成都：“IC第四城”的理想、幻灭与再起
成都，一座被广大人民群众认为是好吃＋好玩的网红城市。在大众印象中这里有滚烫的火锅、卖萌的“滚滚”以及热辣的妹子。但其实除此之外，成都自建国以来，一直都是我国的电子信息工业的重镇。
从“一五”期间开始，国家就在成都布局了红光电子管厂（今东郊记忆所在地，成都版798）、原国营国光电子管厂、国营锦江电机厂等一大批电子产业。1956年9月，在周恩来总理的亲自部署下，由交通大学（现上海交通大学、西安交通大学）的电讯工程系、华南工学院（现华南理工大学）的电讯系和南京工学院（现东南大学）的无线电系合并创建而成的新中国第一所无线电大学——成都电讯工程学院（即今天的电子科技大学）。
在后续的“三线建设”中，一系列为军工、国防服务的工厂、研究所先后在成都及周边建立。这一时期可以说是成都电子产业的第一个“黄金发展期”，如今依然存在的这些国防军工电子产业依然是成都在中国电子信息行业中占有一席之地的重要砝码。
但随着改革开放的深入，成都地处西南内地落后封闭的缺点开始暴露。
进入90年代以后，成都的这类国防电子单位尤其是元器件工厂大多由于技术落后，机制不健全等问题陷入困境。成都在电子产业尤其是电子元器件产业的发展上陷入了一个低潮期。随着2000年国家“18号文件”的发布，国家开始在全国布局“国家集成电路人才培养基地”和“国家集成电路设计产业化基地”。成都由于在电子行业的积累和电子科技大学的人才输送优势成功获批，因此成为了中国集成电路设计的“重镇”之一。
在这个时期，一系列曾经赫赫有名的集成电路设计公司在成都立足并发展。这其中有已经辉煌不再的南山之桥、富士通半导体设计（成都）等公司，也有还在默默坚持的凹凸电子、和心微电子等公司。
随着成都高新投资集团有限公司和成都工业投资集团有限公司共同投资组建，与中芯国际合作对“成芯”项目进行建设和营运管理以及Intel将全球最大的封装工厂落户成都，成都在集成电路的设计、制造、封装和测试上都有了产业布局。可以说在这一轮集成电路发展的黄金时期成都其实已经具备了集成电路完整的产业链布局。
当时业界有一个相当美好的比喻：“中国的集成电路产业布局犹如一只展翅的大鹏，上海是大鸟的头部，北京、深圳是大鹏的两翼，而成都则是大鹏的尾巴”。当时的成都，隐隐有了“IC产业第四城”的格局。
但以2010年10月15日德州仪器正式宣布收购成都成芯半导体制造有限公司为标志，成都的集成电路产业发展又一次进入了低潮期。大批的集成电路设计公司纷纷转型、破产、清算。而与此同时在成都的天府南区软件园的写字楼中，大批的手游公司和APP开发公司在移动互联网的春风下蓬勃发展。这既有当时国内集成电路发展整体遇冷的因素，也有成都自身产业环境、人才环境的局限。两相对照，在很大程度上动摇了后续成都继续发展集成电路的决心。
随着集成电路“大基金”的成立以及中美贸易战等内外部多种因素的影响，国内的集成电路产业发展再次迎来了一个发展高潮。但成都在这轮集成电路产业发展中要更加犹豫。不但相比于北京、上海等城市政策力度和投入有所不足，甚至一定程度上还不如合肥等城市。尤其是随着对发展集成电路产业有较为丰富经验的唐良智书记调任重庆以及“成都格芯事件”发生以后，成都的集成电路产业仿佛又陷入了发展停滞状态。
但当我们拨开表面的这些浮云，深入观察成都集成电路产业的内核之后，我们会惊喜的发现成都其实真正的成为了中国集成电路的“重镇”。而促使成都成为“重镇”的动力，来源于功率集成电路（Power IC）与器件这样一个经常被从业者自嘲为“集成电路设计鄙视链底端”的产业。
据行业内的知情人士告诉半导体行业观察记者，成都现在大大小小的电源芯片相关公司上百家。尤其是最近几年无线充电和快充的兴起，又一大波公司进军成都，这更增强了成都在这个领域的影响力，同时也在成都掀起了一场人才争夺战。
