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两大中国首富双双被重挫-释放信号强烈

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15岁当妓女,22岁成总统夫人,53岁全裸,76岁跳钢管舞,看看她是谁……

深度解读 | 姜文《让子弹飞》

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半导体行业观察

梁孟松抵达中芯国际,中国晶圆代工开启新时代

从中信国际2017年Q2的计步我们可以看出,以工艺节点划分,中芯国际主要的营收来自于0.15/0.18工艺,最先进的营收目前只在28nm有少许贡献,也就是6.6%。其他最先进的没看到有任何进展。
2017年9月5日

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4月6日 上午 10:50

RDA系创业公司盘点:本土射频的半壁江山

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4月5日 下午 12:12

日本10年关闭36座晶圆厂背后

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4月4日 上午 8:59

3nm成为下一个关键战场

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4月3日 上午 9:19

中国台湾和大陆上演“绝代双骄”

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4月2日 上午 8:09

半导体设备厂最新排名,美日绝对垄断

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4月1日 上午 9:13

CIS会迎来拐点吗?

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3月31日 上午 9:25

​为什么我看中的人都想去华为海思?

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3月30日 上午 9:29

中国存储产业的另一面

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3月29日 下午 12:19

手机芯片往事

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3月28日 上午 11:50

全球IP厂商TOP 10排名:后来者虎视眈眈

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3月27日 上午 8:49

国产FPGA跨入28nm,意味着什么?

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3月26日 上午 9:07

半导体界的“六脉神剑”,哪支最灵?

2019年,全球半导体行业整体低迷,而六大地区的产业脉搏却呈现出了不同的状态。2020年,疫情给整个产业带来了新的挑战,其中可能也蕴藏着机遇,这“六脉神剑”会如何施展功力,哪支最灵光?年底见分晓。
3月25日 上午 9:12

AI芯片大战,IP将扮演什么角色?

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3月24日 上午 9:09

苹果新推的dTOF究竟是什么?

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3月23日 上午 9:20

从马来西亚封城,看东南亚在芯片产业中的位置

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3月22日 上午 11:48

腾讯成立新公司,发力芯片设计?

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3月21日 上午 10:26

国产MCU破局猜想

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3月20日 上午 9:06

两极分化的芯片市场

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3月19日 上午 9:10

博通的芯片危机

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3月18日 上午 9:04

支持“新基建”,5G芯片需要怎样的测试方案?

「新基建」来势汹汹,如果你正在担心5G芯片测试无法面面俱到,惆怅5G芯片需要什么创新测试方案,那千万不要错过顶级技术工程师为你带来的「芯」思路。
3月18日 上午 9:04

考验中国本土MLCC的时刻到了

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3月17日 上午 9:12

国内SiC产业加速出击

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3月16日 上午 8:50

芯片的3D化

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3月15日 下午 12:10

芯片测试科普

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3月14日 上午 11:29

国产IGBT,实力究竟如何?

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3月13日 上午 9:06

英飞凌版图扩张背后

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3月12日 上午 8:56

深度丨美中摩擦或重塑全球半导体格局

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3月11日 上午 9:16
3月10日 下午 11:25

先进制程产能是如何被瓜分的?

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3月10日 上午 9:08

WiFi 6E将开启新时代

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3月9日 上午 9:18

存储,涨价在即?

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3月8日 上午 11:47

一路狂飙的中国半导体公司股价

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3月7日 上午 10:46

Chiplet最强科普

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3月6日 上午 9:18

群雄争食5nm盛宴

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3月5日 上午 8:40

eMRAM时代终于要来了?

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3月4日 上午 9:22

华为撬动基站PA市场,为GaN再添一把火

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3月3日 上午 8:53

我对国产芯片的一些看法

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3月2日 上午 9:51

汽车厂商的芯片布局

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3月1日 上午 11:13

氮化镓代工将成为新赛场

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2月29日 下午 12:29

CIS封测业爆发,谁将成为最大受益者?

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2月28日 上午 9:05

半导体制造企业开启军备竞赛

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2月27日 上午 9:06

高通射频,前景几何?

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2月26日 上午 9:35

康佳回应“1亿颗芯片”质疑揭示了哪些信息?

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2月25日 上午 9:00

韩国谋划对日本半导体的又一逆袭

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2月24日 上午 9:09

Fab的那些事儿

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2月23日 上午 11:54

CMOS微缩结束了吗?

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2月22日 上午 11:49

功率半导体将开启新时代

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2月21日 上午 8:57

汽车半导体的瓶颈是什么?

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2月20日 上午 9:15

中国台湾会蚕食大陆8吋晶圆代工市场?

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2月19日 上午 9:25

有关MCU的一些科普

此外,除了非常低端的微控制器,大多数都至少有一个用于串行通信的UART。除此之外,微控制器的区别还在于它们的内存大小、集成在芯片上的其他外设的数量和类型,以及它们运行用户应用程序的速度。
2月18日 上午 9:06

小米造芯这五年

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2月17日 上午 8:53

WiFi 6,好在哪里?

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2月16日 下午 12:56

存储,江湖

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2月15日 上午 11:14

TWS蓝牙芯片的新变局

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2月14日 上午 8:54

德州仪器再关闭两座晶圆厂,冰火两重天市场局面突显

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2月13日 上午 9:21

Arm的关键一战

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2月12日 上午 9:24

鬼斧神工的MEMS,迫不得已的创业

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2月11日 上午 11:48

封测业的十年变迁

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2月9日 上午 9:19

英伟达迎来了最强的竞争对手

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2月8日 上午 11:19

疫情对中国半导体的影响浅析

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2月7日 上午 9:14

2020年的半导体依旧很精彩

Hardware(人工智能硬件)占整体演讲论文数量的比例。笔者计算VLSI座谈会论文集中论文的数量、并制作了此图,上图中的论文数量都不包括“邀请演讲的论文”。(图片出自:pc.watch)
2月6日 上午 10:20

2020年,芯片企业淘汰赛将开打

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2月5日 上午 9:03

美国三大射频巨头的殊途不同归

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2月4日 上午 9:30

用Habana取代Nervana!英特尔为何这样做?

Intel收购Nervana:Intel在AI领域的第一个大动作
2月3日 上午 10:07

中国第三代半导体的崛起

Technologies(英飞凌科技)收购,因此东芝和IR两家公司的收购事宜给专利申请活动带来了巨大的影响。
2月2日 上午 9:26

英特尔GPU,到底行不行?

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2207期内容,欢迎关注。
2月1日 上午 9:41

半导体行业观察给读者拜年啦!附2019精华合集

在美国的搅局下,国内无论是系统厂商还是芯片厂商都明白了发展本土供应链的重要性,尤其是在集成电路领域。国内加强在多个领域的布局,特别是被美日韩三国统治的存储方面,国内厂商更是强势出击。
1月25日 上午 8:24

两大本土晶圆厂宣布14nm,国内代工跨进新阶段

HKMG的那一季度,台积电28nm已经贡献了公司27%的营收。值得注意的是,台积电的10nm在这个季度已经为公司带来了1%的营收,到了次季度,这个比例上升到10%,到2018年Q1更是飙升到19%。
1月15日 上午 9:22

半导体板块再次爆发,6大涨停股都经历了什么?

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1月14日 上午 9:47

AI芯片大战背后

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1月13日 上午 9:11

思科的芯片进击之路

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1月12日 上午 11:47

大话Wi-Fi 20年

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1月11日 上午 11:34

IBM正在研究的芯片“黑科技”

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1月10日 上午 9:22

百家争鸣的激光雷达芯片市场

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1月9日 上午 9:08

缺货涨价,国产TDDI芯片能否上演逆袭?

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1月8日 上午 9:17

今年最值得关注的20家模拟、MEMS和传感器芯片创业公司

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1月7日 上午 9:33

逆势上涨200%,AMD做对了什么?

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1月6日 上午 9:25

群雄竞逐STT-MRAM

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1月5日 上午 10:32

中国63座晶圆制造厂最新情况跟踪

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1月4日 上午 10:23

狂奔的RISC-V

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1月3日 上午 9:33

中国IC设计业的昨天、今天与明天

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1月2日 上午 9:36

FPGA科普,国产厂商任重道远

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1月1日 上午 10:44

大基金一期投资企业的年终盘点

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2019年12月31日

盘点2019年发生的半导体并购案

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2019年12月30日

Arm服务器芯片发展史

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2019年12月29日

汽车传感器科普

系统的主要视觉传感器,是最为成熟的车载传感器之一。借由镜头采集图像后,摄像头内的感光组件电路及控制组件对图像进行处理并转化为电脑能处理的数字信号,从而实现感知车辆周边的路况情况。摄像头主要应用在
2019年12月28日

十年MCU江湖

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2019年12月27日

CIS产能的诱惑

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2019年12月26日

中国大陆芯片代工的另一面

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2019年12月25日

14nm代工江湖再添变数

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2019年12月24日

建一个5G基站,到底要花多少钱?

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2019年12月23日

Jeff Dean讲述AI芯片的未来发展趋势

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2019年12月22日

博通要卖掉的射频前端,是个怎样的市场?

LNA的工作原理如下:输入的射频信号被输入匹配网络转化为电压,经过放大器对电压进行放大,同时在放大过程中最大程度降低自身噪声的引入,最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。
2019年12月21日

千亿市值半导体企业的不谋而合

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2019年12月20日

​博通考虑出售射频业务,加速向软件转型?

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2019年12月19日

复旦“押宝”集成电路一级学科,其他大学是否“跟注”?

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2019年12月18日

中国芯创年会圆桌:半导体投资的道与势

刘越:PE倍数高低是相对而言的。如果一个团队未来3-5年会翻倍涨,市场也够大,pe就该大。但如果拖了10年没起来的公司,1倍、5倍都会很痛苦,所以要看投资团队的项目、市场判断力。
2019年12月17日

2019中国芯创年会 | China IC Summit 圆满召开,半导体CEO私董会正式起航

“上海制造”品牌中具有标杆性的半导体企业。徐处长寄语全产业链精英通力协作,感谢主办方摩尔精英搭建平台,借助此次芯创年会的契机,用全球化的视野,进行充分讨论和交流,碰撞出新的思路和火花。
2019年12月16日

TWS耳机出货量明年将暴增91%

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2019年12月16日

汽车芯片科普

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2019年12月15日

微电子专业介绍及发展前瞻

进入国际一流企业,从事芯片设计的工作,是好多微电子毕业生的首要选择。在此类大企业可以得到全面而细致的培训,学习系统的设计流程,同时薪酬不菲。比如今年的复旦大学研究生毕业生,最高能拿到年薪40多万。
2019年12月14日

三大晶圆厂的先进工艺进击之路

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2019年12月13日

NOR Flash即将迎来爆发期

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2019年12月12日

晶圆厂产能告急

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2019年12月11日

封测业迎来拐点的重要抓手

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2019年12月10日

本周六见!2019「中国芯创业年会China IC Summit」参会指南

芯谋研究聚集了来自国际知名研究机构的分析师和半导体和电子行业经验丰富的专家,建立了一个全面而扎实的市场研究系统,并密切关注行业发展,以便为我们的客户提供客观、独立的数据和专业的服务、可靠的分析。
2019年12月10日

从亚马逊做芯片谈起

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2019年12月9日

LoRa技术还有未来吗?

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2019年12月8日

一文看懂Chiplet

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2019年12月7日

​新型存储盘点,谁会是继任者?

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2019年12月6日

全球IC设计公司排名中的X元素

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2019年12月5日

日本半导体的一张王牌

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2019年12月4日

先进制程DRAM抛弃了EUV?

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2019年12月3日

关于芯片,这里有你没看过的硬核科普

编者按:在过往,在很多关于芯片的文章中,相信你应该见过了不少的概念科普。但这篇应该是你从来都没有看过的硬核科普。该篇文章的作者从原理出发,抽丝剥茧地介绍每一个概念,帮助大家去了解不同的概念。
2019年12月2日

功率器件市场,国内企业迎来好时机

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2019年12月1日

一文看懂BLE芯片竞争格局

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2019年11月30日

ASML与应用材料,究竟谁是第一?

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2019年11月29日

汽车半导体的历史性机遇解读

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2019年11月28日

中美半导体制造之“巅峰对决”

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2019年11月27日

漫谈EDA产业投资

具体而言,就是要求EDA工具具有从系统级描述直接进行逻辑综合生成RTL级网表,并生成物理综合结果的能力。同时EDA的形式验证工具也应具有从物理层向上穿透至系统层的能力。前段时间,周祖成老师提出了AI
2019年11月26日

英伟达的AI芯片霸主之路!

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2019年11月25日

美国EDA产业是怎样炼成的?

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2019年11月24日

二线晶圆厂的角逐

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2019年11月23日

ICCAD 2019 张竞扬:1/10资金、1/10时间、1/10团队,如何高效设计芯片?

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2019年11月22日

ICCAD 2019:魏少军博士讲述中国集成电路现状

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2135期内容,欢迎关注。
2019年11月21日

芯片产业的逆袭好戏正在上演

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2019年11月20日

全球半导体厂商新15强,华为海思又差一步

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2019年11月19日

AI芯片混战

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2019年11月18日

一文看懂TOF

在镜头市场,中国台湾的大立光占有绝对的龙头地位,在iPhone中供应了超过50%的镜头份额。在中国手机厂商方面,舜宇光学镜头的市占率在不断增加。目前大立光的年产能约为1.5亿,遥遥领先于其他厂商。
2019年11月17日

服务器芯片市场再迎新玩家:苹果芯片高管结盟挑战英特尔?

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2019年11月16日

中国8吋晶圆市场迎来集体爆发时刻

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2019年11月15日

ASML独霸EUV光刻机背后:你不一定知道的设备格局

:各种曝光设备的出货金额、各家企业的出货金额比例。(2019年的数值是预测值。)(图片出自:笔者根据“全球半导体生产设备,测试、检查设备市场年鉴-2016、2019”的数据制作了此表。)
2019年11月14日

下一代存储的选择,国产相变材料进展如何?

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2019年11月13日

谁抓住了半导体业转折窗口期的机遇?

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2019年11月12日

三强争霸高端FPGA(一)

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2019年11月11日

一位本土射频芯片创业者的自述!

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2019年11月10日

​台积电三星新一轮争夺战开打

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2019年11月9日

快速崛起的传感市场,日本是最大赢家

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2019年11月8日

Mobileye“野心“爆棚

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2019年11月7日

​从火爆的TWS耳机看中国集成电路的变化

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2019年11月6日

小米再次投资芯片企业的逻辑

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2019年11月5日

​室内定位和导航芯片,下一代智能设备的关键技术

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2019年11月4日

我们需要18吋晶圆吗?

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2019年11月3日

半导体巨头最新营收盘点

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2019年11月2日

是谁动了美国5G半导体的奶酪?

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2019年11月1日

AirPods Pro详解拆解,内部极其精密

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2019年11月1日

从印度芯片现状想到的

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2019年10月31日

半导体的春天会应季而至吗?

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2019年10月30日

专利大战熄火:格芯与台积电达成和解

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2019年10月29日

英特尔的存储野心

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2019年10月28日

江苏芯片发展历程

2019年注定是属于集成电路的一年。2018年中兴事件不过是一个触发点,2019年的华为事件让中国人的芯片之痛再一次发作。大国梦不仅需要资本和模式的不断翻涌,更需要这种关键性实业的支撑。
2019年10月27日

中国半导体的崎岖路

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2019年10月26日

珠海芯片公司江湖

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2019年10月25日

中国台湾半导体业缘何逆市增长?

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2019年10月24日

再谈集成电路成为一级学科

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2019年10月23日

​这种创新晶体管架构有望颠覆传统CMOS

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2019年10月22日

这颗芯片或让手势交互进入主流

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2019年10月21日

三组数据看懂CMOS图像传感器市场

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2019年10月20日

中国大陆存储业发展历程

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2019年10月19日

华为早已打开了这扇门

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2019年10月18日

单价跌破两元,TWS耳机蓝牙芯片杀进血海

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2019年10月17日

韩国真能不依赖日本半导体材料?

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2019年10月16日

六大芯片制造厂的制程工艺演进之路

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2019年10月15日

SiC市场将迎来大爆发

此外,意法半导体在2月份公布,要收购瑞典SiC晶圆厂商Norstel的55%的股份,同时可选择在某些条件下收购剩余的45%。Norstel作为瑞典Linköping大学的独立企业(Spin
2019年10月14日

张忠谋:若轻视Sales Marketing,公司根本活不了!

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2019年10月13日

半导体的思考

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2019年10月13日

你追我赶的英特尔和台积电

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2019年10月12日

浅谈集成电路成为一级学科

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2019年10月11日

1nm对DRAM意味着什么?670亿人民币!

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2019年10月10日

苹果A13 Bionic究竟有多强?

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2019年10月9日

中国CMOS图像传感器如何突围?

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2019年10月8日

本土EDA厂商盘点

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2019年10月7日

模拟芯片创业大有可为

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2019年10月6日

遍地开花的国产硅片

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2019年10月5日

Chiplet时代来临

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2019年10月4日

过去十年“消失”的半导体品牌

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2019年10月3日

百家争鸣的快充芯片市场

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2019年10月2日

中国半导体激荡七十年

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2019年10月1日

主流先进制程工艺梳理

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2019年9月30日

半导体并购背后的深度原因解读

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2019年9月29日

芯片级拆解iPhone 11 Pro Max,BOM清单曝光

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2019年9月28日

全球工业芯片厂商20强排名:欧洲双雄成亮点

在IHS-Markit给出的2017年工业半导体20强榜单中,ADI的销售额从第五位跃升至第二位,2017年的销售额约为28亿美元,但仍落后于市场领导者德州仪器,后者当年的销售额超过50亿美元。
2019年9月27日

韩国半导体新一轮“操作”见效?

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2019年9月26日

阿里巴巴发布全球最强AI芯片,芯云战略终成型!

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2078期内容,欢迎关注。
2019年9月25日

奇梦达的前世今生

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2019年9月24日

化合物半导体代工风云再起

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2019年9月23日

国产芯片的历史性机遇

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2019年9月22日

群雄争夺百亿CMOS图像传感器市场

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2019年9月21日

苹果带火了多款芯片,UWB会是下一个么?

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2019年9月20日

WIFI 6要来了,你了解它了吗

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2019年9月19日

射频前端市场或将洗牌

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2019年9月18日

半导体业拐点真的来了?

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2019年9月17日

手机芯片市场暗流涌动

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2019年9月16日

半导体材料:进口替代空间巨大

四川科美特生产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆加工生产线,目前公司已经被上市公司雅克科技收购;金宏气体自主研发7N电子级超纯氨打破国外垄断,主要上市公司有雅克科技、南大光电、巨化股份。
2019年9月15日

ASML的光刻机霸主之路

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2019年9月14日

一文看懂化合物半导体,机会在哪里?

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2019年9月13日

苹果手机芯片走下神坛?

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2019年9月12日

群雄竞逐3D封装

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2019年9月11日

华为麒麟芯片外销?背后的逻辑是什么!

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2019年9月10日

手机快充的那点事

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2019年9月9日

EDA技术发展的旧故事

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2019年9月8日

华为首次披露麒麟芯片的发展历程

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2019年9月7日

华为的AI实力究竟如何?

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2019年9月6日

晶圆代工厂排名中的冰火两重天

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2019年9月5日

刷屏的碳纳米管芯片技术,中国进展如何?

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2019年9月4日

中国IC设计公司开始发展新业务,会是未来趋势吗?

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2019年9月3日

官宣,长江存储64层3D NAND闪存量产

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2019年9月2日

一文看懂ADC芯片,国产如何突围?

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2019年9月1日

大家都在关注的SiC是什么?

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2019年8月31日

小米投资的芯片公司盘点

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2019年8月31日

新一轮存储器大战序幕拉开

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2019年8月30日

半导体设备市场暗流涌动

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2019年8月29日

士兰微出击,国产功率器件市场迎新变数

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2019年8月28日

中国半导体还有很长的路要走

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2019年8月27日

做出全球最大芯片,Cerebras究竟是怎么想的?

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2019年8月26日

你不一定知道的半导体隐形大佬

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2019年8月25日

5G射频深度解读,国产机会在哪里?

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2019年8月24日

这一次,联发科与华为又缠绵在一起了

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2019年8月23日

挑战Intel,AMD拥有足够的底气吗?

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2019年8月22日

打倒英伟达?

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2019年8月21日

群雄垂涎恩智浦

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2019年8月20日

爱的脚步 永不停歇-台积电张淑芬女士慈善中国行

近日,由半导体教育发展基金会携手台积电慈善基金会举办的“张淑芬女士慈善分享暨半导体公益慈善捐赠活动”,在合肥市政府、慈善总会、青少年发展基金会及众多半导体爱心企业的支持下,于市政府小礼堂顺利举办。
2019年8月19日

博通变了

比起高通用实力活在风口浪尖,博通实在低调得多,但低调并不代表没有实力,就像漂浮在水面上的鳄鱼,表面看只是一颗枯木,但在水面之下却隐藏着一张血盆大口,博通和它背后的华裔boss皆是如巨鳄一般的存在。
2019年8月18日

阿里平头哥芯片的新动向

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2019年8月17日

日韩决裂,半导体谁最受伤?

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2019年8月16日

揭秘天机芯

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2019年8月15日

危机四伏的Lattice

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2019年8月14日

12nm制程的机会来了

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2019年8月13日

花式芯文化,逆天芯关怀,这些别人家的公司!(文中有彩蛋)

摩尔人招聘诚邀各位小伙伴为您心目中的最佳的“芯文化”和“芯关怀”企业投出宝贵的每日三票。
2019年8月12日

3D闪存将走向何方?

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2019年8月12日

国产FPGA的机遇与挑战

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2019年8月11日

中芯国际先进制程的进击之路

HKC+工艺的多样化发展。此时,中芯国际在刚刚迈入28nm的时代,国际厂商已经将先进工艺延伸到了10nm甚至是7nm。这也就意味着28nm的价格已经被“压了下来”。这对中芯国际来说,是个不小的压力。
2019年8月10日

AMD反攻,华为跟进

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2019年8月9日

手机芯片市场山雨欲来

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2019年8月8日

国内射频芯片公司大盘点

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2019年8月7日

EDA现四大新趋势,中国如何应对?

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2019年8月6日

MRAM的新机遇

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2019年8月5日

MEMS将走向何方?

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2019年8月4日

思科大败退背后

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2019年8月3日

3nm以后的晶体管选择

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2019年8月2日

14nm争夺战别有洞天

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2019年8月1日

仙童兴亡史

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2019年7月31日

IC产业“大基金二期”会这样投资吗?

从各方的信息来看,目前,“大基金一期”的投资已经基本完成。据悉,一期共募得普通股987.2亿元,同时发行优先股400亿元,基金总规模达到1387亿元,相比于原计划的1200亿元,超募了15.6%。
2019年7月30日

这块晶圆或将改变半导体行业!

Shulaker教授周二在底特律告诉数百名工程师:“这个晶圆是在上周五制造的,它是Foundry厂生产出来的第一个单片3DIC”。这块在第三方Foundry制备的碳纳米管+RRAM+ILV
2019年7月29日

了不起的MEMS发明人

于是,他开启了全新的职业道路——专攻MEMS技术,包括现在用来扫描美国境内所有邮寄信件以防炭疽病菌的装置,并创建了MEMS企业。正是因为在这方面作出的贡献,彼得森在2019年获得了IEEE荣誉勋章。
2019年7月28日

华为首款5G手机拆解,只用了美国厂商的几颗芯片

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2019年7月28日

中国大尺寸硅片布局盘点

宜昌南玻多晶硅采用改良西门子法,增加还原尾气干法回收系统、四氯化硅氢化工艺,实现了全闭路循环。该方法降低了单位产品的能耗,采用四氯化硅氢化和尾气干法回收工艺,降低了原辅材料的消耗,保护了资源。
2019年7月27日

台积电加速进入3nm,晶圆代工双王争霸时代开启

韩国联合通讯社报道指出,2019年5月,在圣克拉拉的三星铸造论坛上,三星邀请了800名半导体研发人员和客户参观其新工艺技术的进展,并宣布了其下一代半导体制造工艺的计划。最大的宣布是三星的3nm
2019年7月26日

平头哥发布最强RISC-V处理器,向AIoT时代迈出了一大步

但和其他芯片公司不同,平头哥“造芯”一以贯之沿用了阿里巴巴“让天下没有难做的生意”的使命,在这次发布会上,平头哥就宣布了普惠芯片计划,在开源的RISC-V基础上进一步降低企业设计芯片的门槛:
2019年7月25日

中国内存内计算芯片又有突破,老架构如何焕发新活力?

如果能够让计算和内存更紧密地结合在一起,甚至是在内存内进行计算,就可以大幅提升数据的传输效率,同时节省更多的电能,因为在内存和计算之间不再需要往返太多次数,一切处理过程都再同一芯片内完成了。
2019年7月24日

三年暴涨1700%,AMD面临拐点

对AMD来说,2017年是一个产品大年,契合了苏姿丰缩短运营,快速投入市场的策略,从而通过发布不同的产品去占领不同价位的终端市场。因为AMD深知,没有时间再拖延了,十年偃旗息鼓只为今天的一步登天。
2019年7月23日

Intel和IBM押重注的神经模态计算,会给行业带来什么样的变化

Indiveri教授就是这个方向的代表性人物,研究组在十数年内已经发表了多篇电路和系统论文,其研发的芯片作为欧洲神经模态计算研究的代表性工作在2018年ISSCC主题演讲中被重点介绍。
2019年7月22日

如何从零开始设计一颗芯片?

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2019年7月21日

你不一定知道的博世!

Bosch在斯图加特创立了“精密机械和电气工程车间”。成立之初,这个小厂房的其中一个订单中要求,车间要根据现有的设计为固定发动机搭建磁电机点火设备。正是这一需求,使得博世开始走向汽车技术。
2019年7月20日

德州仪器往事

在ios和Android系统还没火起来的那个年代,德州仪器就已经手握着大部分手机的处理器。当时红透半片天的诺基亚就是德州仪器处理器的忠实用户,到后来的塞班和meego系统也都是采用德州仪器的处理器。
2019年7月20日

华为联发科终有一战

要说联发科的电视芯片,就不得不提MStar(晨星半导体),作为互联网电视行业的当红炸子鸡,MStar的地位无人能及。它成立于2002年,曾经挑战显示器芯片市占率超过六成的市场龙头捷尼(Genesis
2019年7月19日

华为鲲鹏处理器实现商用,Arm服务器又添砝码

64位,这与富士通的发展路线非常相似。不过飞腾这一转变还有另外一层因素,就是避免被Intel的Xeon处理器“卡脖子”。然而,FT-1500A大规模商用的情况较为神秘,目前并没有非常明确的资料可查。
2019年7月18日

IP这门苦生意

成都锐成芯微创始人向建军也指出,国内IP产业还处于初级阶段,技术领先性不大,IP公司整体规模都比较小,大部分都在较低端领域,同质化比较严重。在他看来,这是由以下几个原因造成的:
2019年7月17日

小米开始关注芯片的幕后英雄

作为国内名头最大的互联网+硬件之AIoT企业,小米在最近几年一直在向上游的芯片领域拓展。前一段时间,其投资了国内名列前茅的IC设计服务企业——芯原微电子,将发展芯片业务的触角伸向了IC设计服务领域。
2019年7月16日

英特尔的封装布局

“自22nm工艺节点以来,英特尔CPU封装集成了电压调节和电压域控制。封装上的电感和电容元件是稳压器设计中使用的降压转换器的一部分。“,Ram指出。和英特尔合作设计MCP的客户也可以获得此功能支持。
2019年7月15日

中国集成电路产业在下半场中何以自处

半导体是一个杠杆率极高的行业,所以我们在看半导体的时候,不能仅仅看半导体本身的产值,而是应该看其对整个信息产业的拉动作用。2018年全球EDA和IP营收100亿美金,占半导体总产值的2%。
2019年7月14日

中国的芯片版图

在中国半导体企业50强中,约有15家企业从事芯片设计,知名的有华为海思、中兴微电子、汇顶科技位于深圳;豪威科技、清华紫光展锐、北京智芯微电子、北京矽成半导体位于北京;华大半导体、格科微电子位于上海。
2019年7月13日

国产DRAM可以向日韩学习什么?

与SRAM相比,DRAM虽然速度更慢,且保持数据的时间也相对较短,但其价格却更加便宜。由于技术上的差别,DRAM的功耗较低,集成度高且体积更小,并且在速度上也优于所有的ROM,故而被广泛的应用。
2019年7月13日

封装市场的新格局

在TOP8中,中国公司占了3家;在2014年仅有1家中国企业进入TOP8,由此可见,中国企业正在飞跃式地发展。日本企业仅有AOI电子上榜,排名14(销售额4亿1,400万美元,约合人民币28亿元)。
2019年7月12日

三星的芯片野心或遭受重创

“如果限制没有得到迅速解决,这肯定会降低三星为智能手机生产自己的新处理器芯片的能力,”他补充道。它还可能破坏“推出最先进的芯片生产技术的雄心壮志......以及和台积电掰手腕的底气。”
2019年7月11日

AMD逆袭的新武器:Zen 2核心详解

更重要的是,为了适应FPU单元的扩展,数据高速缓存的内存带宽也增加了一倍。Zen有一个双端口数据缓存。它能够执行两次读取或每个周期执行一次读取和一次写入。以前,两个端口都是128位的。Zen
2019年7月10日

台积电强攻先进封装,芯片未来靠它了

Cortex-A72核芯片粒,并且用CoWoS技术实现芯片粒之间的互联。芯片粒中的ARM核可以跑在4GHz,而芯片粒间互联可以实现8GT/s的高速数据传输速度,且能效比极高(0.56pJ/bit)。
2019年7月9日

英伟达:AI芯片还可以这样做

18”。尽管该芯片是在今年早些时候在2019年GPU技术大会(GTC)上首次谈到,但直到本月早些时候在日本京都举行的2019年VLSI研讨会上才公布了技术细节。Nvidia的高级研究科学家Brian
2019年7月8日

自动驾驶传感器方案全解析

ATBB公司位于德国魏玛,是德国知名的天线技术公司,专注于高性能天线系统解决方案的研发与制造,可以为客户提供各类定制化的先进创新天线系统的解决方案,并和欧洲一级汽车市场客户有长期良好的合作关系。
2019年7月7日

摩尔精英旗下合肥速芯封装厂正式开业!

2019年7月3日,摩尔精英全资子公司—合肥速芯微电子(以下简称“速芯”)开业典礼在明珠产业园隆重举行。合肥高新区领导、合肥市半导体行业协会、数十家摩尔精英客户和投资人、上下游合作伙伴,共同见证。
2019年7月6日

​强大的以色列芯片

Towerjazz作为全球特种工艺晶圆代工的领导者,是由Tower半导体公司和Jazz半导体公司合并而来,Towerjazz生产智能手机芯片、充电器、直交流电适配器及图像传感器。TowerJazz
2019年7月6日

印度半导体要崛起了吗?

作为一个人口与中国差不多的人口大国,印度其实在过去的多年里一直在推动发展本土的集成电路产业。但进入最近一两年,他们似乎又再次改变了策略,特别是在RISC-V火起来了以后,他们找到了一个更新的切入点。
2019年7月5日

​成都:“IC第四城”的理想、幻灭与再起

当时业界有一个相当美好的比喻:“中国的集成电路产业布局犹如一只展翅的大鹏,上海是大鸟的头部,北京、深圳是大鹏的两翼,而成都则是大鹏的尾巴”。当时的成都,隐隐有了“IC产业第四城”的格局。
2019年7月4日

一篇有关AI处理器的最强科普

最简单的SIMD架构是矢量处理器,类似于具有更宽数据类型的SISD架构,因此每条指令在多个连续数据元素上运行。稍微复杂的是线程并行性,其中单个指令在多个线程状态上操作,这是更通用的编程模型。
2019年7月3日

全球硅晶圆市场里的中国X因素

全球第三大硅片供应商环球晶圆表示:订单已排至2020年中期,主要原因是下游客户担心价格持续上涨,提前锁定所致。由于新产线从投入资金到投产需要2~3年,且主流厂商拟增产能很少,预计供需缺口仍将持续。
2019年7月2日

这将是FPGA的下一代形态?

早前,Xilinx宣布其新一代基于ACAP架构的芯片系列Versal已经正式出货给第一批客户,并将在今年下半年正式大规模出货。这也意味着Xilinx研发多年的新架构终于到了经历市场检验的阶段。
2019年7月1日

一文看懂中国集成电路材料现状

全球工艺化学品主要生产企业有德国巴斯夫,美国亚什兰化学、Arch化学,日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学,台湾鑫林科技,韩国东友精细化工等,上述公司占全球市场份额的85%以上。
2019年6月30日

美国本土的晶圆厂大盘点

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2019年6月29日

围攻博通

由于这种收购模式,使得博通在相对较短的时间内占有了较大的市场规模。但这种做法,却有垄断之嫌。据华尔街日报报道称,近日,欧盟委员会(该委员会是欧洲最大的反竞争监管机构)开启了对博通的正式反垄断调查
2019年6月28日

​双轮驱动下的功率半导体市场将迎来井喷

根据麦肯锡的统计,纯电动汽车的半导体成本为704美元,比传统汽车的350美元增加了1倍,其中功率器件成本高达387美元,占55%。纯电动汽车相比传统汽车新增的半导体成本中,功率器件成本约为269
2019年6月27日

芯片制造的大挑战

这款顶级台式PC处理器将采用台积电7纳米节点来制造两款芯片,以及由GlobalFoundries制造的一款14纳米芯片。前者将是实际的处理器部件,而后者将处理连接到CPU的DDR4内存和PCI
2019年6月26日

台积电自研芯片?

该芯片本身是一种双小芯片设计,但该技术本身可以通过额外的物理层(PHYS)相对容易地扩展到容纳更大数量的小芯片。每个小芯片都是在台积电7纳米节点上制造,拥有15个金属层。裸片本身只有4.4
2019年6月25日

AI芯片的长征之路:挑战与机遇

或许你也猜到了,我的第三条建议还是软件。我想敦促你思考如何在软件方面进行差异化,并让这些差异能让你的客户所感知,比如如何实现多租户,如何做一站式快速上线方案,如何同时在数据中心和边缘轻松部署。
2019年6月24日

存储器将走向何方?

单元大小不仅决定了存储器的成本,还限制了在给定区域内可以产生的最大存储器容量。许多嵌入式设计具有有限的芯片面积可用于片上存储器。那些具有最小单元尺寸的存储器在给定的空间量内支持最大的存储密度。
2019年6月23日

本土RISC-V生态建设的现状及挑战

而借助与RISC-V生态,相关软件生态的建设可以从二挡起步来建设:依托RISC-V基金会级社区建立了良好的基础环境,短期内对标ARM建立软件生态支持,RISC-V芯片公司可以基于现有的生态快速起步。
2019年6月22日

Arm两次发声,重视与华为的合作

与此同时,这么多年以来,Arm的整体发展是不断向高性能领域进军,特别是Cortex-A系列,是由其早期的ARM7、ARM9、ARM11等逐步演进而来,而且每年都会有更新、更高性能的IP核推出。
2019年6月21日

RISC-V对芯片产业究竟意味着什么?

Patterson在深圳的清华-伯克利深圳学院开设了RISC-V国际开源实验室(RIOS),加速RISC-V在中国的落地。RISC-V最近势头正热,那么到底将会对半导体业界带来多大影响呢?
2019年6月20日

台积电技术路线图全解读:5nm明年驾到!

