先进半导体封装技术助力汽车电子发展

以往，汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向，也是车厂和用户看重的要素。如今，随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化，网络化浪潮的来临，车内半导体数量猛增， 预计到2025年，汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导体芯片已成为推动汽车产业创新的重要力量之一。

同时，用户体验成为了人们关注的重点。例如，作为用户交互的重要载体，车内屏幕的进化从来都没有停下来过，传统的仪表盘、中控屏、车载娱乐系统终端等都将面临着升级和集成，车内的屏幕越来越多，以全液晶仪表、中控显示屏、HUD、车窗、内外后视镜等部件将带来更加智能化和安全化的交互体验。

而随着智能座舱、自动驾驶、5G等技术在汽车中的应用，对于车载芯片性能的挑战也随之提升。诸如高温作业环境、热冲击、更长的工作时间，新失效机制的产生以及可靠性等都将成为需要面对的问题。对此，先进芯片封装技术成为解决这些问题的有效途径，封装不仅是芯片制造的最后一步，它也是汽车芯片在严苛环境下正常工作的保障。

芯片成品制造技术正在发生着根本的变化，即从以前的“封”和“装” 逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展不可或缺的技术支持。

在ADAS（高级辅助驾驶系统）、新能源汽车以及车载娱乐技术的发展下，长电科技针对新技术环境下车载芯片面临的可靠性、效能、成本、散热等一系列问题，一直致力于推进先进的封装方法应用与革新。例如，在传感器领域中的FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN；在无人驾驶中应用了FCCSP、FOWLP、Bumping、AiP技术；在新能源汽车中采用了FCCSP/BGA、WLCSP、SiP技术以及应用于车载娱乐的SiP、 FCBGA/QFN/LGA技术。

此外，应技术与市场发展之需，长电科技还推出了XDFOI^™多维先进封装技术，该技术是一种面向Chiplet（小芯片）的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，相较于2.5D硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层。另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

XDFOI^™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片和异质封装的系统封装解决方案。

长电科技在汽车电子领域，针对不同市场的需求规划多种类型的封装技术演进路标，形成了具差异化的解决方案。未来，长电科技将进一步与芯片企业形成有效互动，助力汽车产业蓬勃发展。

关于长电科技长电科技（JCET Group）是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。产品和技术涵盖了主流集成电路应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com。

分享 / 收藏 / 点赞 / 在看，这次安排下可好~