成都能在这个领域无心插柳，与成都在PowerIC的人才积淀方向有很大的关系。这些人才的积累一方面与德州仪器、MPS和凹凸电子早年在成都布局，培养了大批人才和环境有关；另一方面，电子科技大学作为电子科学与技术A+学科高校，其本身在功率集成电路的学术优势与人才培养优势，更是加速推动了成都在这个领域的快速发展。
我们首先看外企方面。在本世纪初，包括德州仪器、凹凸电子和MPS在内的电源芯片领先公司在成都设立了芯片设计中心。虽然在过去多年里几经变迁和起落，但培养了不少电源芯片方面的人才。例如刚取得过亿元融资的南芯半导体在成都设立的分公司中有不少来自德州仪器的人才。而新崛起的成都蕊源半导体和英麦科（厦门）微电子科技有限公司成都设计团队中则分别有来自MPS和凹凸电子的老员工。
而电子科技大学常年以来对功率集成电路人才的稳定输送是从事PowerIC的设计公司/研发团队在成都蓬勃发展的推进器。电子科技大学官方资料介绍，1931年出生陈星弼院士是国际著名微电子学家，被誉为“中国功率器件领路人”。他是我国第一批学习及从事半导体科技的人员之一，是原电子部“半导体器件与微电子学”专业第一个博士生导师且获得第一个博士点。
从1981年起，陈院士便开始了对功率半导体器件进行研究，并第一个提出了各种终端技术的物理解释及解析理论。他提出了两类纵向导电的器件新耐压结构，并作了唯一的三维电场分析结果，被国际学术界誉为功率器件的新里程碑。
在陈院士担任成电微电子科学与工程系系主任、微电子研究所所长期间，他引导电子科大微电子在功率集成电路的发展方向，并取得了享誉国际的成绩，一举奠定了电子科技大学在这方面的学术地位。因对高压功率MOSFET理论与设计的卓越贡献，陈院士于2015年5月获得IEEE ISPSD大会颁发的最高荣誉“国际功率半导体先驱奖”，是亚太地区首位获此殊荣的科学家。2018年5月，因发明的超结器件而入选IEEE ISPSD首届全球名人堂（全球共32位，国内首位）。
电子科大功率集成电路的另一个“大家”——张波教授则通过产学研结合，把成电在这方面的优势继续扩大，并形成了稳定的大规模研究团队和人才培养梯队。
张波教授从1980年代末期起即致力于新型功率半导体技术研究，多次担任国际会议功率半导体分会主席，2010年成为国际功率半导体器件与功率集成电路学术会议（ISPSD）技术委员会（TPC）成员（全球功率半导体最高级别专业会议，张波教授是近年来首次进入该技术委员会的国内学者），2015年ISPSD大会副主席。目前带领电子科技大学功率集成技术实验室（PITEL）主攻功率半导体技术研究。
电子科技大学功率集成技术实验室（PITEL）是“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”和“电子科技大学集成电路研究中心”的重要组成部分。现有11名教授/研究员、9名副教授，2名讲师/助理研究员，198名在读全日制硕士研究生和30名博士研究生，被国际同行誉为“全球功率半导体技术领域最大的学术研究团队”和“功率半导体领域研究最为全面的学术团队”。
近年来,实验室共发表SCI收录论文300余篇。在电子器件领域顶级刊物《IEEE Electron Device Letters》和《IEEE Transactions on Electron Devices》上共发表论文60余篇。继2012年在EDL上发表7篇论文，论文数位列全球前列以后，2015年在TED上发表8篇文章，论文数再次列全球前三（在固态功率与高压器件领域居全球第一）。在功率半导体技术领域也申请中国发明专利800余项，目前已获中、美发明专利授权400余项，在IGBT等多个领域授权数居国内第一。实验室每年毕业近50名硕士/博士研究生，为业界提供了稳定的人才输出。