在昨日于上海举办的台积电2019中国技术论坛上,他们对外展示了公司在晶圆代工方面的实力,同时还披露了公司未来的发展方向和一些新的工艺节点、封装、RF和eNVM等一系列的技术细节。
2019年6月19日

NI及合作伙伴重磅发布毫米波晶圆探针测试方案

为了帮助大家更高效的完成5G宽带测试,NI(美国国家仪器)特别发布了《5G半导体测试工程师指南——5G宽带测试的五大挑战》白皮书。点击文末的“阅读原文”,注册成功后即可获取完整版文档进行学习。
2019年6月18日

大唐半导体动作频频,能否抓住这一发展窗口期?

而大唐半导体设计有限公司,是大唐电信的全资子公司。来自于企查查的信息显示,大唐半导体设计有限公司成立于2014年2月,主要从事集成电路设计专业领域内的技术开发、技术转让、技术服务和技术咨询。
2019年6月18日

芯片创业公司要成功必须过三关

把握了研发时间,就把握了创业公司的成败。公司的经营是一个资源优化配置的过程,而芯片创业公司是以研发为中心来进行有限的资源配置,根据研发规划和计划来组建配套团队,帮助产品从设计走向生产,最后走向市场。
2019年6月17日

我们能从射频巨头的发展学到什么?

Skyworks作为射频前端行业的龙头在过去多年里始终保持了强大的竞争能力,特别是在产品实力上的领先,多年以来Skyworks的产品往往最早推向市场,这也是其始终掌控着定价能力,维持着高毛利的核心。
2019年6月16日

张江高科造芯往事

此前几年突飞猛进的隐患开始显露。相比其它产业,芯片的研发周期短则9个月,长则1-2年,而且第一代产品往往成熟度较低,需要进行多次迭代后在应用上才能达到成熟,对于民间资本而言,投资风险高、回报不确定。
2019年6月15日

MEMS现状分析,中国任重道远!

Damianos透露说,几乎所有的新车都要搭载Bosch的5个MEMS,全球约50%的智能手机都要至少搭载Bosch的1个MEMS。据预测,今后Bosch与Broadcom的“斗争”将会愈演愈烈。
2019年6月14日

万字长文解读AMD新架构

但总体而言,AMD已经表示CCX(核心加L3)的尺寸减少了47%。这显示了巨大的可扩展性,特别是当+15%的原始指令吞吐量和增加的频率开始发挥作用时。每平方毫米的性能将是一个非常令人兴奋的指标。
2019年6月13日

英特尔能买出一个未来么?

此外,对GPU的不死心,也可以看作是英特尔AI战略的一个重要发力点,众所周知,英伟达之所以能在人工智能市场所向披靡,就是因为其GPU。而英特尔除了搜索GPU研发方面的牛人之外,也收购了相关公司。
2019年6月12日

当我们谈MRAM时,不能忽视这点!

是一种非易失性(Non-Volatile)的磁性随机存储器。MRAM拥有静态随机存储器(SRAM)的高速读取写入能力,以及动态随机存储器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以无限次地重复写入。
2019年6月11日

硅正在接近极限,芯片未来靠什么?

Criddle解释说:“自旋量子比特可以克服超导方法带来的一些挑战,因为它们的物理尺寸更小,更容易微缩,而且可以在更高的温度下工作。更重要的是,自旋量子比特处理器的设计类似于传统的硅晶体管技术。”
2019年6月10日

三星晶圆厂的最新进展

0.5)的Pelgrom图表展示了与FinFET产品相当的Vt失配变化。Kang博士表示,“三星半导体研发部门一直在研究GAA技术。最困难的工艺集成步骤是开发替代栅极技术,以提供多种Vt产品。”
2019年6月9日

高通拥抱RISC-V,Arm警报响起!

Nest早前发布的最新IP市场分析报告显示,在排名前十的IP供应商中,大部分厂商的营收表现都是下降。其中Arm市场份额已经连续两年下滑。在2017年,他们的营收较之前一年下跌了6.8%。IP
2019年6月8日

人均月挣11767元,半导体人薪酬全披露!

薪智运用人工智能技术,高度自动化完成表单解析、职位匹配、薪酬录入等冗繁工作,HR只需简单专注于薪酬体系的运营和调整,帮助企业管理者快速直观了解企业薪酬现状。为实现客户成功,薪智率先在HR
2019年6月7日

台积电在美建厂或并购的猜想

虽然台积电的生产和投资大本营一直都是中国台湾地区,但由于其它地区市场的活跃度不断提升(主要是中国大陆地区),以及客户集中度等原因,台积电在台湾以外地区的投资、建厂和并购一直都是行业关注的话题。
2019年6月6日

中国大陆Fabless公司数量有望突破3000?

到了2018年,情况又出现了较大的变化,当年,全国共有1698家设计企业,比2017年的1380家多了318家,数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后,再次出现大增的情况。
2019年6月5日

英飞凌101亿美元收购赛普拉斯背后

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
2019年6月4日

三星超越华为,首次成为5G设备龙头

Young-ki受访时称,要保障三星在全球5G设备市占率排名维持在前面的关键,「就是确保日本和欧洲市场的商业伙伴」。目前,三星计画也非常明确,正在增加韩国和美国以外市场的份额。
2019年6月3日

曲线的起点--华为禁令半个月后

全球手机的操作系统本来就是安卓和苹果的对决,而华为是安卓阵营势头最强的,按照计划本来应该在今年第四季度就超过三星,同时在高端手机市场华为占有率在不断上升,可以说是安卓排挤苹果系统占有率的头号猛将。
2019年6月2日

FPGA成长的新机遇

其次,FPGA的主频比CPU与GPU低很多,通常CPU与GPU都在1GHz到3GHz之间,而FPGA的主频一般在500MHz以下。如此大的频率差使得FPGA消耗的能耗远低于CPU与GPU。
2019年6月1日

国内模拟 IC 产业迎黄金时代

2017年中国台湾共有240家无晶圆集成电路设计公司,预计2017年中国台湾IC设计行业实现营收6538亿新台币(约217.9亿美元,不包括存储业务),占全球IC设计市场规模的19%,全球排名第二。
2019年6月1日

Marvell卷土重来

2017年6月,Marvell宣布,将以9500万美元的价格将公司旗下拥有视频和音频处理,但拥有大型IP投资组合和安全功能,可与机顶盒和数字个人助理一起使用的多媒体业务打包卖给Synaptic公司。
2019年5月31日

美国半导体实力究竟如何?Fact book 2019全面披露

根据世界半导体贸易统计(WSTS)2018年秋季半导体行业预测,预计2019年全球半导体行业销售额将达到4900亿美元,2020年将达到5060亿美元。(*WSTS,2018年秋季半导体行业预测)
2019年5月30日

全球CMOS图像传感器厂商最新排名:黑马杀出

豪威科技于1995年在美国加州成立,其CameraChip和AmeraCubeChip系列CMOS图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用。美国豪威于2000年在纳斯达克上市,中国财团于2016
2019年5月29日

5G已来,本土射频前端企业蓄势待发

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
2019年5月28日

射频前端被禁?华为手机难以承受之殇!

正是因为BAW滤波器对于技术的高要求和对于资本投入的高需求,因此在全球的竞争格局上形成了寡头垄断的局面,仅有Qorvo和博通能大量出货,即使Skyworks在BAW领域也缺乏话语权。
2019年5月27日

半导体材料的中国机遇

四川科美特生产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆加工生产线,目前公司已经被上市公司雅克科技收购;金宏气体自主研发7N电子级超纯氨打破国外垄断,主要上市公司有雅克科技、南大光电、巨化股份。
2019年5月26日

国内Lora芯片/模组供应商盘点

群登科技(AcSiP)聚焦于开发“具有先进通信功能的系统级封装”技术与服务。自2009年以来,公司在无线通信和各种应用中积累了丰富的经验。借助这些知识和宝贵的经验,公司可提供一系列无线连接解决方案。
2019年5月25日

全球封测10强仅两家正增长,中国的机会在哪里?

认为,随着第二季库存调整进入尾声,而各项终端需求,如智能手机、服务器与消费类电子市场开始逐步回温,加上来自新手机的备货需求,促使相关芯片厂业绩提升,连带晶圆代工和封测业的产能利用率也逐步回稳。
2019年5月24日

韩国半导体野心全盘解读

至于信息共享方面,我们以这五个战略领域为中心,实现需求公司的技术路线图共有,加强供需企业间的联合研究和人员交流,召开企业说明会(一年4次),并寻找公共需求(能源,安全,国防,交通等),创造市场。
2019年5月23日

如何设计和生产CPU?这篇文章说得最详细!

当处理器执行代码时,它最常用的指令和数据值将被缓存。这极大地加快了执行速度,因为处理器不需要不断地访问主存来获取所需的数据。在本系列的第2部分和第3部分中,我们将更多地讨论如何实现这些内存系统。
2019年5月22日

美国宣布对华为禁令推迟90天实施

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
2019年5月21日

美国半导体的“反向工程”

提起反向工程,脑海里很快就映射出对芯片的打磨工作:拍照、建库、标注、整理、层次化,通过这一系列对芯片的解剖过程,可以获得芯片的很多相关资料,这些资料可以用来分析、学习先进的技术,甚至用来复制芯片。
2019年5月21日

谁会是NB-IoT芯片的最后赢家

Wireless、金雅拓、泰力特、爱联科技、小瑞科技、上海庆科等。各家的NB-IoT模块的差异性并不大,基本上都是标准品,90%以上是单模,至于是支持单频还是多频,取决于模块厂商如何来对应运营商。
2019年5月20日

台积电与三星的3nm之争

Jones)曾表示,“该行业需要大幅增加功能,并小幅增加晶体管成本,以证明使用3纳米。3nm工艺开发成本将达到40亿至50亿美元,而每月40,000片晶圆的晶圆厂成本将达到150亿至200亿美元。”
2019年5月19日

NB-IoT芯片玩家盘点

(或称eMTC)标准而设计的。Riot并非在DSP上以软件建置基频功能,而是将快速傅立叶变换(FFT)和基带滤波器分割成几个物理层区块。另外,它还将LTE协议堆栈精简为物联网规格所需要的基本要素。
2019年5月18日

华为被禁,这些美国半导体厂商会好吗?

文中指出,在2018年华为的700亿美元采购中,大约有110亿美元是来自高通,英特尔和美光科技公司等美国公司。文中表示,如果美国真的制裁华为,那么肉眼可见这些企业的那部分营收将直接消失。
2019年5月17日

中国手机主芯片国产化率23.6%,华为海思贡献了多少?

一部智能手机中,除了以上提到的主芯片之外,还包括摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片等。另外,部分智能手机也会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DSP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片等。
2019年5月17日

占比不足5%,国产MCU该如何突围?

OS、阿里AliOS和RT-thread。这些嵌入式和物联网的OS已经具备主流嵌入式OS的基本功能,再结合阿里和华为云平台优势,在物联网领域内的应用颇具特色。另外,可借助ARM成熟的MCU
2019年5月16日

创新推动存储产业发展,长鑫存储首次亮相国际论坛

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2019年5月15日

全球10大模拟芯片厂商的变迁

安森美和Renesas只是在营收增长率方面出现了大幅变化,安森美由2014年的4%,变成了2018年的11%,这主要还是得益于其在过去两年的收购,安森美收购了飞兆半导体,以巩固其在模拟市场的地位。
2019年5月14日

5nm工艺节点以后,半导体器件的发展方向

自2004年英国曼彻斯特大学Geim研究组成功剥离出石墨烯以来,二维原子晶体材料更是迎来了高光时刻。经历了短短十多年的快速发展,基于二维材料的电子、光电子器件的研究取得了一系列引人注目的成果。
2019年5月13日

跨界做芯片的厂商们

据亿欧消息称,在2019年1月2日,云知声召开的“2019云知声多模态AI芯片战略发布会”中,云知声联合创始人李霄寒透露,目前面向不同方向的芯片也已在研发中。包括适用性更广的超轻量级物联网语音AI
2019年5月12日

盘点国内的氮化镓供应商

除了LED,氮化镓也被使用到了功率半导体与射频器件上。基于氮化镓的功率芯片正在市场站稳脚跟。氮化镓(GaN)功率半导体技术和模块式设计的进步,使得微波频率的高功率连续波(CW)和脉冲放大器成为可能。
2019年5月11日

依图科技高调杀入AI芯片领域:人工智能老兵的新想法

为中心来思考架构能为芯片设计带来无限的想象空间,而算法则成为在这广袤空间中探寻搜索的指南针,拥有该领域知识的顶级算法厂商在智慧芯片和智能计算革命中开始发挥举足轻重的作用。
2019年5月10日

149位高管眼里的半导体产业

在当今高度互联和数字化的世界里,技术变革的步伐十分迅速。因此,在未来3年里,将业务多元化重新列为半导体高管的首要战略重点,也就不足为奇了。在传统终端市场之外,对越来越强大的芯片的需求继续增加。
2019年5月9日

韩国2030年半导体强国目标带给中国的启示

可见,半导体业发展又到了一个关口,此时,韩国政府又出招了,似乎要复制其30年前的操作,以把半导体业推向另一个高峰。在挑战与机遇面前,中国半导体业还是要不断学习,总结经验,吸取教训,未来是值得期待的。
2019年5月8日

MTK入股Vanchip,国内射频创业窗口正在关闭?

对于那些致力于打造本土射频供应链的有志之士来说,未来的牌应该怎么出,这又是一个新的话题了。行内资深人士则告诉半导体行业观察记者,以联发科入股vanchip为起点,国内手机射频创业的窗口开始逐渐关闭。
2019年5月7日

Cree大举进军半导体背后

同样也是Yole的预测,到2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元,而2016年至2023年间的复合成长率(CAGR)为28%,2020~2022年CAGR将进一步提升至40%。
2019年5月6日

台积电最新技术分享,不再是单纯的晶圆代工厂

multiplier)单元延迟计算将使用自由变异格式(LVF)过渡到sign-off。下一代物联网节点将是12FFC+_ULL,风险生产将在2020年第二季度开始。(具有SVT低VDD标准单元,
2019年5月5日

盘点国内的毫米波雷达供应商

那么,毫米波雷达在国内发展的情况如何?据OFweek智能汽车行业分析师测算,到2018年毫米波雷达的国内市场规模将达到67亿元,增速达47%。预计到2025年,其市场规模将突破310亿元。
2019年5月4日

创35年新低,惨不忍睹的半导体

通用会计准则下(GAAP)每股摊薄收益为6.63美元,较去年同期的4.82美元上涨38%。非通用会计准则下(Non-GAAP)每股摊薄收益为6.64美元,较去年同期的4.92美元上涨35%。
2019年5月3日

汽车带来的半导体机会

安全、信息娱乐、导航和燃料效能方面的汽车电子元件消费在未来几年内将出现增长,这得益于越来越多的电子元件应用于车载安全功能。在驱动半导体增长的各类应用中,高级辅助驾驶系统增幅最大,这将推动对集成电路、
2019年5月2日

中国射频芯片的现状和出路思考

国际厂商:只有Avago、Qorvo等少数几家掌握BAW滤波器量产技术的公司,其中Avago和Qorvo两家市场占有率超90%;而SAW滤波器也基本被muRata、TDK等巨头垄断。
2019年5月1日

中国本土化合物半导体巨头的120亿布局

LED是新一代显示技术,是LED微缩化和矩阵化技术,也就是将LED背光源进行薄膜化、微小化、阵列化处理,可以让LED单元小于100微米,与OLED一样能实现每个图元单独定址、单独驱动发光(自发光)。
2019年4月30日

国内芯片公司的销售困境与出路

三十年风雨,三十年沧桑,中国在集成电路领域取得了显著的成绩,也诞生了很多优秀国内芯片公司,他们的产品载满荣誉,也带着痛感和奋进。虽然很多领域差距依然巨大,但在低端芯片和某些领域已经可以做到自给自足。
2019年4月29日

国产半导体设备的新机遇

在当时,富有前瞻性的LAM管理层注意到了新兴小市场的销售增长,80年代后期到90前期便开始了更加广泛的全球布局,这一时期重点在环太平洋和欧洲市场,海外营收占比达到50%以上。在日本和Sumitomo
2019年4月28日

手机基带芯片往事

Baseband平台的大客户是黑莓,这个风口抓得也很准。只可惜Marvell技术积累还是不够深厚,在美国拼不过高通在中国拼不过联发科。在博通退出后一年,Marvell也裁撤了Baseband团队。
2019年4月27日

台积电攻防战

前些天,在发布第一季度财报时,针对一些传闻,台积电CEO魏哲家表示:“目前并没有收购计划。当然,如果出现符合公司战略的好机会,我们会考虑。现阶段,我们会对已有资产进行高效整合,以实现进一步发展。”
2019年4月26日

半导体圈的“8”字诀

以上列举出了几个半导体行业中与“8”紧密相关的领域,有喜有优,有变化,也有持久与稳定,更有老品焕发第二春。当然,半导体业博大精深,与“8”息息相关的肯定不止以上这些,这里只是抛砖引玉。
2019年4月25日

第三代半导体材料需要什么样的测试?

据了解,吉时利SMU仪器还可用于便携式无线设备等电子成品的生产测试;HBLED和太阳能电池等电子器件的QA/FA;适于纳米技术应用的石墨烯等高级材料的研究。
2019年4月24日

让融资不再困扰芯片创业CEO

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2019年4月23日

​Chiplet有望带来芯片生态革命?

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2019年4月22日

华为92家核心供应商名单公布

50、新思科技(Synopsys):总部在美国,是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商,新思不但和华为海思合作设计了全球首款商用人工智能手机芯片,还为华为提供软件安全评估。
2019年4月21日

从豆浆店走出的台湾半导体

从这笔生意开始,示范性工厂的生意开始一帆风顺,他们的生产良率在短短六个月之后就超越了RCA,这也帮助他们成为了电子表IC的最主要供应商。这也为他们后来推出遥控IC、电机机IC打下了了基础。
2019年4月21日

发布独立AI芯片,高通再对云端市场发起冲击

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2019年4月19日

​实锤!华芯通公司将于4月30日关闭

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2019年4月19日

​FPGA龙头越来越强,国内厂商如何发展?

据国盛证券研究所统计显示,FPGA市场高度集中,行业前五则占据了全球约为88%的市场份额,而Xilinx和Altera(已被Intel收购)两家则合计占据超过70%的市场空间。
2019年4月18日

中国半导体设备市场的危与机

以上各种设备中,越靠近前端,其技术难度越大,例如,制造设备技术难度大于封装和测试设备。而在制造设备中,光刻机的技术难度大于刻蚀设备,刻蚀难度大于薄膜沉积设备,而清洗、抛光、检测等设备的难度相对较小。
2019年4月17日

中国芯片设计行业何时可以摆脱996

招纳更多的优秀人才进入芯片设计行业也是当务之急。人才是第一资源,创新是第一动力。只有更多的优秀人才,才会有更多的创新,才有机会实现芯片技术领先,中国芯片设计行业才能摆脱996。
2019年4月16日

谁会是SiC市场的最后赢家?

但是,受限于目前SiC产品价格过高,且由于其在长晶过程中,对外部环境要求较高,也使得生产出来的SiC原料晶柱的品质不稳定。因而,造成没有足够的晶圆来供应市场。从而,SiC产品一直被少数几家企业垄断。
2019年4月15日

华为的造芯之路

2014年,华为有多款麒麟芯片搭载自己的主力机型发布。其中,麒麟910是海思的第一款SoC,也就是片上系统,宣告了海思的处理芯片正式进入SoC时代,也是华为第一款开始被大众接受的芯片。
2019年4月14日

国产光刻机的希望

尼康、佳能FPD光刻技术优势明显,基本垄断了FPD光刻机市场。目前尼康和佳能受ASML挤压基本已退至20亿美金规模的低端平板显示光刻机市场,但两者在FPD光刻领域具有绝对的技术优势。
2019年4月13日

华为P30拉货半导体供应链,台积电喜上眉梢

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2019年4月12日

芯片是“磨”出来的

Insights统计,2010年中国大陆芯片设计公司营收占全球芯片设计营收的5%。经过8年的发展,2018年中国大陆芯片占到了全球市场份额的13%,其中5个百分点来自华为海思。
2019年4月10日

从埃航空难报告看AI系统的容错性

计算机系统中有个著名的拜占庭将军问题,就是几个军官之间在通信不可靠、军官中还可能有叛徒的情况下,如何保证忠诚的军官之间能达成一致的协议。这个问题是早在20世纪七八十年代,Leslie
2019年4月9日

补强重要一环,国产IGBT再添强手?

股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示,中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。
2019年4月8日

中国晶圆代工双雄给本土半导体带来了什么?

作为我国大陆半导体制造业的领路者,中芯国际和华虹或多或少地将台积电和联电作为了发展和追赶的目标,而在全球产业发展乏力,而中国相对有活力的当下,似乎出现了更多的机遇,期待两年后能出现更好的局面。
2019年4月7日

一文读懂5G首版标准

NSA,就是终端通过多种无线接入技术(比如LTE和NR)连接到移动通信网络,若终端通过LTE和NR连接到移动通信网络,这就叫“双连接”;SA,就是终端只通过一种无线接入技术连接到移动通信网络。
2019年4月6日

芯绽放 指未来——思立微CEO程泰毅专访

“现在是中国半导体人最好的时代,随着中国经济的高速发展和全球半导体产业链向中国的转移,只要我们善于’补短板,加长板’,兢兢业业,就一定能够实现我们国家集成电路产业的跨越式发展。”
2019年4月5日

SIA重磅报告:美国半导体如何应对中国的追赶?

Agreement),从而消除市场壁垒、保护知识产权和促进公平竞争。美国决策者应扩大进入全球市场的渠道,通过批准新的和更新现有的自由贸易协定,打击歧视性和扭曲市场的政策。现代美国贸易协定应该:
2019年4月4日

小米芯片警报仍未解除

也许是受到以上两个代表厂商的的启发,小米在2014年宣布成立了专注手机SoC芯片研发的松果电子,并最终于2017年出推出了基于联芯技术基础的澎湃S1,并宣布了将其搭载在小米5C上,开始市场试水。
2019年4月3日

从半导体领军企业营收看行业现状

目前,英飞凌共有4各事业部:汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场以及数字安全解决方案。2018年三季度,英飞凌营收约为19.41亿欧元,同年第四季度营收为20.47亿欧元,环比增长超过5%。
2019年4月2日

Chiplet和Tier-1 IC品牌商赋能AIoT时代

像乐高积木一样,把不同模块组合在一起的想法,已经被半导体行业讨论了近十年,但真正进行商业化探索,还是在近几年,晶体管的尺寸越来越接近技术极限,按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大之后。
2019年4月1日

后通用芯片时代:专用芯片兴起背后的经济学

按照通常的逻辑发展,通用马达应该成为标准。根据之前提到的产品改进->扩大市场->追加投资的理论,似乎Hamilton-Beach公司在不断改良降低成本之后,通用马达应该成为家家户户电器里必备的装备。
2019年4月1日

英伟达:不仅仅是一家芯片公司

这一切都始于2006年左右的发现(在斯坦福大学)。那时候,斯坦福大学的人使用图形处理单元(GPU)进行一些计算密集型工作负载处理,与传统处理器或CPU相比,GPU提供的每瓦性能有了重大的提升。
2019年4月1日

中国模拟 IC 迎来发展新机遇

2017年中国台湾共有240家无晶圆集成电路设计公司,预计2017年中国台湾IC设计行业实现营收6538亿新台币(约217.9亿美元,不包括存储业务),占全球IC设计市场规模的19%,全球排名第二。
2019年3月31日

超越摩尔,一文看懂SiP封装技术

打标就是在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识,包括制造商的信息、国家、器件代码等,主要是为了识别并可跟踪。打码的方法有多种,其中最常用的是印码方法,而它又包括油墨印码和激光印码二种。
2019年3月30日

全球10大Fabless公司最新排名:华为海思离亚洲老大只差一步

2013年,华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始,海思的SoC中开始集成自研的ISP模块,这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。
2019年3月29日

7nm芯片设计当中的一些挑战及应对之策

在这里,由于黄色水平信号金属轨道层2(M2)的通孔与同一层中的电源轨道的通孔之间的最小间距违规,则DRC弹出。在该图中,中心标记是信号轨道,并且在三角形的拐角处,存在两个电源轨道通孔。
2019年3月27日

我对半导体行业现状的一些看法

NVIDIA以69亿美金(约人民币470亿元)的高价收购了拥有高速互联技术的Mellanox公司,NVIDIA通过控制HPC的接口(Interface),虎视眈眈地力求提高在这一市场上的存在感。
2019年3月26日

Intel和Facebook 都看好的技术:NoC神奇在哪里?

在这样的情况下,处理器芯片的性能提升已经不能依赖半导体工艺带来的晶体管性能提升,而是要更多地依靠芯片架构上的提升。在芯片架构方面,异构计算在摩尔定律接近失效的今天得到了广泛的认可。
2019年3月25日

日本半导体在这个领域的实力不容忽视

2011年,佳能推出第一款用于后道的步进式光刻机FPA-5510iV,宣告进入先进封装领域的光刻市场。I线步进式光刻机FPA-5510iV在生产率方面非常具有优势,已被倒装芯片封装工艺广泛采用。
2019年3月24日

CMOS图像传感器爆发在即,国内企业虚位以待

IT通讯、生物识别等相关技术的不断进步,来自欧美发达地区的升级换代需求与新兴国家市场的新增需求将促使安防市场不断增长。预计到2022年全球安防行业市场规模将达到3526亿美元,复合增速达6.5%。
2019年3月23日

半导体设备厂商最新排名蕴含着哪些信息?

目前,以中微半导体和北方华创为代表的中国大陆半导体设备供应商正在崛起,其设备越来越多地被台积电、中芯国际等龙头企业的先进产线所采用。期待在不久的将来,能在权威半导体设备榜单中看到他们的名字。
2019年3月22日

【芯谋专栏】警惕三类盲目推进的半导体制造项目

有些项目因为保密原因,政府不便沟通、不愿评估,仅凭对方PPT或者领导认可,谈笑间就签字付款。哪怕有了评审会、投审会、专家会,往往大多是“命题作文”:意见可以提,结论必须过!
2019年3月21日

TOP 15半导体设备厂商排名出炉,日本企业占了半壁江山

ELECTRIC的一部分半导体设备业务(或者全部业务)出售给中国的大型企业和中国政府联合的基金组织,以获得利益。但是,由于美国及日本政府的反对,据业界相关人员透露,这次出售应该不会成功。
2019年3月20日

确认冲关科创板的半导体企业盘点

晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷,目前在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构,产品遍及全世界80多个国家和地区,是全球最大的智能芯片供应商之一。
2019年3月19日

日本集成电路的最后希望:索尼半导体

日本的半导体企业一开始大多只是综合电子企业下的子部门,但随着业务逐渐扩大,半导体企业在需要迅速做出决断时,往往都被综合型业务的组织策略拖累了经营速度,这种业务孵化的机制成了日本半导体产业发展的枷锁。
2019年3月18日

一文了解半导体的过去、现在和未来

1958年美国政府设立了晶体管电路小型化基金,以便适应美国为赶超前苏联发射的第一颗人造卫星的需要。那时,德克萨斯公司的基尔比承担了这一任务,试图制造将晶体管、电阻器和电容器等包装在一起的小型化电路。
2019年3月17日

通信巨头博通的崛起之路

公司在有线基础设施市场主要提供机顶盒和宽带接入的半导体解决方案,数据中心、通信、中小企业和远程网络应用的半导体解决方案。原安华高科技的有线产品包括以太网市场的光纤通信光器件、企业网络和服务器里的高速
2019年3月16日

Nvidia为什么收购Mellanox?这篇说透了

而Mellanox在这个市场表现也很不错。他们在今年1月的一次演讲中表示,全球六大银行中的五家,十大石油和天然气公司中的九家,前五大制药公司中的三家以及十大汽车制造商都使用Mellanox解决方案。
2019年3月15日

科创板对中国半导体意味着什么?

当然,科创板并不是为半导体产业专门推出的,但其支持实体高科技产业,去除创业板当中的泡沫化意味非常明显,而且,创业板明确指出,以半导体集成电路为代表的信息产业是其重点支持的对象。
2019年3月14日

Arm为服务器芯片放了个大招

E1处理器瞄准了边缘,这是本周在巴塞罗那举行的世界移动大会(现在被称为MWC,这很愚蠢)的一个热门话题,对于ARM在服务器计算方面的愿景而言,这可能比一周前公布的“Ares”Neoverse
2019年3月13日

5G标准初定,但后面还有更大的难题

R15标准的非独立组网(NSA)5G新空口标准正式完成,于2018年6月份冻结,成为第一个5G国际标准。这是一个重要的里程碑,为尽早实现5G新空口大规模试验和商用部署奠定了基础。
2019年3月13日

中国芯片设计缺的不是技术,而是PM

岗位职责:熟悉芯片的开发工艺流程,优化产品开发流程,能掌握从设计到晶圆,从晶圆到封测的整个流程上的每个节点,把握整体的项目进度,做好问题跟踪和回馈,汇总项目的问题点并及时解决,确保产品顺利量产。
2019年3月12日

三星被传收购NXP和格芯,打的什么算盘?

三星电子近些年来在汽车电子领域的大动作不少,收购哈曼在前,随后成立了专门的ADAS/自动驾驶战略业务部门,研发车联网、自动驾驶相关的前沿技术,后来又推出了自家全新汽车芯片品牌——Exynos
2019年3月11日

电容器产业研究,国产任重而道远

铝电解电容器的阳极铝箔和阴极铝箔一般均会经过腐蚀,腐蚀之后的表面积能够增加几十甚至上百倍。电解液作为真正意义上的阴极,与经过腐蚀后的铝箔结合,能够有效利用铝箔的实际极板面积,使电容器电容量增加,
2019年3月10日

一文看懂半导体设备:中国在哪个位置?

集成电路所有的关键参数,所以花费的时间较长,但对于保证产品质量却能起到关键作用。为加快集中检测电学参数的速度,降低集成电路的测试成本,半导体产业界开发了相关的自动测试设备(ATE)。利用计算机控制,
2019年3月9日

华为对供应链安全担忧的无奈

来自Gartner的数据显示,2018年,华为半导体采购支出超过210亿美元,成为全球第三大芯片买家,占据全球4.4%的市场份额,中国手机厂,尤其是华为,在上游芯片供应链客户中的重要地位在不断升级。
2019年3月8日

研发投入不及高通零头,中国芯长路漫漫

作为对比,我们看一下这个过程中被ASML远远抛离的尼康和佳能,据西南证券的统计,他们的研发支出与ASML相对比,差距相当明显,从他们当前的现状,就坚定了我们只有持续不断的投入,才能成就巨头的决心。
2019年3月7日

关于非易失堆叠存储器,IEDM 2018做了哪些探讨?IEDM 2019有何期待?

有趣的是,推测形成过程可能涉及分子水平。如果形成电压和工作电压之间的比率作为厚度的函数是恒定的,则表明膜的整个主体已经以某种方式被修改。然而,如果它与薄膜厚度无关,那么就开辟了许多可能性,例如:
2019年3月6日

国内射频产业的真实现状

的演进过程中,射频器件的复杂度逐渐提升,产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。但国产射频器件替代空间大,但困难也大。我们系统地看一下国产厂商在射频器件领域的分布和表现。
2019年3月5日

美国智库对中国发展半导体的看法

中国唯一的优势是它愿意花钱。美国需要新的政策,将支持性的联邦投资与私营部门和学术界(包括外国实体)的伙伴关系,以及国际贸易和知识产权保护结合起来,如果美国想做的不仅仅是看着中国缓慢缩小技术差距的话。
2019年3月4日

毛利率可达50%,三星、高通和华为都看好这个市场

BAW解决方案。RF360这个名字和高通在2013年发布的RF360射频芯片名字一致。经过长期的战略布局,高通在5G领域拥有一套完整的射频前端产品线,可以覆盖从基带芯片到天线之间所有的模块和芯片。
2019年3月3日

像搭积木一样造芯片?

CPU和AI加速芯片的互联以及多片AI加速芯片间的互联,目前主要通过PCIe、NvLink或者直接用SerDes等。如果采用Chiplet技术实现片上互联,带宽、延时和功耗都会有巨大的改善。
2019年3月2日

三星存储器发展历程对我们的启示

三星还动用集团整体的力量,包括资金、技术、运营等方面的资源去支援、配合量产体系的构建工作,如三星建设迅速的建设工厂,三星物产进口设备,家电事业部则把自己积累的技术和量产经验能力输送到存储器事业部等。
2019年3月1日

印刷OLED的时代即将到来

两种方法都依赖于蒸发的材料,这就产生了一个问题:为什么不使用打印技术?打印技术可以实现在具有高材料利用率的大区域面积上直接实现RGB图案化处理。本文的后半部分,我们将介绍打印OLED的进展和前景。
2019年2月28日

LithoVision 2019——半导体技术趋势及其对光刻的影响

沟道孔填充氧化物—氮化物—氧化物(ONO)薄膜,然后再填充氧化物的多晶硅沟道。这种蚀刻非常具有挑战性,特别是对于氧化物/聚合物而言,这就是为什么英特尔比三星或东芝更早地进行串堆叠(string
2019年2月27日

盘点ISSCC 2019,芯片界在关心什么?

自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。
2019年2月26日

硅晶圆终于降价了,两年来首次!

过去两年,因为终端需求的提升,半导体硅晶圆的价格一路高涨,环球晶的董事长徐秀兰在去年年底的财报会议上甚至表示,硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来,硅晶圆的价格终于开始松动了。
2019年2月25日

谁在“盘”物联网的“网”?

博通在蓝牙领域也涉入颇深,其BK3431芯片是高度集成的蓝牙4.0低功耗单模设备。它集成了一个高性能RF收发器、基带、ARM内核微处理器、丰富的功能外设单元、可编程协议和配置文件,以支持BLE应用。
2019年2月23日

从德州仪器毛利高达65.1%想到的

其实忽略产品的质量,但从产品的数量看,差距依然明显。以圣邦股份为例,他们目前只有1000余种产品,而模拟龙头德州仪器的产品则是在万种开外,这就意味着从这方面看,国产模拟芯片厂还需要扩大模拟芯片库。
2019年2月22日

【芯谋专栏】贸易战对中美半导体产业的影响

真理不辨不明,思考越究越深。越思考,我们越清晰地认识到,半导体产业是全球化的产业,没有任何一个国家可以独立发展。过去四十年的潮流是开放、是融合、是共赢,未来的趋势将是更加开放、更多融合、更要共赢。
2019年2月21日

一文看懂2018全球半导体市场数据

从全球晶圆代工的出货情况看,全球每年大概销售2亿张等效8吋晶圆。其中,落后节点和成熟节点基本已经稳定,不断在增长的是20纳米以下的先进节点,从6吋、8吋、12吋晶圆的分布来看,12吋的比例越来越高。
2019年2月20日

三星半导体发展史

GT-i7500于2009年6月推出。它的尺寸为115x56x11.9mm,重114g,使用3.2英寸OLED触摸屏,320x480像素。运行Android1.5的芯片是高通MSM7200A,528
2019年2月19日

遇到eFPGA,5G基站难题有解了

SoC芯片与后备硬件加速FPGA芯片连接起来。支持与RF前端的前传连接的FPGA器件在该示例中不是封装集成的,但实际上,如果有足够的资源,它可以是与硬件加速chiplet相同的chiplet器件。
2019年2月18日

国内第三代半导体厂商盘点

苏州晶湛半导体有限公司致力于为微波射频和电力电子器件应用领域提供高品质氮化镓外延材料。2013年8月,晶湛开始在苏州纳米城建设国际先进的GaN外延材料生产线,可年产150mm氮化镓外延片2万片。
2019年2月17日

中国这些集成电路“新”城,你最看好谁?

