中国IC风云榜揭晓 长电科技摘得两项大奖

近日，由中国半导体投资联盟主办、半导体咨询机构爱集微承办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，长电科技荣获“年度品牌创新奖”与“年度知识产权创新奖”两项大奖。

年度品牌创新奖

“年度品牌创新奖”是由中国半导体投资联盟与爱集微持续关注国内外半导体企业品牌建设、为促进半导体行业品牌建设而共同发起的奖项，旨在聚焦品牌的创新趋势，并选取每年度品牌发展过程中受到行业关注的热点维度，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展做出贡献。

今年是长电科技成立50周年的重要里程碑。凭借开创进取和自我变革的气魄，长电科技经历了几代人的艰苦创业，从小到大、从弱到强，积极探索和开拓全球化发展的新路径，现在已发展成为集成电路芯片成品制造领域中国大陆第一，全球第三的企业，也是集成电路产业链五大板块率先进入全球前三的中国生产型企业，实现了从长江走向世界的跨越。

目前，长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

长电科技不断加大资源投入，高度重视技术研发，强化公司先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现产业链协同设计、供应链联合创新验证等一系列涵盖产业链上下游的协同创新。

得益于长电科技不断创新的技术进步及不断的研发投入，长电科技在此次“2023中国IC风云榜”中还荣获“年度知识产权创新奖”。

年度知识产权创新奖

“年度知识产权创新奖”旨在表彰在行业技术前沿自我突破、乘风破浪，在知识产权成果上脱颖而出、实力进步表现亮眼的优秀企业。

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过去3年，长电科技取得一系列高密度高性能封装领域的关键技术突破：

• 长电科技SiP、晶圆级封装，2.5D/3D等封装技术都具备可直面全球竞争的硬实力；

• 在Chiplet相关技术领域积累了长期经验和专利，在Chiplet架构下对多个小芯片进行高密度集成；

• 2021年7月推出XDFOI^™全系列极高密度扇出型封装解决方案和今年攻克4nm芯片封装，均备受业界关注。

凭借着先进封装技术、国际化产业链布局、巨大的规模优势等“先手棋”，走在行业前列。

根据爱集微知识产权咨询近日发布的中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单，长电科技以4503分的专利创新分值位列榜单第一位。作为市场份额全球第三、中国大陆第一的集成电路封装测试企业，长电科技覆盖全系列封装技术，其专利创新分值也体现出在国内企业中长电科技知识产权实力同样优势明显；在中国大陆集成电路封装代工企业专利国际视野十强榜单中，长电科技同样也以3174项海外专利储备遥遥领先与其余榜单企业。

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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com。

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