亚洲半导体风云再起

半导体行业正处于风口浪尖。疫情和自然灾害等黑天鹅事件制约供给侧产能释放，全球芯片短缺扰乱产业供应链条，贸易制裁加剧行业由分工合作向掌握自主权迈进，“卡脖子”成为近两年被频繁提到的话题...

中美日韩等强者站在话题中心，陆续上演新一轮的“军备竞赛”，以求进一步增强或巩固自身产业优势。然而，镁光灯外，在直接关系到国家和地区竞争力的半导体行业，还有很多国家正在加大追赶力度，力图强化其半导体技术和实力。

今天，我们把目光暂且从舞台中央移开，投向近段时间消息不断涌现的印度、越南、马来西亚等地区，看看它们在半导体行业的现状与进展，努力和挣扎，野心与桎梏。

印度半导体，跃跃欲试

近日，印度批准了一项7600亿卢比（约合100亿美元）的激励计划，用于在印度设计和制造半导体芯片，以寻求成为电子制造中心。

这项新举措其中包括对寻求在印度建立显示器和半导体工厂的企业提供项目成本的50%，这是有史以来最高的财政支持，政府希望从零开始在印度建立至少两个半导体制造单位和两个显示器工厂，并将与各邦合作建立“高科技集群”。

据悉，该计划将分6年进行，计划在未来两年内在本地建立20个半导体设计、组件制造和显示器制造单位。现在内阁已批准该计划，将起草半导体政策并向公司发送申请，从1月1日开始根据其激励计划接受申请。

印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw表示，印度将从28nm到45nm的成熟部件的制造开始，并将要求候选公司提供路线图，以便随着时间的推移转向更先进的生产技术。

与此同时，印度政府还批准了另一项激励计划，扶持100家本土企业从事集成电路和芯片组设计，该计划将有助于发展完整的半导体生态系统——从半导体芯片的设计到在该国的制造、封装和测试。

印度的种种动态都表明其正试图向电子价值链上游移动。

目前，印度几乎所有的半导体需求都依赖海外制造商。在全球重要零部件短缺冲击了众多重要行业并暴露出经济脆弱性之后，从日本到欧洲再到美国，印度如今也加入了这些国家的行列，为国内芯片制造预留了上百亿美元的补贴和激励政策。

回顾其历程，从2006年起，印度政府就多次推动建立芯片厂，但是没有一次成功。2007年印度想要引入英特尔在本地建厂，但在考察后，英特尔放弃了印度，转而在中国和越南建厂；另一次是印度联合ST和马来西亚SilTerra准备成立一家半导体制造公司，然而该项目从未真正启动，意向书也于2019年被取消。

此外，2017年免除关税、2018年发布芯片战略，计划在每一个邦都建立一个特大经济特区，专门搞芯片制造、扬言2020年实现芯片完全国产化等等，印度一直在为本土芯片制造产业而努力，但这些努力并没有得到太多回应。

2018年印度的芯片战略发布之后，一时间冒出许多印度本土的芯片公司，一派蓬勃的景象，但是没过多久这些企业便销声匿迹，时至今日，印度也没有成体系的芯片产业。

目前，整个印度芯片产业呈现出极度不平衡的状态，其芯片设计突出，以印度的班加罗尔为例，班加罗尔是世界上最大的芯片设计中心之一，享有“印度硅谷”之称，国际大厂如英特尔、英伟达、IBM、微软、通用电气、意法半导体等均在班加罗尔设立了研发基地。以班加罗尔为缩影，印度国内基本上囊括了全球10大无晶圆厂半导体设计公司。但是在芯片制造方面较为落后，印度基本上没有什么芯片代工厂，主要还是找马来西亚、韩国、美国等代工厂来生产。

印度对芯片制造厂的迫切，除了想成为半导体重镇外，更多来自于国内的需求。印度现已成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造国和消费国，印度在芯片上的需求正以每年15%的速度递增。

与强劲的需求相比，印度在芯片生产上的能力欠缺，且基础设施薄弱，印度只有2家国有的芯片生产企业，且都是为国防、军工和航天生产专用的非商业芯片，没有一家生产消费级芯片的企业。

因此，不难理解，以跻身半导体主要供应国成为了印度现阶段的主要目标。虽然印度过去曾尝试或至少表示有兴趣提高该国的半导体生产，但这是第一次批准一项计划来促进半导体的制造。

• 印度能否引来制造企业？

当今，随着新冠疫情和全球缺芯给供应链带来的冲击波，许多公司已经注意到了供应链的脆弱性，世界最先进芯片的领先厂商台积电、三星、英特尔等最近都在美国、日本、欧洲等多地新建晶圆厂，表明其确实有扩张的意愿和计划。