而合肥在2012年就开始在集成电路领域进行了探索,并先后建立了合肥经开区、高新区和新站高新区三大集成电路基地。并在2018年,合肥市连续推出了《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、
2019年2月16日

群雄逐鹿八英寸晶圆代工市场

按照官方介绍,依托其90nm工艺,SK海力士可以在这个工厂里在八英寸晶圆上生产通常需要12英寸晶圆线才能生产的1300万像素CIS芯片和小屏幕DDI驱动芯片等,项目投产后将月产10万枚8英寸晶圆片。
2019年2月15日

全球功率GaN产业链七大版块及代表厂商一览

其ALL-Switch系列是系统级封装(SIP)开关。在封装内整合安全功能,导通电阻低,尤其是快速切换性能极佳、占空小。ALL-Switch产品非常适用于对高效率、高功率密度和低成本要求严格的应用。
2019年2月14日

亚马逊做芯片背后的逻辑

Platform认为,他们能获得这样的收益,与他们在原始计算、网络和存储基础设施上面增加平台和软件服务有很大的关系。另外,与供应商议价、提高庞大服务器群的利用率也是原因之一。The
2019年2月13日

GPU可以为汽车ADAS带来什么?

当今汽车行业最受关注的话题之一是先进的驾驶辅助系统(ADAS),该系统可以多种方式帮助驾驶员处理潜在问题。它们可以为驾驶员提供视觉和听觉警告,也可以控制制动器、加速器和转向装置,使汽车远离危险。
2019年2月12日

苹果自研5G基带芯片,与高通大战进入下一回合

。苹果已经在高通的大本营——圣地亚哥——开设了一个可容纳500人的办公室,最近更是在圣地亚哥大举招募基带芯片相关人才,显然是在挖高通的墙角。随着苹果开始自研5G
2019年2月11日

中国芯片究竟什么水平?

比如,独步武林的架桥机,把这台设备的每一个零件都拆了,每一个细节都抄下来,再烧几个亿试几年错,“山寨”一台架桥机对几个工业大国来说并不难。那为啥外国人不山寨呢?因为需求不大,烧出来只能当玩具。
2019年2月10日

Adobe也考虑做芯片了?

但进入最近几年,摩尔定律放缓,这些处理器不能再按以往的速率提升频率,再加上物联网爆发在即,深度学习流行以后,就让各种人工智能应用成为需求,这就推动了更多领域应用的发展,与更多专用芯片的需求。
2019年2月9日

中国半导体上市公司2018年的表现盘点:材料和设备篇

日在深圳证券交易所成功上市。江丰电子研发生产的超高纯金属溅射靶材,成功获得了国际一流芯片制造厂商的认证,产品终端客户有台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、索尼、京东方、华星光电、SUNPOWER
2019年2月8日

通用计算时代将结束?

深度学习及其首选硬件平台GPU是计算从通用处理器走向专用处理器的一个最明显的例子。因为能够比CPU更有效地进行数据并行处理,这种可以被视为半专业计算架构的GPU已经成为训练深度神经网络的首选平台。
2019年2月7日

全球MEMS代工厂一览

Silex的研发和小规模生产将继续在瑞典Jarfalla进行,而大批量生产将转移到北京。Silex表示,Jarfalla还将获得额外投资,其中,5000万美元用于增加设备和洁净室,以扩大产能。
2019年2月6日

2019 半导体领袖新年展望(四)| 半导体行业观察

回顾2018年,“黑天鹅”频出,全球集成电路产业风云变幻,中国集成电路产业也面临着多重因素交织,机遇挑战并存的局面。中兴事件导致了供应链全面加速国产化,政策、国产替代和基金支持等进入新时代。
2019年2月5日

英特尔的10nm之路:2010至2019年

从5月到8月,英特尔没有宣布任何与10nm相关的新处理器或设备。然而,Charlie在SemiAccurate上发表的消息显示,目前提出的英特尔10nm工艺存在问题。他报告说,英特尔的Cannon
2019年2月4日

国产SerDes IP供应商迎来新契机!

日前,半导体行业观察转载了一篇题为《被迫离开工作近20年的公司,半导体老兵上演逆袭》的文章,文中里提到联电旗下芯片设计服务公司智原的元老林孝平在老东家工作二十年后,被逼离开创业重新获得成功的故事。
2019年2月3日

AMD的封神榜后传

Su接任CEO一职时曾说过,带领AMD前行是她一生中千载难逢的机遇,并一直坚信,技术资产、工程人才以及IP的结合,让AMD站在了行业创新的前沿。而从这家公司当下的发展态势来看,这一信念将会更加坚定。
2019年2月2日

中国新建晶圆厂的最新进展

按照SEMI的报告,预计到2020年,中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆,和2015年的230万片相比,年复合成长率(CAGR)为12%,成长速度远高过所有其他地区。
2019年2月1日

半导体的人设

Insights认为,越来越多的兼并和收购导致了主要半导体制造商和供应商减少,这是供应基础的一个重大变化,也说明了该行业愈发的趋于成熟,并有助于促进全球GDP增长与半导体发展之间更密切的关联性。
2019年1月31日

英伟达市值惨遭腰斩,半导体企业寒冬来袭

微信自媒体“老石谈芯”在其分析赛灵思的文章《从Xilinx财报看FPGA巨头的业务分布》中谈到,Xilinx本季度最大的营收增长来自于通信部门,增长幅度高达41%。而汽车等新兴业务也都在持续推进。
2019年1月30日

人工智能会干掉芯片工程师吗?

相关报道得到了电路设计领域的关注,不少朋友对于算法能自动设计出指标和真人设计接近的滤波器表示惊讶,并希望未来能有更多这样基于人工智能的自动化算法来加速电路设计。
2019年1月29日

AI芯片混战,谁能挑战英伟达?

GB高带宽(HBM)内存组成的网状结构,英伟达已经以高昂的代价显著降低了内存容量问题。我们将不得不等待它的下一代GPU来了解它是否以及如何解决延迟和带宽问题,这些问题需要的内存大约是HBM的10倍。
2019年1月28日

CMOS图像传感器解读,中国厂商不会缺席

万像素传感器市场,得以被大量手机品牌厂商采用,一举超过了豪威成为了市场第二。在低端市场,豪威也面临中韩厂商的冲击。好在豪威依然凭借出色的技术维持住了市场份额,并逐渐与市场的第二梯队拉开了差距。
2019年1月27日

你真的懂MEMS吗?

代工企业还未积累起足够的工艺技术储备和大规模市场验证反馈的经验,加工工艺的一致性、可重复性都不能满足设计需要,产品的良率和可靠性也无法达到规模生产要求。因此商业化阶段的本土设计公司更愿意同
2019年1月26日

六大“未来式”存储器,谁将脱颖而出?

FeFET存储器使用的铁电材料,可以在两种极化状态之间快速切换。与论文里面提到的其他技术一样,它可以在低功耗下提供高性能,同时还具有非易失性的附加优势,FeFET有望成为新一代闪存器件。
2019年1月25日

被迫离开工作近20年的公司,半导体老兵上演逆袭

他不仅自己力行精品价值,访问当天,他手上戴着法国百年珠宝品牌宝诗龙的四环戒指,桌上放的是义大利精品宝缇嘉的羊皮编织笔记本,银黑色的戒指,还是特别为搭配灰色外套所选择。
2019年1月24日

对话云知声副总裁李霄寒:从单模态到多模态,以算法起家的AI芯片公司后劲十足

芯片都是以单模态功能切入市场的,最为普遍的就是语音应用。但是,未来的应用会是多模态融合的,机器人就是一个典型的多模态应用实例,还有如车载芯片,因此,多模态是市场发展的必然趋势。云知声在原有单模态语音
2019年1月24日

AI自动设计的芯片诞生了,不输工程师

聚类算法的数据集,即网格模型的S参数变化矩阵。B,聚类算法。C、网格化的模型和S参数矩阵训练深度强化学习模型。d,以c为输入,以动作的概率向量π和价值标量v为输出的深度强化学习模型。
2019年1月23日

三安光电将发力射频滤波器

2019年1月20日,国内数家权威媒体受三安光电邀请来到位于厦门翔安的LED工厂及三安未来新发展的集成电路工厂参观,这也是三安光电工厂首度开放媒体参观。
2019年1月22日

存储市场恶化,半导体前十或重新洗牌

Parts,专用标准产品)由于受到智能手机和平板电脑市场低迷的影响,增长率徘徊在5.1%左右,所以由此可以看出NAND的增长率绝对不算低。而且,ASSP的大型厂商Qualcomm和台湾的Media
2019年1月21日

一文看懂汽车传感器市场

汽车动力、底盘、车身、电气四大系统中,绝大部分的电子控制具备类似的工作原理,从感知、控制到执行环节,半导体器件无处不在,包括感知系统的传感器,控制环节的微控制器(MCU)、通信芯片(CAN/LIN
2019年1月20日

前十芯片企业10年并购盘点,哪笔最成功?

准确地说,三星在半导体产业取得了今天的成绩靠的不是一次又一次的并购,而是固执且疯狂的投资,三星的策略就是用钱砸死别人或者被别人用钱砸死。不过,当追溯三星半导体源头的时候,你会发展依然存在并购的影子。
2019年1月19日

台积电黄金十年回顾

按照台积电在4Q08法说会上的说法,他们当年半导体产品需求在Q3中期开始下降,在Q4出现了明显下滑,全球半导体产业在2008年收入预计比2007年下降了3%,并且在年底前没有看到任何需求复苏的迹象。
2019年1月18日

华为海思正在这个市场被MTK狙击

最重要的一点是,面对类似Mstar这些竞争,华为海思尚可以依赖于自身自上而下的供应链,还有本身的渠道去化解,其他芯片商如何应对?当然,同样的问题也几乎出现在其他多个领域的芯片厂身上。
2019年1月17日

EUV光刻将走向何方?

所以,很多用来提高细微化的办法都被限制了,因为波长和数值孔径是固定的,剩下的就是工程系数。光学方面,通过降低工程系数,可以提高解像度。和ArF液浸曝光技术一样,通过和Multi-patterning
2019年1月16日

GaN步步紧逼,LDMOS路在何方?

今天,几乎没有人会质疑GaN技术对射频/微波产业的影响。但随着GaN受到如此多的关注,传统高压应用的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术会情何以堪?LDMOS是否会被排挤到一边而无人问津呢?
2019年1月15日

Arm服务器芯片如何突围?

1.服务器芯片市场已经被英特尔垄断多年,相关生态已经比较成熟。虽然AMD占到一点地盘,但要以牺牲利润为代价。云服务商和企业客户寻求英特尔替代方案的首要动机是降低采购成本,而AMD满足了这一需求。
2019年1月14日

半导体现状最全分析,机会在哪里?

Sur、国产浪潮部分型号,均普遍使用了8路至16路GPU。我们保守估计HPC单机GPU用量将逐步接近2颗,结合目前专用计算卡价格,预计高性能运算服务器GPU市场空间有望在5-7年达到1000亿美元。
2019年1月13日

2019全球半导体领袖新年展望(三) | 半导体行业观察

2019年,半导体产业赖以增长的最大动力——智能手机市场将进一步饱和,矿机市场将进一步萎缩。半导体产业的增长将主要取决于全球5G网络建设进程,以及人工智能(AI)和物联网(IOT)应用发展的程度。
2019年1月2日

2019 半导体领袖新年展望(二)| 半导体行业观察

新兴技术快速迭代,产业边界日益模糊。5G、AI、IoT与智能网联等前沿技术的融合趋势越来越明显,随之芯片的复杂度和集成度逐年攀升,产品发展强调SoC(system
2019年1月1日

2019 半导体领袖新年展望(一)| 半导体行业观察

泰克沿着公司战略方向不断延伸,正向一家以应用为中心的科技公司渐趋深入,创新的角度不单是产品创新,更是从行业应用的角度切入提供完整的创新解决方案,帮助客户消除从灵感到实现的种种障碍。例如光通信400G
2018年12月31日

华为宣布已获25份5G合同,营收将突破1000亿美元

DoCoMo、KDDI、软银等日本三大电信商已敲定方针,将和日本政府同步调,在基地台等通讯设备上将实质上排除中国制产品,除了目前使用中的通讯机器外、在5G移动通讯系统上也将不会采用中国制产品。
2018年12月19日

中国集成电路企业的新趋势

聚焦在TVS、MOSFET、电源管理芯片、射频电路等器件研发销售和分销业务的韦尔半导体则在今年八月宣布,将收购三家公司,最终的标的是豪威科技和思比科两家CMOS图像传感器公司。
2018年12月18日

5G芯片大战,四大供应商各有所图

高通(Qualcomm)及紫光展锐不约而同在12月初召开自家5G技术研讨会,至于英特尔(Intel)及联发科也不落人后,预计将在2019年初CES消费电子大展扩大展示自家5G芯片解决方案。
2018年12月17日

5G推动滤波器行业迎来发展高潮期

为使声波不散漫到基板上,还可以通过堆叠不同刚度和密度的薄层形成一个声布拉格(Bragg)反射器。这种方法被称为牢固安装谐振器的BAW或BAW-SMR器件,如下图所示。
2018年12月17日

后摩尔定律时代,3D封装竞争硝烟已起

困于10nm的英特尔也在这方面寻找新的机会。在2018年12月,英特尔展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术,这是继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术之后,
2018年12月17日

1G到5G之争:一部30年惊心动魄的移动通信史

美国认为,5G时代是建立在无线基础设施上的一次史无前例的创新时代,5G将连接工厂、汽车、无人机等万物,并在万物互联的基础上加速机器学习和人工智能部署。谁能领导5G,谁就站在了未来的信息时代的制高点。
2018年12月16日

5G带给IC产业的十年一遇机会

高频微波印制板一般可分为两大类:一类是高频信号传输类电子产品,应用于雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯)等;另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品,应用于电脑、电器、通讯等产品。
2018年12月15日

芯片公司需要面对的新三座大山

但在笔者看来,这只是芯片业者面临的一个挑战。它与大芯片厂提供集成化的解决方案、互联网厂商的入局,组成了芯片设计厂在设计自己产品发展路线图时必须考虑的新三座大山。
2018年12月14日

关于新兴存储技术,这里有你不知道的诸多知识

如下图所示,我们现在假设没有选择器。如果一个位置于低电阻状态,且其字线(蓝色)通电(激活),则电流从字线通过位线(绿色)流向绿色单元。没有其它位线接收电流,因为它们的所有位单元都处于高阻态(红色)。
2018年12月13日

【芯谋专栏】中国晶圆厂真的多吗?

第二、这只是设备购买的比例,考虑到投资转化效率(我们的研发实力、资源分散制约我们在投资效率上更低),会发现我们的投资不是太多了,而是太少了,应该持续加大投资。但必须是真实的投资!
2018年12月11日

中国ADC水平究竟如何?

另一家本土企业在这方面的研发工作有些争议,就是苏州云芯微,该公司的产品精度较高,有12bit的、14bit的,也有16bit的,且与市场上被普遍采用的ADI公司主流产品的兼容性较好。
2018年12月10日

从头了解光刻机

在45nm工艺的蚀刻方面,EUV技术已经展现出一些特点所以现在EVU技术要突破,从外部支持来讲,要换光溶胶,但是合适的一直没找到[3]。而从EUV技术自身来讲,同时尽可能的想办法降低输出能量。
2018年12月9日

华为发布致全球供应商的一封信,附核心供应商名单

在全球化技术合作和产业发展的浪潮下,产业链上下游企业之间互相依赖、荣辱与共、华为的发展成长与供应商伙伴的发展繁荣息息相关。我们将与供应商伙伴一起,增加互信、共同促进全球ICT产业的持续健康发展。
2018年12月7日

要解决安全问题,创新处理器架构呼之欲出

McElroy表示:“这对汽车和工业技术领域来说更为重要,因为从安全要求的角度来看,他们处于领先地位,因为不同的系统需要进行安全地通信。”但以上完全是从软件的角度来看,而数字安全问题则更为深刻。
2018年12月6日

国内入局者近四十家,SSD控制器争夺战开打

因此降低功耗与加强散热变得十分重要,在这上面SMI已经从两部分着手,第一是优化控制器的结构,由于SMI是提供主控与固件的整体解决方案,因此,在结构上便可以让两者紧密合作,并藉由automatic
2018年12月5日

传中国有意复活高通-恩智浦并购案,是真的吗?

但美国总统川普和中国国家主席习近平1日在阿根廷召开关键会谈后,白宫宣布,中方表示,若高通恩并购恩智浦一案「再度呈报上来」,中国对于「批准先前未批准(的交易)持开放态度」。
2018年12月4日

内存内计算,下一代计算的新范式?

因为内存内计算的两大推力是人工智能和新存储器,因此我们看到的新存储器产品在人工智能和新存储器这两个关键词上至少会有一个,也有不少内存内计算项目会同时横跨两个关键词。
2018年12月3日

汽车半导体的机会在哪里?

我们描述一个简单的技术路线图,我们认为汽车相关行业有两种主要的投资路径:(1)信息系统技术的进步(2)控制系统技术的改良。这两种技术都将发展并融入一个紧密集成的技术平台,以满足最终无人驾驶的需求。
2018年12月2日

ICCAD2018魏少军:迎接设计业的难得发展机遇

三家最大通信芯片企业的销售总和为672.13亿元,占该领域销售之和1046.75亿元的64.2%,仅比去年的63.13%高1.07个百分点,而通信领域今年的增长有16.34%,三大企业表现差强人意。
2018年11月30日

国产超分辨光刻装备通过验收,可加工22纳米芯片

自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。
2018年11月30日

ICCAD2018 张竞扬:十年再造一个TI

今天的市场竞争是多维度竞争:团队、品牌、产品、供应链、渠道、用户群、资本和社会影响力,一家公司独立起步时面临不少困难和挑战,就像一根竹子很脆弱,但是一片竹林生命力强大,芯片加速生态链就是这片竹林。
2018年11月30日

ICCAD2018魏少军:迎接设计业的难得发展机遇 | 摩尔精英现场

11月29日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海召开,中国半导体行业协会集成设计分会理事长魏少军教授做了题为《迎接设计业的难得发展机遇》的演讲:
2018年11月29日

华芯通亚马逊齐发力,Arm服务器芯片迎来最好时机

Platform等公司的几乎每个服务器,HP、EMC、Dell和联想等服务器厂商也大部分是从他们购买服务器芯片,这就能给每年带来巨大的营收。从公司财报看,这是一个涉及数百亿美元的收入。
2018年11月28日

摩尔精英完成一亿元A轮融资,清控银杏基金领投

清控银杏创业投资管理(北京)有限公司(以下简称“清控银杏”)是清华控股有限公司旗下由团队主导的创业投资管理机构,成立于2015年,总部位于北京,在上海、广州、武汉、南通和美国硅谷设有办公室。
2018年11月27日

群雄逐鹿光刻圈

在7nm节点出现了两种技术发展路径,包括采用193nm波长+SAQP(四重图案化)达到所需的分辨率,也可采用EUV+单次图案化,英特尔所选择的是前一种技术路线,而台积电和三星则选择了后一种技术路线。
2018年11月26日

国产模拟芯片产业该如何发展?

本土模拟芯片代工企业在向高性能模拟芯片领域发展时将遇到生产工艺的难题,高端模拟芯片由于应用的需求,需要有更复杂、更先进和比较特殊的模拟(或混合信号)工艺来支撑,目前这样的生产技术还不够成熟。
2018年11月25日

新型存储器技术盘点

一个不幸的事实是其读取是破坏性的,每次读取后必须通过后续写入来抵消,以将该位的内容恢复到其原始状态。这不仅耗费时间,而且还使读取周期消耗的功率加倍,这对那些对功耗敏感的应用是一个潜在问题。然而
2018年11月24日

中国封测产业现状,规模企业已达96家

而根据中国半导体行行业协会的统计显示,2017年,国内IC封测规模企业达96家,这近百家企业给国内集成电路封装测试产业带来的销售收入也从2016年的1523.2亿元增至今年的1816.6亿元。
2018年11月23日

林本坚:把半导体元件缩到光波长的四十分之一

当NA大于1的时候,特别是1.35NA时,需要放入具有特别构造的镜片,由于涉及到商业机密,下图中没有给出1.35NA的示意图,目前有两家公司可以做到这一点,他们采用不同的方法实现。
2018年11月21日

SiC器件大战一触即发

在2010年4月,罗姆也率先在日本开始了SiC二极管的量产。同年12月,确立了世界首个SiC晶体管的量产体制。2012年3月,在全世界率先开始了全SiC功率模块的量产。目前,罗姆已实现第三代SiC
2018年11月20日

芯片的五种“死”法

通常,芯片会包含静电放电(ESD)保护。ANSYS公司的Srinivasan指出:“对于封装内的单个裸片,他们的目标是2kJ这样的标准。多芯片解决方案,例如HBM,标准略低。使用2.5D或3D
2018年11月19日

本土EDA厂商大盘点

提供了一个完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案,功能包括版图自动化生成、全芯片仿真和验证、同一平台下的设计文档和测试程序的自动生成等。可寻址测试芯片包括了可寻址IP和测试结构。
2018年11月18日

借晋华DRAM事件解构我国存储芯片产业瓶颈

错误检测与修正用以解决存储单元受环境、宇宙辐射导致的电位自发反转问题。通常需要设计冗余存储单元或额外的电路来检测和修复这些错误bits。另外,DRAM存储芯片还包括芯片安全和芯片制造与封装技术。
2018年11月17日

关于毫米波雷达,你需要了解这些新趋势

77GHz雷达芯片中集成了MCU等额外数字模块,从而让雷达芯片的控制甚至数字信号处理能够在本地完成而无需再配备专用的处理器,这样就降低了系统复杂度和成本。
2018年11月16日

中国大陆存储“三国”会如何演义下去

当下的全球半导体产业,最为火爆的莫过于存储器了,新技术研发、开拓存储业务(据说台积电都有意进军存储业务了)、缺货、涨价、巨头操控产能,以及接下来的降价等等,热闹非凡,无一不是以存储器为核心点。
2018年11月15日

集成电路的十年黄金时代宣告结束?

在智能手机出现之前,没有任何一个终端产品会像它这样既有庞大的用户技术,也有强烈的换机需求,甚至连技术更新方面,也是其他所有终端产品所罕见的。正是在这种大环境的驱动下,全球半导体产业步入了黄金时代。
2018年11月14日

Gen-Z入门指南

我们所知道的计算机系统是建立在网络和存储速度较慢,而CPU内存的反应速度较快基础上的。多年来,设计人员为这些组件开发了相应的语言和接口,需要多层软件将内存命令转换为网络和存储命令,反之亦然。
2018年11月13日

半导体下行已成定局,何时复苏?

另一个几乎无法预测、但投资者必须考虑的复杂因素是贸易战或其他全球宏观事件的可能性。在前几届政府中,行业受到宏观干扰的可能性极低,低到可以忽略不计。而现在,不能忽视贸易战破坏国际半导体行业的可能性。
2018年11月12日

5G对无线通讯芯片产业链的影响

天线调节器Tuner市场也将迎来增长,从2017年的4.63亿美元向10.00亿美元发展,复合增速约为14%;LNA从2017年的2.46亿美元增长至2023年的6.02亿美元,复合增速约为16%。
2018年11月11日

集成电路人才引进政策汇总,哪个城市最给力?

二、在西安市工作的中国科学院院士、中国工程院院士,市、区(县)人民政府、用人单位引进的各类高层次人才取得的省级人民政府颁发的科学、教育、技术、文化、卫生、体育、环境保护等方面的奖金,免征个人所得税。
2018年11月10日

进击的国产VCSEL芯片厂

按照他们的说法,目前睿熙科技已经完成适用于手机等消费电子的第三代芯片,于2018年量产,达到国际主流大厂水平,并成为舜宇光学推荐的唯一国产VCSEL芯片,现阶段正与手机厂商洽谈合作意向。
2018年11月9日

衰落中求生的日本电子产业:集成电路10年下滑20%

日本贸易振兴机构(JETORO)的调查显示,2017年全球各国电子相关产品的出口额约为2.9万亿美元,比2007年增长34%。增长尤为明显的是智能手机等通信设备,同比大增86%至5784亿美元。
2018年11月9日

功率半导体GaO开始挑战GaN和SiC

Singisetti表示,由于晶体管的尺寸相对较大,因此不适合智能手机和其他小型设备。但它可能有助于调节大规模运营中的能量流,例如收获太阳能和风能的发电厂,以及电动汽车、火车和飞机等。
2018年11月6日

Arm开辟新战线背后

每个在服务器处理器市场上寻求竞争的人都对Arm要花很长时间才能从英特尔的Xeons大山中夺取有意义的份额感到失望,Xeons这座大山被压倒性地选为世界上绝大多数工作负载的现代数据处理引擎。
2018年11月5日

老兵戴辉:海思机顶盒芯片的霸主之路

2009年底《阿凡达》刚上映,戴辉就在美国的IMAX影院看了。该片引发了IMAX观影狂潮。东莞万达IMAX影院曾经因为设备过于疲劳出现故障,经理不得不两次下跪,向不远数百里开车过来的观众道歉。
2018年11月4日

你真的懂3D NAND闪存?

当然天下没有白吃的午餐,鱼与熊掌不可兼得,存储单元尺寸降低的代价是设计难度的提高以及性能的降低。为什么会如此?又是ㄧ个简单的算数问题。假设存储单元电压是
2018年11月3日

半导体格局的新变化

当然,我们必然肯定,高通是移动芯片市场的绝对霸主。就算其QTL业务备受争议,但我们也不能否认他们对整个智能手机产品性能的进步和全球相应芯片市场的发展,甚至是人才培训方面,都有其积极的贡献所在。
2018年11月2日

三星如何晋升为晶圆代工二哥?

另外,客户疑虑也是一个问题。以苹果为例,该公司一直在犹豫:到底要分配多少订单给台积电和三星呢?如果全部交给三星,但三星又是最大的智能手机竞争对手,那么他们代工的芯片可靠嘛?值得信任吗?这些都是问题。
2018年11月1日

晋华被美国禁运,受伤的不止中国

按照路透社的说法,特朗普政府做出这个决定的原因是府担心中国公司的廉价芯片可能会搅乱芯片市场;另一方面则是该公司生产新的存储芯片的将威胁到美国军用系统芯片供应商的生存能力,对美国构成“重大风险”。
2018年10月31日

胡正明眼中的微电子世界

最近一段时间,著名微电子学家、美国工程科学院院士、中国科学院外籍院士胡正明教授,在多个场合,阐述了其对微电子学的历史、现状、未来发展,以及社会发展与半导体产业发展之紧密关系的看法。
2018年10月30日

边缘计算芯片格局分析

一个典型的例子就是华为麒麟系列SoC加入寒武纪的NPU,就属于SoC自己的更新换代。专注于AI芯片的厂商进入SoC市场的策略往往是提供IP授权,以发挥自己的强项(如寒武纪给华为提供NPU
2018年10月29日

3D摄像头产业链解析

DOE衍射光学元件的产业链结构主要为:DOE光学图案设计、DOE制造与加工、光学元件模组封装,此外还需要原材料(主要为特种石英玻璃、光敏玻璃等)与精密光学加工设备(如光刻机等)这两大支持性辅助环节。
2018年10月28日

国内十大芯片设计公司最新排名,豪威跃居第二!

他们进一步指出,另一些芯片自产自销的公司,可能公开的产值(因为大多卖给母公司)也很大,但其在Foundry和封测端的采购较小,产业存在感不强,所以根据产业链调研的数据更容易被业界感同身受。
2018年10月24日

埃森哲:半导体产业的五大机会

AI的覆盖范围在整个社会都在不断扩大。事实上,在我们的调查中,90%的半导体行业高管认为,在未来三年内,每人每天都会受到基于AI决策的直接影响。因此,任何想要利用Al潜力的企业也必须承认AI的影响。
2018年10月22日

昨天刷屏的IMEC,什么来头?

年的微电子和信息通讯技术”的使命,逐渐发展成为一个世界领先的国际化微电子研究机构,在半导体工艺领域创造了无数个世界第一,为全球半导体产业技术开发、成果转化、人才培养作出了重要贡献。
2018年10月20日

ASML逆势看好集成电路?

彭博社早前的报道指出,三星电子计划明年降低内存芯片产量增幅,以确保供应紧缩。由于三星是全球最大的存储芯片供应商,且存储对集成电路拥有巨大的影响力(存储芯片(Memory)产品2017年的市场销售额为
2018年10月18日

5nm以后的晶体管选择

为了从缩小尺寸的晶体管获得相应的收益,VLSI行业在不断改进晶体管的结构、材料、制造技术以及设计IC的工具。到目前为止,晶体管所采用的各种技术包括了高K电介质,金属栅极,应变硅(strained
2018年10月17日

纯晶圆代工的春夏秋冬

虽然有中东母公司的巨额投入,但格芯的盈利能力一直难以令人满意。前不久,该公司正式对外宣布,放弃12nm以下(不包括12nm)先进制程技术的研发,将精力放在特色工艺技术研发,特别是SOI工艺技术上来。
2018年10月16日

全球半导体设备供应商12强盘点

海力士等都是其主要客户,2016财年的订单均占该公司销售收入的10%以上。2014和2015财年,Lam在韩国半导体设备销售额最高,占整体销售比例为24%和27%,在中国台湾地区销售额高达14.85
2018年10月13日

不止AI,华为曝光全球首颗7纳米Arm服务器芯片

飞腾公司总经理谷虹之前说过,飞腾的CPU虽然是基于ARM技术架构研发,但包括CPU计算模块在内的代码部分均为公司历时多年自主研发完成。这就使得飞腾能够在这系列产品的自主可控上面,拥有更高的自主权。
2018年10月11日

看电源管理IP如何显著提升SoC能效

例如,一个给数字模块供电的配电网络,该数字模块具有高电流需求和非常快的开关活动(即,在非常快的瞬态中吸收高电流峰值)。这样的活动将导致配电网络(PDN)上的振铃,其与电感(L)和切换活动的速率(di
2018年10月10日

智能MCU渐成主流

另外,智能MCU对功耗和实时性也有很高要求,这就需要MCU设计能有相应改变。目前,MCU正处于8位更新换代到32位的过程中,我们预计在32位MCU的基础上,智能化会成为下一个MCU的演进方向。
2018年10月9日

万字长文解密苹果A12芯片

445.gobmk的改进非常大,达到了27%——这里的工作负载特征是存储地址事件中的瓶颈以及分支错误预测。我确实测量到A12在处理缓存线路的存储方式方面有一些重大变化,因为分支预测精度没有显著变化。
2018年10月8日

老兵戴辉:从二战美女聊起,听苹果、高通和英特尔之间的那些八卦!!

基带芯片是制高点,甚至决定着生死。3G到4G的转换过程当中,TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商因缺乏竞争力的基带芯片被手机市场所淘汰,而高通却凭借基带芯片坐上移动芯片市场的龙头宝座。
2018年10月7日

RISC-V面临的挑战!

https://semiengineering.com/new-ai-algorithm-monitors-sleep-with-radio-waves-mit-mass-general/
2018年10月6日

DARPA与摩尔定律交织的历史

与许多研究机构一样,DARPA已将摩尔定律作为制定电子创新持续发展道路的一种手段。几十年来,DARPA在电子技术的进步上投入了大量资金,产生了许多改变行业的技术,同时也实现了摩尔的预言。
2018年10月5日

全球半导体封装载板市场格局研究

Material(或称作ASEE,日月光电子)为全球最大的半导体封测商日月光集团旗下载板制造公司,它在台湾高雄、上海、昆山建有工厂,主要产品为BGA载板,包括BOC、FBGA、PBGA、Memory
2018年10月4日

硅以外的半导体材料探索之旅

在DARPA的持续投资下,半导体技术层出不穷,它们强化了费曼关于微系统领域存在的广泛机会的观点。虽然这些微米和纳米的景观已经不是DARPA成立时的样子,但是在底部还有很大空间!
2018年10月3日

NAND Flash与NOR Flash究竟有何不同

通常,NOR闪存是需要较低容量、快速随机读取访问和更高数据可靠性的应用的理想选择,例如代码执行所需。NAND闪存则非常适用于需要更高内存容量和更快写入和擦除操作的数据存储等应用。
2018年10月2日

TCL将进军半导体设备领域?

TCL旗下的深圳市华星光电技术有限公司(简称华星光电)是2009年11月16日成立的国家级高新技术企业,作为面板行业的新生力量,华星光电始终致力于提高国内面板自给率,提升中国显示面板的国际竞争力。
2018年9月30日

了解一下ARMv8处理器架构中的虚拟化操作

本文描述的工具为虚拟化环境的实现提供了坚实基础,现在,它们得到了各种虚拟机管理程序(第一类和第二类)的良好支持。总的来说,基于软件开发人员的请求,CPU和系统设施架构正在不断发展。
2018年9月29日

全球唯一一家摄像头、雷达、激光雷达都涉足的厂商,安森美如何定义自动驾驶?

在汽车图像传感器领域,安森美是唯一一家拥有从1.2MP到1.7MP,再一直到8.3MP全系列CMOS图像传感器的制造商。8.3MP图像传感器可用于车辆的全自动驾驶和ADAS系统,1.7MP和1.2
2018年9月28日

中国贡献全球90%的晶圆代工增长背后:台积电是最大的赢家

虽然在上文我们强调了先进制程是推动台积电在中国业绩快速增长的主要原因。但我们也应该看到,台积电在28nm、16/20nm和10nm上面的表现,也是他们能够获得如此优越表现的另一个关键因素。
2018年9月27日

SiC芯片市场将迎来大爆发

据Yole称,到2023年,SiC功率半导体市场预计将达到15亿美元。SiC器件的供应商包括Fuji、英飞凌、Littelfuse、三菱、安森半导体、意法半导体、Rohm、东芝和Wolfspeed。
2018年9月26日

新兴NVM存储技术及工艺选择

detectio),将于2018年中期获得许可。这里有一个疑问:是否依然必须要走模拟这条路?有些论文表明,模拟机器学习的功效会降低,还有许多问题需要解决,例如电路验证,可变性和现场可重复性。
2018年9月25日

一文看懂芯片测试产业

目前国内专业测试产能严重不足,大部分测试厂商定位中低端市场,不具备开发测试方案和程序的能力。率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显,有望通过规模和技术壁垒迅速甩开与竞争者的差距。
2018年9月24日

MCU市场分析,国外前八厂商占比88%

汽车电子是当前MCU应用最广的领域,目前已经步入稳定增长时期,汽车的智能、安全、环保要求对汽车电子相关需求正在逐年增多,预计到2020年,每年应用于汽车电子的MCU市场将以10%-15%的速度增长。
2018年9月23日

60年前,世界上第一块集成电路诞生

Urbana-Champaign)的毕业生。基尔比四岁时,他们一家搬到了萨琳娜(Salina)。在那里,基尔比父亲是一位优秀的电气工程师,还拥有一家小型电力公司——堪萨斯电力公司(Kansas
2018年9月22日

闷声做芯片,华米科技黄山一号的产业价值和时代启示

经过三代进化和摸索,至第四代已经一脚踏进了医疗级设备的门类里,它的专业性和技术含量令人瞠目。同为可穿戴行业领导者的华米科技,在其上市后的第一场大型发布会上也展现出了相似的演进路径。
2018年9月21日

降低芯片设计成本的方法

如今,由于设计的经济性,这类元件大多数都未能制造出来。如果设计变得更廉价,整个半导体市场会增长多少?这并不意味着降低工具成本,而是意味着提高生产力,即便这意味着放弃其他东西——例如面积。
2018年9月20日

中国模拟芯片如何突围?

