中国集成电路产业在下半场中何以自处

原创：杜芹半导体行业观察 2019-11-02

2019年7月11日，在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，摩尔精英COO董伟做了“中国集成电路产业在资本的饕餮盛宴中何以自处”的主旨演讲。据WSTS/SIA数据显示，至2019年5月底，全球半导体实现销售收入161B$，同比下降13.7%，全球DRAM存储器销售收入下降33.4%。据SEMI数据表示，至2019年5月底，全球半导体设备公司实现销售收入21.2B$，同比下降22%。令据公开数据显示，2019年一季度末，台湾晶圆代工（Foundry）和测试业（OSAT）销售收入同比分别下降12%和26%。董伟用一句《权力的游戏》中的经典台词“Winter is coming！”很好的形容了这些下降的数据。

近两年国内外半导体发生了什么？

下图是全球最顶尖的多家半导体咨询机构在2018年末和2019年初对半导体市场给出的预测数据，可以看出，年初各家的预测平均值2.4%正向增长，其中最悲观的半导体市场预测为下降1.4%，但是截止到今年5月份，预测的平均值已经是下10.6%回调。

据IC insights报告显示，2018年全球半导体销售额超过4700亿美元，前15大公司所占比重超80%，没有一家中国企业入围，仅三星和英特尔一年的营收大概就占全产业的2.5倍。2018年全球资本性支持超过1000亿美元，全球前五大半导体公司2018年资本性支出同比2017年增长16%，占全球资本性支出的66%，仅三星一家占比就超过20%。

半导体是一个杠杆率极高的行业，所以我们在看半导体的时候，不能仅仅看半导体本身的产值，而是应该看其对整个信息产业的拉动作用。2018年全球EDA和IP营收100亿美金，占半导体总产值的2%。

全球IP市场一年的市场金额是40亿美金，什么概念呢？可能就相当于中国一个大的小区房地产的价值。全球领先的IP供应商前3名就占据了将近7成的市场，前10大是8成，全球有700家IP公司。IP这么核心的技术仅用不到2%的收益撬动了全球5000亿美金的半导体市场；而电子系统的产值是1.5万亿美元，所以从半导体到电子就是3倍的杠杆；全球的GDP一年大概在80万亿美金，半导体大概占全球GDP的0.6%。所以大家常说，半导体是制造业的“定海神针”或者“皇冠明珠”。

下面让我们来看下中国的集成电路情况。据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2018年中国芯片进口3120亿美元，自产380亿美元，连续6年超过了2000亿美元，同期出口846亿美元，贸易逆差高达2274亿美元。

很显然，我国核心芯片仍然无法自主提供，国产化率不足11%。大多数芯片的国产占有率都是0%，其中包括计算机系统的CPU，通用电子系统的FPGA/CPLD、DSP，通信设备中的嵌入式MPU、DSP，存储系统的DRAM、NAND Flash等国产芯片占有率都接近于0。

2018年大陆芯片设计企业达1698家，未来几年有望突破3000家。销售为2576.96亿元，比2017年1945.98亿元增长32.42%。仅今年上半年，给摩尔精英下过订单的企业就有500多家，每周都会有新公司出现，其速度可见一斑。

大陆芯片设计企业如此多，直至今日，还没有看到整合的趋势，那么蚂蚁怎么打过大象？

企业如何突围？芯片下半场的路线该如何走？

类似PC电脑、智能手机这样的年出货上亿的单品、大量市场不容易再出现，物联网市场需要蚂蚁雄兵。物联网大量年出货在百万级别的碎片化应用需要芯片多快好省，而现有公司组织架构、生产关系却难以适应。摩尔定律过去50年的发展，CPU的性能有了超过40万倍的提升，让AI实现出现了曙光，然而硬件性能却严重不足，未来能得到专用芯片加速的AI应用将会越走越快，没有加速的AI应用将会随着通用计算的没落逐步被市场淘汰。

中国芯片设计企业人员总数约16万人，但是真正在芯片设计的领域最多在三分之一或一半。而面临着几千家企业这样的格局，造成的后果是有50%的公司人数不到20人，将近90%的公司人数不到100人。所以中国虽然有近2000家的芯片设计企业，但是总体来看，很少有企业能做到量产的，他们还不知道量产之后对整个企业造成的压力有多大。

再看一下，中国前十大芯片设计公司2018年营收情况合计约不到900亿人民币，大约是德州仪器一个公司的营收，面对这样的情况，芯片下半场的规则是时候变一变了。2015-2025年是中国芯片的黄金十年，预计2025年，中国设计芯片大概3500亿美金，中国市场需求5000亿美金，自产率70%。

中国2000家初创芯片公司本质是“芯片产品部门”，2018年中国芯片设计公司超过1亿人民币营收208家，超过100人的165家，占比不到10%。芯片公司要完成设计，需要和产业链十几个环节的供应商打交道，谈判交易费用高，物联网应用碎片化，初创公司没有经验，没有时间，也没有订单规模（成熟公司规模的1/100），来克服环节间的交易成本，所以中国的“芯片产品部门”想要突围，需要一站式服务，提升环节间效率。

芯片行业的“阿里巴巴”

1998-2018年伴随着物联网行业的爆发发展，阿里巴巴通过提供物流服务、支付平台、流量导入、电商后台等电商基础设施，赋能网上电商平台，阿里巴巴可以说改变了人的生活方式。半导体行业爆发的今天，摩尔精英通过提供一站式的半导体服务平台，正在打造“芯片行业的阿里巴巴”。

通过提供一站式的“芯片设计、流片封测、人才服务、企业孵化”等专业服务，摩尔精英服务了全球1500家芯片公司。自2012年以来，我们积累了从180nm到10nm的设计服务能力，支持Turnkey、NRE和驻场等灵活服务模式，提供从Spec/FPGA/算法到最优芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。摩尔精英目前全球员工300人，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

摩尔精英有信心、更有实际行动，为中国集成电路产业发展，贡献一份力量，和大家一起，实现“让中国没有难做的芯片”谢谢大家！

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