩尔定律的驱动下，晶圆厂一直在紧追先进工艺，这场决赛的最后仅剩台积电、三星和英特尔这几家。随着先进制程逐渐逼近极限，现在这些晶圆代工厂开始反攻成熟制程，他们开始纷纷大幅扩产成熟工艺，这是前所未有的现象。不过也表露出成熟制程的市场空间，以台积电为例，其传统节点(16nm及以上成熟制程)的份额占其2021年收入的50%。台积电早在去年就放出要扩产成熟产能的信号。为了解决车用及工控等芯片产能短缺问题，台积电今年在高压及电源管理IC、MEMS微机电及CMOS影像传感器、嵌入式快闪存储器（eFlash）等特殊成熟制程领域大幅扩产，资本支出达到过去三年平均支出的3.5倍，今年特殊成熟制程产能会较去年增加14％，占整体成熟制程比重亦将提升到63％。台积电要扩产的成熟工艺工厂主要有3个：台积电高雄Fab

随着机器学习越来越多地进入社会的每一个角落，相应的训练任务也成为了云端数据中心最关键的运算负载之一，同时这也推动了半导体相关芯片市场的蓬勃发展。在云端训练芯片领域，虽然一直有不同的挑战者，但是Nvidia一直保持着龙头的位置。从2012年深度学习复兴，依靠Nvidia

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自，谢谢。据半导体行业观察记者多方获悉，以制造汽车出名的吉利有意入局手机芯片，而李书福任董事长的公司湖北星纪时代会是这次造芯的主要推动者，其100%控股的上海铂星科技有限公司则有望成为这次芯片计划的操盘手。在问到吉利这次造芯当前的进展和规划时，知情人士告诉笔者，由于该项目还处于相对早期阶段，更多的信息尚未有。不过有知情人士指出，该团队在招募芯片工程师的时候，有谈到该项目与公司的手机、汽车甚至卫星项目的协同。值得一提的是，吉利日前刚好宣告完成了对魅族的收购，从这个角度看，这次造芯可以说得上是手机厂商造芯的又一尝试。吉利的逻辑从当前的产业发展现状看来，吉利做手机芯片也是有其逻辑所在的。吉利控股董事长、星纪时代董事长李书福日前于杭州举行的战略投资签约仪式上所说，当前新一轮科技和产业革命催生了大量新业态、新模式，消费电子行业和汽车行业的技术创新和生态融合势在必行。未来智能汽车、智能手机两个行业的赛道不再单调，两者不再各行其道，而是面向共同用户的多终端、全场景、沉浸式体验的一体融合关系。最近，手机企业纷纷开始造汽车，汽车企业也尝试造手机，最终都是为了创造更好的用户体验，可谓殊途同归，异曲同工。李书福还强调，手机是快速迭代的随身移动终端，是经过大量市场验证的软件创新应用载体。布局手机业务，既能让用户尽快分享创新成果，又能把安全、可靠的一部分成果转移到汽车中应用，实现车机和手机软件技术的紧密互动。同时，消费电子产业与汽车产业深度融合，跨界打造用户生态链，可以实现超级协同。其实单纯作为一个手机品牌，魅族还是有其品牌号召力的。在被吉利收购以后，相信也不会放弃这部分的品牌价值，在同质化竞争的现状下，自研芯片也许就会成为他们突围的一个选择。何况，星纪时代还降致力于XR