以功率器件为例,中国半导体行业协会的统计显示,2017年,国内最大的功率器件供应商为吉林华微电子。翻看该公司的财务报表,2017年,他们的营收为16.35亿人民币,净利润为9485万。
2018年9月19日

台积电为何要进军存储业务?

而作为产业新兴区域,中国大陆也在大力发展半导体,政府则是主要的推动力量,而无论是发展本土的IDM,还是Fabless,或是Foundry,重点突破的都是存储器,三大国字号存储器项目就是典型代表。
2018年9月18日

苹果芯片的发展路径预测

4中使用了下一代加速度传感器,将加速器传感的动态范围提高到了原来的两倍,最高加速度可以测到32g,此外,采样速度也提升到了原来的8倍。采用加强版的加速度传感器,Apple
2018年9月17日

汽车传感器市场分析,国产机会如何?

车身感知传感器用于获取车身信息,如胎压、油压、车速等,是维持汽车正常、稳定、安全行驶所必备的基础传感器。按测量参数类型的不同,车身感知传感器包括压力传感器、加速计、陀螺仪、流量传感器等。以
2018年9月16日

为什么说MCU营收和销量将创新纪录?

另外,随着国内对集成电路行业投入的加大,产业链配套越来越齐整,以上海及其周边城市为例,可以很容易地串联起从芯片设计、晶圆加工到封装测试,直至失效分析的完整工业链条,无论是效率还是成本都可以做到最优。
2018年9月14日

打开汽车IC市场

Semico预测,到2023年,汽车半导体市场将增长到730亿美元。虽然完全自主的5级汽车上路可能尚需时日,但是3级特斯拉已经有了非常高端的计算能力。
2018年9月13日

密谋复兴的日本芯片产业

来到RF方面,村田在2011年收购了瑞萨电子的功率放大器业务,2014年又收购了美国无线IC厂商Peregrine,结合他们在滤波器和功率放大器方面的实力,加强他们在RF前端设计方面的能力。
2018年9月12日

功率半导体对汽车到底有多重要?

根据麦肯锡的统计,纯电动汽车的半导体成本为704美元,比传统汽车的350美元增加了1倍,其中功率器件成本高达387美元,占55%。纯电动汽车相比传统汽车新增的半导体成本中,功率器件成本约为269
2018年9月11日

存储里的数据处理

Rowen表示:“自从计算机出现以来,平衡内存带宽和计算带宽一直是计算机系统架构中的核心问题。甚至在50年前,人们就说,‘我需要以一种通用的方式逐个字节进行运算。’”
2018年9月10日

AI芯片最新格局分析

采用垂直商业模式厂商的芯片不对外发售,只服务于自身品牌的整机,性能针对自身软件做出了特殊优化,靠效率取胜。独立芯片供应商以相对更强的性能指标,来获得剩余厂商的市场份额。
2018年9月9日

存储市场崩盘在即?

众所周知,过去两年,存储的大幅度涨价,中国成为了最直接的“受害者”,因为缺少关键的话事权,无论是供货还是利润方面,都没有很大的商量余地。吃够了亏的中国半导体产业唯加大投入在DRAM和NAND
2018年9月8日

华为海思有望超越联发科,排进全球前15

2013年,华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始,海思的SoC中开始集成自研的ISP模块,这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。
2018年9月7日

半导体靶材浅析

在这样的产业背景下,全球对于晶圆的需求量将不断提升。据SEMI预测,未来两年,全球晶圆出货量将从2017年的11448百万平方英寸上升到2019年的12235百万平方英寸.年复合增长率为3.38%。
2018年9月5日

2018年国内半导体功率器件十强企业排名:吉林华微电子第一

功率半导体是指在电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体。随着对节能减排的需求迫切,功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域,进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。
2018年9月4日

系统和芯片架构正在走向异构世界

Chips会议上没有进行深入探讨(很可能会在10月份的Xilinx开发者论坛上进行),但Peng确实花了一些时间论述。Xilinx表示,ACAP将为公司目前16nm
2018年9月3日

解读WSTS再次提升2018年半导体市场预期

上周,WSTS再次发布了对于2018年全球半导体市场的预测。继6月初,WSTS提高了2018年的半导体市场预测之后,本次,该组织再一次提升了对于2018年半导体市场的预期。
2018年8月31日

从财报看国产集成电路产业现状

以全球做电路保护器件最好的厂商之一Littelfuse为例,他们在过去六个月获得了8.76亿美元,毛利也有3.19亿美元,毛利率也有36%。而他们能够获得这样的表现是自1927年成立以来的多年积累。
2018年8月30日

强悍的A64FX为Arm服务器打了一针强心剂

而日本及中国ARM服务器CPU阵营的坚持与投入无疑为其发展增加了砝码,而如何运用这些砝码来建设新生态,突破固有格局,走上良性的商用之路,是摆在ARM服务器阵营面前的大课题,前途如何,将由时间来检验。
2018年8月29日

重磅,格芯宣布终止7nm FinFET工艺研发,分拆ASIC业务!

依赖于在技术方面的多年积累,格芯在FinFET和FD-SOI两个工艺上齐头并进,并已经发展成为是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。
2018年8月28日

HOT CHIPS 30周年,产业界都关注什么?

半导体巨头Intel也不甘落后,在GPU领域展示了其在半导体工艺领域的深厚积累,使用EMIB异质集成技术在一块封装里集成了两块芯片,从而完成异构计算。EMIB技术即Embedded
2018年8月27日

不止硅片,关于半导体晶圆的最全介绍

2010s,智能手机、移动互联网爆发,物联网、大数据、云计算、人工智能等产业快速成长。人口红利,需求转移或将带动制造转移,可以预见中国大陆已然成为新一轮区域转移的目的地。
2018年8月26日

半导体检测设备市场分析,谁是王者?

产线上一般通过分析由于薄膜淀积造成的衬底曲率半径变化来进行膜应力测试,此种技术可用于包括金属、介质和聚合物在内的各种标准薄膜。进行薄膜应力测试时经常使用的技术有电子扫描显微镜、原子力显微镜。
2018年8月25日

下一代存储器竞赛正式开打,你看好谁?

Uriu表示:“客户希望新兴的嵌入式非易失性存储器的成本与eFlash一样具有成本效益。这种期望给代工行业带来了另一项挑战,并且难以实现,但解决方案应该能够利用当前的成本点保持当前的价格竞争水平。”
2018年8月24日

你真的了解ISO 26262?

26262要求IP供应商和芯片集成商就开发接口协议(DIA)达成一致,该协议定义了双方使用的假设和责任。DIA文件将解释来自IP供应商的ASIL定制以及这种定制背后的原因,以及对所有使用假设的解释。
2018年8月23日

三星CPU架构细节曝光,挑战高通和华为的武器?

instructions)值,这是迄今为止Arm(或任何供应商?)都没有看到的东西。在这里,三星监控来自各种应用程序和用例的,不断扩展的4000-6000代码跟踪套件,以便在开发过程中验证其性能。
2018年8月22日

全球前15大半导体厂商榜单解析

我们知道,英飞凌是功率元器件和汽车用半导体/元器件的领先厂商,结合其OSD的营收表现,可以看出,该公司多元化的产品策略,使其具有较强的抗风险能力,营收能力也能始终保持在一个稳定的状态。
2018年8月21日

FPGA在大数据时代的机遇与挑战

可以看到,这个路线图主要由“三驾马车”进行驱动,分别是传输、存储和计算。值得注意的是,图中在传输和计算的部分都明确标出了FPGA的存在。下文将进一步分析FPGA在这两个领域中所面临的主要机遇和挑战。
2018年8月20日

日本被动元件是怎样称霸全球的

5G通信:5G技术的传输速率将比4G提升1~2个数量级,传输速率的提升将带动滤波器、功率放大器等射频前端器件用量的提升,一并拉动电感电容等相关被动元件的用量。2G方案中,电感电容的用量为15只,4G
2018年8月19日

它将成为国内射频的一匹黑马?

络达后市还是看好的,因为其还有一个杀手锏至今雪藏:与套片打包。高通一定程度的在力推RF360,展讯早已一刀切的打包了RDA,那么令人联想后续MTK是否会打包络达?如是,则络达会走上超车的快车道。
2018年8月17日

ASIC物理设计的挑战及应对之策

PnR中的多位转换具有时序感知功能。它负责平面布局形状,宏布局,层次结构布局和触发器布局。有了这个,我们看到大约65%的转换率。与综合时的多位转换相比,这是偏低的,但可以提供更好的QoR(结果质量)
2018年8月16日

国产EDA如何突破?

虽然现在三大巨头在EDA行业的影响力已经足够巨大,EDA行业的利润状态也让它不可能吸引足够多的投资者、初创企业和足够有天赋的工程师投入到这个领域,因此国产EDA想突破,还需要多费点心思和功夫。
2018年8月15日

高通收购NXP失败后,半导体产业将走向何方?

2016年,高通和NXP宣布合并交易,轰动了全球半导体业界。近日,高通收购NXP的交易在经过两年艰苦的谈判后最终没能完成。加上上一次博通收购高通未成,高通在短短半年内已经两次历经失败的大型并购交易。
2018年8月14日

芯片设计面临的新挑战

理解老化物理机制是至关重要的,因为它可能导致意想不到的结果和漏洞。通常的过度设计芯片的方法不再是可行的选择,特别是当竞争对手使用更好的设计和分析技术来限制过度设计的需求的时候。
2018年8月13日

半导体设备产业剖析,中国整体水平如何?

制造后进行的晶圆检测等,目的是进行外观结构性检测,包含各种线宽度、厚度以及表面形貌等检测;中测是指封装测试前进行的拣选测试,主要包括晶圆可接受性测试及晶圆电测,可以标记制造失败的晶片,分选出良好的
2018年8月12日

图像处理芯片潜力无限 ,中国表现如何?

功能性模块增加->ASP提升。在个人消费领域,消费者会随时把视频从终端传到智能手机或者社交网站分享,而在专业领域,视频会被传输到云端储存、分析。这就要求芯片具有无线通讯能力,即蓝牙或者wifi模块。
2018年8月11日

设计自有芯片将成为新常态?

未来,网络巨头可能会设计完全不同的芯片。届时那些专门面向标准化操作环境和标准指令集设计的病毒将不会在这些芯片上执行。黑客需要更好的手段才能访问网络巨头的系统,尤其是这些系统还可能会定期更改的时候。
2018年8月10日

4D NAND抢了长江存储Xtacking的风头?比一比就知道了

Array的缩写,即将外围CMOS逻辑电路衬于存储芯片下方,它有三大好处,提高了存储密度、降低了成本、缩短了制造周期。号称比第三代(96层堆叠)写入带宽提升30%、每存储位的能耗降低40%。
2018年8月9日

国产FPGA发展现状

他强调,进入FPGA领域,你不但需要开发芯片,你还需要为开发者开发软件,且整个过程会是一个繁复的过程。因为你后还需要改进软件和增加IP。只有这样做,你才能在和对手的竞争中保持竞争力。在John
2018年8月8日

人工智能芯片的过去、现在和未来

parents)这样的规则。最后,基于神经网络的AI需要大量的例子来学习,而人类只要有一次难忘的经历就能学会不去碰火炉。目前尚不清楚如何将现有的AI技术应用于那些没有海量标记数据集的问题。
2018年8月6日

深析 | 手机摄像产业趋势—多摄/TOF/高倍变焦或成行业新风口

将来可能出现三个及以上更多摄像头(多摄)的方案,将不同的多摄像头搭配可以组合出很多的玩法,将不同组合双摄的优点集中在同一款手机上,所以实用性很强。据悉,下一代苹果手机也很可能采用多摄像头的方案。
2018年8月3日

模拟 or 数字电路,机器学习如何选择?

到目前为止,这个讨论一直致力于构建功能块级别。但是,忽略系统的其余部分是不完整的。系统级分析应该考虑所有贡献者,并考虑到在某个时刻基本处理的改进因素可以忽略不计的事实。能量分布就是这种情况。
2018年7月31日

5nm设计的新进展

EDA生态系统在大力投资持续PPA优化,加强多个常见引擎的紧密关联。Lowe表示,其中一个例子是将IR压降和静态时序分析(STA)相结合,来管理使用5nm传统Margin方法固有的日益增加的风险。
2018年7月30日

英特尔帝国是怎样建成的

8080同出自天才设计师FedericoFaggin之手。Z80兼容并拓展了8080的指令集,能运行大量原本为8080编写的软件,成为8080最大的竞争对手。而这个对手的诞生,完全是英特尔咎由自取。
2018年7月29日

国内半导体上市公司盘点

晓程科技成立于2000年,于2010年在深交所创业板上市。公司的专业方向为集成电路设计,同时为智能电网、智慧城市提供产品和解决方案,自设立以来始终致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发、销售,
2018年7月28日

高通再放大招,Skyworks首当其冲?

的演进,载波聚合的使用,这就使得射频系统更复杂,成本提升,单机价值有进一步提高的空间。而Skyworks在射频的功率放大器、滤波器和振荡器等关键器件上拥有较强的核心技术,就推动他们走向了今天的位置。
2018年7月27日

投资这个半导体优质标的,谁是大赢家?

从细分市场的全球排名看,安世半导体二极管和晶体管排名第一,逻辑器件排名第二(仅次于TI),ESD保护器件排名第二,小信号MOSFET排名第二,汽车功率MOSFET排名第二(仅次于Infineon)。
2018年7月26日

FD-SOI技术产业链及市场简析

FD-SOI制程的产品现在已用于包括IT网路、伺服器、消费电子、物联网等领域。成功案例包括NXP/飞思卡尔的i.MX7和i.MX8和其它8款应用处理器平台、索尼的新一代的GPS、Eutelsat
2018年7月24日

FPGA在汽车领域的野心

他说,一支拥有开发满足汽车功能安全要求的ASIC或SoC所需经验的设计团队可以使用该设备——将eFAGA作为整个解决方案的一个组成部分。「然后这个团队可以将他们的功能安全知识应用于汽车eFPGA
2018年7月23日

硅片七年景气周期开启,国产有机会吗?

芯片面积,在制程进步速度放缓的背景下,单位面积晶体管数量的增速也相应放缓,因此提升计算性能就需要提升芯片的面积。但由于需要考虑芯片的制作成本,所以硅片尺寸必须增加,以保持合理的芯片生产成本。
2018年7月22日

国产半导体材料的最新进展

当然了晶圆制造所需的材料是核心,大体可以分成以下:硅片,靶材,CMP抛光材料(主要是抛光垫和抛光液),光刻胶,湿电子化学品(主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂),电子特种气体,光罩(光掩膜),以及其他。
2018年7月21日

高通CEO:如果7月25前没获得中国批准,将放弃收购NXP

“我们希望看到它完成,”49岁的Mollenkopf先生在高通公司位于圣地亚哥的总部接受采访时表示。当被问及他的公司是否陷入贸易战时,他说,“这可能是准确的。”(原文是““That’s
2018年7月20日

中国厂商进入工业半导体TOP 20背后

紧随其后的ADI原本在数据和信号处理方面有独到的领先优势,也是工业领域的一个重要角色。在近年收购Linear补充了电源类产品之后,ADI也成长为一个让德州仪器感到有些危机感的工业半导体厂商。
2018年7月19日

对话Arm中国吴雄昂:IP巨头如何拥抱中国和新技术时代

前段时间我们更新了AI相关IP的产品线。但是不管是AI芯片、手机芯片,还是游戏机芯片,Arm的主要工作都是提供一个通用型的技术平台,打造生态系统,让那些技术创新的公司能更快、更好地做出产品。
2018年7月18日

合肥长鑫DRAM正式投片,国产存储跨出重要一步

过往的经验表明,无论是面板、指纹识别芯片,还是CIS,只要有国产参与其中,他们不但能把产品的价格拉的比较低,还能倒逼国外的供应商降低价格,利好于终端厂商。但在DRAM这个领域,国内几近一片空白。
2018年7月17日

AI芯片黑科技盘点

Mead提出。当时Mead教授注意到MOS器件中电荷流动的现象和人体神经元的放电现象有类似的地方,因此提出了用MOS管模拟神经元以组成神经网络进行计算,称之为“神经拟态”。
2018年7月16日

三星升级再扩产,长江存储顶得住吗?

FLASH是全球领先之外,他们在DRAM方面也是名列前茅的,在这个领域,他们的份额更是接近50%,遥遥领先于第二名。前三供应商也占有全球近96%的市场份额。但这在2008年之前,寡头效应还没那么强。
2018年7月15日

美国半导体设备真的无可替代?

而光刻机、氧化、退火、去胶等其他设备,日本和荷兰公司有较大优势,或并不弱于美国公司。在刻蚀、氧化炉管、清洗等少部分设备领域,中国公司也有所突破,但与国外公司相比,仍然差距较大。
2018年7月14日

三星96层V-NAND量产,是否逼近了堆叠的物理极限?

V-NAND,是在2013年8月开始量产的。那一代V-NAND产品,每个die容量有128Gb(16GB),通过3D堆叠技术可以实现最多24层die堆叠,这使得24层堆叠的总容量达到了384GB。
2018年7月13日

RISC-V与Arm战火打响:芯片竞争进入新阶段

Patterson领衔打造,通过将核心指令集以及其他关键IP开源,意图大大改变半导体的设计生态。随着西部数据、Nvidia等业界巨头以及大量初创公司宣布开始使用RISC-V,ARM想必也感到了压力。
2018年7月12日

VTran万虹:力争成为AMR传感器的领导者

2)第一次将磁传感器应用到手机中,帮助当时手机行业的龙头Nokia实现了第一款运动型手机。万虹博士成为手机传感器应用的先驱者,随着智能手机的不断更新迭代,今天传感器在手机市场上得到了广泛的应用。
2018年7月11日

Arm服务器芯片路在何方

3XL是X-Gene3的升级版本,计划将32核升级为64核,并将SPECint_rate2006测试提升到1000。在单线程性能上,X-Gene3也非常亮眼,大约在17左右。由于Linley
2018年7月10日

半导体并购的“后遗症”

投资半导体行业的风险资本正在迅速增加。并非所有的钱都花得很值,而且某些时候投资将会放缓,市场将比今天更快速地整合。但至少就目前而言,新公司如潮水般涌来,而且资本仍足够廉价,以至于公司正在迅速被收购。
2018年7月9日

一文看懂IGBT

IGBT器件已成为轨道交通车辆牵引变流器和各种辅助变流器的主流电力电子器件。交流传动技术是现代轨道交通的核心技术之一,在交流传动系统中牵引变流器是关键部件,而IGBT又是牵引变流器最核心的器件之一。
2018年7月8日

除了海思,深圳还有哪些集成电路企业?

据统计,深圳IC设计在去年的的营收为590.2亿元,同比增长了19.55%,国内的份额也高达28.46%。虽然较之2016年的30.01%略有下降,但始终动摇不了深圳IC设计企业在国内的地位。
2018年7月6日

一组数据看清美国半导体的真正实力

与1997年相比,现在美国半导体的劳动生产率有了不止一倍的增长。而这主要是通过资本和研发的投入来实现的。在2017年,美国半导体产业的人均销售总额达到了创历史新高的551000美金。
2018年7月4日

DARPA推EDA新项目,欲变革行业

在以上这6个项目中,IDEA和POSH项目为“电子复兴”计划电路设计支柱领域提供支撑,SDH和DDSoC为系统架构领域提供支撑。3DSoC和FRANC为“电子复兴”计划材料和集成支柱领域提供支撑。
2018年7月3日

FPGA的新变化

这也简化了设计重用。Sancheti说:“通常情况下,如果设计采用任何类型的SoC环境,无论是在ASIC还是FPGA上实现,集成的IP越多,设计中的异步时钟就越多。可能有一个PCIe运行在66
2018年7月2日

八英寸晶圆代工产能紧缺的前因后果

BiCMOS及BCDMOS,这些特种技术对晶圆厂的工艺参数有较为严格的容差限制,在成熟的8寸晶圆厂投产成品率较高。常用的DC-DC转换器、马达驱动器、电池充电器中的IC一般都使用8寸晶圆生产。
2018年7月1日

从苹果2018供应商看中国电子实力

欧洲可以说已经衰落了,消费电子产品这么大的产业,从终端品牌到上游的零部件,欧洲人可以说基本退出了竞争,整个欧洲加起来只有16家苹果供应商,主要集中在半导体领域。而美国是40家,日本是44家。
2018年6月30日

AI芯片的新动向

之所以推出以上3款AI芯片,主要基于以下行业背景和需求:深度学习的突破性发展带动了机器视觉、语音识别以及自然语言处理等领域的进步,然而,由于深度神经网络巨大的存储开销和计算需求,功耗成为
2018年6月29日

中国半导体破局思路

系列产品,用在大部分国产手机上,来自汇顶科技的指纹识别方案,核心网络设备类别中,用在华为中兴通讯设备上的海思和中芯微的NPU,用在如电视机顶盒以及物联网消费设备上的,来自兆易创新的NOR
2018年6月26日

收藏,半导体一些术语的中英文对照

drive/exchange/sharing/transfer/storage
2018年6月24日

一文看懂国产半导体材料现状

其他还有抛光材料、光刻胶等领域,国内也和国际上的巨头差距巨大。乘着我国半导体的发展机遇,希望国产的材料商能够与晶圆代工、设计和封测一起,并驾齐飞,建立起我国能够满足基本自主可控的集成电路供应链。
2018年6月23日

交换机芯片探秘

有一个PCI-Express交换机将CPU模组连接到4个Jericho芯片上,这4个芯片有自己的交叉开关电路用于彼此连接。(实际上,这是两层网络在一个机箱里,就像一台单独的交换机一样。)Nexus
2018年6月22日

原来你是这样的联电

在前面,我们提到,联电成立时候的一个目的是负责转化台湾工研院的技术,后来的联发科话事人蔡明介当时就是工研院的一员。在联电的创始人曹兴诚的鼓动下,台大毕业的蔡明介来到了联电,搭建了他们的IC设计基础。
2018年6月21日

eFPGA更适用于AI ?

这篇文章中,作者通过创造性地设计互联单元,一举解决了FPGA的功耗、性能和成本受到布线资源限制的问题,从而使得eFPGA集成到SoC中真正变为可能,而该论文也因其突出贡献获得了ISSCC
2018年6月20日

国产存储量产前,要重视这个问题

年将成为国内存储器量产元年,我国集成电路产业也将进入新的发展阶段。随着下游产业的发展,上游前驱体等相关电子材料也将迎来发展机会,率先切入产业链的企业将形成先发优势,充分享受产业上升期的市场红利。
2018年6月18日

芯片的去集成化新趋势

“分而治之。只迁移需要下一个进程节点提供的最高性能的设计部分。保留你花费了很多时间验证的复杂功能IP,并继续以小芯片的形式使用它。并利用2.5D内插器等封装。在移动到下一个节点之前最大化您的投资。“
2018年6月17日

倪光南往事

中科院一位前领导说:“和倪光南同等水平的科学家,人数多于和柳传志同等水平的企业家。在二选一时,只能选柳传志。企业家在中国是稀缺资源。”所以,不仅倪光南,王辑志也被扫地出门,王选遭遇过“逼宫”。
2018年6月16日

可怕的三星半导体

LSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。三星的先进技术基本与这个部门有莫大的关系。而三星在晶圆代工技术方面也有了莫大的进步,在上月底举办的年度技术论坛上,三星披露了其相关技术细节和规划:
2018年6月15日

晶圆代工三强的NVM技术新进展

据悉,Globalfoundries还提供AutoPro平台,以帮助客户将其汽车微控制器和ASSP迁移到22FDX,并充分利用RF和mmWave功能,以及逻辑,非易失性存储器(NVM)和高压设备。
2018年6月14日

模拟电路设计面对的新挑战

Tegethoff表示:“高精度模拟设计人员不会对重用和迁移感到满意,因为举例来说,模拟技术中没有任何工具可以保证时序收敛。我们看到传统的模拟设计师花了很多时间去真正理解设计的功能。”
2018年6月13日

AMD突然发布7nm芯片背后的野心

大数据算力的主要基础设施在于数据中心。数据中心对于处理器的需求目前主要包括CPU和GPU。CPU是传统计算硬件,可以支持通用计算,也是数据中心必不可少的一部分。AMD此次公布的EPYC
2018年6月12日

中国集成电路产业发展艰难历程回顾

当年12月中央经济工作会议分组会上,胡部长作了关于《发展我国集成电路产业是重中之重》的专题发言。由此,909工程应运而生,决定实施909工程──在上海浦东建设一条8英寸0.5微米集成电路芯片生产线。
2018年6月9日

FPGA的新选择

例如,在28nm技术节点上使用Silicon-Oxide-Nitride-Silicon(SONOS)非易失性(NV)技术,其与相同或更小节点上的基于SRAM的FPGA相比,具有更低的功耗优势。
2018年6月8日

张忠谋今日正式退休,已为台积电布局好下一个十年

如果单算利润,台积电更是遥遥领先。2017年,台积电利润为29.27亿美元,而联电的利润只有区区3亿美元,中芯国际也只有4770万美元。以上厂商的利润跟台积电比简直是不值一提。
2018年6月5日

功率半导体国产替代,势在必行

功率二极管是基础性功率器件,广泛应用于工业、电子等各个领域。功率二极管(Diode)是一种具有两个电极装置的电子元件,只允许电流由单一方向流过,同时无法对导通电流进行控制,属于不可控型器件。
2018年6月3日

一文看懂DSP

芯片出现之前数字信号处理只能依靠微处理器来完成。但由于微处理器较低的处理速度不快,根本就无法满足越来越大的信息量的高速实时要求。因此应用更快更高效的信号处理方式成了日渐迫切的社会需求。
2018年6月2日

Arm芯片引领国产服务器逆袭?

使用层级授权,要想使用一款处理器,得到使用层级的授权是最基本的,这就意味着你只能拿别人提供的定义好的ip来嵌入在你的设计中,不能更改人家的ip,也不能借助人家的ip创造自己的基于该ip的封装产品。
2018年6月1日

eFPGA入门指南

eFPGA供应商会为您提供用于评估的软件,以便您可以确定(RTL)每个eFPGA可以实现的硅面积和性能。您需要eFPGA能够在与SoC其余部分相同的温度和电压范围内运行,因此请确保您需要的是支持的。
2018年5月31日

摩尔定律到底还能走多远?

CFET)。互补FET的原理是,使用一根纳米线作为n型FET,而使用与其相邻的另一个纳米线作为p型FET,即nFET和pFET在垂直于芯片的方向做堆叠,从而实现更高的面积利用效率。
2018年5月30日

全球Foundry厂最新排名的启示

自从30年前,张忠谋打开晶圆代工这种商业模式之门以来,Foundry业务在全球的发展就一发不可收拾,这么多年来始终处于上升的态势。这几年中国大陆更是把这种发展态势推向了高峰,20多座代工厂接踵而至。
2018年5月29日

RF SOI战争打响

另外,移动运营商已经部署了一项称为载波聚合的技术。Bastani解释说:“这意味着你将这些频段放在一起,这样就可以拥有更多的下载功能。这也是频段数量上升的原因之一,因为你把它们聚合在了一起。”
2018年5月28日

仙童传奇

为了按时按质完成订单,八个人进行了分工:诺伊斯与拉斯特负责硅晶片蚀刻;赫尔尼负责扩散工艺;罗伯茨负责切割打磨;摩尔负责设计建造熔炉;克莱纳与布兰克负责加工设备的研制及改进制造工艺;格里尼克负责测试。
2018年5月27日

涨价潮的背后,剖析硅片市场的供需结构

Size降低使得单个晶圆切割芯片数达850颗。同时,根据IDC预测,智能机全球出货量会有约2.1%的增长,则2018年,指纹识别市场对硅片的需求量为113.9万片,相比2017年下滑32.26万片。
2018年5月26日

成人达己,成己为人 - 摩尔精英 3.0

5月5日,我们迁入新址,迎来一个崭新的开始;到今天,装修已近尾声,大家逐渐适应新环境。感谢这段时间IT、行政、孵化事业部同事们的加班加点,辛苦付出,他们为摩尔3.0,建设了一个美好的基础设施!
2018年5月25日

IoT的核心:盘点下一代超低功耗节点黑科技

WiFi和interscatter芯片的功耗都在10-20微瓦附近,比起动辄毫瓦级别的传统IoT无线芯片小了几个数量级,同时也为物联网节点进入人体内等应用场景铺平了道路。
2018年5月23日

中兴事件阴影下,我们看好这些“中国芯”

产品推出后,获得了各大语音引擎公司、算法公司的兴趣,并迅速在智能音箱、TV、OTT盒子以及USB外设等产品中量产。刘占领告诉记者,该产品推出至今,已经出货3KK,预计2018年出货超千万。
2018年5月22日

封测厂面临的挑战

Lasky表示:“毫无疑问,答案是肯定的。我坚信有很多机会。随着我们适应了TAM的转变(主要是台积电),其结果是我非常相信合作竞争的精神,因为我们要继续与代工厂紧密合作来照顾和支持我们的顾客。
2018年5月22日

是德科技全球副总裁严中毅:开放怀抱,与客户共同成长 | 摩尔领袖志

对此,是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生表示,我们有幸见证并参与到中国半导体黄金时代的建设之中,是德科技大中华区市场的良好成长预期,首先要感谢集成电路产业全球瞩目的“中国速度”。
2018年5月21日

你知道MIS封装吗?

对于MIS来说,最大的市场是电源/功率IC。另一个驱动因素是数字货币IC封装。展望未来,MIS可能会超出这些市场。“好消息是,我们看到越来越多的常规产品也在考虑是否使用MIS封装.”Chiu补充说。
2018年5月20日

立足存储,兆易创新切入DRAM赛道

万片内存晶圆产能规模。在技术路径上,将首先依托台湾联华电子集团共同开展产品研发和制程设计,达到一期项目产品要求后,转入自主建设研发体系、自主开发新世纪产品,持续跟进全球内存制造前沿技术。
2018年5月19日

郭台铭的半导体情结

在显示面板领域,日本的夏普公司是传统王者,也是相关技术功底最为深厚的。但由于对市场把控不利,以及传统日本科技企业的一些弊端,使得夏普市场占有率逐年下滑,并被韩国的三星和LG甩在了后面,严重亏损。
2018年5月18日

全球十五大半导体厂商最新排名,苹果入选!

据ICinsights统计得知,在今年第一季度,三星的存储芯片营收占了整个半导体业务营收份额的83%,而在2017年和2016年同期,这个数据分别是77%和71%,,存储对三星的业绩日益重要。
2018年5月17日

团聚:芯片行里的年轻人,让中国没有难做的芯片

有些事情不是只有大公司能做的,年青人可以做很多大公司能做的事,年青人能让世界看到不一样的地方。2050做的就是这样的事情,聚集一群来自五湖四海的年青人,为梦想、为科技、为未来而发烧。
2018年5月16日

中国芯最薄弱的一环:IP困局如何破?

nest的数据显示,Arm已经连续多年霸占全球最大的设计IP供应商,且IP供应逐渐向前十聚拢。Gartner数据显示,2007年,全球前十IP供应商的市场总份额只有70%,Arm的份额也只有33%。
2018年5月15日

是时候重视汽车芯片封装了!

随着这一市场开始飙升,随着驾驶员辅助和自主性水平的提高,复杂性和上市时间需求也开始逐渐增加,这种情况可能会发生变化。因此,对封装公司的要求也会提高,从而保障芯片在最恶劣的条件下长时间工作。
2018年5月14日

中兴禁令以来的24个日夜

同时,商务部第一时间派出专家组,协调中兴应对此次危局。在指导中兴自救的同时,商务部还有针对性发布新的增税清单,目标直指共和党传统票仓地区。同时,外交部指派驻欧盟各国大使,拜会欧盟各国政府,寻求支持。
2018年5月12日

台积电新核心竞争力成型,三星和格芯正在奋起直追!

Substrate。这种工艺能够提供优化的系统效能(提升3到6倍)、更小的产品外观尺寸,并且明显改善芯片之间的传输带宽。这个耗费了台积电研发人员很多精力和成本的封装工艺终于从2016年开始收获曙光。
2018年5月11日

中国IC产业基金地图

成立于2016年1月的上海市集成电路产业基金总金额500亿,采取“1+3”的模式运作,即,其中300亿元为制造业基金,100亿元为装备材料业基金,100亿元用来并购海内外优秀的集成电路设计企业。
2018年5月10日

一个集成电路老兵的肺腑之言

这件事情从投资专业的角度而言,固然应该如此。但此事始终是我的一个心结——难道他真的不该获得帮助吗?或者仅仅只是因为“功业未及建,夕阳忽西流”而已么?算起来今年朱老先生应该82岁了吧,希望他安好。
2018年5月9日

兆易创新联手Rambus成立合资公司,推动RRAM技术的商业化

Flash领头羊,兆易创新这两年在存储方面的投入巨大,一方面在和推进和合肥的项目合作,这次和Rambus的合作,可以看做是他们布局未来的一个筹码。
2018年5月8日

5G带给半导体厂商的挑战

“在要求低延迟的情况下,再次处理可能会被推到边缘,以便允许计算和中继V2X决策。如果应用与停车或制造商跟踪等资源管理更相关,那么计算可能发生在云中的计算设备上,“Alexander说。
2018年5月7日

历史进程里的中国半导体产业

巨大的物质和精神匮乏感,让人们兴奋又迷惘。渐渐地,人们有了新的寄托。“时间就是金钱,效率就是生命”,泱泱大国,机会遍地都是,可以挣钱的地方太多了。而半导体行业,这个板凳一坐十年冷的行业,慢慢落伍了。
2018年5月6日

AMD 绝地求生背后的故事

CPU通常保留给需要更多电源和更少电池寿命的计算设备。英特尔和AMD的笔记本电脑、台式机和服务器的CPU是x86,除非特别说明,AMD的竞争对手也是如此,包括其新一批Ryzen处理器。
2018年5月5日

互联网巨头入局芯片,变革半导体产业?

近些日子,全球互联网巨头纷纷高调宣布进入半导体行业。阿里、微软、Google、Facebook等都宣布在芯片领域的动作,那么互联网巨头的这些动作又会对芯片行业造成什么影响?本文为您带来详细分析。
2018年5月4日

???

由此可见,数字和模拟将会进一步融合,而这样可以使模拟芯片实现更高的集成度。因此,未来的模拟IC市场,将属于能够通吃数字与模拟产品,且精通混合信号技术的厂商,霸主能否坐稳?新贵何时出现?我们拭目以待。
2018年5月3日

新节点带来的新问题

这也意味着设计师和布局工程师需要每天一起工作,因为如果布局团队在某个地方做了一个重大调整,它可能会在其他地方产生问题。然而,尽管问题堆积如山,但通常情况下,一些公司的迁移计划却正在加速。
2018年5月2日

智能手机衰落下的半导体厂商百态

遥想当年,2G手机刚刚兴起的时候,一大批芯片厂商都投入了巨大的财力和精力,特别是在手机基带和应用处理器方面,当年的TI、ADI、Freescale、英飞凌、NXP等,都有相应的产品线争夺这块大蛋糕。
2018年5月1日

???

如当时的许多其他公司一样,众志的国产NC并没有大范围打开目标市场。众志NC事业部负责商务的前员工许靖捷告诉「甲子光年」,在他所在的2006年到2012年,众志NC的销售是数万台,订单多来自政府项目。
2018年4月30日

一文看懂国产芯片现状

WLP又经历了从Fan-in(Fan-inWLP一般称为WLCSP)向Fan-out(Fan-outWLP一般简称为FOWLP)的演进,Fan-out可实现在芯片范围外延伸RD以容纳更多的I/O数。
2018年4月29日

台湾宣布将中兴通讯列为出口管制对象

台湾“经济部”:美国禁止中兴2公司不得自美国出口任何商品、软体或科技,任何其他个人或组织亦不得为该公司进行出口;美国国内及海外之企业亦不得与中兴公司有任何交易。
2018年4月28日

???

