发力高性能封装 撬动未来发展新空间
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2022年10月27日，长电科技公布了第三季度业绩，实现营收与利润分别达到人民币91.8亿元和9.1亿元，双双创下历史同期新高。
长电科技凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场，并凭借其优势不断释放出增长动力。
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布局高性能封装
当先进制程不断逼近物理极限，其发展所需的技术、周期、工艺、资金等均呈现指数级增长，已经不再能独立支持摩尔定律所表述的半导体性能与成本的关系。而高性能封装，特别是异质集成对于系统性能提升和控制成本的作用，就成为另一种必然选择。
作为国内半导体封测领域龙头，长电科技拥有丰富的技术积淀，包括高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向近年来的Chiplet市场热点，长电推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，正以这一技术平台为主线，加速生产应用和客户产品导入，并积极推进相关产能的建设。
此外，长电科技子公司星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fan-out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。
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推动产业协同
长电科技发力高性能封装技术，不仅为企业开拓了发展空间，也给半导体产业链的整体进步带来积极意义。
在今年三月举办的中国半导体封装测试技术与市场年会期间，长电科技就面向全产业链的企业和机构提出，以开放、共赢的态度，强化产业链各方的紧密协作，消除短板，加速技术研发到应用落地的转化效率，带动全产业链共同进步，充分彰显行业领导者地位。
中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技首席执行长郑力在2021封测年会上做《中国半导体封测产业现状与展望》主旨报告
高性能封装所关联的诸多技术、产品或工艺，都已超出传统封装的范畴，这其中不仅包含后道制造，也往往需要前道设计与晶圆制造环节的共同参与，通过“组合拳”来完成异构集成系统。例如，支持Chiplet必不可少的2.5D/3D封装，就需要设计、晶圆制造与封装三大技术的有机结合。
芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已经结束，从而转向资源整合与协作。为此，长电科技从“跨工序”和“跨行业”等维度提高产业链的协作效率，在扩展新商业模式的同时，用实际行动让外界重新理解芯片成品制造在半导体行业发展中所起到的重要作用。
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撬动市场增量
技术创新和市场增长经常是半导体行业的一体两面。对于长电科技，高性能封装既是技术的创新布局，也是锁定当前乃至未来业绩增长的基础。
长电科技加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入，强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，相关收入及占比快速增加。
以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%，体现出长电科技正依托先进技术持续优化产品组合，面向高附加值市场领域培育竞争优势。
高性能封装技术在带来市场增量的同时，也在带动半导体产业链进入“换挡提速”，而借助在这一赛道的全面布局，并不断加大技术研发的投入，长电科技已为当下和未来发展开启了更为广阔的空间。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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