产业观察丨新政推动苏州工业园区集成电路产业驶入快车道（上）
新政推动苏州工业园区
集成电路产业驶入快车道（上）
最近以来，苏州工业园区新一代信息技术产业基地——苏州国际科技园在集成电路设计领域捷报频频。毕业企业赛芯电子冲刺科创板IPO已获受理，此前，另一家毕业企业盛科网络IPO申请已过会，若上市成功，将意味着苏州国际科技园科创板上市企业数量将创下历史新高。此前，国内首屈一指的半导体晶圆检测装备供应商——长川科技AOI总部落户科技园，毕业企业晶方科技牵头组建车规半导体产业技术研究院揭牌、从事高性能模拟及混合信号芯片设计解决方案的科技园企业领慧立芯入围中国品牌创新发展工程……后疫情时代，这里的集成电路设计产业再度驶入“快车道”。
今年上半年，苏州国际科技园已收获4家科创板上市企业，其中3家属于芯片领域，占据今年上半年集成电路企业科创板上市总数的近六分之一。
事实上，这只是苏州国际科技园的庐山一面，得益于良好的产业环境和公共服务平台，已成功登陆资本市场的思瑞浦、创耀科技等行业领先企业均成长于此。目前，苏州国际科技园已形成了覆盖软件、设计、设备、材料、制造、封测等领域的全产业链布局特色。
因势利导，顺风而呼。业内人士认为，集成电路产业创新发展的根本原因，除了扎实的产业基础之外，还有不断完善的政策扶持。近日，苏州工业园区发布了《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称“集成电路新政”）。
此次出台的集成电路新政明确把目标定位于“聚焦集成电路设计、制造、封测等三项核心业务，持续优化产业结构，力争2025年集成电路产业规模突破1000亿元，为建设世界一流园区提供强大支撑”。
新政之下，有三个问题尤其值得关注，产业新政能否切实助力企业发展？园区集成电路产业发展现状如何？3年产值突破千亿的目标是否足够有底气？
01
为园区集成电路产业量身打造
作为中国领先的网络核心芯片及方案提供商，位于苏州国际科技园的雄立科技副总经理王文浩介绍，“芯片制造不仅过程复杂，而且造价十分高昂，有时仅单一的流片费用便高达数千万元，对于很多创新企业而言，压力较大。”
针对这一问题，苏州工业园区相关负责人介绍，未来五年苏州工业园区将重点“围绕第三代半导体、微机电系统等关键领域，对符合条件的企业每年给予最高1000万元补贴，对集成电路公共服务平台给予最高80%的软件采购费用补贴。”
而作为成功研发出VSPM系列SoC芯片、并实现业界领先的通信芯片研发商，苏州国际科技园科创板上市企业“创耀科技”十分重视人才的培养。对于此次集成电路新政的发布，创耀科技深感“及时”。“作为集成电路设计企业，人才是第一要素，在支持人才集聚方面，此次新政中的‘企业撷英’、‘青春园区’等人才支持政策，加大了对集成电路产业用人的支持力度，对于企业引才育才起到了积极的作用。”
在高端模拟芯片领域，苏州国际科技园培育的科创板上市企业“思瑞浦”，曾成功研发出“低压零漂移放大器TP55xx系列产品”，实现了从国产替代到局部性的创新突破，对于此次新政的发布，思瑞浦相关负责人表示，“集成电路新政一系惠企政策的发布，无疑将吸引更多的集成电路产业项目和人才落户苏州工业园区，降低企业的研发运营成本。”
除了利好大中型企业，集成电路新政对创业型企业也显得更为友好。
为保障集成电路产业健康发展，集成电路新政针对芯片的设计流程及IC设计企业在研发过程中碰到的难点和堵点，明确要求打造涵盖“EDA—IP—物理设计—流片代理—测试—人才培养”的“全链条的IC设计公共服务平台”。
数据显示，由苏州国际科技园企业——苏州中科集成电路设计中心有限公司领头打造的EDA公共服务平台，可提供全流程的设计工具租赁服务，企业只需支付较低的使用租金就可以享受专业的软件设计工具、配套资源和技术服务，现已累计服务园区企业近百家，为企业节约EDA软件费用超1.5亿美元。
“当下EDA软件服务能力有待进一步提升，包括增加软件许可证的数量，提升软件支持的制程工艺等等。”苏州工业园区科技发展有限公司企业服务部经理陈斌说：“另外，企业对国产EDA软件的需求加大，平台未来也要具备国产EDA软件的服务支持能力。测试验证资源有待进一步丰富，平台设备购置时间较早，设备老化、功能不足等问题日益凸显，性能远不能满足企业的测试需求，接下来也会结合企业需求增加测试设备的种类和数量。全链条服务功能有待进一步完善。”
陈斌和他的同事在调研中发现，大多企业对全方位的资源整合和对接服务提出了进一步需求，因此在IP服务、流片对接几个方面进一步的强化平台的服务能力十分关键。
“作为新政中的重要一环，下一步，苏州国际科技园将展开EDA平台扩容计划，增加软件许可证的数量，提升软件支持的制程工艺，同时实现国产EDA软件的服务支持能力，以此降低企业运营成本、缩短产品开发周期、吸引优质创新资源落地、加快促进产业高质量发展和产业集群的构建。”园区相关负责人介绍道。
在集成电路新政提出的“构建全链条的IC设计公共服务平台”的计划中，除了将EDA平台进行扩容之外，同样重要的还有高质量的强化人才供给计划。
据苏州工业园区相关负责人介绍，人才培养平台侧重于项目实训，一方面持续性地通过大学生实训的方式，为产业补充大量新鲜血液；另外一方面则通过对在职工程技术人员的再培养，让其突破个人发展的瓶颈，最终为本地产业培养出一批高层次的骨干人才。
总部位于苏州国际科技园的光通讯及方案提供商——乐芯科技负责人张明云表示，作为创业型企业，“全链条的IC设计公共服务平台”能够有缓解节企业由于EDA软件许可、IP购买、测试等因素带来的大额资金压力。未来，“乐芯科技也将深耕前端设计，以加速实现芯片前端设计的国产化替代。”
事实上，在多年的匠心布局下，网络通信芯片领域和高端模拟芯片以及IC设计等领域的繁荣只是苏州国际科技园产业实力的一部分，“百花齐放”或许才是对其最好的阐述。
据了解，目前在传感器领域，苏州国际科技园已经跑出了曼普拉斯、圣赛诺尔；在射频芯片领域，跑出了磐启微电子、宜确半导体；在功率器件领域，则跑出了东微半导体、华太电子、硅能半导体等一大批行业领先企业。
未完待续
▼