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华为麒麟芯片外销?背后的逻辑是什么!

张健keya 半导体行业观察 2019-10-30


上周,在IFA(柏林国际电子消费品展览会)上,华为发布了麒麟990 5G手机处理器。在采访中,华为消费者业务CEO余承东表示,目前,麒麟处理器是自产自销给华为内部使用,不过,他们已经开始考虑将该系列芯片外销给其它产业,如IoT领域。


关于华为麒麟系列手机芯片是否外销这一话题,一直被业界所议论,特别是2017年,海思推出麒麟970时,由于其是华为首个人工智能移动计算平台,也是业界首个集成NPU硬件单元的移动处理器,包含8核CPU、12核GPU、双ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移动计算架构。麒麟970基于台积电10nm制程,是当时最先进的工艺,集成了55亿个晶体管,功耗降低了20%。


当时,趁着麒麟970的热度,关于华为手机处理器芯片外销的议论甚嚣尘上。不过,在2017年底和2018年初,国际贸易和全球电子半导体供应链还没有出现大的波澜,在那样的背景下,华为官方从来没有说过麒麟芯片可能会外销,当然,当时业界普遍认为其外销的可能性几乎为零,主要理由如下:


首先,海思芯片供应量相对有限,尚不能满足所有华为手机的应用需求,主要用于中高端机型,在华为的全系列产品中,大量的中低端机型使用的仍然是高通和联发科的芯片。


其次,由于华为有了自研芯片的支持与保障,使得其中高端手机不会被高通等掣肘,把主动权掌握在自己手里。如果将麒麟芯片外售给国产智能手机厂商,那么华为智能手机依托芯片建立起来的核心竞争力无疑将会被削弱,使得华为中高端手机在市场竞争中缺少核心卖点。对于正处在追赶期、尚未建立起统治级优势的华为而言,外销芯片是非常冒险的。


再者,在角色关系上,作为第三方供应商的高通相对于华为海思而言,手机厂商都愿意选择前者作为供货方,毕竟他们是纯粹的产业链上下游关系,没有利益冲突。而其它手机厂商与华为是直接竞争者的关系,自然不愿意将自己的元器件货源掌握在竞争者手中。


生态链突变

在过去的两年当中,华为手机的市场规模不断壮大,在很多时段都已经超过了苹果,直逼三星的全球领导地位,水涨船高,海思研发的麒麟系列芯片的出货量逐年攀升,行业影响力剧增。


也就是在这个过程当中,国际贸易形势和电子半导体供应链发生了标志性的变化,首先是2018年4月发生的中兴事件,然后就是2019年初的华为事件。这之后,建立起更加科学、多元、自主可控性强的供应链体系,逐步成为中国本土相关厂商的共识。


也就是说,固有的全球电子半导体供应链生态体系在强大的非市场因素的干扰下,被破坏的可能性越来越大,华为成为了这方面的典型代表。也就是从那时开始,该公司加快了建立自主可控生态体系的脚步。


华为处理器生态发展轨迹


实际上,华为建设生态系统是一个渐进的过程,特别是在芯片研发方面,尤为突出。


华为海思所涉猎的芯片覆盖范围还是很广泛的,包括无线网络、固定网络、数字媒体等领域,具体包括安防、电视、手机处理器、电源管理、RF PA,以及高性能的ADC芯片等,但最受关注的莫过于处理器芯片了,包括手机处理器SoC、服务器芯片,以及AI芯片。


论技术难度和进入门槛,手机处理器显然是最低的,且其市场规模可观,量大可带来不菲的经济效益,这在华为身上有淋漓尽致的体现:该公司2018财年营收超过了1000亿美元,其中手机收入就占50%左右,而华为的所有手机中,采用自家麒麟系列处理器的,占比也超过了50%,


在服务器芯片方面,华为将重点放在了Arm处理器的研发和推广上。在经过多年的经验积累后,华为推出了鲲鹏920。


然而,相对于手机SoC而言,做服务器芯片的难度和门槛就高多了,而且是做非X86架构的芯片,在当今的服务器市场,X86系处理器的市场占比超过90%,要想在这样稳固的生态当中夺食,谈何容易!因此,在这方面,建立起相应的生态系统是首要任务。因为在强大的X86系生态面前,要想拿到客户订单,绝对不是只靠一两款处理器芯片就可以的,行业组织和平台的渗透与建设、相关硬件和软件的协同等都非常重要,同时也是最难做的。


以上谈到的手机处理器和服务器芯片都属于传统业务了,与它们相比,人工智能(AI)处理器显然是新生事物,虽然AI概念本身多年前就已被提出,但真正应用于市场,并做出相应的处理器,也就是最近几年的事情。