在这样大兴土木的行业背景下,对半导体设备的需求和投资必然巨大。粗略计算,已经公布的半导体产线投资金额将超过1000亿美元。按照行业规律,在总投资中80%用于设备投资,从而可计算出设备投资额为800
2018年4月28日

EUV真的准备好了么?

与此同时,ASML也正式发售了其首个量产型EUV光刻机。这一设备能够通过电源将等离子辐射转换成波长13.5nm的光子,然后将光线从多层反射镜中反射出去后,光线在照射到掩模板的同时不断向晶圆移动。
2018年4月27日

中国芯战略,特色工艺的升级转型之路

受当下市场与资本的双重驱动,八英寸产线持续紧俏,而十二英寸的需求也在迅速崛起。华虹宏力的“八英寸+十二英寸”双管齐下战略,将会是他们征战未来市场的武器。对这家晶圆厂来说,走的每一步似乎都恰到好处。
2018年4月26日

国产半导体上市公司营收对比,谁最挣钱?

该公司原先在南通和合肥分别扩张产能规模,并且在厦门海沧进行了有效的拓展,未来凭借公司在海外欧美市场所积累的良好品牌效应及技术管理能力,以及完善的产业布局,有望将会是受益中国半导体产业发展的重要标的。
2018年4月25日

从两巨头的成长,看看做芯片有多难!

OS的1.0~4.0都是基于MC68000指令集的,5.0就换成了ARM。后来Motorola的半导体部门Freescale干脆推出了基于ARM核的iMX系列产品,替代Dragonball产品线。
2018年4月24日

Patterning的新选择

应该以80nm线宽或40nm半线宽达到其物理极限。然后,在45nm处,芯片制造商应该转向极紫外(EUV)光刻技术,EUV使用13.5nm波长,在纳米尺度上图案化特征。
2018年4月23日

美国人眼里的半导体产业

为了维持国防优势,军方需要拥有有些潜在对手不拥有的半导体技术。包括军方在内的官方采购者,同样需要缓和半导体供应链带来的风险,同样也需要正视完整性和可用性带来的风险(我国更需要健全的工业体系)。
2018年4月22日

阿里巴巴的芯片布局

就阿里投资的这些芯片公司来说,其产品应用场景各有不同:寒武纪既有服务器端业务,手机也是重点,ASR的重点在智能终端,Barefoot主攻网络通信,深鉴科技主要聚焦于安防,而Kneron主打轻量级的
2018年4月21日

开源成为芯片设计的新趋势

Snapdragon),并且该平台随着半导体工艺节点的改进能跟上应用的需求。打造通用平台式大芯片的厂商通常是半导体巨头,整个公司都围绕一两款核心产品,而且有雄厚的实力能支持基础模块的独立研发和维护,
2018年4月20日

集成硅光子的时代将来临

EDA正在应对这些挑战。然而,Cone有一个警告:「光子学和电子学很不一样,我们需要为他们提供解决方案以满足他们的需求,而不是试图使光子学那一部分遵守严格的EDA设计规则,这样做是不对的。」
2018年4月19日

“摩尔之星”大学计划,让高校没有难做的芯片

为加速国内微电子高校芯片相关科研成果转化,摩尔精英特推出针对高校的“摩尔之星”大学计划,为高校一站式对接平台所有资源,提供优质芯片后端实现、流片、封测等服务,让高校更加专注于技术发展与科技创新。
2018年4月18日

美国再次禁卖芯片给中兴,中国集成电路当自强!

美国商务部还表示,除了向伊朗销售被禁止的美国电子产品电信网络,中兴还违反美国对朝鲜实施的禁令,向朝鲜运输了283批微处理器、服务器和路由器。当时的代理助理司法部长玛丽·B·麦科德(Mary
2018年4月17日

集成电路产业链全景图

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年,是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团公司独资公司,注册资金24.5亿元,注册地为北京市丰台科技园。
2018年4月16日

大家好,我叫5G NR

对于高频段的毫米波,由于其传播损耗更大、覆盖距离更短,因此将引入更多数量的天线阵元,以增强波束赋形增益。不过,问题又来了,天线阵元越多,就意味着传统的数字波束赋形技术的系统设计越复杂,成本越高,5G
2018年4月15日

中日韩半导体产业故事

跳出产业投资逻辑,有国开行和华芯资本撑腰的赵总悟出了一个更高级的道理,在新时代,投资国内才真正有前途。据公开的资料,截止2016年底,紫光集团的资产规模已达1800亿元,七年增长了约140倍。
2018年4月14日

清华大学教授杨华中:成功的集成电路创业者都有这五大特质

除了园区建设,集成电路初创企业一窝蜂涌向某个热门的领域似乎也成为常态,这从某个角度看,是不利于产业和创业者发展的。在被问到集成电路创业,该如何选方向的时候,杨教授表示:创新能力是非常重要的。
2018年4月13日

汽车芯片设计的新动向

在过去的几年中,轿车和其他车辆中的电子成分激增,电气系统取代了传统的机械和机电系统。这一直是半导体发展的关键动力,而自动驾驶汽车是这一成就的典型代表。然而这个市场的出现也将导致深刻的技术和社会变化。
2018年4月13日

台湾大厂占九成利润,国内封测业如何突破?

凭借2017年存储器供需吃紧的行业状况,中国封测厂三雄江苏长电、天水华天以及通富微电厚积薄发,分别取得了营收增长率为12.5%、28.3%以及32.0%的佳绩,其营收金额更是远远高于全球平均水平。
2018年4月12日

曾学忠谈紫光展锐:10年内成为世界一流的Fabless

曾学忠表示,紫光展锐的目标不只是做一个移动芯片供应商,其他如电视芯片、物联网、汽车电子、蓝牙和周边射频器件也是他们的目标。成为一个世界一流的的泛芯片设计巨头,是紫光展锐的终极目标,曾学忠强调。
2018年4月11日

被动元件暴涨,这家台湾公司挣翻了

)技术,将被动元件、天线、IC与陶瓷电路板烧在同一颗元件中,形成一功能模组元件,已开始量产出货,客户包括手机、蓝芽耳机、WIMAX、汽车用GPS及WLAN等厂商。
2018年4月10日

Nor Flash的这些问题该怎么解决?

首先看CEH。据了解,CHE的注入对编码速度和lg有明显的提升,同时能够扩大对离子化率的影响(高横向电场),还能影响收集效率(高垂直电场)。但对CHE来说,如下图所示,影响他们的因素也有很多。
2018年4月10日

10年投1000亿,恒大正式入局集成电路产业

中国科学院院长白春礼,副院长相里斌、张涛等院领导;恒大集团董事局主席许家印,董事局副主席兼总裁夏海钧,副总裁刘永灼,健康产业集团董事长谈朝晖等恒大高管出席了签约仪式。
2018年4月10日

复旦大学张卫、周鹏团队开创第三类存储技术,破解数据存储难题

当今的电子产品想要存储数据,无非是通过两类途径:第一类是易失性存储,例如计算机的内存,掉电后数据会立即消失;第二类是非易失性存储,比如人们常用的U盘,在写入数据后无需额外能量可保存信息10年。
2018年4月10日

自主存储芯片,市场与政策,中国的话语权在哪里

但是福之祸之所依,祸之福之所伏。即便美国等国家多方面打压中国存储器产业的发展,诸如市场供不应求,芯片价格持续走高,需求猛增,各项技术不断成熟,国家政策大力扶持等利好因素更是不断刺激着中国企业的发展。
2018年4月10日

EUV缺陷为芯片前景蒙上阴影

Borodovsky表示,到了2024年,缺陷可能变得非常普遍,以至于传统的处理器将无法以先进制程制造。使用存储阵列与内建嵌入式运算元件的实验芯片可能具有更高的容错能力,例如IBM的True
2018年4月10日

从模块化到智能化,看NI的测试测量之路

在潘建安看来,消费电子端的客户基本上不太需要进行基带测试,而是直接进行模块安装,故该PXI基站模块主要是针对半导体客户,像是手机或Wi-Fi模块的收发器(Transciever)与基站的基带测试。
2018年4月10日

如何设计一颗40PFLOPS量级的AI芯片?

supercomputers)。如果能够实现,好处是显而易见的,可以在一颗芯片上实现大量的运算和存储资源,而它们之间的通信可以使用芯片上相对“物美价廉”的连线资源。但是,当时的所有尝试都失败了。
2018年4月9日

紫光集团的赵伟国并没有辞职

根据新浪财经的最新数据,紫光股份的的最新股东如下所示,其中最大股东西藏紫光通信有限公司是紫光股份的最大股东,后者是紫光集团的100%全资股东。也就是说,紫光集团是紫光股份的最大股东。
2018年4月9日

摩尔精英推出半导体培训业务,助力集成电路设计人才培养

2018年4月,摩尔精英正式宣布与E课网整合培训资源,成立半导体培训事业部,在E课网原有资源的基础上,进一步整合、深耕芯片设计人才培训业务,助力中国集成电路基础性人才培养。
2018年4月9日

我为什么说苹果离不开英特尔

当做“你下一台电脑”的基础不是没有道理。也许,随着苹果不断垂直整合,未来你只需要一台计算设备就足够了,没有桌面移动之分,拿起设备出门就是手机或平板,而回到家设备就是电脑,这不正式移动计算的未来吗?
2018年4月9日

中国集成电路风口已到,慎防地方不良竞争

“以到2020年之前投入的项目看,人才缺口在8万人左右。”魏少军对21世纪经济报道记者表示,因有教育资源配置、招生限制等因素,高等教育体系需要进行全方位的改造创新才能满足未来的人才需求。
2018年4月9日

东芝芯片业务价值比售价贵一倍?

Management公司正在尝试说服东芝——要么谈判提高价格,要么放弃销售,把芯片业务单独拆分,这也表明了日本企业集团在去年金融危机下同意以低价售出芯片业务的担忧。
2018年4月9日

达德利•巴克和不曾诞生的计算机

在1959年去世之前,巴克一直身处集成冷子管微电路的开发热潮之中。例如,阿尔伯特•斯雷德离开NSA加入理特公司,从事冷子管认知单元的研究工作。而另外一名NSA研究人员郝瑞斯•夏普•曼(Horace
2018年4月9日

华为而立:年销售收入突破6000亿元人均年薪近70万元

随同此次年报一同公布的还有华为新一届董事会名单。被外界称之为华为“女皇”的孙亚芳卸任华为董事长并退出了董事会,由梁华接任;孟晚舟接替父亲华为公司创始人任正非出任副董事长,并继续担任华为公司CFO。
2018年4月9日

人工智能影响汽车产业的方式

英伟达表示这个技术可以计算行人流量,并且基于这个数据来调整交通信号灯,从而减少街上的堵车现象。该公司还认为,由于堵车得到了缓解,车辆在发动机运行时停车的次数减少,因此汽车排放的污染物也会随之减少。
2018年4月8日

台积电靠大陆摆脱对苹果的依赖?

从台积电各地区客户所占的销售额比率来看,大陆增长显著。2017年10~12月占13%,同比提高5个百分点,创出历史新高。包括苹果和高通在内的北美客户占67%,比例仍然比较高,但下降了2个百分点。
2018年4月8日

彭博社:封测大厂UTAC欲卖盘,开价10亿美元

目前UTAC生产据点包括台湾、中国东莞、上海、泰国、新加坡等,其中在东莞拥有2座工厂,以QFN封装为主,泰国的3座工厂则是最大的QFN封装基地。台湾则以记忆体封测为主要经营重点。
2018年4月8日

经济学人:TSMC将首次超越Intel,成为全球最强芯片制造者

英特尔和台积电是两种不同的公司。英特尔是整合元件制造商,既设计、也制造芯片。台积电则是晶圆代工厂,为没有晶圆厂的设计者制造芯片。台积电是晶圆代工模式的先锋,也是此领域的主导者,市占率达56%。
2018年4月8日

全球首次极紫外光刻!三星7nm提前半年完工

三星因为在7nm上投入了技术更先进、但难度极高的EUV极紫外光刻,而且是全球第一个,原本预计要到今年下半年才能完成,没想到提前了足足半年。
2018年4月8日

【4月24日 | 北京】是德科技高速数字和光通信测试研讨会

4.0还是数据中心之间的PAM4及相干传输技术,都使得研发工程师面临着巨大的挑战,同时硅光技术和量子通信等新兴技术的发展更是如火如荼,面对众多的新技术,新方向,新难题。
2018年4月8日

这项技术将成为集成电路验证的未来?

由上图和前图的对比可以看到,形式化验证引擎的输入输出都进行了一些扩展。在输入端,除了在仿真中也需要的待测模块以外,形式化验证还需要对输入进行一定的约束,并通过SVA的描述,提供待验证的断言和覆盖点。
2018年4月8日

如果比特币消失了,显卡的价格会暴跌吗?

Alpha有两个自我对立的观点,其一就是认为以比特币为首的加密货币的走热会影响到英伟达的股价(AMD由于还有CPU业务所以相对会好一些),其二是加密币的流行可以为英伟达带来新的商机。
2018年4月8日

存储成印钞机:三星一季度挣147亿美元

三星电子周五公布的第一季度初步财报显示,在截至2018年3月底的第一季度,其运营利润为15.6万亿韩圆(合147亿美元),同比增长57.6%。相比之下,此前分析师平均预计这一数字为14.5万亿韩元。
2018年4月7日

国内存储成X因素,美光或迎业绩拐点

尽管单季度稀释EPS仍将处于缓慢上升趋势,然而其同比差值自2018财年Q1起便呈现明显的下降趋势,而这恐怕预示着美光的股价也已经达到局部高点了,随后或将掉头向下寻找可以反映未来业绩预期的合理价格。
2018年4月7日

专家:苹果Mac很难抛弃Intel芯片!

这样看来,此时此刻英特尔芯片出现在Mac系列产品中更像是一种例外。苹果希望自主生产这些芯片的原因与主要Andriod智能手机制造商一直想要抛弃高通的原因是一样的:如果你可以自己做,就不要依赖别人。
2018年4月7日

传Intel正研发大小核新架构,应对Arm PC攻势?

对手机SoC有些了解的朋友,定然对“Big.Little”架构不陌生,这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计,可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过,Intel
2018年4月7日

麒麟980本季度量产!台积电7nm工艺

三星、台积电近年来在新工艺方面竞争激烈,为抢夺订单打得火热。7nm工艺上,三星计划全球第一家导入EUV极紫外光刻,原本被寄予厚望,但是新技术在研发、调校和设备上都需要花费更长时间,进展不顺。
2018年4月7日

台厂防大陆挖角,国内半导体人才问题怎么破?

拓墣预估,2020年大陆IC产业高阶技术人才缺口将突破10万人,为中国大陆IC人才培养体系带来挑战,因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。
2018年4月7日

有源钳位反激式方案,了解一下!

我们可以看到,UCC28056仿真的元器件非常细小,可以把整个系统做得更小型,不管是从小功率的应用或者大功率的应用里,都有德州仪器一整套非常高功率的系统支撑。
2018年4月7日

首个5G标准已经完成,下一步是什么?

15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的共同努力下,全球首个5G标准于2017年12月完成,为在2019年实现5G预商用奠定了基础,届时消费者也可期待体验到5G智能手机。
2018年4月7日

罕见!库克将于6月在高通反诉案中出庭作证

法庭文件显示,库克的作证原本应该在5月11日之前进行,但是两家公司未能找到一个方便的日期。库克的作证动议由案件各方签署,包括苹果供应商仁宝电脑、鸿海/富士康、和硕以及纬创。
2018年4月6日

中国在半导体后道工序市场有多牛?

江苏长电科技(JCET),昆山华天科技电子和同福微电子目前是中国三大包装企业。SEMI表示,在2012年至2016年初的扩张和收购之后,他们也进入了全球OSAT排名前10位。
2018年4月6日

假如没有林本坚,就没有今天的台积电

会中张忠谋与主管们可从公司发展聊到国际政经情势,包括台积电最核心的「诚信正直」、「承诺」等价值,也在其中凝聚,「董事长会鼓励大家问他问题,有时候大家问得好,他就很高兴的回答,什么都不吃了。
2018年4月6日

任正非:5G可能被炒作过热

任正非:主要是投在主航道上的基础研究,人工智能部分基础研究和应用研究。人工智能的突破主要是算法、算力和数据,这些都是很难突破的,我们跟随世界的投入前进,同步世界的发展。
2018年4月6日

最易受中国反制的是美国半导体行业

另外,其他的美国半导体企业博通、美光、超微半导体、德州仪器与赛灵思的中国营收占比也颇高,分别为54%、51%、33%、28%与25%,除美光之外,其余公司3月份的股价都有3%~21%的跌幅。
2018年4月6日

20年走进2500万辆车,Mobileye是怎么做到的?

经过二十年的发展,Mobileye已经成长为ADAS领域的全球标杆,和全球超过25家车厂、100多个企业合作,搭载其系统的车辆也超过了2500万辆。公司也将其业务拓展到了无人驾驶领域。
2018年4月6日

IGBT的发明者:他改变了整个电器时代

这些电机多数是感应电机,其转速由电源线频率控制。因此,当需要机器降低功率的时候,没有什么好办法使它慢下来。通常的解决方法是将一个物理屏障插入由泵推动的空气流或水流中。难怪那一代的电器效率都极其低下。
2018年4月6日

摩尔精英IC创业加速营落地张江,怎么这么美

摩尔精英成立产业孵化事业部,服务内容包括:孵化空间、工商财税、产业政策、投融资对接。
2018年4月6日

【芯谋专栏】在错误的数据、错误的方向上进行的一场错误争端---评中美贸易争端中关于半导体的误区

在做数据统计时候,无论是财报还是分析机构的调研报告,以上林林总总,“穿上马甲”“翻山过海”的芯片都被排除在统计口径之外,每一笔都增加了中美之间的贸易赤字,成了美国政府攻击我方的投枪匕首。
2018年4月5日

如何选择正确的存储器?

Nandra表示:“DDR提供容量,HBM提供带宽。如果问题是关于功耗的问题,那么低功耗DDR比HBM或GDDR更好。使用GDDR或HBM可以获得更高的性能。使用DDR和LPDDR可以省电。”
2018年4月5日

苹果挖来了Google的AI猛将

2017年,人工智能成为了年度热词。在这一年中,我们与AI人工智能的距离经历了陌生、一知半解再到比较了解这几个阶段。到了2018年,人工智能行业的热度依然在攀升,行业对人才的需求也日益扩大。
2018年4月5日

美国发布301关税加税建议清单,涉及到了这些半导体产业

(3)本次清单主要是针对面板下游的显示器及彩电征税,其目的是保护美国本土显示器及彩电品牌。对面板无实际影响。(可能有供应链的后续调整,如美国电视机品牌厂商的销量增加,从而加大对BOE的采购)
2018年4月5日

博通宣布已将总部迁回美国

路透社称,博通公司当地时间周三宣布,已完成了将总部从新加坡迁回美国的计划,而此前几周美国总统特朗普刚刚以国家安全为由下令禁止该公司以1170亿美元收购高通的交易。
2018年4月5日

3D NAND产能促使内存价格下降?

IHS表示,动态随机存取存储器芯片的销售总额增长了77%,而闪存芯片的销售额增长了47%。随着全年供应日益紧张,市场也受到明显影响,随着需求增加,2017年下半年收入也开始大幅增加。
2018年4月5日

苹果在为iPhone研发革命性“悬浮手势”技术

而彭博社所表述的“悬浮手势”则听起来更具有未来感,这是一种非接触式触控操作,依靠屏幕检测手指的间隔与位置,用户将不再需要将手指和屏幕直接接触即可实现滑动、点按等操作。
2018年4月5日

无人车的“芯”战场

1M。据寒武纪科技创始人兼CEO陈天石在大会上介绍,这款产品目前正在规划当中,它的性能将达到寒武纪1A的10倍以上,高度集成,具有更高的性能功耗比。目标是让中国的汽车全部都用上国产智能处理器。
2018年4月5日

苹果自研Mac芯片,最大受益者可能是他

这已经不是苹果第一次在自己的产品中采用自研的芯片,从手机处理器,到电源管理芯片,调制解调器芯片,无论是已经实际应用的,还是传闻中正在进行自主研发的。归根到底,都能发现,苹果正在自研的道路上越走越远。
2018年4月4日

两大转折,四大要素,KLA如何赋能中国半导体市场

”从半导体行业的营收到半导体厂设备的营收,我们可以看到每一个环节都在高速成长。尤其是半导体设备,2017年第一次超过四百亿美金,制程控制这一部分,也是去年第一次超过50亿美金。”Oreste
2018年4月4日

2018年中国人工智能企业家峰会即将开幕

4月9日至4月11日,为期三天的第六届中国电子信息博览会(CITE2018)将在深圳会展中心正式举行,本届大会开设的“人工智能行业企业家峰会”将于4月10日下午举办。
2018年4月4日

日月光投资100亿建新厂,聚焦高级封装

尽管中国大陆的封测产业急起直追,不过,张虔生认为,人才与人数规模要赶上日月光的规模,仍需一段时间,且日月光与矽品获利占整体封测业高达九成,两家公司有更多资金与人才取得更高市占率,维持竞争优势。
2018年4月4日

高通收购恩智浦终审会否被符号化?

高通中国区董事长孟樸也表示,恩智浦的业务与高通几乎没有重合,恩智浦作为全球高性能混合信号半导体的领先厂商,产品在汽车行业、安全、网络、物联网等领域都有很多应用,业务互补是高通收购恩智浦的重要原因。
2018年4月4日

华虹半导体12寸厂桩基工程正式启动,将给无锡带来什么?

昨日,华虹半导体(无锡)有限公司一期工程桩基工程启动仪式,以华虹无锡基地项目建设为契机,集聚半导体业界智慧,共商华虹技术发展,服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。
2018年4月4日

比特大陆正式推出以太坊矿机,威胁AMD和英伟达业绩

数字货币矿工使用基于AMD和英伟达芯片的图形卡来“挖矿”,然后将其出售或保存以期将来升值。据Coinbase数据显示,在过去12个月中,数字货币以太坊市值增长超过800%。
2018年4月4日

中国半导体产业说不出的痛

中国半导体行业协会(CSIA)的统计资料显示,2017年中国集成电路的产品需求达到1.40兆元人民币(约7兆台币),但国内自给率仅为38.7%。同年中国集成电路进口额超过2600亿美元
2018年4月4日

华为争当5G龙头,中国人将首次主导通信标准?

由于较早展开研发,并形成了广泛的产业合作,目前国内的5G技术水平在多个领域和国外企业不相上下,甚至在一些关键技术上,还具有明显优势。而从此前国际组织的评估来看,我国也已具备了主导5G标准制定的能力。
2018年4月3日

苹果将抛弃Intel,后者股价大跌

Cassidy在一份研报中表示,在有关苹果据称计划最早2020年开始在Mac上使用自家处理器的消息传出后,英特尔股价下跌,市场有点反应过度,因为没有其他电脑制造商可能会考虑类似的举动。
2018年4月3日

GPU能取代CPU吗?

另外,像我们的操作系统Windows,它是为x86处理器编写的,它需要做的任务执行的进程,在CPU上肯定更为高效,你想每个线程的任务并不相同,基本上难以并行化,完全发挥不了GPU的长处。
2018年4月3日

存储之外,东芝电子还有这几种常规武器

随着国内电子厂商、家电企业发展,它们提出很多新的设计,特别是针对中国设计的芯片。在这个中间采用标准的芯片,已经不能满足它们的要求,所以有很多客制化的要求。而FFSA就是为了解决这些问题而存在的。
2018年4月3日

名家专栏 | 莫大康:加强研发为什么很难

推动中国半导体业发展的“三驾马车”,兼并、合资与合作、以及研发。通过近几年来的大量实践表明,尽管三种方法都是十分有效与必要,但是形势已逼迫到唯有加强研发才是根本出路。
2018年4月3日

行业TOP10公司招聘专场 | 直接对话HR,求职快人一步

摩尔精英(MooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台,重构半导体基础设施,让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体人才服务”。覆盖包括“IC设计、EDA/
2018年4月3日

兆易创新打入三星S9供应链背后

兆易创新上面两条产品线能够做起来,与国内成为全球的电子产品中心密不可分。种种利好也让他们在过去几年屡创佳绩,开头提到的被三星S9采用就是其中一项。据闻现在其他对手在兆易创新Nor
2018年4月3日

正式执行,印度对智能手机零部件征收10%关税

Modi)2016年提出的“阶段性制造计划”(PMP)的一部分。根据该计划,将有越来越多的智能手机零部件在印度生产。例如,2016年开始生产手机充电器和电池,而2020年将开始生产高端零部件。
2018年4月3日

台积电扩大封测产能,威胁矽品日月光

据了解,台积电在竹科建立的七纳米强化版小型试产线,在导入EUV的晶圆输出率已经大幅提升,内部正打算在下半年建立试产线,预料年底即可在中科进行风险性试产,明年正式量产,进度与三星相近,甚至有机会超前。
2018年4月2日

中国需要怎样的指令集架构?

另一方面,从指令集角度,开源相当于另立一套标准,全盘建立全新的生态,这就意味着完全不能借助现有的生态优势和人力资源,这种方式没有二三十年的积累根本发展不起来。开源架构还面临碎片化的问题。
2018年4月2日

云天励飞:低调AI初创企业的步步为“赢”

他接着指出,云天励飞在设计芯片架构的时候,就把场景支持放进去,这样产品就能在相关场景里发挥最优的、最好的性能。在他看来,云天励飞通过自行设计的芯片,还能带来识别的“快和准”:
2018年4月2日

集成电路所得税政策深度解读及观点

EUV工艺的量产(负责高通5G芯片的代工,我们在前期的周报中也做了专题报道),5nm甚至3nm也都有了较为明确的时间表。而在国内企业方面,中芯国际14nm项目(中芯南方)预计在2019Q1实现量产。
2018年4月2日

台媒:大陆虎视眈眈,台湾半导体不变则死

并购让国际大厂竞争位阶不断拉高,已是半导体业的常态,但对中国台湾来说,虽然是全球第二大IC设计地区,仅次于美国,其实差距很大,近几年还被大陆进逼,关键就是台湾并购风潮不盛行。
2018年4月2日

苹果5G手机天线设计细节曝光

而这种印刷电路板天线可以包括八木天线。每个八木天线可以具有反射器,散热器和一个或多个引向器。电子设备可以具有带电介质区域的金属外壳。电介质区域可以是金属外壳或其它电介质区域中的填充了塑料的槽。
2018年4月2日

中国电子科技集团公司家族谱

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1545期内容,欢迎关注。
2018年4月2日

中国运营商放缓5G投资,供应链紧张了?

FDD牌照的时候,又比中国移动4G建设迟了整一年。一方面是由于3G窗口期的红利还没过,另一方面也是投资没收回来,运营商在4G初期没啥动力。”接近通信企业高层的李靖(化名)对《每日经济新闻》记者说道。
2018年4月2日

IBM预言:量子计算5年内成主流

浮游生物对其所处的水的变化极为敏感。通过研究浮游生物,科学家可以获得有关海洋、湖泊和河流状况的实时数据。然而,科学界面临两个问题:对那些生物体知之甚少,以及目前样品需要收集并送往实验室。
2018年4月1日

设备巨头“应用材料”的成长之路

持续不断的研发投入带来的是产品高额的市场占有率,以及强大的盈利能力与竞争力。五年间,公司综合毛利率由38%升至接近45%,上涨了7pct,净利率由1.25%升至23.62%,提升了22pct以上。
2018年4月1日

150亿元!全国首个CIDM集成电路项目落户青岛

昨日,全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目在西海岸新区签约。该项目由西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立,总投资约150亿元。
2018年4月1日

苹果可折叠手机大揭秘

多年来,三星(Samsung)和联想(Lenovo)等智能手机制造商始终在开发配备柔性屏幕的可折叠智能手机。有些科技爱好者推测,这将为手机提供更多的屏幕空间和多任务处理能力。
2018年4月1日

从芯片大厂看中国为何不受国际社会待见

这两年都说经济不太好,生意也没有想象的难做--17年2季度X指数又创新高。现在3季度过去两个半月,再刷新历史最高没有悬念。而且上半年增速还达到了近年少见的水平。几个规模类似的友商增速也都创近年最高。
2018年4月1日

中美贸易战对国产半导体产业的影响深度解读

301调查是美国《1974贸易法》的一个条款。根据该规定,美国贸易代表可以对外国法律、政策或做法进行调查,与有关国家进行磋商,并决定是否采取提高关税、限制进口、停止执行有关协定等报复措施。
2018年4月1日

博世三大传感器新品如何解决用户痛点

Schellin表示,“BMA400的整体功耗与一般现有的加速度传感器相比,只需要10个百分点的功耗,相当于以前在智能手表一天充电一次的情况下,现在只要10天充电一次,大大改变了使用者的使用习惯。”
2018年4月1日

AI芯片格局最全分析

TPU开放服务和英伟达推出自动驾驶处理器Xavier之后,这一份额占比在2018年有望进一步扩大。其他厂商,如英特尔、特斯拉、ARM、IBM以及Cadence等,也在人工智能处理器领域占有一席之地。
2018年4月1日

DVCon China即将开幕,验证大咖面对面!

3场主题演讲、4大不同的指导课程,短期研讨会,研究论文会议,海报会议,参观展览厅,茶歇,午餐和晚上联谊酒会。了解最新的前沿发展动态,与验证领域专家面对面交流!
2018年3月31日

一文看懂光刻机

光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶,再用光线(一般是紫外光、深紫外光、极紫外光)透过掩模照射在硅片表面,被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶,
2018年3月31日

SEMI中国区总裁居龙:中国半导体会是全球的机会

China是全球最大的半导体展,囊括了世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。在展会期间,还会举办物联网、大数据、云计算、人工智能和5G等先进技术的论坛,与产业共谋发展,为中国集成电路做贡献。
2018年3月31日

从5G网络国有化到贸易战,特朗普想搞什么?

但无论如何,结合今年1月刚刚发布的《国家安全战略》报告中有关网络信息的内容来看,有几点是勿庸置疑的:第一,特朗普政府坚定地认为“当今世界是大国竞争的新时代”,“网络空间竞争加剧了现实世界的较量”;
2018年3月31日

一个分析师眼中的紫光国芯

2015年,紫光集团有意投资230亿美元收购美光公司,但被拒绝了,而且为了让外界放心,美光公司还表示三年内不会在大陆建立晶圆厂。当然,那时候的美光已经奄奄一息,根本无力到大陆建厂。
2018年3月31日

森田化学蚀刻试剂项目落户浙江

日本森田化学工业株式会社半导体用高纯度蚀刻试剂项目在浙江入园。该项目将由合资公司浙江森田新材料有限公司实施,项目利用该合资公司无水氢氟酸作为原料制造高纯度氟酸和BOE,产品将用于半导体的清洗和蚀刻。
2018年3月31日

再创新高 华为员工2017年平均年薪70万

“公司深读”注意到,在业绩大幅增长的同时,华为员工的薪酬也增长迅速。华为2017年年报显示,当年其发生的雇员费用为1402.85亿元,比2016年的1218.72亿元增长了15.11%。
2018年3月31日

汽车半导体的机遇

成,是最大的下游市场。其中,功率半导体器件是电能转换和控制的核心部件,设计成本小,通用性强,应用领域广。汽车作为封闭系统,内部的电力输出,需要通过功率器件的转化实现,在混动和新能源车型中尤为重要。
2018年3月31日

中芯国际2017年营收创纪录,14nm明年量产

中芯国际坐落于中国,这个世界上最大的集成电路市场,我们相信中芯将从中国持续增长的集成电路产业中获益。2017Q4来自中国地区的营收环比增长了15%,我们也预计2018年来自中国市场的营收将继续增长。
2018年3月30日

日经:紫光展锐或于2019年年底IPO

原文链接:https://asia.nikkei.com/Business/AC/Tsinghua-Unigroup-postpones-mobile-chip-unit-IPO?page=2
2018年3月30日

自主可控迫切?中国集成电路发展更需谨慎!

另外还有硅片厂、第三代半导体厂、材料厂、气体厂等各种工厂的设立和扩产频频见诸报端,可以说这是中国集成电路从业者的又一个好时代。为什么说又呢?因为在本世纪初,国内也曾经掀起过一股集成电路建设潮。
2018年3月30日

季度利润同比暴增880%,北方华创正式启航

北方华创发布2018年第一季度业绩预告,报告期内,公司实现盈利1491.72万元-1571.92万元,同比去年增长830%-880%。公司同时披露第一季度实现营收5.42亿元,同比增长30.75%。
2018年3月30日

雷军和刘作虎先后吐槽高通芯片贵,手机要涨价?

ix2s发布前夕,小米董事长雷军在微博上感慨,骁龙845如果再加上17%的进口增值税,价格高达500多元。紧接着一加手机CEO刘作虎也在微博上表态,“是的,骁龙845的确很贵,但性能也没得说。”
2018年3月30日

白宫顾问:“中国制造2015”让其他国家没未来

十大重点领域是:新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农业装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械。
2018年3月30日

AI创业者可以从黄仁勋身上学到什么?

Jobs。转型会造成公司的巨大不平衡,现有产生现金流的团队不一定能够得到较多资源,未来市场的团队虽有极大资源,但在商业开发与产品路线上,却也可能受到原有产品线的束缚。这些问题都有赖高层毅力与CEO
2018年3月30日

特斯拉的生死时速:真的还有几个月破产?

这起惨烈的车祸很快成为了媒体报道焦点,现场视频和图片也在Twitter上广泛传播。然而,五天时间过去了,每天都在刷Twitter的马斯克却对这起车祸没有任何表示。他忙着推广自己的新公司Boring
2018年3月30日

MLCC持续涨价,需警惕价格操纵

需要指出,此次MLCC的涨价主要为低端产品。一位业内人士介绍,“目前的MLCC,高端产品不敢涨价,只有低端在涨。而涨价声,很多都是渠道商的噱头。供应商原厂的涨价幅度,在渠道商这里会成倍放大。”
2018年3月29日

传比特大陆包下台积电南京厂16nm产能

14,相关产能升级为12纳米后,已被联发科、辉达(NVIDIA)等客户包下。至于比特大陆的16纳米比特币ASIC订单,则移至台积电南京厂投片,南京厂已进入量产阶段,首批晶圆最快5月出货。
2018年3月29日

半导体供应商现状,谁更离不开中国?

2018年2月美国半导体和相关电子元件指数年增8.2%(月增2.1%)至151.8(2012年=100,经季节性因素调整)、创1972年开始统计以来新高,年增幅创2015年1月以来最高。
2018年3月29日

扇出型晶圆级封装的优势和挑战!

