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2023 IOTE上海展播报| 赋能物联网千行百业,芯翼信息中低速蜂窝物联通讯SoC系列争相亮相

聚焦2023上海IOTE


2023年5月17日,为期三天的IOTE2023第十九届物联网展.上海站拉开大幕,熟悉的人从众场景又回来了。本届展会由中国物联网产业应用联盟、深圳市物联网产业协会主办,深圳市物联传媒有限公司、深圳市易信物联网络有限公司承办,以“IoT构建数字经济底座”为主题,将IoT技术引入实体经济领域,促进数字化转型和智能化升级,推进智能家居、工业互联网、智慧城市、智慧医疗等多个领域的数智化深度融合,共同推动全球经济的繁荣与进步。

 

作为5G物联网智能终端SoC厂商,芯翼信息科技(展位号3C47)受邀参加,携中速蜂窝通讯芯片Cat.1 bis XY4100 SoC、低速蜂窝通讯芯片NB-IoT XY1200 SoC系列及行业场景NB-IoT芯片XY2100S重磅亮相。


全国产Cat.1bis SoC芯片 XY4100重磅亮相

全国产Cat.1bis SoC芯片XY4100备受业内关注,现场吸引了众多业内人士的咨询和了解。XY4100是由芯翼信息科技自主研发的一款高集成度、超低功耗、高性价比的4G LTE Cat.1bis SoC芯片,采用28nm全国产工艺供应链,集成了应用子系统、通信子系统(包含单核通信处理器、基带、射频)、电源管理、存储(PSRAM和Flash)以及音频子系统(内置Audio Codec),符合3GPP Rel14 Cat.1bis 标准,并支持 WiFi Scan等功能,可广泛应用于智能支付、云喇叭、共享经济、公网对讲机、定位追踪、智能穿戴、安防监控等物联网产品。XY4100系列内置国产高性能RISC-V 64位处理器,可满足不同客户对于低成本、低功耗、高性能的需求。目前XY4100已导入多个模组合作伙伴,运营商认证也在同步进行中,预计今年下半年模组应用将进入小批量量产阶段。



XY1200荣获物联之星“创新产品”奖,公司荣登物联网企业投资价值50强

作为公司入局的核心赛道,NB-IoT SoC XY1200系列是继明星产品NB-IoT SoC XY1100后,芯翼信息科技在NB-IoT领域深耕的又一力作。芯翼信息科技第二代 NB-IoT 芯片 XY1200,在 XY1100 极致性价比和低功耗的基础上,再一次提升性能和性价比。XY1200集成射频开关及滤波器、免 32K 校准,超宽压范围(2v-5v),免校准综合测试等,凭借优异的基带设计、丰富的云协议、极低的功耗等多重优势,可应用于智能燃气表、智能水表、智能烟感、智能门磁、燃气报警器等。


在展会同期举办的2023中国物联网产业领航者峰会上,NB-IoT芯片XY1200荣登2022年度中国物联网行业创新产品榜。同时公司凭借在行业内及资本市场极强的影响力,荣登2022年度中国物联网企业投资价值50强。




物联网终端场景呈现数量多、分布广、终端大小不一、功能复杂多样的特点,物联网 SoC 芯片也从最初以连接通讯功能为主,逐渐开始承接各场景下海量终端的多样化需求。芯翼信息坚持蜂窝物联通讯 SoC 与行业场景 SoC 双战略,近年来一直潜心研发满足特定行业个性化的应用需求 SoC,推进整个产品解决方案在成本方面显著下降,加速垂直行业的规模化应用。

 

本次展会展示的又一重磅产品行业场景NB-IoT SoC XY2100S,是全球首颗公共事业行业专用 SoC 芯片,主要用于表计和烟感场景,这是业内 SoC 首次将通讯、工业级低功耗 MCU、传感器模拟前端等多种功能集成一体,进一步降低了行业智能化方案成本,可应用于智能燃气表、超声波水表、屏显应用等。

 

以芯为翼,助推物联。芯翼信息科技将继续扎根物联网行业,坚持立足5G中低速通讯、深耕行业SoC研发,持续创新以推动物联网技术的发展和应用落地,助力千行百业实现智能化升级。


现场花絮

图:国际友人现场咨询

图:媒体现场采访



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关于芯翼信息科技

芯翼信息科技是世界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业,公司在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心,在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心,在香港设有供应链中心。


公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力, 其自主研发的超高集成度、超低功耗5G NB-IoT SoC芯片XY1100已成为市场主力产品,拥有中移物联、芯讯通、天喻信息、广和通、骐俊物联、移远通信、高新兴物联、美格智能、联桥等业内主流的模组客户,广泛应用到智能表计、智能烟感、疫情防控、资产追踪等领域。同时,公司自主研发的LTE Cat.1产品创业界性能最优、功耗最低,也即将面市。公司将陆续推出多款全球首创、集成度更高功耗更低、成本更低的场景SoC芯片,更好的满足物联网行业智能终端的应用需求。


公司将继续坚持自主研发和技术创新,用更加优秀的广域物联芯片产品,进一步赋能传统行业智能化,物理世界数字化



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