21世纪两次半导体并购洪流背后

此前，ICinsights报告显示，在英伟达和Arm达成交易后，2020年成为了半导体世界半导体兼并交易金额第二高的年份。但2020年的并购狂潮并有因此终结，英特尔和SK海力士双双官宣达成90亿美元的收购，AMD同意以350亿美元的全股票形式收购赛灵思，Marvell以100亿美元的价格收购Inphi，这三大收购事件再次引起了半导体行业的震动。如此来看，伴随着这两笔的交易的达成，2020年的半导体收购总额也将超过2015年（2015年为1077亿美元，粗略计算2020年并购金额将超1500亿美元），创造半导体收购史上新的记录。

在不到10年的时间里，半导体行业出现了两波并购高潮，并且一次次地刷新了例年来的并购记录，这说明了什么？

哪些交易促成了并购高潮

在进入二十一世纪后，半导体行业当中发生的第一波高潮在2015年出现。据相关统计数据显示，仅发生在2015年中的交易规模就超越了前七年的总额。

在这一年中，安森美半导体以24亿美元正式收购Fairchild，巩固了其在功率器件领域的地位；在这一年中，飞思卡尔被恩智浦以118亿美元纳入囊中，这笔交易将恩智浦推上了汽车半导体市场的头把交椅；也是在这一年中，英特尔斥资167亿美元收购了Altera，从此，打开了其向FPGA领域进军的大门。

这些收购对当时的半导体市场造成了巨大的轰动，这不仅体现在对细分领域的竞争格局产生了影响，接连不断的超百亿美元的并购价格也是这一年的“特色”。

除了英特尔、Lam Research和恩智浦之外，当年，安华高以370亿美元并购博通也引起了业界的关注，这是2015年半导体行业当中发生的最大一笔交易，也是科技业自上世纪90年代末网络泡沫时期以来最大规模的收购。

2016年是2015年半导体行业并购的延续。在这一年中，超百亿美元的并购仍然不弱——ADI以148亿美元收购Linear，扩大了其在电源管理芯片领域的影响力，并巩固了ADI在模拟行业中的地位；除此之外，当年的软银也以320亿美元拿下了Arm，据当时的报道显示，软银正在投资于“物联网”业务，他们希望抓住该市场的重大商机，而收购ARM可以与他们的战略完美匹配。此外，还有三星以80亿美元的价格收购了哈曼卡顿，通过这笔交易，三星将会进入到车联网的竞争中来，而这个领域同样也是被众多半导体巨头看好的市场（2017年，英特尔以153亿美元收购Mobileye也是瞄准了汽车半导体的市场。同时，我们也看到，最近几年关乎汽车半导体的竞争也愈演愈烈，也是行业巨头对这个市场进行并购整合后的效应凸显）。同年，还有日月光以52亿美元收购了矽品，扩大了他们在封测领域的影响力；Microchip以36亿美元收购同行Atmel，当时，Microchip是少数几家未采用ARM核心的主要微处理器(MCU)供应商，而Atmel则可提供ARM功能，收购Atmel，可以进一步丰富Microchip的产品线。

以这些交易为基础，2016年成为了半导体并购史上第二高的年份，交易总额也同样达到了千亿美元的级别。

但伴随着今年ADI以209亿美元收购美信，以及英伟达和Arm达成400亿美元的交易，2016年的并购总额记录就被打破了。而后又陆续出现了SK海力士收购英特尔NAND相关业务，AMD以350亿美元收购赛灵思的消息，以及Marvell收购Inphi，这些并购事件的发生使得2020年的并购总额打破了2015年的“天花板”。

从2020年的这些收购上看，本轮收购的狂潮或许对半导体行业的竞争格局产生更大的冲击。不少行业巨头都面临着被挑战的局面。这其中就包含，ADI收购美信意图挑战TI在模拟领域中地位，以及AMD收购赛灵思，剑指由英特尔掌握的数据中心领域。除此之外，这些领域对于细分领域市场也产生了巨大的冲击，例如，英伟达收购Arm，让以中立身份而进行产品授权的Arm站在了尴尬的位置上；还例如，AMD收购赛灵思，让独立FPGA企业的未来变得捉摸不定。

两场并购潮的异同

出现在2015和2020年的两波半导体并购狂潮说明了什么？

首先来看，2015年发生了什么？根据当时的市场情况来看，2015年全球宏观经济增长减速，半导体行业增长也随之放缓，但研发和资本密集度却持续增加。而要想在短期内得到较大的进展，收购就成为了一条必选之路。

另一方面，IC行业经过前面数十年的铺垫，至2015年，某些细分领域市场的发展趋于成熟，产业升级的趋势呼之欲出。同时，PC对半导体的需求有所降低，而物联网和云端应用开始兴起，这种变化也促使了半导体行业发生了改变。在这个过程中，厂商为了抢先占据市场也促成了2015年并购潮的来临。

埃森哲也曾在其发布的一份调研报告中称，半导体行业传统的有机增长已经终结。作为替代，领先的半导体厂商已经将并购作为新的增长策略。

于是，在这一年中，发生了不少轰动一时的大宗收购。很多大型芯片厂商已经在这个时期完成了重点收并购。与之相对的，也有很多巨头被收购了，包括仙童、飞思卡尔、Altera等一代枭雄都淹没在了这场洪流之中。另一方面，伴随着这些枭雄的折戟沉沙，全球半导体市场格局也悄然发生了变化，巨头收购巨头的趋势开始初现。