PVD系统必须能够使化温度引起的形状变化达到最小,和能够容纳弯曲度达10mm的晶片。工业中对于可接受的弯曲阈值可能低于6mm,但是,在一个6mm+翘曲的基板上完成均匀厚度的导体是不太容易。
2018年3月29日

AI、5G、物联网,一网打尽最热门芯片测试方案

是德科技提供全套的memory测试方案,从cell测试、wafer测试、DDR4等接口测试以及模块级的所有方案.本专题中,将深入与大家探讨Memory的类型、关键技术及测试方案。
2018年3月29日

阔别紫光,李力游开启新征程

在李力游当时看来,随着中国经济发展,内部需求还将不断增长。“整个中国都在谈转型,大环境催生了我们这样的公司在中国成长壮大。我个人觉得,今后的几年,应该是在中国产生世界一流半导体设计公司的时候。”
2018年3月29日

存储大涨背后的赢家:库力索法未来看好这些市场

数据预测,未来几年的电动汽车增长将会保持22%的年复合增长率,预计到2021年,全球投入的电动汽车数量将会达到1350万辆,届时将会带来电源管理应用和基础设施的增建需求,如前文提到的ASTERION
2018年3月28日

AI正在改变芯片设计

Olen说,“所以,如果我运行了10000个CPU,并且考虑到这一点,并在遍布全球的模拟农场中找出多少工作是多余的和无用的,是否有机会实际完成相同的工作量下一次使用5000个CPU而不是10000?
2018年3月28日

名家芯思维丨谈谈物联网芯片、系统和其他

3、活动内容:物联网峰会+主题论坛,围绕“物联网技术和应用”,探讨物联网的前沿技术、发展趋势、相关的应用案例,包括工业物联网、人工智能、芯片、区块链、车联网、软件等相关领域应用。
2018年3月28日

分析师眼里的博通收购联发科流言

不过,依照过去博通的策略来观察,若并购联发科,合并后联发科可能维持独立运作,但针对非其聚焦领域,可能切割出售。而联发科目前产品线多元,部分与博通产品关联性甚低,未来业务切割出售的可能性不低。
2018年3月28日

ARM太贵,80多家科技巨头悄然站队开源芯片架构RISC-V

Information报道,ARM的昂贵价格把Google、高通、三星等80多家科技公司推到了同一条战线上。它们正在合作开发新的开源芯片设计,为自动驾驶等新兴技术的芯片开发提供一种成本更低的方式。
2018年3月28日

比传统内存快1000倍,中国投资130亿押宝相变内存

XPoint闪存据说就是一种PCM存储芯片,只不过一直没有被证实,而它宣传的特点就是性能是闪存的1000倍,可靠性也是闪存的1000倍,同时容量密度是闪存的10倍。
2018年3月28日

Nvidia黄仁勋发布了全球最大GPU

IP组合,这些产品可以提供增强的机器学习(ML)和神经网络(NN)功能。当前的技术产品主要针对移动设备市场,将让全新的搭载机器学习功能的设备具有先进的计算能力,包括先进的目标检测功能。
2018年3月28日

台积电的神秘大客户:比特大陆转战AI

他观察,深度学习和挖矿同样属于「高性能计算」(HPC),耗计算量、又无法用GPU和CPU等芯片解决,是ASIC再适合不过的应用场景。「需求明确、市场上又没有现成的产品,就是很好的商业机会。」他说。
2018年3月28日

10000人都说好的电源技术科普

关注公众号之后,进入如下界面,点击底部菜单栏的“感恩月”,在弹出的文章列表里,点击最后一篇“感恩月|技术之星,每日一测活动链接”->参与答题,赢取大奖!
2018年3月27日

大基金增持中芯宁波,加速特种工艺研发

现在的中芯在上海有12寸、8寸厂,正在发展14纳米制程,在北京有12寸厂,天津收购摩托罗拉的8寸厂,深圳也有8寸厂,加上宁波厂,中芯正在用广泛的产品组合征服市场。
2018年3月27日

中国妥协,将购买更多美国芯片平息贸易战

集成电路产业是美国的支柱产业,美国当之无愧是世界半导体的中心。随着产业结构的转变和“雁行模式”下的产业转移,美国逐渐将重心放在了设计和设备领域,这两个领域是半导体产业链的最上游,具有卡口优势。
2018年3月27日

华天科技发布2017年报:净挣4.95亿

公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED
2018年3月27日

中国3000万无人驾驶汽车将用上国产芯片

Barth)表示,奥迪在一个面向中国的项目中选用地平线机器人的技术,在对结果评估后才会采取下一步措施,但没有披露详情。她说,在中国之外市场销售的汽车中,奥迪选用英伟达和Mobileye的传感器。
2018年3月27日

以色列科学家推革命性芯片技术:速度提升100倍

太赫兹波是位于微波和红外光波段之间的一段电磁频谱。太赫兹波具有穿透性,常用于分析不同的化学物质,由于其能量比X射线少,因此不会对人体组织或DNA造成损坏。
2018年3月27日

研发2nm的工艺制程,有意义么?

Moroz说,设计人员可能必须过渡到采用大约三层的横向纳米线堆叠,或称为「纳米硅板」(nano-slabs)。三星则宣布计划使用闸极全环(GAA)电晶体以实现4nm制程,目标是在2020年投入生产。
2018年3月27日

你必须知道的5G技术与标准科普

这可以用一种简单的类比来说明:在一间房间里,用一个大功率的暖炉好,还是数个小功率的暖炉好呢?答案当然是后者,因为后者的覆盖良好,热能不会集中于某区域散播,而是相对分散,并且速度快,功率影响也更小。
2018年3月26日

京东方步步紧逼,台湾面板双雄回天乏术?

年金融海啸后并未受到太大冲击,因此三星、LGD(乐金面板)持续扩充TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器)面板产能,还将重金投向AMOLED(主动式有机发光显示器),如今掌握了全球超过9
2018年3月26日

我为什么不看好OLED

随着中国京东方与乐金(LG)投入小尺寸OLED市场,即便无法立即抢到一定的市占规模,然而对于三星的价格牵制想必依然会非常够力。小尺寸OLED的市场占比与价格,将可能与2017年的预估完全不同。
2018年3月26日

国内射频产业现状:与海外巨头差距明显

普及的过程中,全网通等功能在高端智能手机中得到广泛应用,体现了智能手机兼容不同通信制式的能力,也成为了检验智能手机通信性能竞争力的核心指标之一。
2018年3月26日

摩尔精英推出共享IT服务,助力芯片设计公司成长

摩尔精英(MooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台,重构半导体基础设施,让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体人才服务”。覆盖包括“IC设计、EDA/
2018年3月26日

成都市集成电路产业支持政策出台!

注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业和高校、科研机构申请的集成电路产业项目。
2018年3月26日

高通新董事“拷问”公司未来的发展战略

据路透社北京时间3月24日报道,当地时间星期五,虽然没有得到股东全力支持,高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。
2018年3月25日

一文看懂价格飙升的MLCC

在供给侧,目前被动元件市场格局是日系厂商占绝对主导,仅村田和TDK两家就占据全球接近50%的市场份额;台湾被动元件厂商超过55家,主要厂商包括华新科、国巨、美磊、旺宏等,全台被动元件产值全球第二。
2018年3月25日

进入世界前50的中国Fabless

大唐微电子技术有限公司(简称大唐微电子)是大唐电信科技股份有限公司(简称“大唐电信”沪市股票代码的控股子公司。作为国家多项重大科研项目承担企业,大唐微电子拥有从芯片设计、COS(Chip
2018年3月24日

EUV的新挑战

在另一个例子中,假设EUV光在三个连续和单独的事件中击中光刻胶。在第一个事件中,光刻胶吸收10个光子。第二次吸收9个光子,第三次吸收11个光子。这种从一个事件到下一个事件的变化称为光子散射噪声现象。
2018年3月23日

国内人工智能芯片三面大旗,有何异同

在苹果,谷歌,微软在软件基础之上打磨人工智能功能之后,这些企业也意识到了硬件的重要性,谷歌甚至专门为人工智能开发了其特有的专用芯片TPU,这也说明,人工智能芯片对于整个产业来说,正在变得至关重要。
2018年3月23日

小议硅谷数模

Type-C端口控制芯片领域竞争相当激烈,据硅谷数模测算其市场占有率虽尚不足3%,然而希望依靠提升市场占有率从而提升销量困难重重,同时还要承受平均售价逐渐下降的负面影响。幸而根据HIS
2018年3月23日

新消息,MTK旗下芯片酝酿涨价10%

8寸晶圆代工产能供不应求,以世界先进为例,该公司到5月前产能爆满,不少IC设计加价才有机会拿到产能,主要客源就是电源管理等应用,客户抢下单挹注下,世界本季淡季不淡,全年获利看增二位数。
2018年3月23日

国产手机如何才能解决缺“芯”之痛

雷军认为,随着工艺和技术的复杂度逐步提升,芯片研发成本会不断提高,未来还有很多路要走。第一代芯片小米投入了10亿元,随着工艺和技术的复杂度逐步提升,未来投入可能要提高到每年10亿元甚至20亿元。
2018年3月23日

特朗普对中国加征关税,半导体产业首当其中

李克强说,中美要打贸易战对双方都没有好处,没有赢家。而且,如果用“打仗”这字眼来形容贸易,就有违贸易的原则,因为贸易是要通过协商、谈判、对话来解决问题,希望双方保持理性,不要感情用情,避免打贸易战。
2018年3月23日

John Hennessy和David Patterson究竟为微处理器产业贡献了什么?

Approach)将其见解整理成册,相应思想也影响了一代又一代的工程师和科学家。他们的工作支撑了我们对新处理器架构进行建模和分析的能力,大大加速了微处理器设计的前进步伐。
2018年3月23日

SiC成本持续高企,大规模应用还需等待

英飞凌汽车半导体业务事业处大中华区经理杨雅惠指出,目前使用SiC材料的电源控制器已在工业上有许多应用,然而因为车用控制器的技术门槛更高,因此英飞凌将先由工业应用切入,再带入车用领域。
2018年3月23日

eMTC到底是什么?

以前小枣君曾经和大家说过,物联网产业是一块巨大无比的蛋糕,所有的通信企业都希望分一杯羹。于是,不管是独自开发,还是抱团开发,各种各样的物联网技术标准都被提出来,意欲占据一席之地。
2018年3月22日

彭博社:中国商务部要求高通就收购恩智浦作出更多让步

“另一方面,我们希望在5G即将来临之际,通过收购恩智浦进入到物联网、汽车电子这些新兴行业里,能把我们对中国产业的赋能、使能作用继续发挥下去。这是我们收购恩智浦的大背景。”孟樸强调说。
2018年3月22日

半导体收购大戏接下来会怎么演?

Bremmer)表示,「中国企业获得国家的全面支援,正在推进技术创新,在人工智慧(AI)领域,达到了基本与美国势均力敌的水平」。在美国,不仅是军事和外交领域,在技术领域「中国威胁论」也在不断扩大。
2018年3月22日

谁是国产半导体设备制造龙头?

从上图看出,世界前十强的2016年营收最低是4.97亿美元,按照2016年的汇率计算大约在(去中间值6.6)32亿人名币。也就是说要进入世界行列,单个设备公司的收入需要跨入32亿人民币的门槛。
2018年3月22日

5G手机即将到来,不可不知的技术英雄

MIMO已经成为非常主流、成熟的技术,可以通过相位控制、幅度控制等,提升频谱效率。传统基站最多可以达到128个通道,每个通道都需要很多RF射频器件,对Qorvo而言将会出现大量需求。
2018年3月22日

名家专栏|你真的懂处理器流水线?

Queue)的方式,发射队列仅追踪RAW相关性而并不存放操作数,因此可以做的很深(譬如16个表项)。在发射队列中的指令一旦相关性解除之后,再从发射队列中发射出来读取物理寄存器组(Physical
2018年3月22日

3D传感市场多方混战,谁是最后赢家?

Mini相机中使用Lumentum雷射二极体。这款高度紧凑的平台非常适合各种设置,包括手势控制,机器人技术,3D扫描,以及能运用至从学校到工业环境,甚至零售场所的移动设备的点云(point
2018年3月21日

KLA收购奥宝,半导体设备并购潮来临?

以北方华创为例,该公司的前身是七星电子,是北京电子控股有限责任公司整合原国营700厂、706厂、707厂、718厂、797厂、798厂的优质资产和业务而成立,主营半导体装备及精密电子元器件业务。
2018年3月21日

打造顶级“芯”社交,ITF高峰论坛重磅来袭!

ITF(比利时)是Imec举办的全球技术高峰论坛,召集全球范围内的领先专家和富有远见的行业领袖,共商技术的未来,推动技术创新。本次会议将于5月23-24日在比利时安特卫普举行:
2018年3月21日

都是为了5G,博通买联发科不如买他

对此分析师直指,博通出手并购芯片厂,主要着眼仍在产品与技术布局,博通先前对高通展现极高的兴趣,目的不在高通高市占率的手机芯片,而是瞄准高通已具备多样专利的5G
2018年3月21日

又一款AI芯片面世,意在颠覆边缘计算

Srinivasa;去年9月Srinivasa仍在英特尔时,他的老东家发表了一款神经形态人工智能测试芯片Loihi,表示该测试芯片是模拟人类大脑功能,会吸收从周遭环境取得的资料。
2018年3月21日

Uber撞死人背后:科普一下无人车的工作原理

但是工程师团队可能无法为汽车可能遇到的每种情况制定相应的响应规则。所以,像Waymo和Uber这样的公司开始依靠“机器学习”系统,该类系统能够通过分析大量描述美国道路的数据来学习行为。
2018年3月21日

SEMICON观察:深度解析半导体产业链

没有芯片技术的发展,AI是纸上谈兵,AI若要运用到终端,其中的关键还是芯片。而什么台积电、三星、Intel不做10nm而选择直接做5nm?原因很简单,制程越精细,能量消耗越小,终端的AI能力越强。
2018年3月21日

DDR内存就快死了?

对于HBM内存,DIY玩家可以说也是相当熟悉了,AMD在2015年的Fury系列显卡上首次商用第一代HBM技术,超高的带宽、超低的面积占用彻底改变了当时的显卡设计,随后NVIDIA在Tesla
2018年3月21日

名家专栏丨一文看懂RISC-V

现代的芯片设计规模越来越大,复杂度越来越高,并不是说要求设计者一味的逃避使用复杂的技术,而是应该将好钢用在刀刃上,将最复杂的设计用在最为关键的场景,在大多数有选择的情况下,尽量选择简洁的实现方案。
2018年3月20日

外媒:博通有意联发科?

联发科是高通在智能手机SoC市场的最大竞争对手。调研公司Counterpoint数据显示,去年第三季度高通在全球智能手机SoC市场的份额为42%,而联发科为14%。
2018年3月20日

议题非常吸引人! ET2018:物联网生态发展论坛(深圳站)

说明:此次论坛活动结束后,将不再按照EETOP以往惯例分享演讲PPT资料。所有PPT资料,仅在现场提供纸质版给付费参会者。如果对会议资料有需求的,可报名付费参会,同时提供精美免费自助午餐。
2018年3月20日

营收暴增93%,一家传感器巨头正在快速崛起

Laboisse指出:“我们现在拥有光学、成像、环境和音频四大类产品线,这让我们可以在智能手机之外,开拓工业、汽车和医疗等领域,并将在这些市场拥有很好的市场占有率。这些信心来自于我们的产品优势”。
2018年3月20日

苹果Micro LED获重大进展,日韩面板厂危矣!

该公司成立于2009年,他们当初成立的目标就是想把微型LED变成显示面板的设备。虽然有很多人认为这个想法不切实际,但是在友达、联发科、奇景光电和晶电的支持下,LuxVue公司获得了Micro
2018年3月20日

【芯谋专栏】政府有参与、产业有作为;放弃并购幻想,重视自主研发—从博通高通并购案被特朗普否决说起

对盟友都苛刻严格,对中国更是围追堵截。我们必须认识现在的国际并购之窗已经逐渐关上。我们必须要放弃并购幻想、加强自主研发,推动自主可控。自己的产业自己做,自己的路自己走,宁可慢一点,也要走的稳一点。
2018年3月20日

4年,1500名工程师,如何变革整个FPGA行业?

Peng相信,它甚至可以应付未来会出现的新的变化,比如与新应用和新器件也可以进行互联,进行加速。“此外,ACAP不仅可以在软件方面编程,也像传统的产品一样,支持硬件的开发者的开发。”
2018年3月20日

人工智能芯片领域的再思考

首先需要考虑的是,当前做AI芯片,特别是量产的时机是否已经到来?从技术上来说,目前在深度学习的算法上,虽然都有推出Caffee,
2018年3月19日

兆易创新的存储器国产化求索之路

Flash当时的情况。针对NAND由平面往3D转向,以前是把尺寸做小,现在是把楼层做高,因此生产效率大幅提升,容量提升、成本降低。未来包括智能驾驶等,每天需要平均4TB的数据量,因此3D
2018年3月19日

摩尔精英推出一站式芯片测试服务

摩尔精英(MooreElite.com)是领先的半导体专业服务平台,重构半导体基础设施,让中国没有难做的芯片。旗下业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、半导体人才服务”。覆盖包括“IC设计、EDA/
2018年3月19日

特朗普打击华为、阻碍博通收购高通的背后

美国需要建立一个数字基础共享设施,比如像自动驾驶汽车那样的关键数据共享中心。美国还需要重新发现其技术成就的立足点:投资基础研究和应用研究,吸引高质量移民(必须承认的是,特朗普政府在这方面不太适合)。
2018年3月19日

比特大陆等抢占16/12nm产能,台积电营收大增

14的12纳米调拨给联发科、辉达等大客户,比特大陆的比特币挖矿ASIC则移至南京厂生产。台积电南京厂已经启动16/12纳米投片,晶圆将提前至今年5月开始出货给客户。
2018年3月19日

从DRAM厂转型晶圆代工,这家公司创造了营收神话

、CIS等产品,以协助客户顺利量产新世代产品。代工业务主要为转投资的8吋厂巨晶电子。公司成立初始即锁定日本三菱为策略合作伙伴,不断引进日方技术提升制程能力,已成为国内最大动态随机存取记忆体厂商。
2018年3月19日

分析师:京东方真的打进了苹果OLED供应链?

认为,虽然去年只采用三星显示的柔性AMOLED,因为三星显示是最稳定的供应商,但苹果可能会鼓励其他供应商改进其他技术,这也意味着像京东方和乐金显示有很大的机会未来成为iPhone
2018年3月19日

3D成像方案大比较,TOF胜券在握

如图5所示的ToF系统展示平台由一个精巧的1英吋光学成像系统构成,配置高灵敏度的1.3MP感测器。该平台内建多整合芯片功能(闸极感测器)、光源以及相关光学元件,并以1.3MP全解析度实现ToF成像。
2018年3月18日

联发科欲借Helio P60争中高端市场,靠的不只是AI

P60融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案,在手机安全、拍照、人脸辨识等方面均做到了业界先进水平。联发科技将继续与合作伙伴一起打造人工智能生态系统,共创人工智能未来!”
2018年3月18日

深度:集成电路产业将迈入寡头时代

国际半导体产业协会预计,未来十年,半导体产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段,整合从横向到纵向,芯片厂商的综合实力将越来越强,产业集中度越来越高,寡头垄断格局或进一步强化。
2018年3月18日

从技术角度看奔驰“失控”事件

如前面一位兄弟所说的,我引用一下,我们需要考虑,这个车主不敢这个时候踩刹车踩到底,这又回到了,踩刹车的情况,驾驶者本身希望较快降速,但是由于车速的问题,不敢踩到底,怕车子飞了
2018年3月18日

中国手机ODM市场最新格局研究

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1531期内容,欢迎关注。
2018年3月18日

5G正在改变全球射频前端技术的发展景观

aggregation),并且使用了多个频段。因此,我们需要先进的高端滤波器技术(陡峭的抑制曲线)来区分每个频段中的每个信号。而今天只有BAW(FBAR)器件技术(MEMS技术)能够满足这种要求。“
2018年3月18日

现在的半导体公司都该关注什么?

为了帮助国内的产业链了解现在的产业形势。在近日举办的上海慕尼黑电子展上,半导体行业观察记者和四大半导体公司探讨了他们的全新目标,以求给给国内的半导体产业乃至全球的半导体产业链带来一些启示。
2018年3月18日

重磅,传Arm将独立大陆业务,并与国内基金合资

由于软银出线前,市场一度传出大陆半导体基金有意买Arm,最后由和阿里巴巴交好的软银出线,当时国内IC设计业界就密切观察软银买下Arm后,中期是否会将股权释出一部分给大陆半导体基金。
2018年3月18日

手机制造商洗牌,第一名你想不到

IDC表示,从2017年全年的情况来说,全球十大智能手机制造商分别是:三星、富士康、OPPO、vivo、和硕联合、LG电子、英业达、伟创力国际、华勤通讯和中兴通讯。
2018年3月17日

汽车半导体的机遇,安世竞购案的启示

S电池电压为400V、比亚迪唐为500V;已实现量产的混动车电池电压也普遍大于100V;微混车电池电压也在48V(以48V微混车为例)。这种电池电压大幅变化带来了汽车内部核心零部件的变化:
2018年3月17日

艰难的三星,2018半导体业务困难重重

众所周知,三星的第一代手机处理器S5L8900伴随第一代iPhone走入消费者视野,而后续推出的蜂鸟系列处理器使三星在业界名声大噪。进入2013年,智能手机大行其道,三星的双四核Exynos
2018年3月17日

不论哪种存储器胜出,市场都是赢家

NAND将原本建立在一个水平面上的闪存芯片侧放。然后,像微观的存储摩天楼一样,它们并排的堆叠在一起,创建了一个更密集的芯片,该芯片的写性能是今天2D或平面NAND的两倍,可靠性是2DNAND的十倍。
2018年3月17日

全球芯片业:从横向整合到垂直整合

国际半导体产业协会预计,未来十年,半导体产业很有可能从横向整合进入到上下游垂直整合阶段,整合从横向到纵向,芯片厂商的综合实力将越来越强,产业集中度越来越高,寡头垄断格局或进一步强化。
2018年3月17日

中国集成电路产业的机遇与挑战

据统计,2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元,增长14.6%,出口金额668.8亿美元,进出口逆差1932.6亿美金,增长16.6%。从数据可以看出,中国集成电路国产化需求非常迫切。
2018年3月17日

传高通前董事长雅各布斯或被驱逐出董事会

高通董事被提名人并无竞争对手,因此应可稳胜,公司CEO莫伦科夫则将由于在董事会中所获支持有限而难以改变公司战略。莫伦科夫还面临某些投资者的批评,原因是他邀请美国外国投资委员会审查博通要约。
2018年3月17日

三星传感器谋划取代索尼的市场地位

千张照片,能呈现慢动作影像。这表示未来智能手机拍出的画面,能像职棒一样慢动作回放,看出裁判的判定是否正确,也可捕抓到高尔夫球员挥杆的精细动作。三星预定下个月试产新品,11
2018年3月16日

拥抱Fan-Out是大势所趋

据我们了解,代工厂和OSAT正在开发更先进的fan-out,有些还在封装内部垂直堆叠裸片,一方面填补了低成本fan-out和封装系统之间的中间地带,另一方面也填补了2.5D和3D芯片之间的中间地带。
2018年3月16日

精彩回顾丨人工智能与半导体技术国际论坛现场纪实

“我们需要通过冷静的思考,看清未来人工智能发展的机遇。希望芯片企业能够通过人工智能的发展,找寻到未来发展的强大动力。从而在今后的产业发展中做出自己的贡献。”魏少军教授最后预祝此次论坛取得圆满成功。
2018年3月16日

IC Insights:2018年存储规模突破1600亿美元

13旧制程DRAM生产线也会跟着移转成为CMOS影像感测器生产线。而值得注意之处,在于三星的CMOS影像感测器将用来投产堆叠DRAM及类比逻辑芯片的三层(3-layer
2018年3月16日

中国集成电路的未来就在这四个地区了

国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)总裁丁文武介绍,2017年,中国集成电路产业发展速度全球领先。不过,集成电路产业对外依存度仍然很高,当年进口额高达2601.4亿美元,亦创历史新高。
2018年3月16日

无天线技术离我们有多远?

通过选择天线增强器作为RF设计的基本构建模块,微波/天线工程师可以天马行空,不论是提高多变性还是实现MIMO7再到开发出不受用户操作干扰的强大系统,采用多个增强器结合可以解决几乎任何无线难题8。
2018年3月16日

东南大学王志功教授团队在集成电路顶级期刊JSSC上发表论文

10.1109/JSSC.2018.2801829)。该论文第一单位为东南大学,王科平副研究员为第一作者与通讯作者。JSSC自1966年创刊以来,共发表12300余篇,大陆地区仅发表文章50余篇。
2018年3月16日

买到博科挣大了,博通一季度净利暴涨2507%

博通第一财季净利润实现大涨是因为并入了网络设备制造商博科持续运营业务的业绩。博通在去年完成了对博科的收购。博通第一财季营收符合预期,对第二财季业绩展望也符合预期,股价在周四盘后交易中下跌逾1%。
2018年3月16日

干货,四大晶圆厂新工艺的分析对比

随着布线间距宽度的减小,每个器件的fin数目减少,所以布线间距的缩小(称为DTCO技术)也作为尺寸缩小技术的一部分。除非有其它方面的提升,否则减少每个器件的鳍会减小驱动电流,降低器件性能。
2018年3月15日

国产存储将要面临的大考验

Krzanich的预测,到2020年,每天人均产生的数据量为1.5GB;一辆无人驾驶汽车每天会产生4TB数据;每个小型工厂每天生产1PETA数据;截止2020年,将拥有500亿台智能设备。
2018年3月15日

华大九天电路仿真工具ALPS助力敦泰科技触控与驱动IC设计

此外,在保持仿真精度的前提下,利用独有的内建数模仿真同步引擎,ALPS能够同时处理上百万门规模数字电路与上千万个元器件模拟电路设计的协同仿真,仿真速度也比上一代混合电路仿真工具有大幅提升。
2018年3月15日

业内评价霍金:他的实验室就是整个宇宙

尽管被命运捉弄,尽管被限制在轮椅之上,但霍金依旧做到了这一点。他将人性展现得淋漓尽致,思维似乎在失重的太空中肆意翱翔。他与其他科学家就黑洞和辐射理论公开打赌,但最终的事实证明霍金的赌注都押错了。
2018年3月15日

半导体产业向中国转移已成定局

上世纪七十年代,日本以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司为骨干,联合一些国内的一些实验室和研究所,开始实施了极具里程碑意义的VLSI项目,为日本半导体产业的发展奠定了基础。
2018年3月15日

AI芯片的四大流派

随着市场经济的快速发展、技术的不断成熟、再加之国家政策的推动,中国安防产业的规模也在不断增长。根据佳都科技《人工智能技术白皮》显示,2017年安防市场规模将已经超过了6350亿,同比增长17.6%。
2018年3月15日

分析师:特朗普的总统令不会终止半导体并购热潮

美国总统川普(Trump)日前出人意料地发布了一项命令,禁止博通(Broadcom)对高通(Qualcomm)进行恶意收购;这开创了一个先例,而市场分析师对政府是否该以行政权干预商业收购案的看法分歧
2018年3月15日

DRAM价格同比暴涨47%,手机厂商都开始退缩了

与之相对应的产量方面,增长却十分缓慢。观察人士称,主要是DRAM也进入10nm级别的制程,良率的提高不像以前那么快了。
2018年3月15日

0.18um火爆来袭,MPW最低至1万美金

6月MPW价格:最终价格取决于成功拼团公司数,最低只要1.5万美金,最高仅有3万美金(目前已成团)
2018年3月14日

EUV是实现7nm的唯一技术?

由于预见到浸没式光刻技术在比例缩放能力方面的限制,这个行业一直在追求下一代光刻工艺。业界已提出了多种工艺,包括极紫外光刻(EUV)、多电子束光刻、纳米压印光刻和嵌段共聚物定向自组装(DSA)。
2018年3月14日

每辆汽车用8000颗芯片,如何保证其可靠性?

缺陷检测、量测和数据分析-的关键概念。本文是关于汽车行业半导体的一个五部分系列的第一部分。在本文中,我们将介绍汽车供应链中所面临的一些挑战。本系列后续的文章将针对这些挑战介绍具体的工艺控制解决方案。
2018年3月14日

分析师称博通对Xilinx有兴趣

Rasgon)称:“博通是否将采取其他措施来继续寻求收购高通,还有待观察。但这样做需要很长时间,再加上美国监管部门的态度如此强硬,我们认为这笔潜在交易即将结束。”
2018年3月14日

创纪录,国内去年新建26座晶圆厂

近期令人感到乐观的消息还有,美国半导体产业协会(SIA)上周公布,全球元月半导体销售额跳增22.7%至376亿美元,写下连续18个月年成长记录,且是史上同期新高。
2018年3月14日

芯片商竞争激烈,5G时代或提前到来

Analytics元器件服务团队对21世纪经济报道记者表示,博通对高通的收购可能会将高通的5G业务置于险境:博通不会像高通一样对研发投入较高,此外,并购也很可能将使高通被拆分,进一步削弱其创新能力。
2018年3月14日

华尔街日报:中美科技争霸,高通会站哪一边?

Dai)表示:“对于高通来说,中国市场业务正变得越来越具有战略意义。”他指的是中国智能手机市场所呈现的“爆炸式增长”,以及当地市场基于人工智能的新业务发展,而人工智能需要获得先进硅芯片支持。
2018年3月14日

特朗普正式宣布:拒绝博通以任何形式收购高通

而博通和高通必须遵循总统行政令,向CFIUS提供终止交易的书面证明。声明说,双方需每周提供“完全并永久放弃拟议的高通收购以及预计完成收尾行动的时间表”。而美司法部长负责监督执行该总统行政令。
2018年3月13日

工艺节点的战国时代

这似乎是IP开发人员的一致意见。他们没有像过去那样支持每个节点,而是试图评估哪些节点可能产生足够的产量,以创造合理的投资回报。努力并不总是转化为利润,特别是在高级节点上,而错误的选择可能代价高昂。
2018年3月12日

胡正明最新分享:晶体管微缩会终结吗?

但是,MoS2、WSe和HfTE等材料的晶体天然厚度就是0.6nm,基于这些材料的2D晶体管拥有更短的Lg和更好的电学特性,但是制作工艺很困难,想要在12寸wafer上均匀生长其实有很大的挑战。
2018年3月11日

重磅,Intel考虑收购博通

消息人士在接受《华尔街日报》采访时表示,如果博通收购高通的交易可能成功,英特尔或会考虑向博通发出收购要约。然而,这些消息人士表示,这样的收购没法保证。甚至有人宣称,这是不可能的。
2018年3月10日

成为AI产业的ARM?这家公司或真有机会!

在接受半导体行业观察采访的时候,刘峻诚指出这些产品拥有以前产品不具备的特性:例如他们首度推出的,功耗不到5毫瓦的产品,体积也首度达到了长、宽可以在2毫米以內,这就让它可以满足非常小体积产品上的设计。
2018年3月9日

周恩来:中国半导体发展的总设计师

周恩来的这一提问,让规划小组的成员们顿时茅塞顿开,立即对一些特别重要而在中国却很薄弱,甚至还是空白的学科,如电子计算机技术、半导体技术、原子能技术、喷气和火箭技术、自动控制技术等采取了紧急措施。
2018年3月8日

Icinsights.:中国供应商成为DRAM价格走势的X因素

虽然很难对DRAM的价格走势和需求进行准确测量,但就ICinsights看来,DRAM的比特容量同样受弹性影响,也就是说在价格飙升的时候,抑制需求;一旦价格回落,DRAM的应用将会得到大大的增长。
2018年3月7日

国家决定,半导体人的春天来了

这也就意味着,在这一规划中,中国集成电路产业在未来的十多年中,都将会受到国家政策的重点关注。人工智能、集成电路、第五代移动通信等涉及到的行业都将会大有可为。2018乃至以后数年,要做,就做这些领域!
2018年3月6日

RISC-V成功在望?

的有趣之处在于改变一种处理器设计存在大量风险。然后问题就变成了:如何解决这个风险?在低功耗方面,你可以修改一些东西,在你的设计中得到一个数量级乃至更多的性能提升,这是很有吸引力的。”
2018年3月5日

他离成为张忠谋就差点运气!

曹兴诚最令部属欣赏的是,他舍得分享,十分尊重个体的发展。早年初任联电总经理时候,他便首创分红配股制度,提出让每个员工都是老板,这一策略引得台湾科技企业纷纷跟进,由此吸引了一大批海外优秀人才。
2018年3月4日

芯仑光电创始人兼董事长陈守顺:从汽车开始,重塑机器之眼 | 摩尔领袖志

下一代产品预计今年第二季度流片,分辨率为1280x800(100万像素)甚至更高,最终可在全幅画质和图片细节上与传统的图像传感器分庭抗礼。通过几张动图,可以一窥CeleX传感器的神奇:
2018年3月2日

芯片面临的新挑战

但是随着芯片打入新的市场或过去不太成熟的电子产品市场,如汽车、机器学习、物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)、虚拟和增强现实、家庭自动化、云、加密货币挖掘等,这不再是一个简单的问题。
2018年3月1日

中芯国际转型期如何实现蜕变

如今,全球行业内有两笔备受瞩目的收购交易,包括高通对恩智浦的收购以及博通对高通的并购。如果高通需要中国政府对其收购恩智浦交易进行批准,那么中国政府会向高通施压,要求其向中芯国际提供更多的订单和技术。
2018年2月28日

中国集成电路产业的突围路线图

“即便如此,与先进国家地区相比,我国集成电路产业在技术水平、投入规模、产业生态等方面还存在较大差距。在研发投入、资金投入、人才引进和培养,以及采购支持等方面的支持还不能放松。”马源说。
2018年2月26日

中国会在存储器领域取得成功吗?

目前尚不清楚中国能否在市场上站稳脚跟。本地供应商拥有一些IP,但基本上都是从零开始。为了推动该领域的发展,中国曾试图收购跨国存储器制造商或组建联盟。但由于国家安全和IP问题,大多数国家对此犹豫不决。
2018年2月26日

中国半导体产业的天时地利人和!

Pillar是Bumping互连技术中最先进的一种,用铜柱替换金属球作为芯片表面的电气接口,由于相邻铜柱轴间距很小(目前Amkor为50微米),因而I/O引脚密度可以做的更高,芯片尺寸可进一步缩小。
2018年2月25日

几大芯片巨头的2018充满不确定性

一些人认为,2018年,NAND市场将会走向平衡,一些人则认为,2018年这一市场将会出现供过于求的情况,出现这种担忧的原因在于,很多供应商都在大规模生产64层或者72层NAND的方式来扩大产能。
2018年2月24日

半导体设备领域的真正老大

应用材料的财报中也表示:“在2017年,半导体系统和和技术在持续健康的半导体投资下,获得了优良的发展。尤其是在存储方面的投资、技术升级和新需求增长的推动下:具体来说就是平面NAND向3D
2018年2月23日

3nm以后的晶体管选择

由于CFET将n型和p型器件叠放在一起,这样晶体管有一些优点。Verkest说:「主要好处是面积,面积缩放带来了功率和性能上的优势。就静电控制而言,CFET与一般的纳米线相同,它们都是GAA结构。」
2018年2月22日

2018全球半导体领袖新年展望(五) | 半导体行业观察

我们还相信,智能家居、可穿戴和IoT领域将孕育着更多的机会和广阔的发展空间。我们也将在这些新兴领域进行积极的研发投入,不断扩充公司的技术和产品组合广度,为更多的客户提供更多样化的创新技术和领先产品。
2018年2月21日

AI芯片的2018

当然,这篇文章的题目里“50.6TOPS/W”的能耗效率有点吓人。实际上这个指标是精度为1bit的情况,如果是16bit则是3.08T。下图是不同bit数的时候的一个能耗效率的对比。
2018年2月20日

摩尔精英登陆纳斯达克巨屏,给全球半导体人拜年!