在此市场趋势和背景下，印度正试图再次吸引芯片制造商的进入，那么，这次是否意味着印度迎来了机会？ 

有报道指出，富士康、以色列的Tower Semiconductor和一家总部位于新加坡的财团已经表示有兴趣在印度设立半导体制造厂，Vedanta Group热衷于设立显示器工厂。据swarajyamag报道，印度和中国台湾已开始就自由贸易协定进行谈判，并将在印度一个城市建立半导体制造中心，半导体制造公司台积电和联电可能很快就会启动其项目。此外，印度最大的商业集团——塔塔集团正在与三个邦接洽，计划投资3亿美元建立芯片组装和测试厂。

在完稿前，英特尔代工服务总裁Randhir Thakur在一条推文中称赞了印度政府的半导体设计和制造激励措施，表示了对半导体利润相关激励措施感兴趣。 

印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw表示，“在未来2-3年内，我们将看到至少有10-12家半导体工厂投产，会看到显示器晶圆厂可能最终完工或投产，至少有50-60家设计公司将在未来2-3年内开始设计产品。”

然而，看似一片繁荣的背后，未来的挑战或许仍相当艰巨。

虽然野心不小，但对于印度来说，培养芯片制造能力并不容易。几年来，印度一直试图将世界各地的芯片制造商吸引过来，但没有真正实现，原因是多样的。芯片制造需要巨额资本投资、特定基础设施的保障和可用性、有利的生态系统、一致的政策和人力资源供给。

印度当前在这些方面仍存在较大的不足和局限性。

一般而言，基本的芯片生产能力需要进行密集的、巨额的投资，比如，三星在得克萨斯州的一家晶圆厂花费170亿美元，英特尔已开始以200亿美元扩建其亚利桑那州工厂，而台积电已将资本支出标记为接近1000亿美元，以扩大其制造能力。

印度100亿美元的补贴显然并不能有足够的财力支撑和吸引力。事实上，印度在将近一年前就有吸引外国半导体商设厂的计划，但因为补贴比例过低而失败，当时印度政府提供的补贴最多只有40%。

印度IEEMA智能电网部门副主席Anil Kadam称：“我知道对于这么大的项目来说，这是一个很小的数目。但如果能成功引进一家国外厂商，或者建立一家晶圆厂，那将是一个了不起的成就。”印度IESA副主席Sandeep Aurora也赞同同样的观点，“这是一个非常好的开始，随着我们取得进展，我们可以增加更多预算。”

另一方面，制造芯片需要超净生产环境，需要数百万升的清洁水和极其稳定的电源。而印度人均用电量只有世界平均水平的20%；造好之后，作为精密件，则需要稳定的运输。这点在印度很多地方都难以满足。

尽管半导体制造已经筹备了二十多年，但印度实际制造所需的基础设施却严重不足，电力得不到保障，交通不够便利。

此外，在工人质量和数量方面都存在不足，目前印度从事工业生产的劳动力还不到25%，这也是印度工业化进程相对较慢造成的。所以，如果没有大量受过专业训练，并且拥有一定知识储备的工人，那么芯片商也很难找到合适的工人来正常运营。

综上可见，尽管印度发展半导体制造产业的决心强烈，但受限于多重因素的阻碍，芯片制造厂商也不会轻易冒险尝试。况且，印度并不是目前唯一希望建立芯片基地的国家，获得对半导体的控制权对每个国家都具有战略意义。因此，印度这次的雄心能持续多久，以及能不能真正落地，目前还不能得出定论。

印度之外，包括越南和马来西亚在内的东南亚半导体市场，近期也动作不断。

越南半导体，稳中有进

据KBS报道，近日，三星电子决定投资8.5亿美元在越南的生产厂安装用于制造半导体芯片的倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)的设备。本项投资计划是为积极应对由于今年市场对半导体器件需求的增加导致的封装基板产品的紧缺状况，并期望能够在拥有高附加值的工艺和产品制造上获得先机。

三星计划从现在到2023年将分阶段注入投资资金，通过越南工厂专门进行FC-BGA的封装生产。目前，三星在越南共有6个生产厂，并正在兴建一个研发中心，预计2022年底将投入运行，约3000名工程师将在这里工作。三星对越南的投资资金达177亿多美元。

2021年11月，全球第二大的封测代工厂安靠科技，又宣布将在越南的北宁省建造一座新的智能化芯片封测工厂。在这之前，安靠科技其实也在中国进行过选址，但商谈结果都不是很近人意，最终这个选址被越南拿了下来。