在AI方面,华为先后推出了两款自研芯片:基于达芬奇架构的7nm制程昇腾910(Ascend 910),以及12nm的昇腾310。


而在AI生态建设方面,由于属于新生事物,其建设难度明显小于手机和服务器的。这也正是华为的攻坚重点,昇腾910和昇腾310,就是采用其自主研发的全新架构——达芬奇,据悉,该架构可以实现全场景覆盖,可以覆盖从云、到边缘、到端到物联网端,这正是这种全新AI架构的意义所在。


从以上可以看出,在生态建设方面,华为的手机处理器SoC、服务器芯片,以及AI芯片,这三者是逐步递进的关系:手机处理器芯片市场最成熟,就采取跟随发展的策略;Arm服务器芯片市占率低,在生态建设方面有很大难度,但相对于手机处理器市场而言,也孕育着更多的机会;而AI芯片是新生的,市场体系群雄逐鹿,在这方面尽早动手,则更容易建立起属于自己的生态系统。


通过外销另辟生态建设?


通过以上叙述可知,AI芯片生态建设相对最容易,而Arm服务器和手机处理器的情况则各自不同:Arm服务器生态建设真的很难,不过华为在这方面的力度不小,最近几个月,关于鲲鹏的消息密集出现在华为的官方宣传渠道上,包括生态基地的建立、鲲鹏处理器在各大国企系统中商用等。


而手机处理器市场已经非常成熟,生态被Arm牢牢地掌控着,麒麟系列芯片也是该系统里的一员。


一年来,国际贸易和电子半导体供应链形势发生了很大的变化,也正值华为建设各种生态系统之时,也就是在此时,作为公司高管的余承东,首次代表华为表示出麒麟系列芯片外销的可能性,在我看来,主要原因就是基于当前供应链体系和生态建设的考量。


首先,虽然外销的可能性得到了确认,但在可预见的时期内,麒麟芯片不太可能外销给其它手机厂商,这方面的原因在前文已经阐述过了。


那么会外销给谁呢?余承东谈到了物联网(IoT)领域。


IoT是一个十分庞大、且碎片化程度较高的新兴市场,这方面的生态建设还不明朗,也正是因为如此,动手较早的厂商则能占据优势地位。而在推广NB-IoT方面,华为看准了电信运营商在这方面的先天优势和积极性,同时基于其传统的电信设备业务,以及与运营商密切的合作关系,积极地推动了NB-IoT标准的制定和推广,从而在这方面走在了行业前列。


余承东之所以提到麒麟芯片可能外销给IoT产业,一方面是因为当前形势下,不断建设和巩固各种生态系统的必要性,再有就是华为在IoT方面的布局较早,是有一定话语权的,将麒麟芯片用于该领域,既不会与自身的手机业务形成竞争关系,又可以进一步深挖其在IoT方面的发展潜力。


在IoT的边缘侧或终端,将来会有海量的设备,而它们共同的特点就是不需要很高的性能,但需要低功耗,而在前文提到的华为主要发展的处理器(手机处理器SoC、服务器芯片,以及AI芯片)当中,手机处理器,也就是麒麟芯片,与IoT的边缘侧或终端所用芯片的特点是最为相似的,不需要特别大的改动就可以移植过去。而前文提到的华为服务器芯片和AI芯片,还是以高性能的应用场合为主(AI方面,昇腾910为高性能应用,昇腾310可用于手机等终端设备)。


因此,在建设生态系统更为迫切的当下,华为将手机处理器芯片与IoT联系在了一起,还是有比较强的可操作性的。


而且,在被问及“有没有考虑到未来使用全球IP龙头授权可能出现的问题”时,余承东表示:“对于特定的架构,我们获得了永久授权,是可以使用的,但是对于未来的架构,如果我们无法使用,我们也准备了自己的CPU,所以不用担心,我们的CPU也许表现更好,就像现在我们自己的NPU一样,有很棒的表现。”


按照余承东的说法,华为已经有了麒麟系列芯片的“备胎”,也就是不依赖于全球IP龙头的授权,华为研发出了完全使用自主IP的手机处理器。


对于这种说法,还有待于观察,毕竟,余承东的“吹牛神功”一直都很了得,不过,他吹过的几次牛都按时实现了,所以,对于华为已经有手机处理器“备胎”芯片一说,还是有一定可信度的。


不过,一切的关键还是生态系统。如果有朝一日余承东所说的“备胎”芯片得以应用的话,面对的还是生态问题,操作系统、应用开发等的兼容问题,都需要提早动手准备。


结语


当下的国际供应链形势,在很大程度上推动着我国本土供应链的快速成熟,而华为发出可能 外销麒麟芯片的声音,就是这一形势和本土生态发展过程所催生的。而在我国,企业的努力,再加上国家政策的扶持,是建设好生态系统的契机。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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