刚刚过去的2017年,对所有摩尔人来说,是意义非凡的一年。这是摩尔精英的“跨越之年”,更是承上启下、继往开来的关键一年。这一年,我们专注打磨业务,加强平台建设,提高效率和质量,用实际行动交上了答卷。
2018年2月15日

最具发展潜力的中国半导体新贵盘点

据比特大陆创始人詹克团介绍,这是一颗面向深度学习应用的张量计算加速处理的专用定制芯片,适用于CNN、RNN、DNN等深度神经网络的推理预测(Inference)和训练(Training)。芯片由64
2018年2月13日

晶丰明源CEO胡黎强:知己知彼知环境,方能知未来 | 摩尔领袖志

2016年出货约23.55亿颗LED驱动芯片,销售额约5.7亿人民币。从初期的“野蛮生长”,成长为一家团队精进、产品丰富、细分市场领先的国内领先模拟公司,就像一壶佳酿,经历了岁月的沉淀,酒香流长。
2018年2月12日

榨干芯片性能的N种方法

game),与非零和博弈相对,是博弈论的一个概念,属非合作博弈,指参与博弈的各方,在严格竞争下,一方的收益必然意味着另一方的损失,博弈各方的收益和损失相加总和永远为“零”。双方不存在合作的可能。
2018年2月11日

暴涨500%,风口下国科微靠什么支撑业绩

国科微创始人向平看到了“中星9号”带来的巨大的广播电视芯片市场。三个月后,国科微在长沙成立,专门从事设计生产广播电视系列芯片。广播电视芯片的功能就是将来自直播卫星的电视信号转码为画面呈现在电视上。
2018年2月10日

手机或推动这些半导体厂走向“芯”巅峰

Optronics和脸部识别软件公司KeyLemon。另外还和国内的舜宇光学合作,共同为手机设备及汽车,开发和销售3D感应镜头解决方案,这让他们在提供整体3D传感方案的时候,比其他竞争者更有优势。
2018年2月9日

指纹识别之王:指尖上的战争从未停止

指尖上的战争从来不仅仅只局限在智能手机上,汇顶也不会止步于此。张帆的目标,是在未来继续发展优势产品的同时,提高汇顶的竞争力,在此基础之上,扩展应用领域,才能成长为一家真正的世界级中国芯公司。
2018年2月8日

中国芯片创业者的黄埔军校:Marvell

后来,Marvell做WIFI芯片、做基带、做处理器,进一步扩充了公司产品线,在市场上也奠定了自己的地位。虽然后来在智能手机处理器和往4G转型的过程中,Marvell经历了多重的考验,但在新任CEO
2018年2月7日

威盛:从声名鹊起到泯然众人

威盛是在中国台湾起步的,跟许多后来声名鹊起的中国台湾IT企业一样,它现在的成就,应该归功于20世纪70年代末全球芯片产业中心的转移,而这次转移也正迎合了半导体产业向全球网络的发展方向。
2018年2月6日

半导体产业这样看深度学习

说:“其中有些预计是用于自动汽车的芯片将会需要的。使用神经网络的技术是有效的,而且功耗成本也相当低。所以增加深度学习子系统是有意义的。我们看到很多创业公司正在涌入这一市场。光是深度学习领域就有
2018年2月5日

陈天石眼里的寒武纪与人工智能

他给出了实现的路径。关于寒武纪芯片的市场商业化推进:“一是终端,二是云端。终端产品就是智能手机、智能眼镜、无人机、自动驾驶汽车等,需要芯片去识别图像、影音和文字。而在云端,像科大讯飞(52.750,
2018年2月5日

紫光的野心:从芯到云的千亿版图

该在建工程项目部负责人告诉记者,目前工程主体结构已经封顶,之后将进行内外装修,安装生产线,计划将于2018年4月15日试生产。值得注意的是,近期,紫光旗下的长江存储成功研发了32层64G的3D
2018年2月5日

MIPS创办人任谷歌新董事长,未来将更关注芯片?

最具代表性的是用在iPhone上的A系列芯片,这是除了iOS系统外,苹果能够在手机领域独步全球的关键。犹记得当年安卓手机芯片供应商都在追逐四核、八核芯片的时候,苹果依然在单核的情况下吊打竞争对手。
2018年2月4日

华为的海外拓展之路:美国频频阻碍

华为通过旗舰机打头阵,以高性价比手机俘获当地消费者的心,同时在同一地区市场进行多国布局,以旗舰机带动更多型号手机销售,以一个国家的突破发展带动更多国家,形成燎原之势。这就是华为集团作战的威力。
2018年2月3日

疯狂比特币,国内挖矿芯片厂接近20家

对制造和封测厂来说,考虑现在行业对半导体行业的看好,还有现在高性能芯片的发展需求,还有矿机芯片业务总体业务还是影响力不够,相信就算哪一天真的崩盘了,对于封测和制造厂商来说,这也是蚍蜉,撼不动大树。
2018年2月2日

三星电子日挣8亿之后,押注这些未来

例如,在最近几个月,关于虚拟货币挖矿机ASIC芯片搅动半导体产业链的消息一直在圈内传播,台积电挣得盘满钵满也着实令人眼红。嗅到商机的三星也爆出了相关的合作,这应该也会给晶圆代工巨头一点压力。
2018年2月1日

大基金9.5亿美元加码SMIC,加速14nm建设

通过将与国家集成电路基金和上海集成电路基金以合资形式建立12英寸晶圆厂,公司可以在政府产业基金的支持下,加快引进先进的制造工艺和产品,亦减轻公司因先进制程产能扩充而产生的巨额现金投资和巨大折旧成本。
2018年1月31日

十年轮回,移动处理器市场的生死劫

即使后来德州仪器在汽车和工业市场上做得风生水起,但就手机处理器这个市场,他们是失败的。究其原因就是他们没有及早看到移动设备这个市场的快速崛起和移动通信制式快速演进,在战略上的缺失让他们错失好局。
2018年1月30日

摩尔精英 • 2017年度第一届半导体行业最佳雇主榜单揭晓

恭喜获得该项奖项的企业,他们是最让员工不舍离开的企业。他们提供优越的工作环境,倡导扁平的交流环境,营造轻松的文化环境,他们让工作不那么严肃。能够在以下公司工作,是一件可遇而不可求的事情。
2018年1月29日

AMD的2018将走向何方?

对于AMD,如果4Q17财季的盈利低于公司的预期,那么「幽灵」的影响将是显而易见的。但因为游戏机销售的逐渐减少,所以正常情况下公司第四季度本来就有一个季度放缓,连续10%-15%的收入下滑是正常的。
2018年1月29日

硅片建设助力,国产设备迎来春天

年代发展起来,目前是生长单晶硅纯度最高的技术。区熔法把多晶硅棒放在一个模型里,然后放入一个籽晶,然后用射频线圈加热籽晶与多晶接触区域生长单晶硅。由于区熔法不使用坩埚,其生长的单晶硅含氧量低纯度较高。
2018年1月28日

盘点2017年半导体热点事件,晒评论,赢大礼!

和MCU,合肥晶合12寸晶圆厂试产、联芯28纳米制程量产等等,中国半导体产业在封装测试,晶圆制造,芯片设计领域都保持着良好的发展势头,逐渐缩小与国外企业之间的差距,也取得了举世瞩目的成绩!
2018年1月27日

中国速度背后的辉煌与辛酸

《华尔街日报》推测说:“仅是中国为支持半导体产业而设立的基金,就高达1000亿美元以上。”文章还称,中国半导体企业明年起将正式生产由三星电子和SK海力士主导的存储芯片,预计将撼动世界芯片行业的版图。
2018年1月26日

晶圆厂不按常规出牌,芯片厂也懵了

14nm与12nm和11mnm之间的IP相似,因此我们很容易决定转向12nm和11nm的半节点工艺。但是,如果IP在12nm和/或11nm不可用,代工厂客户要尽量避免转向12nm和11nm的半节点。
2018年1月25日

Kirin 970的NPU实力究竟如何?

当使用CPU来进行运算的时候,通常情况下CPU只能以1-2fps的速率进行计算,而所需要的功耗也异常的高。比如骁龙835和麒麟960的CPU在运算的时候,都需要以超过平均负载的工作负载进行运算。
2018年1月24日

延期多年,EUV光刻机终于准备好了

在这个方法的基础上,ASML和Cymer持续改进,并在2016年达到200瓦的功率,到2017年下半年,终于实现了250瓦的光源和125WPH的效率,那就意味着EUV光刻机的商用指日可待。
2018年1月23日

半导体的未来充满不确定性

的需求将会局限在少数几个终端市场,比如智能手机、人工智能和比特币(比特币与人工智能都会使用并行处理方法,但算法不一样)。而这就是让人困惑的地方。比特币目前还没有得到芯片厂商的重点关注,但
2018年1月22日

从龙旗科技IPO被否,看手机设计商困局

证监会反馈意见称:“报告期内小米公司成为发行人关联方后与发行人的关联交易逐年增长,其中技术服务收入中的提成和技术开发测试收入毛利率较高,请发行人说明前述交易的必要性,是否存在利益输送的情形。”
2018年1月21日

北方华创突围,小体量收购更易破冰!

北方华创并购案获得了外投委的批准一事,有人猜测是美国政府已经不再计较北方华创的国企背景,并在网上一度引发讨论是否美国已经在对华态度上有所改变?或者说,是否有什么深意?现在看来,这可能只是想太多。
2018年1月21日

大基金正式入股景嘉微,GPU国产化迎最好时机

保守估计JM5400芯片要落后当前主流GPU芯片6年时间。这种巨大的差距,可能也由于项目周期长,项目启动时定的设计目标、以及设计参数落后当前太多。更重要的是此前,我国在GPU领域的技术积累几乎为零。
2018年1月20日

ASR能否成为这个市场黑马?

况且无论是华为、中兴、联发科还是展讯,都已经在NB-IoT芯片市场上取得了先机,得到了认可。留给ASR的时间,已经不多了。但从另一个角度看,物联网市场足够大,应用足够多,ASR还是有机会的。
2018年1月19日

毛利率超45%,这家公司是如何好半导体设备的?

财报显示,2017财年全年,净销售额攀升34%至145.4亿美元,GAAP毛利率达到创纪录的44.9%,营业利润为38.7亿美元。调整后的非GAAP毛利率为46.1%,同比上升2.9个百分点。
2018年1月18日

CES 2018:半导体公司带来的黑科技

华为(海思)作为中国半导体领域最成功的企业,在本次CES上除了手机之外,还带来了诸多全球领先的技术。在人工智能领域,华为展出了神经网络引擎,搭载该模块的芯片可以可以实现实时物体识别。
2018年1月17日

紫光存储如何突围?

据了解,在产品规划上,英特尔的发展依旧以SSD为主,并占其90%以上比重,3D-XPoint相关应用由于才刚起步,且价格仍处高点,采用者仍然不多。即便如此,英特尔的份额依旧不高。
2018年1月16日

量子芯片的大乱战时代正式开启

Python)是开源的量子计算模拟器,在各大量子计算硬件社区中使用(阿里巴巴、亚马逊、谷歌、霍尼韦尔、IBM、英特尔、微软、诺斯鲁普·格鲁曼、Rigetti和RIKEN的标志都在其网站上出现)。
2018年1月15日

营收增长放缓,台积电的2018能否迎来爆发

台积电自己也承认,虽然看到了高性能计算未来在服务器、网络存储、游戏和近期的VR/AR等领域的应用的市场潜力,但是高性能计算芯片市场还处在发展早期,等到市场迎来爆发,可能要等到2020年,甚至更晚。
2018年1月14日

2018全球半导体领袖新年展望(四) | 半导体行业观察

现在的半导体市场已经不是15年前的半导体市场格局,它的应用领域将越来越广阔。它已经与国计民生和国防科学紧密结合。2018及今后三年将成为半导体市场快速增长和兴旺的时期。
2018年1月13日

2018全球半导体领袖新年展望(三) | 半导体行业观察

2017年全球半导体产业以及中国半导体产业录得近20%的成长,半导体企业在国内外资本市场表现也非常亮丽,业内投资与并购的大手笔此起彼伏,总之2017年真是半导体产业多年来难得一见的“大年”。
2018年1月12日

封测产业的2018:缺货将持续

这就是为什么封测厂正蜂拥进入快速增长的先进封装市场。在先进的封装中,最主要的想法是将多个芯片集成到同一个封装中,以实现一个特定的功能。在同一个封装中集成多个芯片,被归类于称作多芯片集成或多样化集成。
2018年1月11日

图解 | 芯片总动员之”齐刘海“背后的秘密

“中国现在来看,整个最先进的集成电路的技术,其实离世界领先的企业还有两代左右的差距。可是我们在‘超越摩尔’这一领域差距没有那么大,所有走这一条路我们有可能可以‘弯道超车’,追赶上国际领先厂商。“
2018年1月10日

FeFET将改变下一代存储格局?

这是一个无电容器的铁电DRAM类器件。但即便使用铁电铪,铁电DRAM也面临一些挑战。“问题是它有一些限制。DRAM几乎拥有无限的续航能力。通过铁电体这一点已经得到证实。”Imec公司的Van
2018年1月9日

格芯中国总裁白农:FD-SOI+FinFET双技术路线超越之道 | 摩尔领袖志

“在格芯成立的近十年时间里,公司的独立股东已经陆续投入了约数百亿美元。”白农表示,“纯晶圆代工,是格芯的核心发展方向,而只有不断的进行技术研发和投入,才能够保持格芯在这个方向上的领先地位和优势。”
2018年1月9日

FPGA的三个时代:可编程技术30年回顾

但这仍然是冰山一角。为了实现替代ASIC或SoC的目标,FPGA继承了这些器件的系统要求。现代FPGA具有功率控制,如电压调节和Stratix自适应体偏置。最先进的安全性是必需的,包括Xilinx
2018年1月8日

华尔街日报:谷歌英特尔要当心,中国想当AI芯片业老大

Co.)为例,虽然华为的移动芯片技术并不知名,但这家电信设备和手机生产商已将资源大量投入移动芯片的开发。华为与寒武纪科技共同开发的最新人工智能芯片组已应用于华为最新旗舰手机Mate
2018年1月8日

谈谈A股这几家半导体公司

这家公司以广播电视系列芯片为起点,在广播电视、智能监控、固态存储以及物联网领域进行研发。根据总体战略布局,公司对重点市场不断进行相应的技术研发和自主创新,相继在音视频编解码、影像和声音信号处理、
2018年1月6日

2017年全球前十大Fabless出炉:海思和紫光强势入选

IC的营收增长和IDM的关系是此消彼长的。在2010年,IDM的IC销售成长了35%,但是Fabless当年的成长只有29%。由于很少Fabless涉足存储产业,因此在2010年的DARM和NAND
2018年1月5日

打破三星OLED屏幕垄断的未必是LG

如果单看智能手机用OLED屏幕市场,三星的市场占有率则更加恐怖。2017年12月的统计数据显示,三星在OLED领域占据着96.5%的市场份额,销售额为29.4亿美元,可以说是该领域绝对的赢家。
2018年1月4日

Intel处理器爆出重大安全漏洞,AMD也无可幸免?

Leung表示,此漏洞会导致低权限应用访问到内核内存;此漏洞是硬件设计导致的,无法使用microcode修复,只能进行OS级的修复;OS级的修复会导致严重的性能问题,将会导致5%-30%的性能下降。
2018年1月4日

晶圆代工厂将面临多项挑战

Itow表示:“增长驱动因素包括人工智能、汽车和传感器。虽然智能手机销售的增长速度已经放缓,但智能手机BOM(物料清单)仍然是代工生产的最大部分。包括传感器、处理器、图像传感器、无线和模拟RF。”
2018年1月3日

2018全球半导体领袖新年展望(二) | 半导体行业观察

中国的快速发展离不开芯片,但严重依赖进口,每年耗资上万亿人名币。随着人工智能时代的到来,AI芯片是人类社会未来的核心基础。他是芯片+算法+数据+云,是进化论2.0版本,是代表先进生产力的新生命。
2018年1月2日

2018全球半导体领袖新年展望(一) | 半导体行业观察

2018孟加拉国与巴基斯坦合计3.3亿多人口的4G市场初次绽放,广袤无垠的非洲大陆也将成为4G市场增量的重要因素,当然还有多情骚动的近6个亿人口的拉丁美洲,与国内市场迥异的客户需求带来新的商机。
2018年1月1日

比特币凶猛,然而70%的矿机ASIC公司面临出局命运

A-9核,另有部分FPGA逻辑可供手动配置。相对于主处理器使用的是5年多前的技术,其加速器(矿机ASIC)则使用的是最新的技术,使用16nm工艺实现。这也是矿机系统“控制简单,计算强大”的极好体现。
2017年12月31日

苏州观胜打破CMP材料垄断,推“五三一发展规划”谋未来

观胜半导体科技法人代表李小虎博士介绍,观胜半导体长远目标是面向国内半导体市场生产以PU聚氨酯为基材制作的化学机械研磨垫,12英寸研磨头硅胶薄膜及CMP机台使用的各类关键零组件与弹性体耗材。
2017年12月30日

Mobileye芯片的成功之道

Parker的2个Denver2核心和4个Cortex-A57核心分别配备了2MB的L2缓存,然后双方的L2缓存再通过一致性单元连接在一起。L1缓存方面有点复杂,Denver
2017年12月30日

博通「趁火打劫」高通的意图,或许要落空了

汽车制造商可能最终用它来作为他们的自动驾驶汽车的安全系统。来帮助汽车通过移动通信网络与其它设备通信,有助于汽车厂商推进全自动驾驶汽车的开发计划。高通负责汽车相关产品线的副总裁
2017年12月30日

30多年的CPU竞争,给中国带来什么启示?

指令集分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两种,指令集的重要性在于计算机的程序最终转化为指令才能在处理器上运行,所以在处理器设计时就需要考虑采用的指令集。在当时,
2017年12月30日

从光刻机的发展,看懂ASML为何是不可取替

其它主要光刻设备厂商为尼康与佳能,但因产品开发上不如阿斯麦具有灵活性,并且在浸没式光刻产品上错失关键时间点,目前市场份额大幅落后于阿斯麦,近年的研发投入与资本支出已经大幅落后,在先进制程上落后
2017年12月30日

2018年半导体关键字:DRAM、PA、HPC、无线充电和面板

IC设计产业不可不提手机芯片大厂联发科,联发科共同执行长蔡力行强调,将夺回已经失去的手机芯片市占率,且营运中长期将逐步往上走,毛利率可望缓步回升,同时7纳米也已经有产品设计中,持续布局先进制程产品。
2017年12月30日

国产大硅片再添强援,能联手打破垄断吗?

关于中环股份在制造硅片方面的能力,在深交所与投资者的互动中,中环股份表示,他们的半导体级区熔单晶市场占有率保持全国第一、全球第三的水平,这让他们的产品被广泛用到集成电路和消费电子领域。
2017年12月29日

中国花几亿制造一根内存,究竟为什么?

CHINA”这个词非常熟悉。正因如此,一些半导体产业非常发达的国家联合起来限制我国半导体产业的发展,最典型的就是光刻机,没有这个设备,即使设计出了半导体器件的电路,没有光刻机也不能进行芯片的制造。
2017年12月28日

拆解半导体大基金的资本版图

他进一步指出,设计端标的具有跨越周期的成长路径,核心在于企业的赛道逻辑和所能看到清晰的发展路径,2018年业绩持续高增长边际改善是驱动设计公司股价提升的内因,集成电路产业基金的投资方向是外因。
2017年12月27日

国内晶圆厂越建越多,真不担心过热么?

Dieseldorff在2016年年底的一份数据显示,从全球现状看来,目前处于规划或建设阶段,预计将于2017~2020年间投产的前端半导体晶圆厂将达62座,其中26座设于大陆,占全球总数42%。
2017年12月27日

失踪两个月的兆易创新

12月1日,兆易创新继续发布停牌公告,宣布继续停牌一个月。12月25日,第二届董事会第二十二次会议上,公司董事舒清明先生担任公司第二届董事会副董事长。眼见一个月即将过去,依然没有任何复牌的消息。
2017年12月26日

3D FPGA会支撑摩尔定律的延续?

Bohr对其进行了详细阐述。EMIB技术的示意图和封装切面图如下所示。和Xilinx的SSI技术不同,EMIB没有引入额外的硅中介层,而是只在两枚裸片边缘连接处加入了一条硅桥接层(Silicon
2017年12月25日

谷歌再挖走苹果芯片工程师,自主移动芯片即将面世

苹果的自主芯片已经用于自己的智能手机产品,并且正在研发具有人工智能相关功能的芯片。这家总部位于丘珀蒂诺(Cupertino)的科技公司最终计划是将人工智能芯片用于自己iPhone和iPad等设备。
2017年12月24日

我国即将登顶的集成电路领域:封装测试

我觉得最有意思的是,华天科技是甘肃省天水市的公司,远离中国先进地区,这家地处边远地区的公司居然成为了中国第二大,世界第六大的世界级集成电路封测企业,当然其主要研发仿真平台主要在西安,另外还有昆山厂。
2017年12月24日

2017最具代表性的八大半导体并购盘点

远低于2015年上半年,但在2016年第三季度宣布的几桩巨额并购案(例如高通收购恩智浦与软银收购ARM),将2016年并购金额总值推到了近千亿美元,距2015年的历史记录1073亿美元,仅一步之遥。
2017年12月23日

士兰微的12寸生产线该如何走下去?

当1997年中国半导体行业刚刚迈入发展期的时候,中国台湾地区的半导体产业已经发展的相当成功,涌现出了诸如台积电、联电等在内的知名半导体企业,更不用说与美国、日本、韩国等国家还有着非常明显的差距。
2017年12月22日

NI中国区总经理陈健忠:面对挑战迎难而上,才有更多的机会 | 摩尔领袖志

“自成立以来,NI一直致力于给工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案,帮助开发者更好地提升生产力。正是在这样的坚持下,公司才能获得高速的增长”,NI大中华区总经理陈健忠先生告诉半导体行业观察记者。
2017年12月21日

紫光的集成电路大布局,赵伟国的雄心

从2014年以来,国内的半导体产业发展进入了快车道,各路人马纷纷亮相,争当国产半导体产业的先头兵。得益于国家的政策支持和产业发展的大势所趋,国内市场上也的确涌现了一批半导体先驱。如凭借MCU和Nor
2017年12月20日

博通强娶高通或困难重重 面临政府监管及审查挑战

Tan)在最初宣布计划收购高通的公开新闻稿中已经表示,“如果我们不是对共同的全球客户将接受拟议条款有信心,我们就不会提出这个报价。”对于高通和苹果正在全球范围内进行的专利大战,陈福阳(Hock
2017年12月18日

DRAM会怎样发展?

更重要的是,如果在处理器层面上实现的效率提升与数据中心其它地方的提升基本一致,那么低温系统可以让现有的数据中心更有成本效益和实现更高效的计算,从而可以减少对更多数据中心的需求。
2017年12月18日

科普!中国智能制造十大科技进展公布,你了解几个?

其智能之处就只要在于NPU这个单元,他能够对语音、图像进行识别,同时预判接下来的行为。其识别速度是目前全球最快的,如每分钟可以识别2000张图像,而三星S8使用CPU处理是95张/分钟,苹果7
2017年12月17日

蒸发上千亿 解读大立光股价溜滑梯之谜

今年4月时,花旗环球、瑞银等外资才纷纷将大立光目标价上调至6千元以上,甚至在9月时,元大投顾公开的1份报告,还将大立光目标价调高至7千2百元。在一片看好声中,为何大立光股价在11月一路惨跌?
2017年12月17日

功率半导体,大涨价下的国产替代之路

灯需要镇流器先将交流电转为直流电;快充蓄电池也需要将交流电先转为直流电;电动汽车中不同的电子设备(如显示屏、车灯、雨刷器等)使用的电压不同,需要将蓄电池输出的电压进行升压或降压。
2017年12月16日

Fan-out 或TSV?先进封装选哪个!

Watch就是晶圆厂和封装厂如何领先地在相当紧凑的尺寸的产品中集成将近100颗元器件的例子,Walker说,日月光(ASE)和台积电(TSMC)深度参与了实现苹果想要的可穿戴小玩意儿。
2017年12月15日

为什么你的芯片不挣钱?

表9就是按照销量分摊的。表10是按照成本动因分摊的。有人会说这成本动因的统计很困难,有的时候我们会寻找一个近似的便于统计的要素作为分摊依据,比如表10这个例子就可以用订单行数来替代实际花费的时间。
2017年12月14日

听说你要做AI芯片?

X芯片,Mobileye最新的EyeQ5芯片,都在原来的基础上增加了特定的NN加速器。地平线即将发布的第一款芯片,也是针对视觉处理任务的,完全使用自己的NN加速器,没有内置其他的向量处理器。
2017年12月13日

从高通Centriq芯片看ARM服务器生态

原文链接:https://www.nextplatform.com/2017/12/06/deep-dive-qualcomms-centriq-arm-server-ecosystem/
2017年12月12日

未到集体唱好京东方的时候

)的技术成为关键,透过激光光束单点加热,能使非晶硅再结晶成多晶硅,而这项技术的背后关键厂商便是国际激光源制造大厂Coherent,但更为要命的是这个技术相关的另外一道工序,激光剥离(LLO,
2017年12月11日

博通入股的稳懋是家怎样的公司?

除入股稳懋,Avago同时与稳懋签订合作备忘录,未来Avago退出生产HBT生产,将设备出售给稳懋,未来该公司的HBT生产线产品将全数委由稳懋代工,HBT是用砷化钾生产的微波组件结构的一种,
2017年12月10日

取得优越成绩后,中国集成电路如何更上一层楼?

当谈到现在包括小米、联想在内的众多系统厂商都在研发芯片的时候,他说到,系统公司研发芯片的初衷如果是打造差异化,再加上系统公司自身的体量,会有更高的机会获得成功。
2017年12月9日

从DxO评分看Camera sensor产业

而凭借其霸主地位,Sony在Sensor定价方面很有说话权,也是为数不多会发生缺货涨价的Sensor。为了避免缺货,Sony一方面积极增加产线,另一个面也通过收购Toshiba增加其生产能力。
2017年12月8日

原子层蚀刻的下一步是什么?

EIT的Kessels在解释这个特定的过程时说:“这就是我们所说的各向同性蚀刻过程,它是由自由基驱动的。所以,你可以用它做各向同性的蚀刻工艺。根据晶圆上的材料组合,您可以以极佳的选择性做到这一点。”
2017年12月7日

Nvidia会成为下一个Intel吗?

再细看财务数据,其未来的核心市场(游戏,AI和汽车)的增长速度非常快,达到两位数,公司实现了38%的总收入增长,这对价值数十亿美元的公司来说是非常高的。对Nvidia来说,这也是一个千载难逢的机遇。
2017年12月6日

三星华为产业专家纵谈半导体行业投资机会——从高通收购开始

我们现在看美光,他现在是DRAM全球占有率第三,在今年的存储器疯涨的浪潮中跟随三星和海力士也大赚了一笔。此时博通要是收购,那么付出的代价还太高。如果说什么时候是最好的时机,我想应该在2019年附近。
2017年12月5日

高端惯性传感器市场能否复苏?

20多年来,硅基MEMS技术逐渐填补了其它高端惯性系统技术之间的空白,但是发展速度比预期要慢。硅基MEMS惯性传感器为低端市场带来了新机遇,1°/h以上的零偏稳定性,加速了工业监控等应用发展。
2017年12月5日

从ISSCC论文看半导体行业的走势

Tan对于前沿研究的态度冷淡,这个组发表的论文数也急剧减少。2017年Broadcom在ISSCC独立发表3篇论文,另有一篇与Ulm大学的合作论文,Hooman
2017年12月4日

从IBM、谷歌、亚马逊看当下AI的泛化

digger(一首儿童歌曲)’。”之后,亚马逊个人助手通过算法进行识别,竟然认为孩子想听情色内容。稍后,孩子的父母才意识到发生了什么事,可惜他们已经无法阻止Alexa继续播放声音。
2017年12月4日

功率半导体行业格局和产业趋势

碳化硅重在中大功率,氮化镓重在中小功率碳化硅、氮化镓在应用领域上略有区分,碳化硅的优势应用领域集中在中大功率应用,而氮化镓集中在中小功率应用。
2017年12月3日

挥舞千亿美元大干快上,赵伟国到底是玩票,还是要做民族栋梁?

“企业家应该为祖国的强大做一些事情,去担当一些国家战略当中需要的东西。同时,通过自己的努力要造福社会,要能够把你对国家的责任和科学的创新,以及产业的振兴结合起来,在一个领域、一个产业上有所突破。”
2017年12月2日

三星将在4nm超越台积电?

纳米芯片原型,在过去这三年其就采用EUV技术处理了20万片晶圆生产SRAM。在256MB的SRAM上,三星甚至实现了80%的良品率,这是三星在未来竞争中的基础优势。
2017年12月1日

摆脱Dialog,苹果自主电源管理芯片最快用于iPhone Xs/iPhone9

此前,已经有所谓知情人士证实,苹果公司已经计划建立能耗管理设计中心,并大肆挖角Dialog的工程师。Dialog也并非对自己的处境毫无察觉,只不过前两年试图与传感器厂商Ams
2017年12月1日

关于储存器涨价 你可能错怪三星了

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1473期内容,欢迎关注。
2017年12月1日

GPU为啥越来越火

这股上涨中英伟达笑得很开心,他们独占了第三季度份额的72%,但是AMD却从第二季度的30.2%下滑到了27.3%,看来是受到了矿难的影响。至于未来GPU的发展,Jon
2017年12月1日

物联网时代国内外还有哪些传感器厂商

公司依托物联网基础,大力发展ITS产品系列。已经形成了以卡口,闯红灯抓拍系统,各种测速系统为主的智能交通产业、产品。其中警用酒精检测仪产品在近几年为交警部门查处酒后驾驶行为提供了有力的工具支持。
2017年12月1日

月利润2亿,这家公司是如何做到的

SOPHON(算丰)这一名字来自于《三体》里的“智子”(Sophon),是詹克团在两年前的一个夜里,苦思冥想设计新的处理器的时候迸发的灵感,该名字的意义就是要向全世界宣布比特大陆入局人工智能领域。
2017年11月30日

京东方要为苹果设专属OLED产线?

国内材料厂商的积累与上述国家相比仍然有很大差距,例如西安瑞联目前在一些小的品种上有专利,面向国内面板厂商,但首先还是基于模仿,大部分专利还是集中在美、日、德、韩撕过手中。以美国
2017年11月29日

集成电路产业生态树,还缺哪些?

而在这一架构中,半导体制造、封装测试、设备,作为集成电路生态树的根基环节起到基础性的作用,而存储器、处理器、通讯/射频产品、功率/模拟IC这些应用于终端产品的半导体产品则是集成电路生态树的枝叶。
2017年11月28日

Intel联手AMD背后的无奈和野心

但这些平台都没有像英伟达的独立GPU那样成功。鉴于AI领域的强劲增长潜力,英特尔再次对独立GPU产生了兴趣。如果英特尔成功开发用于数据中心的GPU,则可能会增加其在AI领域的市场份额。
2017年11月27日

一文读懂无线通信模块产业

模块(Lora/NB-IoT模块)将成为蜂窝通信模块的替代升级者进行大规模推广,另外定位模组(GPS、GNSS
2017年11月26日

5G离商用只有一步之遥

1架构,包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案,以及低延迟的自包含帧结构,能够高效地实现单用户每秒数G比特级传输速率,与第四代移动通信网络(4G)相比空口时延显著降低。
2017年11月25日

中国的汽车产业野心

中国在汽车行业具有相当丰富的经验,它是当今世界上最大的汽车生产国。但是生产的大部分汽车都源于跨国公司,它们在中国成立合资企业来利用低廉的劳动力和巨大的内部市场。世界前十的汽车制造商没有一家中国企业。
2017年11月24日

人工智能爆发?商汤科技将IPO

亿美金融资,刷新了商汤科技在该领域保持的纪录。该轮由中国国有资本风险投资基金领投,蚂蚁金服、富士康集团战略投资,同时引入的投资者还包括中俄战略投资基金、阳光保险集团、SK集团、渤海华美等。
2017年11月24日

英特尔芯片安全缺陷背后隐藏的黑洞

这也就意味着我国电子产品,包括计算机、家电、手机等在内的制造处于国外的控制之下,很难再打破业已形成的垄断,国内工业一旦用上“外国芯”将会形成长期依赖,在计算机、互联网以及物联网等方面继续落后。
2017年11月23日

奋力行军的中国存储器产业

韩国的人口只占全球的0.7%,在半导体领域,不只是存储器,如果再算上三星的手机处理器的话,他们拿下了全球半导体市场的20%左右,超过了日本,欧洲和中国,可以说半导体产业是韩国人20多年前赌对了国运。
2017年11月22日

参观年底大秀,抢先了解2018产业热点

汽车是今年深圳国际电子展的大热门,智能驾驶和车联网各种关键技术和方案几乎可以在现场每个展台都能找到,如京瓷还在研发阶段的人工智能后视摄像头,可以识别出人、汽车、自行车、摩托车等,有利于提高行车安全。
2017年11月22日

芯片堆叠技术会成为科技的下一个突破口

耶里克表示,首先,3D芯片诞生不久,用于堆叠的设计工具进化还不充分。在简单的设计工具——类似于用于平整芯片的那些工具——变得广为普及以前,堆叠式芯片仍将只有拥有顶尖工程人才的企业能够制造出来。
2017年11月21日

重回正轨的Marvell

此后,经过多年的纠缠往复,该案件知道2016年才正式结束,Marvell与卡内基美隆大学达成和解,Marvell同意向卡耐基梅隆支付7.5亿美元了结诉讼,也成为美国当时美国第二高的技术赔偿。
2017年11月21日

高通拒绝博通之后,角力才刚刚开始

股价波动告诉我们两件事情。第一,博通正在取高通目前风头正劲之长,每股70美金不会反映到恩智浦收购的溢价。第二,事实上是高通的股价仍然在70美金报价以下徘徊,意味着投资者们对交易的完成还是持怀疑态度。
2017年11月20日

中国硅晶圆破垄断,看他们了

尤其是在经历了今年的涨价和日本的可能对国内断供,还有Gartner的预测,到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。国内发展硅晶片产业刻不容缓,而张汝京成立的上海新昇半导体就是最大的希望。
2017年11月19日

整合半导体基础设施,让中国没有难做的芯片 | ICCAD2017摩尔精英CEO张竞扬

目前摩尔的IT团队正在开发在线的流片封测、IP交易平台;借力摩尔其他业务积累的客户资源、流量优势,我们希望能够在2018年快速建立规模,提高效率,成为行业内规模最大、毛利率最低的平台,服务好大家。
2017年11月18日

ICCAD2017魏少军:砥砺前行的中国IC设计业 | 摩尔精英现场

2017年我国芯片设计业的从业人员规模与2016年的基本相同,略有增长,大约为14万人。因而得出人均产值139万元人民币,约合20.9万美元,相比于2016年的17万美元,已经恢复到前几年的水平。
2017年11月17日

混合信号芯片的新挑战

也有消极的一面。Nizic说:“我们看到了对封装和芯片并行设计的需求,尤其是在射频方面。当你有一个高性能系统,即使它只有一个芯片也必须考虑整体设计。何况在多芯片模块仍然需要大量的开发,包括2.5
2017年11月16日

MLCC价格两个月暴涨10倍, 天灾还是人祸?