20世纪80年代，是日本半导体制造的黄金时代。在最鼎盛的1988年，日本半导体产品占据世界总产量的近一半，是名副其实的生产大国。1990年，全球十大半导体厂商榜单中，日本企业高达6席。彼时，长达十余年的黄金时代，造就了日本半导体产业不可一世的辉煌，但同时也暴露了美国的面目和野心。也正是从上世纪80年代后期，美日之间的贸易摩擦开始不断升温，美国对日本产品的打压从纺织品、钢铁等扩至汽车、彩电等领域，总共24次对日本挥舞起“301调查”的大棒。在一连串的压力面前，日本政府开始后退，相继签署各类条约，其中最属《美日半导体协议》杀伤力最大。这段特殊的历史成了日本半导体产业跌落神坛的重要拐点。自此，开启了日本半导体产业衰退的标志。美国赤露露的“绞杀”，固然是一记重锤，但牢固的堡垒往往只能从内部击溃。日本经济产业大臣萩生田光一近期公开表示，日本半导体的衰落有美国等对手的打压和反击，但更多的还是日本自己战略和战术犯了错误，才导致行业的衰退和野心的挫败。日本确实走错了路。1987年，随着台积电的成立，芯片产业分工模式的兴起，成为日本半导体产业挫败的另一主因。上世纪八十年后期开始，电子产业陆续诞生了几种新的分工模式，半导体产业设计与制造开始的分离。彼时，手握全球半导体大权的日本企业，早已习惯了躺在传统模式的“温柔乡”里赚得盆满钵满，新模式的出现对于顺风顺水的日企来说无疑是革自己的命，而革自己的命最难。日本的半导体企业始终不愿尝试设计和制造分离的新分工模式，几乎所有价值链的制造环节都想拽在手里自己干，因此这也酝酿了新时代日本在半导体产业上的衰落。如今回顾能够看到，伴随着芯片工艺制程技术的不断演进，新建工厂/生产线、设备折旧费用等逐渐成为半导体生产的最大成本，当半导体生产成了新一轮的烧钱巨坑，投入产出比日渐降低，部分业务远不如请台积电等厂商代工来的划算。在很长一段时间里，日本半导体玩家们把晶圆代工贴上落后的标签，认为这是技术陈旧与劳动密集型的代表，只配为高溢价的芯片制造商贴牌制造廉价产品。后来，这种固执的偏见需要整个国家半导体产业的衰落为代价来买单。在代工这条路上，英特尔和三星后知后觉，但最终也还是赶上时代的末班车，唯有日本公司“执迷不悟”，硬生生的错过了新时代发展的窗口期。随着科技和市场的发展，半导体供应模式呈现出了全球化的分工状态，设计、代工、封测以及终端产品组装被分到了全球各地，这大大提升了产品的生产效率，也让企业能够有效控制成本。而日本企业仍然固守曾经的生产方式，却无力实现规模化的高效生产，最终导致日本半导体在全球市场的节节失利。当日本公司意识到半导体分工模式的必要性，以及本土芯片制造产业日渐式微之时，为时已晚。晶圆代工作为一个高资本投入、高技术壁垒且回报周期长的赛道，巨大的蛋糕已被中国台湾玩家、三星等厂商提前抢占。可以看出，日本半导体产业从上世纪六十年代的技术引进、到七十年代的自主发展，到八十年代的反超与鼎盛，再到九十年代开始的逐渐没落，日美贸易战只是由盛转衰的一个外因。更多的，是这个国家对产业模式变化缺乏敏感，以及对市场趋势的变化缺乏前瞻性的思考。日本在半导体领域长期份额（图源：日经中文网）回头再看，日本在半导体领域份额已从最高峰的50%下滑到2020年的不足10%，曾经最具优势的制造业下降尤其严重。行业头部版图中也已不见了日本企业的踪影。时过境迁，兜兜转转。在半导体全球供应链充满不确定性的情况下，日本将重振本国半导体行业提上了日程。日本试图重拾昔日辉煌实际上，早在2020年4月，日本便召开了经济增长战略会议，以应对全球半导体供应不足的问题，讨论国内投资支持措施，并且认识到建立分散性供应链的重要性。日本电子零件厂开始出现回流的动向，如村田、罗姆、JDI等都开始评估将海外部分产能迁回日本。有数据显示，在海外拥有工厂的日本企业，已经有约13.3%将工厂迁回本土。2022年4月份日本机械制造订单增加3.8%，数额近80亿美元，显然与海外工厂回归有关。5月31日，日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》，再次强调了强化半导体产业竞争力的重要性。当前，随着外界市场的波动和各国的政策举措，似乎重新点燃了日本复兴半导体产业的决心，将重振本国半导体行业提上了日程，试图重拾昔日辉煌。凭借着材料和设备优势的日本，将目光聚焦到了芯片制造这块“兵家必争之地”。拉拢台积电其中，作为全球最大晶圆代工厂的台积电，自然成了日本的首要拉拢对象。先是2021年2月，台积电宣布投资不超过1.86亿美元在日本开设子公司以扩展3D

