亚洲“三雄”抢滩封装基板

近日，前脚刚宣布在美国俄亥俄州和德国设立晶圆厂的英特尔传出其CEO基辛格将二度访台。据经济日报报道，除了拜访台积电之外，基辛格还亲自下场“抢料”，通过拜会欣兴电子希望能加量提供ABF载板。

当前，虽然消费电子市场所有疲软，但5G、自动驾驶、云计算和人工智能等应用层面仍在不断提高，全球对芯片的需求依旧居高不下，带动着芯片封装需求也成倍增长，而封装基板作为芯片封装的重要材料自然成为了疯抢的焦点。

虽然市场火热依旧，但缺货问题却早已存在，持续旺盛的芯片需求将其缺口越扯越大，哪怕到了2022年也未曾纾解。与此同时，封装基板亚洲三雄的扩产之路仍在继续。

日本，“顶配”供应链独占优势

虽然在过去30年中，日本IC销售市场份额从1990年代的49%跌至2021年的6%，但其在半导体材料和设备领域中的地位仍是毋庸置疑。无论是味之素的ABF、昭和Materials的Core材料，还是牛尾电机、维亚美科机械的设备，这条堪称“顶配”的基板材料以及相关设备供应链，让日本在封装基板领域更是独占优势。

作为封装基板的开创者，日本技术实力位列全球顶端，掌握着利润最丰厚的CPU载板。在上世纪九十年代，有机封装基板发展的初期阶段，日本就走在了最前列，占据了IC封装基板绝大多数的市场。到了2004年，全球半导体产业迎来倒装芯片封装发展转折点，FC封装基板开始高速发展，日本企业也迅速借机转向更高阶的 FC BGA 封装基板，并占有FC封装基板（主要指FC—BGA、FC-PGA、FC—LGA等封装基板）过半的市场。

面对当前封装基板如此火热的市场，除了IBIDEN和新光电气工业这两家顶级供应商外，拥有FC封装基板量产技术的凸版印刷和京瓷也加入了扩产队伍。

·揖斐电（IBIDEN）

2021年4月，揖斐电宣布，为了应对旺盛的客户需求，计划对旗下河间业务场（岐阜县大垣市河间町）投资1,800亿日元、增产高性能IC封装基板。上述增产工程预计于2023年度完工量产。除此之外，揖斐电还在大垣市其他工厂扩增产线。

·新光电工

2021年10月，新光电工宣布，将砸下1,580亿日圆扩增覆晶基板等半导体零件产能。据了解，新光电工计划在2022-2025年度期间合计砸下1,400亿日圆增产覆晶基板，除了将扩增更北工厂、若穗工厂产能之外，也将在长野县千曲市兴建覆晶基板新工厂，藉此将覆晶基板产能较现行提高约50%。

·日本凸版印刷株式会社

2021年7月，据日刊工业新闻报道，凸版印刷将投资 112 亿日元，为其新泻工厂（新泻县柴田市）引入一条新的半导体封装基板生产线，计划于2022年开始运营。

·京瓷

2021年11月，京瓷社长谷本秀夫在财报说明会上透露，计划在越南兴建IC基板新厂房。谷本秀夫表示，京瓷越南工厂已确保了可盖4栋新厂房的用地。

韩国，提高国际竞争力下的扩产

相较于日本，韩国则是在1997年由三星电机公司的釜山工厂首先开始生产T-BGA、PBGA封装基板，之后LG电子公司也开始投入了封装基板生产。在2000年-2003年世界封装基板快速发展期间，受益于手机市场的际遇，韩国逐渐成为IC市场主战场，封装基板业也趁势兴起，2002年-2004年韩国所生产的封装基板分别占世界刚性封装基板市场的25-27%、15-17%和12-14%，并与我国台湾、日本逐渐形成"三足鼎立"局面。

得益于近年来韩国快速发展的半导体以及消费电子产业，PCB和芯片封装自然在其中起到了至关重要的作用。近日，韩国印刷电路板协会会长、LGInnotek首席执行官Chul-dong Jung也强调了提高韩国半导体封装基板产业的国际竞争力的重要性。据悉，包括SEMCO（三星电机）、LG Innotek（LG电子）、Simmtech、Daeduck（大德电子）等在内的多家韩国主要载板制造商宣布了扩产计划。

·三星电机

三星电机作为韩国三星电子的关联企业，是韩国最大的封装基板生产厂家，今年年初有消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板。

2021年12月，三星电机决定投资约1.1万亿韩元在其位于越南太原省的工厂建设FC-BGA基板设施和基础设施，将于2023年下半年开始量产。今年2月17日，越南政府批准了三星电机的投资计划，将在河内旁边的太原省现有工厂设立新生产线。2月28日，三星电机还宣布，将在该工厂追加投资3200亿韩元，以扩大FC-BGA基板的生产。

·LG Innotek

今年2月，LG Innotek正式进军高端半导体板市场，宣布将斥资 4130 亿韩元制造倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA)，这笔资金将在 2024 年 4 月之前使用。

