征集令｜2023世界人工智能大会五大“AI英雄帖”发布，以AI为名，等你来战！

世界人工智能大会（以下简称WAIC）自2018年以来，已成功举办了五届。2023年大会将继续秉持“智联世界”的理念，坚持“高端化、国际化、专业化、市场化、智能化”的办会方针，搭建国际合作交流平台，邀请国内外优秀企业、机构、高校等参与WAIC的生态共建，致力打造“创新策源地、开放生态圈、产业新赛道、未来体验场”，促进全球人工智能“共创、共建、共融、共治、共享、共赢”。

东浩兰生作为大会总执行单位，代表大会组委会办公室在此发布五大AI英雄帖征集，邀请各界共同参与、推动、见证WAIC的发展，具体要求如下：

戳下方观看AI英雄帖征集视频👇

👉 英雄帖一：论坛合作单位征集

面向全球邀请人工智能领域的相关企业、机构、高校等单位就大模型、生成式人工智能、AI for Science等前沿趋势和热门话题策划并承办形式多样、内容充实、嘉宾高端、成果斐然的优质论坛，引领行业科技风向标。

联系人：王蓉 女士

联系方式：18800318010

联系邮箱：[e-mail]

联系人：夏歌晨 女士

联系方式：15901838739

联系邮箱：[e-mail]

👉 英雄帖二：演讲嘉宾征集

面向全球招募政产学研各个领域的AI专家，聚焦AI学术前沿进展、产业发展现状与趋势、AI创新人才生态、伦理与治理等议题进行深度探讨，分享洞见、畅谈观点，凝聚行业共识。

联系人：何承宗 先生

联系方式：13918849043

联系邮箱：[e-mail]

👉 英雄帖三：展区镇馆之宝征集

面向全球甄选 8-10 款人形机器人、智能计算、智能终端等相关领域的高端技术与创新产品，通过对科技含量、市场前景、社会效益等多维度考量，为其搭建应用展示台，给予大会宣传曝光、投资对接等资源倾斜，同时推荐参评世界人工智能大会最高奖项SAIL奖。

联系人：沈馨 女士

联系方式：18930156002

联系邮箱：[e-mail]

👉 英雄帖四：品牌赛事活动征集

邀请AI领域国内外企业、机构、高校、开发者社区等结合人工智能某一垂直赛道，通过前沿的技术方向、公平公正的赛制、创新的挑战形式等维度策划比赛，打造人工智能领域最具影响力的AI赛事。

联系人：徐琦 先生 

联系方式：13301886886
联系邮箱：[e-mail]

👉 英雄帖五：应用体验征集

面向全球征集智能化综合应用方案，包括但不限于可视化展示类、互动体验类、数字会展类、智慧场馆类等领域具备创新性、观赏性、可落地的智能化综合应用方案，将更多智能科技元素融入大会。

联系人：周元源 先生

联系方式：13816897205

联系邮箱：[e-mail]

Tips：👇👇

以上五大“AI英雄帖”征集时间于2023年4月1日截止。

我们欢迎人工智能领域的专家学者，海内外的相关企业、机构、高校，以及热爱AI的个人及团队踊跃报名，发挥创意，一起在这个盛夏玩转AI！

扫码登录云平台3.0

查看精彩论坛回放

点击下载WAIC2023参会申请表