众所周知，半导体是一个非常典型的周期性行业，这个特征从上游的设备、材料，到芯片设计，再到晶圆制造，整个产业链都表现得淋漓尽致，哪怕仅仅是芯片封装中所需要的小小ABF载板也不例外。十年前，由于台式机、笔记本电脑市场的消退，致使ABF载板严重供过于求，整个产业都陷入了低潮，但在十年后，ABF产业却战火重燃。高盛证券指出，ABF载板供给缺口将由去年的15%提高至今年的20%，并应会持续到2023年以后。更有数据显示，即使到了2025年，ABF的供需缺口仍有8.1%。图源：兆丰国际汇整兜兜转转，那么这次，是什么再次吹响了ABF载板“反攻号角”？“大功臣”先进封装先进封装，大家应该都不陌生。近些年，随着芯片工艺制程不断向前推进，为了继续延续摩尔定律，先进封装应运而生，并成为各大IDM厂和晶圆厂争相进入的战场。而先进封装之所以能成为推动ABF载板发展的大功臣，就要从ABF载板开始说起。什么是ABF载板？所谓ABF载板是IC载板中的一种，而IC载板又是一种介于IC半导体及PCB之间的产品，作为芯片与电路板之间连接的桥梁，可以保护电路完整，同时建立有效的散热途径。图源：stockfeel根据基材的不同，IC载板可以分为BT

Report）所示，全球前端晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元的门槛（约人民币7000亿元）。这一历史性里程碑（Mile

功率半导体被称之为最适合突破的中国机会，这几年赛道日渐火爆，国内企业猛追猛打，不断传出取得新突破的消息，产业链也在日趋完善，专门的功率半导体代工厂开始布局起来。而与此同时，新进者也源源不断，跨界正成为一个新潮流。火爆的功率半导体，跨界者涌入IGBT功率半导体是众多电力电子应用的关键。Yole预计，在

在之前，我们整理了semiwiki早前发布的关于台积电先进工艺的报道（具体查看《台积电工艺的最新分享：信息量巨大》）。近日，他们又更新了关于台积电最新封装的报道，我们在这里也分享给大家。对台积电熟悉的读者应该知道，晶圆代工巨头已将其

说。按照他所说，在这方面还没有出现共识选择，然而为了继续进行工艺开发，掩模制造商也需要行业的额外指导。Semiengineering进一步指出，光在穿过光掩模的吸收器图案后，EUV

2021年以来，车企掀起了一轮800V电压平台车型的发布热潮。小鹏汽车、广汽埃安、e平台、吉利极氪、理想汽车、比亚迪、北汽极狐等车企陆续发布了搭载800V高电压平台的车型。其中极氪汽车、小鹏、比亚迪等都将800V电压平台车型的量产定在了2022年。实际上，早在2019年，保时捷就在Taycan搭载了800V高压快充平台，也是最早搭载该技术的车企，一度成为新能源汽车发展的新风向。随后，车企开启了800V电压平台时代，纷纷推出相应的产品。尤其2021年以来，国内外车企更是掀起了一轮800V电压平台车型发布潮，以抢攻大功率快充新高地。未来，这一技术将进入更多的新能源汽车中，800V平台架构更将成为高压快充的重要解决方案。由此，2022年也被认为是800V高压充电平台的发展元年。在800V甚至更高水平的平台上，高压快充会涉及到车内电源到车外充电整个强电链路。原本的硅基IGBT芯片达到了材料极限，而具备耐高压、耐高温、高频等优势的碳化硅（SiC）器件，无疑成为最佳的替代方案。未来，以SiC为核心的800V强电系统，将在主逆变器、电机驱动系统、DC-DC、车载充电器（OBC）以及非车载充电桩等领域迎来规模化发展。据TrendForce数据显示，随着电动车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。可见，未来几年SiC功率器件将随着汽车电动化及800V高压平台的大规模上车，进入快速爆发阶段。本文将围绕800V高压技术的优势和落地掣肘因素，以及SiC在800V高压技术上的应用前景和行业布局，进行探讨和分析。800V+SiC，绝配长期以来，续航里程和充电速度就是电动汽车的两大短板。这也是电动汽车为什么要上800V的原因所在。一方面是让充电性能大幅提升，提高电池充电速度；另一方面在于提高整车运行效率，在同等电量情况下延长续驶里程。根据电功率公式P=UI很好理解，当前业界提高功率的路径无非就是加大电流或提升电压两种方式。大电流直流快充方案的代表企业是特斯拉，其V3超充桩最大输出电流接近520A，最高充电功率250kW，但大电流会导致充电枪、线缆及动力电池核心部件等产生很高的热损失，对散热要求高，造成成本的增加。因此，选择加大电流这条路的车企并不多。高电压直流快充是电动车企采取的另一套方案，且被多数车企采用。当系统电流维持不变，充电功率会随着系统电压的增加而翻倍，充电速度会大大提升。此外，在相同充电功率下，电压高了，电流就可以降低，而导线就不用那么粗，进而能降低导线的电阻热能耗。华为的一项研究显示，采用了800V高压模式的快充支持30%-80%