随后，从2017到2019年，半导体产业并购迎来了“静默”期。就像是行走江湖的侠士在得到一本武功秘籍后，需要闭关修炼一段时间，盖世神功才能为己所用。这或许也是在经过2015、2016的并购尘嚣后，企业对并购降低热情的原因之一，他们需要时间去消化并购带来的影响。与此同时，半导体产业的重要性日益凸显，这也使得各国对半导体产业的监管审查日益严格，因此，并购案件也有所减少。

但这种安静仅仅持续了三年，半导体行业就又掀起了并购狂潮。在这么短的时间内再次发生相同的情况，是否意味着2020年的并购是2015年的延续。

从背景上看，5G和AI等技术在2015年就已经有初露头角的势头，经过几年的发展，5G和AI等应用逐渐发展到商业落地的阶段。从这一点上看，2020年的并购可以被视为是一种延续的表现。

但与2015年不同的是，全球半导体竞争格局发生了变化。从2015到2020年间，先进工艺的发展遇到了阻碍，不仅有企业退出了10nm以下制程的追逐，整个半导体技术市场也在试图通过不同的手段冲破由先进工艺带来的瓶颈，于是，异构架构出现了。

那场由2015年的收购而产生的“蝴蝶效应”开始在2020年身上有所显现，以英特尔为例，在收购了Altera之后，他就具有了行业内最全的硬件架构，这有利于他们抢占数据中心时代的先机，稳固其在半导体行业的地位。在英特尔收购Altera后的5年，AMD也走上了这条路，于是，他将目光投向了赛灵思。

同样地，在英伟达收购Arm的背后，也有着同样一套思维。凭借这笔收购，英伟达可以将ARM的CPU技术与其在图形处理器（GPU）方面的专长紧密结合，从而拓宽其在半导体竞争中的版图。

由此，便可看出，在2020年的并购当中，巨头与巨头之间的并购愈发强劲。企业更加注重收购那些已经得到充分发展的巨头企业。他们之间的结合，可以快速补齐收购方的短板，加快他们抢占市场的先机。

在这种逻辑背后，不仅是科技的进步需求，全球半导体市场环境发生的变化或许也是促成2020年的并购的原因之一。中美贸易、日韩贸易等问题，都再次强调了半导体的重要性。另外疫情的原因，也加剧了行业的竞争关系，使得企业开展了并购。

但在这种背景下，半导体行业的这种博弈，又对并购交易的达成，提出了新的挑战。埃森哲数据显示，2013年至2015年，因“政府介入”或“监管限制”等因素而受阻或终止的半导体并购交易仅有3例；而2016至2018年，这一数字升至了14例。该机构在报告中还另外指出，如今越大规模的交易，越容易遭遇更长时间的审核。（这也为英伟达能够成功收购Arm，打上了一个巨大的问号。）

在这两波并购当中，中国所扮演的角色

在2015年和2020年两波半导体收购潮的背后，中国也充当了不一样的角色。

可以说，2015年、2016年是中国半导体进行海外扩张的高潮。据证券时报的报道显示，彼时海外上市的优质半导体普遍估值较低，收购后置入国内资本市场有利可图，加上国家出台政策大力鼓励集成电路发展，就催生了一波收购热潮。

这其中包括，中国财团对豪威科技进行了收购；武岳峰资本以7.64亿美元收购美国存储芯片设计公司ISSI；我国第一大封测厂长电科技以7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋；通富微电完成了对AMD位于苏州与马来西亚封测厂的收购；天水华天收购FCI；紫光集团入资中国台湾力成。

通过这些收购，中国半导体企业的发展也得到了一定的拓展。尤其是在封测方面，中国封测行业已经有所成效。以长电科技为例，在收购星科金朋后，公司在全球封测行业的排名跃升至第三位，同时通过星科金朋获取了更多的优质客户。据相关资料显示，截至2019年，全球前二十大半导体公司85%已成为长电科技的客户，其中，海外市场是其业务中的重要组成部分，占比为78.88%。2019年，长电科技实现了扭亏为盈，尤其是在5G对半导体封装需求增加的情况下，长电科技作为国内封装领域的佼佼者，其龙头效应也在进一步得以凸显。

而在2020年的这波并购潮当中，就鲜有中国企业的身影。有分析认为，疫情会一定程度放缓中国半导体产业的成长，许多厂商既有的增产和销售计划恐面临延期，进而延缓中国厂商的并购动作。不过，疫情也可能会使今后一段时间中小企业的融资变难，这又会推动一批中小半导体企业间的并购发生。

除此之外，过去几年中国半导体成长的速度，也引起了美国和日本等国家的注意。因此，引发了一系列的贸易问题，这也为中国半导体企业的收购造成了不小的困难。

从另外一方面来看，中国企业虽然在并购上动作减少了，但在投资方面却频繁了很多。据云云岫资本此前的报告显示，今年前7个月中，半导体领域股权投资金额超600亿人民币，是去年全年总额的2倍；预计年底将超过1000亿，达去年全年总额的3倍。

在这其中，不仅有专业从事投资的公司外，产业基金也加入到了半导体的投资上。由于中美之间的贸易关系发生了变化，使得国内半导体企业开始注重扶持国内供应链的打造，华为、小米、英特尔等厂商均参与其中，在这个过程中，很多初创企业都获得了他们的青睐。在众多类型的获投企业当中，制造、封测、EDA工具软件、设备与材料等“卡脖子”领域尤其受到关注。

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