由于电子科技大学在功率半导体与功率集成电路领域的领先优势已形成“聚集效应”，除电子科技大学功率集成技术实验室（PITEL）外，在电子科技大学电子科学与工程学院（示范性微电子学院）还有很多团队和老师在从事如数字电源控制器芯片、新型功率器件等相关研究，从而更进一步扩大人才输送规模。在老中青三代人的持续努力下，电子科大夯实了在功率集成电路的地位，并给成都乃至国内的相关领域培养了大量的人才。这也是众多电源芯片公司扎堆成都的人才保障。
近年来集成电路的火爆，各大地方加大了集成电路相关项目的招商引资力度。相对而言成都的产业政策和引资力度并不算出众。而成都是凭借自身的实力和人才积累，吸引了如易冲无线、上海南芯、圣邦微、士兰微和英集芯等近几年在相关领域打响了名头的公司在成都设计分公司/研发中心。成都本地由上述几家外企中分化出来创业型电源芯片公司和隐形的电源芯片设计团队更是不计其数。
这对成都的产业发展本应是一件好事。但这些拿着大笔资金的企业的到来，却让本地的一些企业面临一个难题——那就是招人难。
据成都某芯片公司HR告诉半导体行业观察记者，过去几年，成都集成电路人才的薪资水平大幅度增长。
她进一步指出，这一方面与集成电路热有关；但她同时强调，这也与某些通过融资“先富起来”公司为了迅速扩张，用高于市场的标准的薪资去挖人有关。在她看来，这从短期来看，对于工程师来说是好事，但对于很多大公司来说，这将会是重磅打击。因为拥有成熟薪酬体系的后者难免会面临资深工程师流失的问题。
虽然这位HR说到的现象不单是成都的问题而是全国普遍的现象，但相对于具有较为成熟的人才体系、产业基础和薪酬机制的北上广深一线城市而言，成都由于在集成电路产业发展上几起几落，面临人才储备匮乏、从业人员收入水平长期较低等问题。当获得融资的新兴企业到成都设点以后，其较高的工资水平对于羸弱的成都本土企业人才冲击力度更大。而成都由于长期以来没有形成较为强大、成熟的集成电路产业集群，因此对于人才、尤其是具有产业经验和管理能力领军人才和具备博士学位/海外经历的高端人才的聚集能力一直偏弱。资本引入造成的薪资水平上涨引起的非常规人才流动必然阻碍成都产业的整体提升，也将使成都好不容易获得的一点本土产业聚集再次受到挑战。如何应对并化解这一挑战值得成都集成电路产业政策制定者和相关企业负责人们高度重视。
此外，据多名芯片产业资深人士告诉半导体行业观察记者，从某个角度看，电源芯片的“入门门槛”较低。电源芯片由于不用追求先进工艺以及芯片整体规模和封装较小等因素，相比与CPU/GPU/SoC等大规模数字电路和ADC/DAC/Serde等复杂模拟电路而言，其流片成本较低、设计周期更短。因此电源芯片设计公司长期存在“十几个人、七八条枪”的现象，导致小公司林立、低端产品同质化严重。如何使成都聚集的电源芯片公司摆脱低端重复竞争而成长为有竞争力的大公司，是成都集成电路产业政策制定者和相关企业负责人需要面对的另一道挑战。
电子科技大学在电源芯片和功率器件领域领先的研究和人才培养的力度，是成都在电源芯片领域崛起的保证。但近年来随着兄弟高校，尤其西电和东南大学在这个领域研究也有了较大发展，成电在学术研究和人才培养的高地位置将受到较大挑战。而以西安和南京对于集成电路更加成熟和完备支持体系，一旦学术高地和人才培养优势地位易手，这两座城市很有可能对成都的电源芯片产业形成强烈竞争。这样还需要地方政府、企业、高校三方以更大的决心和诚意进一步推进校地合作、校企合作，真正确保成都来之不易的优势。
成都，这座新中国规划的电子产业基地已经走过了60余年的风风雨雨，为支撑我国的电子产业尤其是国防军工电子产业做出过巨大的贡献。近30年来成都在集成电路发展上一路坎坷不断。今天的成都要更上一层楼还有很长的路要走。最后让我们祝福成都，也祝福中国筚路蓝缕的集成电路产业。
致谢：本文在成文的过程中，得到了电子科技大学黄乐天副教授多方面的鼎力支持和审校，特此鸣谢！
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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