太阳诱电则是全球第三大的MLCC供应商,这家总部设在日本东京的厂商MLCC出货量市占为13%。台湾厂商国巨同样是全球第三大的MLCC供应商,市场份额同样为13%。TDK同样是MLCC的供应商之一。
2017年11月15日

MLCC缺货到明年年底,三大原因曝光

观察全球积层陶瓷电容器(MLCC)产业版图,主要大厂包括日本村田制作所(Murata)、南韩大厂SEMCO、台湾厂商国巨(YAGEO)、日本厂商太阳诱电(Taiyo
2017年11月13日

5G之后,再无“运营商”

但4G之后,人口红利消失殆尽,传统电信的规模增长已触及天花板,普遍陷入“增量不增收”的窘境;加之芯片手机技术的进步和网络覆盖差距的缩小,抹平了运营能力的差异化,运营商们注定要在一片红海中肉搏厮杀。
2017年11月12日

中国半导体设备,进击的带头大哥

其中最核心的,技术门槛最高的,是光刻设备,目前被一家荷兰公司垄断——ASML。ASML占据了全球高达80%的市场份额,以及全部的高端市场份额,最先进的EUV光刻机每台售价都超过1亿美元。
2017年11月11日

英特尔重回独立GPU市场

问题在于,Gen9.5及其继任者能否有效地扩展到高性能GPU所需的水平。在某些方面,体系架构的可扩展性是GPU架构设计的幕后英雄,尽管设计一个小型GPU架构比较容易,但设计一个能够在400
2017年11月10日

面板扇出型封装的大挑战

如今的扇出封装一般是将芯片封装在200或300毫米的圆形晶圆内。研发已有些时日,面板级扇出封装是将芯片封装在一片大的方形面板上,这种想法是为了将更多的芯片置于面板上以达到降低扇出封装成本的目的。
2017年11月9日

半导体行业的买买买

http://www.semiwiki.com/forum/showwiki.php?title=Semi+Wiki:EDA+Mergers+and+Acquisitions+Wiki)
2017年11月8日

半导体史上最强双十一!55nm MPW最低1万美金

若您近期没有流片需求,或者时间刚好和这次MPW时间不匹配,欢迎关注其他MPW拼团活动,扫码提交您的需求:
2017年11月8日

下一步是吞并高通?新博通CEO Hock Tan的疯狂并购路

安华高科技公司虚部收购英飞凌在德国雷根斯堡的塑料光纤(POF)部门。这两家公司宣布,它们已达成关于这项交易的最终协议。该交易有待于监管机构的批准,双方预期将在90天内完成交易。
2017年11月6日

从SMIC的发展,探讨中国集成电路制造的未来

也即是说,明年或者后年(2019年)如果中芯国际跳过20纳米的14纳米制程顺利量产了,和台积电明年量产的7纳米的制程差距就从四代变为只有两代了,因为台积电的下一代5/3纳米尚不确定什么时候量产。
2017年11月6日

所谓中年危机,半导体人每天都有!

“那时候很多人都想着进好的公司,当主管,升高级主管,分股票,赚大钱,就因为我们崇拜张忠谋、曹兴诚。”老王说到自己的从业动机时不无玩笑的说到,“现在,张忠谋也退休了,很多人的青春岁月也随之而去。”
2017年11月5日

iPhone X首拆:难以想象的复杂

【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!
2017年11月4日

半导体产业链详解:行业强势崛起,谁会是下一个京东方?

今年价格飞涨的内存条,一定让大家都深有感触,去年去年两百多就能买到的8G的DDR4内存条,如今一路暴涨到九百多元,完美的跑赢了楼市、股市、商品,内存条也因此被段子手们评选为2017年度最佳理财产品!
2017年11月3日

张汝京再度创业,携手广州政府打造协同式IDM项目

IDM)道路。即芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂共同参与该项目投资,通过成立合资公司将多方整合在一起,使芯片设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持,同时芯片制造厂得到市场保障。
2017年11月3日

Mentor中国区总经理凌琳: 专注,是从事半导体产业应有的态度 | 摩尔领袖志

同时,西门子工业软件部门数据显示,它在汽车电子领域的营收是各个细分市场中最高的,强强联手,不仅提供强大的芯片设计工具集,也提供完备的系统设计工具集,进一步提升在汽车电子领域的总体价值和服务。
2017年11月2日

eFPGA与FPGA SoC,谁将引领下一代可编程硬件之潮流?

除此之外,随着目前异构计算架构的兴起,eFPGA又看到了一种新的可能,即在SoC上实现高集成度的异构计算,让eFPGA随着系统的需求在处理不同的应用时配置成不同的模块。这与Intel收购Altera
2017年10月31日

重新定义MCU

来存储数据和代码。关键的变化是更多性能和更多功能。互连的应用会越来越多。而且随着它们变得互连,你会有与网关或云进行通信的节点。那至少需要一个简单的微控制器,可以收集一些传感器数据并将其聚合到一起。”
2017年10月30日

FPGA在下一代网络架构中的重要意义

SDN)经常一起出现。它们的一个主要的核心思想就是将网络的控制面和转发面进行分离。这样,所有的数据转发面设备都可以同时被控制、配置、管理,从而避免了管理员需要分别配置每个网络设备的低效情形。
2017年10月29日

兆易创新入局19nm DRAM,国产存储如虎添翼

黄崇仁也表示,大陆想要做DRAM,看起来没有这么理想,除非美光技术授权,但现在看起来不可能,韩国厂商更不可能,而且中国政府不可能采用补贴的措施去扶植DRAM产业,绝对不会发生生产1颗补贴1颗的事情。
2017年10月28日

晶圆厂这道工序曾让IBM年入数十亿,创新是半导体第一生产力!

不难发现,在最初的几年之中,CMP的研究开发工作主要以美国为主的联合体SEMATECH为主,逐渐延伸至欧洲联合体JESSI,法国研究公司LETI和CNET,德国FRAUNHOFEI研究所等等。
2017年10月27日

正在改变的MEMS市场

系统中使用的汽车加速度计需要比智能手机中使用的加速度计更准确。尽管这会增加价值并导致价格上涨,但其开发所需的工程量和开发的复杂度也会显著提升。某些情况下,这还需要新的技能组合。
2017年10月26日

谷歌进军手机芯片,打什么算盘?

都有512算术逻辑单元(ALU)。除了通过用Halide来进行图像处理,用TensorFlow处理机器学习,Google还做了一个编译器,来优化硬件代码,Google使得IPU的功能一场的强大。
2017年10月25日

怎么看待芯片的冗余设计

Zarrinfar说:“编译器可以用来产生最佳的IP模块。例如,客户可以在架构层面使用编译器对速度,面积和功耗进行权衡分析。或者,如果不需要某个多余的功能,编译器就会将之删除,使IP规模得以减小。”
2017年10月23日

投资热潮之下,中国集成电路产业还有哪些短板?

年半导体研发支出TOP10门槛设置在了年投入15亿美元以上。而中国最大的半导体公司海思半导体年研发投入与10亿美元还有一定距离,所以从研发支出可以看出,我国半导体产业追赶之路还很长且艰巨。
2017年10月22日

狠,三星想买断所有EUV机台 !

因为根据EUV设备唯一供应商——荷兰ASML的消息显示,他们每年大概能生产12台EUV设备。考虑到三星之前已经快对手一步购入了一些EUV设备,使得韩媒做出了这样的猜测。但三星的计划真的得逞吗?
2017年10月21日

内存的战争

回到本文的开头,尔必达的末代社长坂本幸雄,在尔必达破产后做了两件事情,一是写了一本书,叫做《非情愿的战败》,书名反映内容。二是来到了中国,试图利用中国的资金东山再起。坂本幸雄成立了一家叫Sino
2017年10月21日

芯片设计的思路正在转变

说:“设计师聚集到了两方面。一方面,可用晶体管数量在增长,使用先进工艺完成新设计步骤的需求也在增长。另一方面,市场窗口还是一样。最终结果是人们试图在设计周期中越来越早地实现基于标准的内存和接口
2017年10月20日

三星8nm工艺经过验证背后,对摩尔定律没信心的表现

LPP制程工艺的验证工作,比预计计划提前三个小时,三星表示不久之后便可以开始量产8nm制程的芯片产品。相比目前的10nm制程工艺,8nm工艺可以让芯片的功耗降低10%,而芯片面积却可以降低10%。
2017年10月19日

自主设计芯片成风,厂商都在想什么?

以需求来驱动设计,用设计来满足需求。国内芯片厂商需要明白,现在的市场已经逐渐从芯片厂商主导,转换为了终端产品主导。芯片厂商的定位也从产品提供商向服务提供商转变。只有掌握趋势,才能掌握市场,把控未来!
2017年10月19日

彭博社:当年NB的诺基亚,能否通过5G“翻身”?

网络是诺基亚自从脱离了电话领域后,投资最巨大的赌注。5G微信公众平台(ID:angmobile)了解到,知名财经媒体彭博社的文章进一步指出,如果它失败了,诺基亚将会需要再一次卷土重来。
2017年10月19日

台湾经济部反对处罚高通:折射出高通的影响力

经济部指出,考量经济的安定与繁荣,经济部身为产业主管机关,期盼产业发展与交易公平能相互调和,对于这次调查与裁决过程、公平会新闻稿所公告的决议,及处234亿元罚锾等,经济部深感忧虑。
2017年10月19日

分析机构看好这四家半导体企业成为人工智能大赢家

AMD心目中的最终目标并不复杂:创建一个环境,使其显卡在机器学习领域能替代英伟达产品。AMD可以通过以相当的价格提供性能相当甚至更高的硬件,确保现有的机器学习软件生态链能在其显卡上运行来实现其目标。
2017年10月19日

产业链爆料:苹果砍掉一半的iPhone 8订单

8的上市,很显然苹果光环已退色,根据来自各地的汇报,包括在大陆与香港在内的首发销售情况,并不如预期热烈,似乎踢到铁板,并重创苹果股价,市值已蒸发掉逾565亿美元,是苹果史上最惨的新机效应。
2017年10月19日

台媒:梁孟松入局,能否化解中芯危机?

中国最大的晶圆代工厂,中芯国际于16日傍晚发布新闻稿,前台积电研发处长、前三星研发副总梁孟松担任联合首席执行长(Co-CEO),主掌中芯研发部门。原首席执行长赵海军,也更新为联合首席执行长。
2017年10月19日

蔡南雄:集成电路有三类,发展的重点应该各不同

这一类产品都是最近十几、二十年来才慢慢引起研究和应用开发的兴趣。这时候中国改革开放已经相当成功,资金和人才的积累已经相对充裕,因此中国在这方面的发展也大致和世界同步,不像硅基的发展滞后了20年。
2017年10月18日

TCL的未来会是一家半导体企业?

Vie宛如生活”的品牌理念,并实施精品战略,分别针对T务实、C年轻、L时尚、V商务等四大不同消费群体推出差异化产品。甚至是通过收购黑莓来进军中高端市场,但是TCL的痼疾和中低端的形象要远比小米要深。
2017年10月17日

人工智能时代,数据中心需要新型内存

说:“从用例的角度看,只是在内存信道上放一个非易失性内存(NVM)对系统而言毫无用处。你必须要能使用这个设施,并且让主机系统、平台和应用都知道这个非易失性内存,让你能用它做些炫酷的事情。”
2017年10月16日

Intel的量子计算计划曝光

原文链接:https://www.nextplatform.com/2017/10/11/intel-takes-first-steps-universal-quantum-computing/
2017年10月15日

“芯”战争,人工智能芯片研发攻略

CPU之间的瓶颈不复存在。同时神经元之间可以方便快捷地相互沟通,只要接收到其他神经元发过来的脉冲(动作电位),这些神经元就会同时做动作实现事件驱动的异步电路特性。由于不需要同步时钟该芯片功耗极低:
2017年10月14日

新冒出来的Efinix会革掉FPGA的命么?

我们首先看一下FPGA的物理实现瓶颈在哪里?传统FPGA的组成包括逻辑资源(CLB)和布线资源两类。逻辑实现基于查找表,虽然可能比标准逻辑要慢一些,但是可以通过插入pipeline等方法来提升。
2017年10月13日

2027年的iPhone长啥样?

X取消了Home键,拥有圆角的OLED屏幕,为应用程序的运行提供了一种全新的导航方式。手机的顶部是先前iPhone未曾有过的新的传感器和组件,允许了更广泛的交互,包括面部识别解锁和面部表情识别。
2017年10月12日

指纹识别技术的生与死

市场回暖的原因在于,在iPhone新机发布之前,各大终端厂商都相对保守,不敢轻举妄动,出于观望态度和话题度、关注度考虑,诸多品牌选择在9月与iPhone相近时间发布新机,诸如小米MIX2、vivo
2017年10月11日

80万亿产业争夺战爆发,这可能是你未来10年最好的机会!

在5G的频谱部署上,这一点更趋明显。如今,全产业链都期待着5G频谱能尽早统一划分。在低频段,各国情况不一,但争议不大;而在带宽更高、传输速率更快的高频段,中欧的规划一致,美日韩则有自己的“小心思”。
2017年10月10日

复盘MIPS,为什么成不了另一个ARM

半导体行业观察:日前,一则Imagination将要分拆出售的消息搅动了整个电子圈。大家除了对这个移动GPU巨头因为“苹果的弃用”而被迫选择出售感到无奈以外,还对MIPS的再度出售感到惋惜。
2017年10月10日

半导体人必须收藏的全球IC产业链布局总结

除开设计、制造和封装这三大环节,韩国也在半导体设备和半导体材料两方面加速国产化进程。根据韩国半导体产业协会统计,韩国半导体设备国产化率从1993年8%上升到2015年30%,满足自给需求、降低成本。
2017年10月9日

进入32位时代,谁能成为下一个8051

虽然32位MCU领域几乎成了ARM的独角戏,但是由于嵌入式市场的多样性,在32位嵌入式微处理器IP市场,也还有其他的处理器IP供应商表现不俗,譬如嵌入式处理器IP市场占有率排名第二Synopsys
2017年10月9日

LiDAR技术的过去、现在和未来

Industries等多家机构的一千万美元的融资。据了解,该公司的激光雷达技术主要基于闪存。TetraVue公司成立于2008年,之前得到过天使投资者的支持,并获得了一千万美元的政府补助。
2017年10月8日

英特尔发力FPGA,两大策略齐头并进

这三种新兴的协议,情况就会相当有趣,因为这些协议在器件之间提供的一致性能使得内存寻址对编程者而言不可见。我们应该会看到。
2017年10月7日

如何解决先进封装所面临的问题?

另外设计和封装团队往往工作在不同的管理层面上。这些团队往往会被人为地拉入一个组,这么做并不总是很有用的,因为这个组中的人往往分散在世界的不同地理位置。这里的关键是要能安全地来回传递设计的改变和模型。
2017年10月6日

致中国半导体工作者的风雨60年

1995年,电子部提出“九五”集成电路发展战略:以市场为导向,以CAD为突破口,产学研用相结合,以我为主,开展国际合作,强化投资,加强重点工程和技术创新能力的建设,促进集成电路产业进入良性循环。
2017年10月5日

晶丰明源 2018校招线上宣讲会 | 10月12日 摩尔直播见!

胡黎强,晶丰明源创始人&CEO,国内LED照明驱动芯片领域的开拓者、上海市领军人才,曾获“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。
2017年10月4日

一文看懂机器视觉芯片

两款。NU4000是Inuitive在其NU3000多核影像处理器成功的基础之上所推出的新款产品;NU3000以第三代的CEVA-MM3101图像和视觉DSP来提供立体视觉功能,现在是Google
2017年10月4日

重磅!台积电张忠谋宣布2018年6月退休!

据公告,公司由双首长平行领导接续,刘德音将接任董事长,魏哲家担任总裁。过去,关于谁将正式接班,大家是雾里看花,莫衷一是;今日终有定论,花开两朵,各有担当,刘、魏共同带领台积电进入一个新的时代。
2017年10月3日

AI芯片竞争进入白热化阶段

在性能方面,NVDLA在使用2048个MAC的时候可以每秒完成269次ResNet-50推理,相当于2.1TOPS的性能,当然其对于内存的带宽要求也达到了20GB/s,接近DDR4系列的最高带宽。
2017年10月3日

半导体,来自中央的信号,你看懂了吗?

由于市场需求的突然放大,一线大厂退出,中国生产商又以芯片设计为主,制造能力主要依赖于下游代工商,而下游代工商又缺乏预判能力,于是全行业的产能供给一下子就出现了空缺。
2017年10月2日

华为Kirin 970国内首亮相,泄露Mate 10的两项重磅升级

首先从参数上看,无论是台积电10nm制程、最高主频为2.4Ghz的大小核CPU;还是速度同比提升20%的GPU、新升级的modem、音频编解码和ISP,都是为了更“快”,这也是华为Kirin
2017年10月1日

有关450nm晶圆的一些思考

半导体行业观察:半导体行业一直以来都是一个资本密集型的复杂行业,在摩尔定律的推动下,生产成本不断下降,也带来了技术革新。实际上,技术进步和多样化的应用扩展是维持行业增长和技术演进的两大轴心,如图
2017年10月1日

【芯谋专栏】问题与建议,中国半导体产业快速发展中的隐忧

但在产业进入快速发展期的同时,在具体执行层面也出现了众多问题,偏离了产业规律,对中国企业的发展造成了严重影响。作为关注并致力于推动中国半导体产业发展十几年的产业人,下面简要谈业内最关注的五点:
2017年9月30日

台积电宣布3nm重磅决定,台湾终于松了一口气

再考虑到未来摩尔定律的走势不明朗,制程工艺进展不顺利,那就必然会带来新技术的升级,如果3nm外走,保不齐后续的先进工艺和研究都在国外进行了,逐渐地也就没有了台湾的机会。
2017年9月30日

站在新风口:高通展望连接万物

Contreras说,不同细分领域的物联网产品有不同的尺寸、性能需求,因此物联网发展所面临的最大挑战在于,需要通过广泛的技术组合来满足不同产品的技术需求。而高通方面恰好具备了解决这些问题的技术组合。
2017年9月30日

站在悬崖上的日本半导体行业

如果东芝存储器飘摇不定,日本半导体的未来可能也会衰落。包括制造设备和材料在内,这一产业的规模达到10万亿日元。其中拥有全球最大规模产能的东芝存储器四日市工厂的影响力非常大。
2017年9月30日

苹果计划开发手机Modem和ARM架构PC处理器

苹果据报已经为基带调制解调器芯片投入,这些都是苹果移动设备上蜂窝通信功能所必需的组件。分析师指出,苹果正在与高通公司进行竞争,并且挖来高通调制解调器芯片工程师Esin
2017年9月30日

被再度转手,MIPS路在何方?

然而,未来,Demler预测,“Mobileye很可能取代MIPS”。他认为,“MIPS架构的占有率一直流失至ARM和ARC。”不过,Demler也表示:“无论是任何一方,都还是会有买家。”
2017年9月30日

iPhone 8网速实测,Intel基带又拖了后腿?

8?Plus的开卖,测速网站Ookla也收集到了新一代iPhone的网速数据,并与PCMag进行了共享,而PCMag基于Ookla收集的数据进行了分析。
2017年9月30日

新一轮半导体行业的点兵「风暴」,与应届生休戚相关

历史的车轮,滚滚而来,从来没有为谁停歇过;行业的发展,滔滔不绝,一直没有因谁停滞过。虽说永恒不变的是改变,但是推动改变的永恒动力,正是一代代人前赴后继的努力与创新。
2017年9月30日

任正非:从未想过干翻苹果

近日,华为旗下微信公众号“心声社区”刊载了公司总裁任正非在华为诺亚方舟实验室座谈会上的一次内部讲话。在讲话中,任正非谈到了华为的人工智能服务方向、研发重点、人才获取,以及华为与竞争对手关系等话题。
2017年9月29日

Imagination关键业务不卖给中国基金的原因

Krewell指出:「MIPS仍然是具有可扩展性和成熟软件生态系统的经典CPU设计。」当时Krewell推测,设计公司(例如Cadence、Mentor或Synopsys)将会对它感兴趣。
2017年9月29日

DARPA:人工智能需要ASIC芯片,我们正在努力

上周三,美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布,为了帮助人工智能技术获得长足发展,他们即将开展两项新项目,开发新一代计算机芯片。
2017年9月29日

MEMS的未来市场究竟在哪里?

Development的预测,生物MEMS市场将从2015年的27亿美元增长至76亿美元,年复合增长率为18.4%,十分可观。新的MENS应用情境也在不断涌现,例如在外骨骼和视网膜植入物中的应用。
2017年9月29日

联发科等台商把持智能音箱市场,这家大陆Fabless谋划抢单

联发科这两年与亚马逊携手创造Echo销售佳绩。不过,市场传出,联发科虽掌握亚马逊今出刚推出的新品订单,但陆厂Amlogic(晶晨半导体)正积极抢食明年订单,将是联发科的劲敌。
2017年9月29日

【芯谋专栏】评豪威的昨天,今天和明天

过去的辉煌见证了豪威的实力,快速发展的产业昭示着豪威的潜力。我们殷切希望豪威可以做好股东工作,回归发展大局,强化中国合作,把握产业大势,永不停息,再创辉煌。我们愿CIS不仅仅是CMOS
2017年9月29日

锐成芯微超低功耗IP平台助力中兴微NB-IoT商用芯片性能卓越

成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),是一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商。主要产品包括极低功耗的模拟IP平台、高可靠性的eNVM技术解决方案。
2017年9月29日

EUV光刻的困境

总体而言,掩模生产商正在生产无缺陷掩模上大步迈进。而防止颗粒物落在掩模上是一个不同的问题,这涉及到掩模基础设施中的一个关键部件:防护膜(pellicle)。防护膜可用作掩模的防尘罩。
2017年9月29日

Intel提出AI芯片新设计,能自主学习

的胜利等重大进展。这项技术粗略地模拟了神经元的工作方式,将很多一起工作的神经元用来过滤数据。但英特尔已有的技术(以及谷歌、微软和苹果的人工智能芯片技术)是使用传统芯片设计来驱动神经网络。
2017年9月28日

RF技术要求革新,RF-SOI技术如何应对?

随着4G网络的普及,5G网络的到来以及物联网的新奇,一个无线新时代即将来临,它们正在重塑人们的生活习惯。不管是终端的移动物联网市场,还是上游的材料、制造公司,都看好未来RF-SOI技术的发展。
2017年9月28日

即将量产,京东方OLED能重演LCD奇迹么?

「全力以赴推动客户成功」、「学习改变担当」、「改变挑战」、「团结速度品质」。只要一踏入京东方成都B7工厂,就能立即感到全面投产前的紧张氛围。在洁白干净的巨大工厂里,不仅是走廊,连洗手间也贴着标语。
2017年9月28日

iPhone X难产,主要是这些技术问题造成

当然了,理想的情况下,大多会认为,苹果的供应链非常庞大,也可能只是某个供应链厂商面临着某一个零部件的瓶颈,而苹果可以做出零部件订单数量的协调,以避免某些零部件短缺的情况下,某些部件库存过剩。
2017年9月28日

2017年中国集成电路销售额将达5000亿元

上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。
2017年9月28日

深度拆解,透视iPhone 8 Plus的芯片

经过了大量定制调整,保证可呈现更令人眼界大开的增强现实体验。更具体来说,每个镜头都分别经过校准,在新的陀螺仪和加速感应器配合下,能进行精确的运动跟踪,并且
2017年9月28日

联电暂停先进工艺研发,晶圆代工进入三强争霸时代

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出,将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标,预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。
2017年9月27日

从无到有,中国集成电路关键设备的崛起之路

“芯片强则产业强,芯片兴则经济兴,没有芯片就没有安全。”科技部重大专项办公室主任陈传宏说,芯片(集成电路)制造技术是当今世界最高水平微细加工技术,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。
2017年9月27日

英伟达要给10亿摄像头提供GPU

SDK简化了由深度学习提供支持的、用于AI城市与超大规模数据中心的可扩展智能视频分析的开发工作。开发者可以使用DeepStream来实时处理、理解并归类视频帧,以满足最严苛的吞吐与延迟的需求。
2017年9月27日

传物联网芯片巨头泰凌微电子近83%的股权被收购

芯片(系统级芯片)。物联网芯片是链接网络和各种智能器件必需的链接器,泰凌微电子的芯片产品在工业、物流、零售、智慧楼宇、智慧城市、智慧家居、智能设备(手机、
2017年9月27日

华邦电投3300亿建新厂,DRAM价格会崩盘么?

万片时就已经将当前台中厂的剩余空间给全部用光。因此,面对未来的营运成长,兴建新厂成为不得不做的准备。在相关人员查看过南科路竹基地的土地之后,希望可以取得25
2017年9月27日

IHS重磅报告披露iPhone 8成本:毛利仍高的吓人

由于相机模组改进、更大的基本存储容量和更先进的芯片,这两款机型都比上一代成本更高。IHS指出,较大的基本存储容量每支成本会多6美元,而新的A11仿生处理器每支成本约多出5美元。
2017年9月27日

魏少军:如何理解制造必须转向“以产品为中心”

“目前,我们的整个制造业以代工为中心,对产品的关注度不高,这是我们产业当中的缺陷。”魏少军教授在谈到制造业时指出,“我们经常听到制造业与设计业相互抱怨,两者之间出现代沟,其实两方都有责任。“
2017年9月27日

FD-SOI好处那么多,为什么都不用呢?

还需要更多的例子吗?智能机器人、智能家居、智能工厂,这些应用要想实现真正的智能就必须要有人工智能和深度学习,就需要半导体厂商为之提供真正适合的高性能、低功耗的处理器,就如英伟达所做的那样。
2017年9月27日

苹果推动,eSIM应用将迎来大爆发

其实,早在今年6月27日的上海世界移动通信展,联通就发布了第一代eSIM产品,可以为终端产品直接提供eSIM配置服务。这次,联通也是作为国内唯一的合作伙伴,配合苹果在国内推出了eSIM的商用计划。
2017年9月26日

特斯拉真的抛弃了英伟达,转向AMD?

原文链接:https://seekingalpha.com/article/4108550-tesla-just-ditch-nvidia-advanced-micro-devices
2017年9月26日

功成名就的高通在质疑声中该如何度过难关?

柯诗亚指出,3GPP拥有16个小组,每个小组专注在不同的技术方面。3GPP组织会不定期发布一些新的技术,就像计算机的操作系统一样对旧技术进行更新和发布。这些技术的来源,就是来自于各家公司的提案。
2017年9月26日

联电自研DRAM有了大进展,大陆受益

联电遭记忆体大厂美光指控妨碍营业秘密,对此,联电共同总经理简山杰表示,对司法程序进行中的案件不应多言,但联电一向以保护智财产著称,也禁止员工不得使用其它公司营业机密公司;他强调,自主研发DRAM
2017年9月26日

恭喜京东方,从三星手里“抢”了苹果OLED订单

市场,三星电子为绝对王者,市占率高达九成,第二是LGD,京东方排名其后。日经新闻对京东方技术抱持正面评价,不过中媒态度较为保守,称技术仍不及韩厂。
2017年9月26日

不可阻挡的三星,芯片业务利润超过整个苹果公司

8两款手机在全球上架销售,但是几乎所有国家和地区都出现了人气低迷的现象,苹果零售店工作人员为了可能的长队伍安排了栅栏,结果前来排队的顾客寥寥无几,许多零售店出现了工作人员还比顾客多的尴尬现象。
2017年9月26日

频频投资上游的苹果,下一个目标是DRAM?

Display公司进行洽谈,向其生投资2万亿-3万亿韩元(约合17.5亿美元至26.2亿美元),以便为未来的iPhone提供OLED面板。据信,苹果现在完全依赖于竞争对手三星为iPhone
2017年9月26日

第七届大学生集成电路设计·应用创新大赛 “成都芯谷”全国总决赛

成都市双流区政府、北方工业大学、北京工业大学、成都电子科技大学、深圳大学、西安邮电大学、南京邮电大学、国家集成电路设计西安产业化基地、天津泰达科技发展集团有限公司、天津市集成电路设计中心
2017年9月26日

iPhone X 背后的中国大陆供应商:成也苹果,败也苹果

座组装工厂,拥有数百家零部件供应商。来自世界各地的零部件被运送到苹果的各个工厂里,经过组装之后再销往世界各地,这就是苹果的全球化生产策略——其中,中国大陆供应商的地位极其重要。
2017年9月25日

AI会成为半导体产业的下一波盛宴吗?

10年前,台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半,如今台积电市值比英特尔多了300亿美元,从这个定位,大家可以领会到,台积电在未来发展人工智能上无可替代的地位。
2017年9月25日

Google买下HTC手机部门的真正原因:赌的是这个未来

M,其核心技术依旧是在二度空间上去记录三度空间物体的投影。因此,如何去捕捉在摄影过程所失去的维度(包括距离,体积),自然也是科学家与工程师们一直在追寻的。关于这个问题,目前有三种主流的作法。
2017年9月25日

iPhone X之后, 台湾半导体产业开始衰落?

那么,如果以苹果为首的智能手机产业未来成长停滞,一直被寄予厚望,希望能接下智能手机棒子,成为半导体成长下一个推手的AI、HPC(高效运算),会为台湾带来下一波投资动能吗?
2017年9月25日

直播预告 | 开发Bluetooth®5产品?TI SimpleLink™ CC2640R2F无线MCU 必不可少!

CC2640R2F(业内领先且最小的蓝牙5无线MCU解决方案)启用、评估和开发蓝牙5的功能
2017年9月25日

ReRAM突然就火了,准备好了吗?

也在开发一种用于存储级内存应用的技术。这种架构由单个层组成,这些层堆叠在器件上。其中内置了一个选择器(selector),可以让一个晶体管驱动一个或数千个内存单元。
2017年9月25日

蛰伏11年,国产RTOS携新架构大举进攻物联网

将自己的操作系统打磨得足够出色,并获得客户的高度认可以后,这个最初玩票式的产品在今年准备全力加速,联合产业链上下游打造丰富的生态,推动产业的发展。根据邹诚先生介绍,RT-Thread
2017年9月24日

亟待崛起的中国集成电路测试设备

(4)集成电路测试对外部测试环境有一定要求,例如部分集成电路测试要求在-55—150℃的多种温度测试环境、无磁场干扰测试环境、多种外场叠加的测试环境中进行,如何给定相应的测试环境是分选机技术难点。
2017年9月24日

环球时报:新手机技术竞争,中国完败韩国

在OLED生产领域,韩国三星可谓一骑绝尘。早在2007年,三星就开始OLED屏幕的量产。自2008年三星首次在智能手机上应用OLED屏幕以来,智能手机行业成为OLED的主要市场。市场调查机构IHS
2017年9月24日

TRIG Talent趣科公开课系列: 向英特尔学团队管理

20年外企、民企管理经验,包括16年在英特尔(Intel),是Intel进入中国时最早14名员工之一,连续8年被评为“优秀英特尔经理人”。
2017年9月24日

巨头先后入局,芯片战争进入白热化

《中国制造2025》明确提出,2020年我国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%的标杆。工信部的相关实施方案提出的新目标是:10年内力争实现70%芯片自主保障,且部分达到国际领先水平。
2017年9月24日

半导体人的日常生活

上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。
2017年9月24日

张忠谋:3nm可以实现,2nm不好说

谈到如何保持旺盛企图心,他表示,与自己的人生目标有关,他的目标就是追求快乐,做喜欢做的事情,而快乐也许需要金钱,但不需要太多,也许需要名位,同样也不用太多,最重要的是要做喜欢的事情。
2017年9月24日

iPhone 8高清首拆,今年又有哪些变化?

上海、深圳、北京、江苏.浙江、西安、武汉、成都.重庆、合肥、厦门.晋华、大连、台湾、新加坡、日本.韩国、美国、欧洲、摩尔直播学习群。
2017年9月23日

中国半导体行业状况,最全概念股一览

2016年7月26日,长江存储公司成立,紫光集团拥有51%的股份,另外的股份由国家大基金持有25%,湖北省地方政府的基金持有24%,武汉新芯公司为长江存储的全资子公司。目前长江存储在同时进行NAND
2017年9月23日

图解东芝96层堆叠的3D闪存工作原理,国产差距巨大

3D闪存将原本平面排列的记忆单元改为垂直方向,不同层面之间通过穿孔联系起来,它的运作方式与传统2D平面闪存有着本质的不同,各闪存原厂在转型3D的过程中历尽艰辛,成本居高不下。
2017年9月23日

中国的北斗导航系统为何令美国恨之入骨?

这真不是功民伤财,而是有着长远规划的必要措施。中国正在筹划搞北斗二代的地基增强系统,在路灯杆、信号塔等地方架设北斗设备,形成北斗的地基增强系统,与天基的卫星相互配合,可达到米级以下的实时定位精度。
2017年9月23日

一个台湾人、两家台湾公司 打造全球脸孔辨 识军火库

一栋结实的科技厂房已见雏型,吊车、灌浆大卡车,上百个工人日夜赶工。这是奇景光电在今年3月,宣布该公司史上最大的投资,8000万美元(约24亿台币)盖出的新厂房,将新增8吋晶圆级光学(Wafer
2017年9月23日

遥望5nm:FinFET大热接班人水平GAA初探

gate,有些资料里也称为牺牲栅等等),此后生成漏源极结构,最后去掉伪栅制作金属栅极结构,故最后生成高K金属栅极前如果不用中间隔离层提前包住漏源区,高K金属栅最下层的高K绝缘层会“污染”漏源区。)
2017年9月23日

Imagination推神经网络加速器IP叫板苹果

GPU被苹果宣布”抛弃“之后,很多人开始为他的未来担忧,认为这个强烈依赖苹果的企业会就此衰落,而今天也正式披露了该公司的出售信息。经历了诸多波折的Imagination日前带来了其最新的GPU
2017年9月23日

Imagination 作价5.5亿英镑卖给Canyon Bridge,MIPS业务6500万卖给Tallwood MIPS

因为虽然Imagination是一家英国公司,但是其MIPS业务主要在美国运营,随着Imagination将MIPS业务出售,剩下的业务将完全保留在英国。这将有助于帮助Canyon
2017年9月23日

新能源契机,中国汽车半导体的变与不变

综上所述,随着国民生活水平的逐渐提高以及对于汽车需求的增长,纯电动汽车和混合动力汽车正在成为推动新能源汽车的双线“快车道”。也正是在这样一种前提之下,国家才正是推出了传统能源汽车停产停售时间。
2017年9月22日

十周年iPhone X如何开启下一个十年

X开启点阵投影单元,再利用红外结构光摄像头捕捉用户面部的点阵图纹。然后将常规RGB图像和点阵图纹红外成像一起发送至应用处理单元(Application
2017年9月22日

硅晶圆需求直线上升,8寸比12寸更紧俏

副总暨发言人赵荣祥指出,半导体硅晶圆供应持续吃紧,全球产能与需求仍有缺口存在,明年半导体硅晶圆价格将持续上涨,预期8寸涨幅可望大于12寸,在此前提下,台胜科明年获利将持续成长,表现将可优于今年。
2017年9月22日

除了HTC,这家半导体公司也是“死”在王雪红手上

前面提到,Cher(王雪红)还推出了迦南计划,想要多角化翻身,把人才与赚钱部门切割出去,分散资源的结果,不但没救起威盛,反而导致股价惨跌,背上了坑杀散户的骂名。资深半导体同业说。
2017年9月22日

AMD2018校园招聘空中宣讲会 | 报名从速

还记得去年AMD的空中宣讲会么?近千名应届毕生和AMD的校招负责人David进行了一次面对面的互动。今年AMD校园招聘空中宣讲会再次登录摩尔直播App,火爆的场面是否还能继续呢?
2017年9月22日

传HTC今日卖盘Googe,王雪红是怎样将一把好牌打烂的

王雪红则凭借这些成绩问鼎当年的各大商业榜单,她5月与丈夫陈文琦被《福布斯》评选为“台湾首富”,8月又入选“福布斯全球100位最具影响力女性榜”,12月则被央视评选为“CCTV中国经济年度人物”。
2017年9月21日