木桶理论相信大家都有所了解，但是回顾如今全球半导体布局，或许“新木桶理论”更为适合。美国的设计、日本的材料与设备、中国台湾的代工以及韩国的存储，凭借着这些“长板”，各自稳固着在半导体领域的地位。然而要想让木桶装更多的水，仅凭一块长板显然是万万不能的，这一点随着全球半导体产业的竞争日趋激烈，也愈发清晰，为此美国、日本开始大举招揽代工厂建厂，而韩国则开启了从材料与设备、第三代半导体、晶圆代工、系统芯片的多路进攻。“直面杀机”的材料和设备材料和设备领域的不足应该是韩国最先直面的痛，原以为是可以相互依赖的“好伙伴”，却在2019年的时候被日本迎头一击，“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”这3种关键半导体材料皆被限制，还被剔除在安全保障出口管理上可以享受日本优惠待遇的“白名单国家”。这场“半导体之争”在当时给韩国带来了较大的冲击，数据显示，2017年韩国用于关键工艺的曝光和离子注入的几乎所有材料都是从日本和美国进口的，尤其光刻胶，高达91.9%都是从日本进口。突如其来的出口限制，如断韩国半导体一臂。2017年国内半导体材料技术水平及国产化率（单位：%）来源：韩国产业技术评价与企划院此后，韩国开始试图减少对日本半导体材料的依赖，并积极开展本土化政策。经过近些年的发展，目前韩国在材料和设备领域也取得了不小突破，先说材料:硅片2019年，韩国晶圆制造商

技术节点及以后的前三个局部互连层。我们的具有完全自对准通孔的双金属层器件已被证明是关键的构建模块。”我们的演示表明，半镶嵌是双镶嵌的一种有价值的替代方案，用于集成

(eCu)。这种增强的铜线包括一个钽阻挡层，钴包层周围的纯铜核心。eCU似乎是一个折中双赢的选择，与铜合金相比，既提供了更好的电磁寿命(尽管没有钴那么好)，同时小幅提高了0.85倍的线电阻。Inte

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，演讲全面概述了它们的状态和即将到来的路线图（《台积电最新工艺路线图，2nm正式亮相》），涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。本文将总结工艺技术更新的亮点。魏哲家分享的一些信息“今年是台积电成立

具有运动伪影抑制的捕获图像。IV.传感能力的扩展除了之前介绍的动态范围和全局快门功能之外，堆叠设备技术不仅增强了传感器架构的图像质量，还增强了传感功能，例如空间深度、时间对比传感和不可见光成像。A.

7在相同功耗的情况下可以把性能（时钟频率）提高22%，而在相同时钟频率的情况下则可以把功耗减少40%。这样的性能提升是一个很不错的数字，我们认为结合其集成度方面的提升，Intel

供应商，仅仅这五家企业就已经占了全球MCU销售额的82.1%，而在十年前，前五供应商的市占率还仅为48.1%。由此可见，在这十年里，MCU头部企业规模早已不可同日而语。图源：IC