作为智能手机崛起的幕后英雄，手机SoC芯片在过去十几年里获得了跨越式的发展。产品性能也获得了指数级的增长。以苹果为例，他们2007年发布的第一代iPhone搭载的是主频为416MHz的处理器。而他们在去年九月发布的iPhone XS搭载的A12处理器主频高达2.49 GHz，晶体管数量更是达到惊人的69亿个。
但进入最近两年，手机芯片越来越没有亮点，尤其是在工艺制程演变带来的性能提升幅度放缓的影响下，手机SoC厂商面对的同质化问题越来越严重，尤其在高端系列芯片上，这种现象更是明显。为此各大手机芯片厂商开始寻找新的卖点，如增加AI功能就是其中一个最有代表性的方式。
但这仅是手机芯片厂商面对的一个局面。其实在过去一段时间里，手机芯片厂迎来了各种各样的变化，一个新的变局似乎正在酝酿。这主要从智能手机芯片的三个新趋势讲起：
熟悉手机处理器的读者应该知道，除了苹果外，基本所有的手机厂商都是采用集成的SoC方案。但在苹果收购了Intel的基带相关业务以后，相信不久的将来，智能手机巨头也会推出自己集成”AP+BB”的SoC方案。对苹果来说，集成就是为了节省更多的钱。
除此之外，SoC厂商也从另一个层面开始”集成“，那就是自己研发更多的射频产品，而这波潮流最早是从高通开始。他们做射频的目的相信是为了打破其产品线单一的困局。
众所周知，移动SoC相关产品和专利授权收入构成了高通的大部分收入。但这些年来，因为受到智能手机市场增长放缓、与华为苹果等的诉讼纠纷等影响，高通面临空前的挑战。再者，欧盟和美国政府对高通的调查，也让移动芯片巨头疲于奔命。相信这是促使高通走向射频业务的一个重要因素。当然，看涨的射频市场也是吸引高通入局的另一个原因。
据半导体行业观察了解，高通是首先从CMOS PA进军射频市场，但是他们在上面并没有获得成功，最后不得已又转回了传统的GaAS PA市场。而按照行业专家的说法，高通也许在射频的研发和配套的过程中发现，光有PA是难以在射频市场掀起多大风浪，为此他们和TDK合作了一家公司，去做滤波器，补全射频产品线。
对高通来说，在卖他们SoC的同时搭售射频产品，未尝不是一个好选择。尤其是在现在从4G往5G转变的过程中，高通这种搭售方式优势更大，也可以帮助终端开发商省很多事。同时，高通还能把射频单独卖给其他厂商，这也会给他们带来业绩激励。而根据台湾媒体之前的报道，这是实在发生的。
而抱着相同想法的SoC厂商还包括了联发科。无论是之前收购络达，还是最近入股Vanchip，联发科所做的每一步都与高通有亦步亦趋的感觉。
来到华为方面，据业内知情人士透露，华为现在已经组织了一个庞大的射频队伍，他们也已经开始在其低端产品上尝试使用自己的PA产品。考虑到华为今年的局面，相信华为做射频更多是为了规避断供的风险。
正如前面所说，手机芯片厂商已经在芯片上找不到了更多的卖点了，但办法总比困难多。今年，包括高通和联发科都开辟出了专门面向手游开发的手机芯片产品线。从数据上看，这似乎真的是一个待挖掘的金矿。
数据统计机构Newzoo在今年年初发布的报告中披露，2019年，移动游戏消费预计将会达到685亿美元，同比增长10.2%，占全球游戏总消费的45%。到2022年，移动游戏的市场规模将会接近千亿美元，在全球游戏市场中的占比也高达50%。
在这背后，为了更好的用户体验，打造极具针对性的游戏芯片就成为了需求，高通也是最先出招的。他们在今年四月于美国举办的AIDay对外披露了他们针对手机游戏打造的芯片730G，将高端芯片才拥有的游戏性能下放到这个中端芯片上。据了解，这款芯片使用了加强版的Adreno 618 GPU，速度要比常规版的骁龙730快15%。与此同时它还支持高通Elite Gaming平台，为游戏玩家带来更好的游戏体验。
而联发科的G90也是台湾无晶圆设计大厂在游戏芯片领域的开山之作。
这个搭配了高性能CPU和GPU的芯片在性能上也给出了优越的表现。另外，他们推出的包括网络、操控、画质和智能负载四个引擎在内的游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine，都是针对游戏中碰到的问题而研发的，同样也是为了提升用户的游戏体验。
据联发科方面介绍，在这个引擎下，仅需13毫秒智能启动Wi-Fi/LTE并发，GPU图像渲染和屏幕显示也能提速60%，借助毫秒级反应提升游戏跟手性。还可以智能调节CPU、GPU及内存的资源，提供流畅的游戏体验。
而目前，也有多家手机厂商推出了游戏手机品牌和产品。但这是否真的能在高端机和中端机之间争取到一些生存空间？笔者是保留观点的。
看现在的手机市场，我们会发现，中低端手机发挥着很重要的作用。无论是华为的荣耀、麦芒或者小米的红米，都在他们的产品构成中扮演了重要角色。但行业专家表示，这个市场的用户却没有获得足够好的体验，尤其是在低端手机上。这主要与他们当中大部分都是使用四小核芯片打造有关。而归根到底，这与现在头部厂商的战略有关。
行业专家告诉记者，现在手机芯片大核的成本会是小核成本的三倍左右，这就让手机芯片厂商在中低端芯片上面的规划显得比较慎重；同时，为了保住他们高端芯片的地位，他们也不会轻易地把大核下放到中低端的芯片上。这个双重原因就使得现在的中低端手机的体验相对较差。
在头部芯片厂商不愿意打破现有格局的前提下，紫光展锐推出带有大核的中低端芯片，搅动现在的局面，伺机抢夺高通和联发科的市场。
紫光展锐市场副总裁周晨之前在接受半导体行业观察等媒体采访的时候谈到，智能手机在实际使用中，在触发和滑屏等少数场景对性能有很高的需求，这是小核无论如何都无法解决的。唯有引入大核，才是提升这方面体验的正道。周晨强调，这对于一直专注于中低端市场的他们来说是一个全新的机会。
其实除了上述的厂商外，据半导体行业观察了解，国内某家高居前几的手机厂商正在谋划打造手机处理器，这也许会成为影响整个手机市场的关键。
在过去，这家厂商一直和高通绑定得很紧，但知情人士表示，这家厂商已经起了打造自有手机芯片的念头。早前市场上甚至有传闻他们已经笼络了英特尔西安基带部门的不少人才。这就将他们的野心表露无疑。
如果他们真的效仿华为，手机芯片市场也许会迎来新的变局。
从现在的安卓手机市场看，依赖于kirin芯片迅猛发展的华为已经牢牢占据了四千块以上手机的市场。而打造高通旗舰芯片的OV和小米则只能在三千多这个价位争夺。如果从这个角度看，华为已经压了高通一头。一旦OV和小米中再出现一个有华为麒麟这样表现的公司，对于高通来说，将迎来前所未有的挑战。苹果的基带集成也会进一步扩大这种影响。联发科和展锐也自然不能置身事外。
但可以肯定的是，手机芯片市场不再是铁板一块，尤其是在现在的中美贸易状况之下！*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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