持续发力汽车电子 长电科技把握汽车半导体市场机遇

近年来，长电科技发力先进封装核心应用，提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，并在汽车电子、5G通信、高性能计算（HPC）、新一代功率器件等热点市场实现突破。

例如在汽车电子领域，长电科技拓展迅速，在营收规模、客户数量及技术能力上取得了显著进展。长电科技CEO郑力近期在接受媒体采访时表示，“现在一辆汽车里90%以上的创新都是芯片的创新。长电科技的汽车电子业务收入2019年至2022年实现了50%以上的复合增长；2023年1至3季度实现88%的收入同比增长。”

目前，长电科技对汽车电子业务的统一规划和运营，通过整合旗下各工厂的封测技术生产能力，能够为客户提供丰富多样的车载电子技术服务，下游应用不仅涵盖功率电源管理，更多的是在汽车的智能化所对应的自动驾驶，娱乐信息系统，各类传感器和车联网领域。公司可为客户打造整体解决方案，结合市场技术及应用发展趋势，大力推进封装技术及方案的前瞻性布局，帮助客户实现产品快速的市场导入，降低整体的BOM成本，更早地抢占市场份额。

在生产过程中，长电科技实现了零缺陷管理战略，以满足汽车厂商对芯片成品质量的严格要求，确保了产品的高质量交付。此外，公司得到大客户的支持，加速在上海临港建设专业的车规级汽车芯片成品制造基地。

据了解，长电科技在上海临港建设的汽车芯片专用封测工厂，将服务于国内外主要客户，得到了包括整车厂和主要芯片供应商的高度关注。作为汽车芯片专用封测工厂，将配备高度自动化的汽车级专用生产线，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域。

在新工厂建成之前，长电科技已在现有工厂建立了中试线，推动生产自动化和大数据在中试线的应用，提前做好了客户产品认证导入工作及未来工厂人员的培训。这可以有效推动客户产品从前期开发验证到临港工厂量产的无缝衔接，支持客户产品的快速量产和市场投放，共同把握下一轮汽车半导体成长的市场机遇。

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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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