前天，中国大陆半导体制造龙头企业中芯国际掀起了一波热潮，特别是在港股，前天午后，中芯国际上涨8%。之所以如此，主要有以下两方面的原因。
首先，有内部人士给出确切消息，即经过数月的谈判和努力，中芯国际获得从美国半导体设备厂商购买相对先进设备的许可，据悉，这些设备主要用于成熟制程工艺。这是去年10月被美国商务部列为出口限制企业（美国商务部工业与安全局向部分美国供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货）后，通过协商，取得的一大进展。
其次，也是在前天，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，中国政府高度重视集成电路产业，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。特别是在半导体制造、工艺和设备等产业链上游领域，一直是政策和资金扶持的重点。这则新闻对于本土晶圆代工龙头中芯国际来说，显然是一个利好，对其股票上涨起到了推动作用。
相较于国务院新闻办公室的发布会，中芯国际获得购买美国半导体设备的许可更加值得关注。去年年底就有推测，随着美国新一任总统上任，其在高科技领域对于中国企业的政策会在局部有所调整，而半导体设备是中美在高科技贸易领域非常重要的一环。此次，中芯国际获得许可或许可以从一个侧面反映出之前人们的推测。中美半导体贸易有进一步缓和的迹象。
实际上，在过去两年，中美半导体业看似“对立”，但随着时间的推进，以及产业环境的发展变化，这两大半导体市场“统一”的意味越来越浓厚，并且有多方面的表现，如政府对半导体产业的政策扶持和资金投入，半导体制造设备的供需关系，芯片制造，特别是制程工艺特点的高度相似，以及芯片供需市场的依存关系。
近几年，中国政府一直在大力扶持本土的半导体产业，特别是对于产业链上游的半导体制造和设备业，倾注了更多的精力和财力。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展；还在不断加大相关企业的减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，这些政策对企业发展给予了很大的推动力；芯片产业发展还依赖于人才，所以在人才储备、人才培养上，政府、国家采取了一系列措施，最受瞩目的就是将集成电路专业设为相关高校的一级学科。另外，就是“大基金”的推出，目前一期已经基本完成使命，二期正在本土半导体市场发挥作用。在中国半导体产业政策不断发挥作用的情况下，美国也看到了调整政府产业政策的必要性，而不仅仅依赖市场的单一作用。从2020年开始，SIA就多次给政府提案，建议出台相应的半导体产业新政，特别是政府基金方面，需要更多投入。例如，SIA提出过一项370亿美元的产业扶持建议，其中，50亿美元作为联邦补助资金，用于兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。另外，还要拿出150亿美元作为各州的综合补助款，主要作为各州吸引投资设厂的补助经费，还有170亿美元用于研发。去年，SIA希望获得两党对于该提案的支持，当时，共和党和民主党参议员也制定了一项法案，预计拨款1100亿美元用于包括半导体研究在内的技术支出。最近，美国新任总统拜登签署了一项行政命令，寻求370亿美元的资金用于立法，以加强美国本土的芯片制造业。近一年内，由于全球芯片供需关系愈加失衡，产能严重不足，使得全球晶圆厂扩产节奏加快，传递到产业链上游，主要表现在半导体设备销售市场的火爆，特别是北美半导体设备市场，销售额按月计算，屡创新高，到今年1月达到顶点。根据SEMI发布的1月设备市场数据报告，总部位于北美的半导体设备制造商在2021年1月实现了30.4亿美元的销售额，月度营收首次达到30亿美元，比2020年12月的26.8亿美元高出13.4%，比2020年1月的23.4亿美元高出29.9%。可见，目前的半导体设备市场大环境很好，没有哪家厂商愿意错过这个赚钱风口。
而以上这些设备主要销往了三大市场，即中国台湾、中国大陆和韩国。面对如此巨大的市场需求，特别是中国大陆，对设备的需求逐年上升，未来还有很大的拓展空间。与此同时，美国的相关半导体设备出口限制令显然是北美各大设备厂商不愿意看到的，在去年的很长一段时间里，都纷纷提出供货申请，以抓住这一段全球芯片产能紧缺的时机。与此同时，中国大陆晶圆厂在争取获得购买美国半导体设备许可的同时，也在需求其它方案，作为全球半导体设备第二大供应市场的日本，自然成为了主要目标。据日经报道，中国晶圆厂正在加紧抢购二手芯片制造设备，这推高了日本二级市场的设备价格。日本二手设备经销商称，设备价格比去年上涨了20％。中国之所有这样做，主要是因为是这些较老的设备不受美国的限制。三菱UFJ租赁金融公司的消息人士说：“近90％的二手设备都将运往中国。”一位市场消息人士表示，有些中国晶圆厂即使不立即使用，也都在购买这些设备。对日本半导体设备的追求，也在刺激着美国半导体设备厂商。此次，中芯国际获得了购买美国相关设备的许可，也体现了美国相关政策务实的一面，即在庞大的中国大陆市场需求面前，顺应供需两大市场的依存关系，更符合商业利益。当然，这也仅仅是一个开始，对于供需双方来讲，以后还有很多工作要做，毕竟先进制程设备依然被禁止出售给中国大陆晶圆厂。美国的芯片制造业很发达，且历史相对悠久，而中国大陆的芯片制造业还处于成长阶段，较为年轻，两者似乎差异很大。但仔细观察一下，这两大市场又具备很高的相似度。
美国的IDM业很发达，且历史悠久，但晶圆代工业不是很强，除了格芯外，其它不多的几家代工厂规模有限，市场影响力也不大。无论是IDM，还是晶圆代工厂，美国企业大都擅长成熟制程工艺，而在先进制程方面涉猎甚少。特别是像TI、ADI、Skyworks、Qorvo等厂商，产品都是以模拟芯片为主，很少用到先进制程。英特尔是美国本土少有的规模量产较为先进制程工艺芯片的厂商了，但与中国台湾和韩国几大晶圆厂相比，英特尔的先进制程也是有差距的。处于成长阶段的中国大陆晶圆厂，同样也是以成熟制程工艺为主。在这方面，中美两大市场具有很高的相似度，具体如下图所示。从图中可以看出，在给出的全球7大地区中，5大类制程工艺的比例关系，美国和中国大陆的情况是最为相似的，甚至可以说是相同，而其它几个地区的差异都很明显。正是因为如此，美国和中国大陆芯片制造业的产业链上就存在着更多的相似度，以及相似或同样的需求，如对半导体材料、设备的需求相似，制造出的芯片大类和应用领域相似。基于此，中美两大芯片制造市场会体现出越来越“紧密”的关系，对产业链各环节的需求，以及产业的协同发展，或许会有越来越多的相似性。以上，从半导体产业政策，半导体设备供需，以及芯片制程工艺这几方面介绍了一下中美半导体的相似和紧密关系。这种愈加“统一”的状态，为原本“对立”的关系，增添了越来越多的想象空间。随着中国芯片制造业的成长和壮大，以及本土供应链的逐步成熟和完善，中美两大市场的半导体产业政策，半导体设备供需，以及芯片制程工艺等关系或许会更加紧密。
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