新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装（SiP）封装和测试解决方案，将于明年开始动工，预计在2023年下半年开始进行生产，投资约2.5亿美元。这个新封测厂的重心将放在为半导体和电子制造公司上面，专门对其产品提供先进及系统的封测。

安靠科技将成为继安森美、英特尔之后第三家在越南设立封测工厂的美国半导体公司。安森美在越南平阳省和同奈省设有两个封测工厂，进行集成电路和功率器件的封测。

除上述进展外，其他半导体厂商也在持续进行对越南的投资：

今年1月，美国半导体材料供应商 Hayward Quartz Technology 在越南岘港高科技园获批建造总价值1.1亿美元的半导体制造厂；

同月，为尽快解决产能问题，英特尔在越南增加了4.75亿美元的投资。本次投资后，自2006年以来，英特尔在越南的投资总额已达到15亿美元；

日本电子零件大厂京瓷10月宣布，计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作，该工厂将增加面向中国、东南亚和其他市场的陶瓷包装产量。

可见，无论是先前三星、英特尔等在越南的选址，还是近期诸多企业陆续在越南扩建及新建计划，越南算是拥有着诸多全球知名半导体企业的代工厂。不仅如此，东南亚地区还是亚洲海运上一个重要的进行海关封测的地区，越南参与其中也产生了一条较为完善的封测链，但还比较薄弱。

我们一起来回顾一下越南半导体产业的发展历程。2009年越南政府启动了首个集成电路开发项目，并斥资32亿美元建立了集成电路设计研究和教育中心、西贡高科技园区实验室和两个集成电路研发中心。2013年，越南政府把半导体产业列入国家九个重点产品目录。

除了政府的支持以外，越南相关企业和院校也相应的加强了技术发展人才的培训，增加集成电路工厂，注重将半导体技术行业与国家发展战略结合起来。值此之际，越南政府开始推动从原本劳力密集的传统产业转型升级，越南政府正鼓励大规模迈向技术密集的半导体相关技术产业。

这一系列举措使其在半导体市场上崭露头角，并孵化了30多家当地技术公司，2012年至2017年间生产的部分本土芯片已成功商业化。

目前越南的IC产业链上游有IP设计及IC设计，中游有IC晶圆制造、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等，下游有IC封装测试、相关生产制程检测设备、零组件、IC模组、IC分销等，除IC设计与晶圆代工的技术性尚待加强外，上游材料、中游零组件、下游组装与系统产品产业链完整，电子及相关零组件已跃升为越南出口第一大产业。全球科技研究顾问公司Technavio报告显示，2020年至2024年，越南半导体市场预计将达到61.6亿美元，年复合增长率达19%。

尽管目前越南的半导体产业链比较薄弱，但是越南有和中国接壤的便利地理优势，以及日本、韩国汽车大厂在当地设厂已形成的产业链，吸引电子制造大厂投资，朝向资本密集、技术导向的电子科技产业聚落，越南当地企业也更积极的投入IC工业包括产能扩充、并购等，未来或将成为半导体市场的重要一环。

马来西亚半导体，崭露头角

近段时间，马来西亚洪水、封城的消息牵动着半导体行业的神经，影响着不少海外科技公司在当地的工厂生产，以及对供应链的潜在冲击。

马来西亚是全球半导体产业链上的重要一环。根据Statista的数据显示，东南亚在全球半导体封测市场份额中占有27%，而仅仅马来西亚就占到了其中约一半。自2015年以来，马来西亚的半导体封测收入呈现出持续快速的增长，2019年已经达到了287.6亿美元。截至2019年末，马来西亚境内拥有各国半导体工厂达54家之多，其中尤以芯片封测工厂为重，包括日月光、通富微电、华天科技、苏州固锝等在马来西亚都有封测厂。

近期，仍有不少厂商持续加码在马来西亚的投入力度。

在全球半导体短缺的背景下，英特尔正在加快扩张速度，在亚利桑那州的两座新工厂9月份动工之后，又新宣布了将在马来西亚投资300亿林吉特（约合71亿美元）的计划，打算未来10年在马来西亚建设封测产线，预计将于2024年投产。

英特尔目前在马来西亚已有芯片封装工厂，此次投资的主要目的是在马来西亚拓展其半导体封装工厂的生产能力，并通过加强对半导体封装工厂支持的方式，进一步将其强化为英特尔的全球服务中心，也将增强马来西亚在芯片封装环节的实力。

12月9日，安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。安世半导体马来西亚封测厂现在主要生产小信号MOS和二极管器件，在此次扩产中，原料仓库和生产车间将实现全自动化配备，将在数字化和自动化方面实现迭代，在安世半导体的产品规划上承担更重要的角色。扩产完成后，将新增250亿颗产能，产能增幅达85%。