图片来源：businesskorea

·Simmtech

2021年8月，SimmTech Co Ltd 通过其马来西亚子公司 Sustio Sdn Bhd(Sustio) 将投资 5.08 亿马币（约1.2 亿美元）在槟城州峇都加湾工业园区设立其在东南亚的第一家半导体印刷电路板(PCB)及封装基板制造厂。据悉，该新厂房占地18 英亩，一旦全面展开，槟城（工厂）的产能将占SimmTech 集团目前在韩国、中国和日本的综合产能的 20%。

除了在马来西亚建设新工厂外，SimmTech也在扩大其在韩国清州的工厂，而该工厂主要生产FC-CSP（倒装芯片封装）和SiP（系统封装）等高附加值的半导体基板。

·大德电子

2021年12月，大德电子表示计划到明年在FC-BGA增设投资上投入4000亿韩元（约21.5亿人民币）。介于近几年半导体需求大增，大德电子一直在扩建FC-BGA。2020年7月，大德电子对FC-BGA业务投资 900 亿韩元之后，2021年3月，就宣布追加700亿韩元扩大产能，用于在安山建设新工厂。

据了解，大德电子于2021年8月实现该FC-BGA新工厂竣工，并开始产品出货。投入约900亿韩元建立的FC-BGA 1号线已经启动，2号线扩建相关资金投入已经完成，2022年将进行3线和4线扩建的投资。

中国台湾、大陆齐头并进

中国的封装基板业就要分成两部分来说，一部分是与韩国差不多同一时间发展起的中国台湾，另一部分就是仍处于追赶时期的中国大陆。

先来说中国台湾，1998年前后，通过从美国、日本等引进技术，台湾迅速迈入封装基板领域，2004年中国台湾厂家已占世界整个PBGA封装基板市场需求量的64%。在市场需求的驱动下，欣兴电子、南亚电路、景硕科技等接连扩产ABF。

·欣兴电子

欣兴电子将2022年的资本支出上调至358.58亿新台币，80%-85%的资本支出将用于IC载板扩产，其中70%将用于扩大中国台湾新竹的ABF载板产能，30%用于升级位于中国苏州的BT基板生产线。用于加工手机SoC的高端FCCSP BT基板的产能则将继续留在中国台湾。

此外，消息人士透露，其位于中国台湾杨梅的新工厂主要满足英特尔的需求，根据英特尔的要求，欣兴电子计划从2022年第一季度开始小规模投入生产， 2023年上半年全面投入生产。

·南亚电路

南亚电路也在持续扩充ABF载板产能。据联合新闻网报道，南电指出，持续扩充高阶IC载板产能，依计划如期完成产能扩建。据了解，今年2月份，南亚电子材料（昆山）有限公司的南亚电路板高端IC载板新项目新增总投资2.13亿美元，新增注册资本7100万美元。该项目将用于扩建高精密度电路板，建成后年产网通类高精密度电路板可由2597万片增加至5075万片，年产电路板面积将翻一番，达10.9万平方米。

·景硕科技

2021年10月，景硕科技发布公告称，再投7.68亿元新台币扩产ABF载板，最快2022年下半年开出产能并贡献营收。2021年，景硕科技已扩ABF载板3成的水平，主要在新丰厂区，2022年估再扩3-4成的水平，而自2022年年中到2023年，扩充的基地则会在向胜华购入的杨梅厂。

相较于中国台湾，大陆的封装基板业起步较晚，直到2002年才实现了第一家量产BGA载板的公司。但近几年，随着中国大陆半导体产业的发展，封装基板产业也逐渐崛起。根据Prismark预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。

·中京电子

今年2月28日，中京电子发布公告称，拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。项目主要以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。

·深南电路

深南电路目前在深圳拥有2家、无锡拥有1家封装基板工厂。其中，无锡项目预计2022年第四季度可连线投产。

2021年6月，深南电路发布公告称，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP 等有机封装基板。今年3月，深南电路再次对其进行增资，增资完成后，广州广芯注册资本为5亿元。

·兴森科技

2月8日，兴森科技发布公告，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，分两期建设，一期产能 1,000 万颗/月，预计 2025 年达产，二期产能 1,000 万颗/月，预计 2027 年底达产。兴森科技公司表示，未来还将继续扩大对FC-BGA的投资。

写在最后

从上述来看，日本、韩国、中国台湾都已向高端封装基板迈进，尤其中国台湾更是开启ABF扩产浪潮。相比之下，中国大陆虽发展相对较慢，但半导体市场却处于快速增长阶段。SIA曾表示，如果中国大陆半导体发展继续保持强劲势头（在未来三年保持 30% 的复合年增长率），并假设其他国家/地区的产业增长率保持不变，到 2024 年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到 1160 亿美元，超过 17.4 % 的全球市场份额。

强劲的发展势头，再加上，长电科技、通富微电、华天科技等领先封测企业的迅速增长，必将加速推动封装材料的国产化进程。

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