冰雪盛会如火如荼，多种黑科技助力冬奥观赛
▲ 纸媒时代依靠报纸获取赛事信息
文字图片消息滞后且单调
广播电视时代比赛画面模糊▲
屏幕上也时不时飘起“雪花”
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当今新媒体时代各个移动端
实时获取赛事信息
360°多视角高清视频自由观赛
从一份报纸，到画质模糊且不定时飘起“雪花”的电视机，再到无数个随时移动的手机屏幕……在不知不觉间，我们体验奥运竞技魅力的方式也在科技加持下迅速改变。
2022年2月4日，一场冰雪盛会如约而至。顶级运动员之间的激烈交锋让人感到热血沸腾，而那些不为人所熟知的“黑科技”，更是为这次冬奥会增加了一抹智慧底色。
在后疫情时代，赛场的观众席仍然略显冷清，但是通过日新月异的通信转播技术，无法亲临现场的观众仍然可以知悉比赛盛况并获得丰富的视觉体验。部署在比赛现场各处的同步采集摄像机，可对现场的画面进行全方位的拍摄采集，即可实现360°自由视角的观赛效果。
360自由视角演示
图片来源：央视网CCTV5报道视频
《“交互VR”让冰球再飞一会儿》
基于云架构与5G网络技术支持，北京冬奥会的赛事成绩、信息管理等核心系统全部迁移上云，可实现全世界范围内“云上”多地互联。借助“云上奥运”的低延时性，可同时提供几十路超清画面实时传输的多维视角，兼具多视角切换、全景观看等电影特效式画面。
遥想当年，囿于技术条件所限，人们对奥运的关注无法穿透距离的阻隔。而如今，在各种创新型技术助力下，我们却可以轻松获得如临现场的观赛体验。短短几十年间，人类制造和接受信息的方式已经发生了颠覆式转变。
冬奥运会期间，5G通信技术与云计算、物联网、人工智能等新科技领域的研发成果高度融合，有效保障了冬奥工作平稳进行，也为大众带来极致的观赛体验。而作为整个信息产业的核心部件和基石，无数隐居“幕后”的芯片更是为此次盛会注入了“智慧基因”。5G、人工智能、物联网等技术的进一步深化落地，无疑将推动芯片制造向更高集成度、更高性能以及更小尺寸的方向发展。芯片封测技术作为半导体产业链中不可或缺的一环，自然也随之迅速迭代、不断演进，以满足日趋复杂的工艺需求。
长电科技已在芯片封测领域深耕多年，拥有丰富的经验和深厚的技术积累，旗下2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等一系列具备高成熟度的创新性解决方案，并均已得到了市场的肯定与认可。在未来，众多新兴科技市场必将持续驱动整个半导体行业发展，这也让长电科技拥有了更为广阔的发挥空间。长电科技将继续发挥自身优势，推动先进封装和芯片成品制造技术的升级换代，助力5G通信技术走上高质量发展之路。
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* 活动最终解释权归长电科技所有
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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