当然，除了封测之外，马来西亚也有一些在当地设计生产和销售的IDM公司。

全球知名半导体制造商罗姆决定在马来西亚的子公司RWEM投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。RWEM已于2016年投建了一座新厂房，增加了二极管等分立产品的产能。此次，为了满足市场对半导体产品的强劲需求，罗姆又在RWEM增建一座新厂房来增强产能，同时从业务连续性管理的角度出发，推动模拟LSI和晶体管产品的多基地化生产。新厂房建成后，RWEM的总产能预计将增加约1.5倍，计划于2022年1月开工，于2023年8月竣工。

韩国芯片制造商Simmtech投资逾5亿林吉特(约合1.2亿美元)在槟城建立其第一家东南亚工厂，计划明年年初完成建设，上半年开始交付产品；奥地利公司AT&S今年中旬宣布在马来西亚建设一个新的ABF工厂，预计投资达85亿林吉特（约合20亿美元），该项目将于2024年开始投入商业运营；德国制造商博世计划在马亚西亚投资超过4亿欧元，预计在槟城的新测试中心将于2023年开始运营。

马来西亚国内生产商也在增加产能。Globetronics正在将其在槟城的工厂扩大30%；Pentamaster今年将投资2500万林吉特，以扩大其在巴图卡万和巴彦莱帕斯工厂的产能，并计划在巴图卡万建立第三家工厂；马来西亚太平洋工业公司正在怡保工厂附近新建一栋大楼。

同时，马来西亚还是被动器件生产商和ATE（自动化测试设备）制造商的聚集地。

与封测行业一样，马来西亚的被动器件行业参与者也以外资企业为主，包括了电阻厂商华新科、旺诠；电感/MLCC厂商村田；铝电厂商尼吉康、Nippon Chemico；固态电容厂商松下；晶振厂商精工爱普生等。

另外，马来西亚的ATE产业有泰瑞达等跨国企业，但仍以本土企业为主，包括JF科技、伟特科技、槟杰科达国际、正齐科技等，它们为在马来西亚设厂的跨国OSAT、OEM、ODM、EMS等企业提供半导体检测设备。

由于在封测和被动元件上的重要地位，在这场全球芯片角力战中，马来西亚已默默扮演着重要角色。从马来西亚的产业发展要素来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。这些条件相比其他东南亚国家具有很大优势。

其中，马来西亚的槟城更是被称为“东方硅谷”，拥有一个由超过3000家多元本地供应商构成的生态系统，覆盖包括自动化、软件开发、组装、电子、精密工程和金属加工等领域，英特尔、博通、美光、摩托罗拉、戴尔等众多国际公司都在当地建设了制造工厂。

马来西亚在全球后端半导体制造市场所占份额高达8%，其中槟城就贡献了80%，在全球微电子组装和封测领域的占据优势地位。

数十年的积累，让马来西亚成为全球封装测试和被动元件的集散中心。根据贸易和工业部的数据，2020年马来西亚的电子和电气产品（占E＆E）占该国出口总额的39.3%。其中，由半导体零件和电子集成电路的出口额占E＆E出口总额的62%。

据United Nations的数据显示，自2002年以来，马来西亚的集成电路出口份额一直是处于全球前列的位置。随着近几年的发展，2018年马来西亚的集成电路出口份额已经超过了日本，与美国相当。

写在最后

随着中美贸易关系的持续演化，很多欧美制造商将制造和采购业务从中国转移到东南亚，因此出现了东南亚国家对美出口增长迅猛的局面。

同时，在复杂的国际贸易关系和全球芯片产能紧缺的当下，东南亚愈发成为半导体行业和资本青睐的对象。以马来西亚为例，其2020上半年外国直接投资的金额较过去上升了11倍，金额达到20亿美元，甚至高于过去任何一年所获得的总投资额。

但是，这波红利能否支撑东南亚半导体的未来？

从上述各国的计划和战略中不难发现，印度以及东南亚各国都希望发展自己的半导体生态，向更高附加值的产业链环节靠拢。疫情或产能不足的影响终究是暂时的，决定其半导体发展的因素，短期受到贸易战的影响，长期则还要归结到其自身。

业内对东南亚半导体的未来发展心存疑虑。有观点表示，“廉价劳动力作为竞争力因素的时代正在过去，半导体产业最主要的是缺乏人才，半导体的人才培养是一个系统工程，东南亚各国在这方面的基础较弱，目前也并没有看到相应的计划。教育、人才培训和基础设施等或将是构成未来竞争力的主要因素。”

东南亚如此，印度更是道阻且长。

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