芯弦半导体：加速车规级电控专用芯片国产替代

当一辆汽车从面前呼啸而过，或许你很难意识到，除了轮胎的高速旋转，嵌入这辆汽车内部的某块芯片上，正同样上演着激烈的“竞速”：无数的电子信号在车载芯片上纵横交错、高速移动，在电光火石之间指挥着汽车的高速前进……

正如CPU之于计算机，汽车芯片同样是汽车必不可少的“大脑”。然而，不同于常规芯片，汽车芯片的应用场景决定了它需要更高的性能、更强的稳定性和更广泛的适应力。

正处于加速崛起阶段的国内汽车行业，亟需一批具备自主知识产权且技术过硬的芯片供应商。已经正式入驻SISPARK（苏州国际科技园），创立于2022年的芯弦（苏州）半导体有限公司（以下简称“芯弦半导体”）出现在了风口上。

△ 芯弦半导体创始人、CEO杨维

虽然是初创企业，但芯弦半导体的创始人杨维却是行业资深专家：他不间断从事汽车大小三电主控芯片、应用处理器芯片研发超过10年，作为第一发明人获得10项授权发明专利，在车规级、高可靠性、数模混合电控SoC芯片全流程研发、量产落地方面有丰富的实战经验与技术储备。

目前，专注车规级电控专用芯片及解决方案的芯弦半导体已于2022年完成三款车规SoC芯片的设计和流片，第四款车规级芯片也已于2023年4月完成流片，其中2颗芯片一次性流片成功，开始量产导入。

△ 6月6日，芯弦半导体举办入驻SISPARK（苏州国际科技园）开业典礼

作为兼具较高技术成熟度和产品落地速度的优质企业，芯弦半导体已经获得多家上市公司、产业投资方和苏州工业园区本地投资方的青睐。背靠纳芯微、三花智控、元禾重元、恒信华业、峰和资本、领军创投等知名资方，芯弦半导体目前已经完成天使轮、天使+轮和Pre-A轮融资。

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从学业到事业

毅然投身芯片行业的北大硕士

对于研究生时期就和SoC芯片打交道的杨维来说，投身芯片行业似乎是理所应当的事。2015年，踏出北大校门的杨维毅然加入华为旗下的海思半导体，参与了麒麟系列多款处理器的全流程研发。

在华为海思期间，杨维设计的电路显著提升了麒麟芯片多媒体显示系统的性能，该电路也在麒麟970之后的系列芯片中得到了保留；此外，在担任回片联调团队的负责人期间，杨维带领团队解决了21项软硬件问题，保障了麒麟960芯片顺利量产及Mate8手机按时发布。

时间来到2017年，已经在技术方面有了一定积淀的杨维离开华为海思，开始从事汽车芯片国产化的研发工作。担任技术负责人期间，杨维率领26人的研发团队刻苦攻坚，从零开始建立起符合AEC-Q100 Grade1车规芯片研发与量产平台，成功研发6款车规级主控与电源芯片，芯片被广泛应用在了不同厂商的汽车产品上，累计销售额已经超过了一个亿。

△ 芯弦半导体位于SISPARK的办公场地

在汽车芯片领域耕耘多年，杨维深刻洞察了汽车行业的发展趋势：一方面，随着国产汽车行业，特别是新能源汽车行业井喷式发展，国内汽车芯片需求迎来暴增；另一方面，目前中国汽车芯片自给率仍处在较低水平，部分核心的汽车芯片甚至处于被“卡脖子”的尴尬处境。

面对这一局面，杨维迫切想要做些什么。

2022年4月，杨维来到苏州，准备展开属于自己的商业画卷。得益于良好的营商环境和产业政策，杨维将公司总部设在了苏州工业园区的SISPARK（苏州国际科技园），创立了芯弦半导体，开始在汽车芯片领域布局。

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扎根SISPARK

芯弦半导体专注国产替代

“落地SISPARK以来，这里对初创企业成长的高效服务令人印象深刻。”提起刚到苏州工业园区时的经历，杨维记忆犹新。

2022年，按照园区亲商政策，初到苏州的杨维很快就得到了SISPARK招商人员的专业辅导和服务。“初到园区，难免人生地不熟，心理压力比较大。然而，每当我要了解关于企业落地的具体问题时，SISPARK的招商人员总能第一时间不厌其烦地及时回复我，甚至经常能在凌晨一两点收到他们发来的相关反馈，其中有一些非常具体的建议，他们身上有着如创业公司一般的拼劲。”SISPARK高效、务实的服务给杨维留下了深刻的印象。

成功入驻SISPARK之后，杨维开始全力带领芯弦半导体踏上征途。

△ 芯弦半导体部分产品应用展示

“新能源汽车有所谓‘大三电’一说，指的是电池、电机、电控，而我们芯片的主要应用场景就是电控系统。可以这么说，芯弦半导体是一家专注于汽车与能源电控专用嵌入式处理器和特色模拟芯片研发的集成电路设计企业。”谈起公司的主营业务，杨维这样介绍。

随着比亚迪、“蔚小理”等国内知名厂商的崛起，中国的新能源汽车产业已经处于世界一流水准；然而，对新能源汽车极为重要的汽车芯片却长期被国外厂商垄断，这对国内相关行业的长远发展十分不利，也是一个不得不面对的“潜在威胁”。

杨维希望为汽车芯片国产化替代做一些贡献，并据此明确芯弦半导体的业务重点：围绕电控这一主要应用场景，芯弦半导体不断推进相关芯片的开发。

当然，国产化的道路是崎岖的。首先，汽车芯片的设计难度之大、工艺要求之高超越很多其他类型的芯片。此外，随着国外厂商逐步恢复芯片供货，近两年国内芯片行业整体发展氛围不似之前那样“热情高涨”，出现了一定程度上的缓和。

更重要的挑战在于，新能源汽车属于芯片的高端应用场景，这导致客户往往对已经用惯的国外芯片更加放心，而对国产芯片产生疑虑。对此，杨维的态度是乐观的，“一开始很难，不过只要能进入这个领域的深处，长线运营，培养稳定的客户群，就有机会在很长一段时间内持续享受国产汽车的红利。”

事实上，芯弦半导体的产品在EMC抗干扰性指标（如ESD、Latchup、EFT）方面的实测数据已经满足国标最高要求；此外，依托于团队的努力和长三角完备的芯片产业链，芯弦半导体可以有效控制成本，相较国外同类型竞品形成明显优势。

△ 在汽车领域，芯弦半导体提供的高可靠DSP&MCU/Power SoC/SBC与电源驱动芯片

△ 在能源领域，芯弦半导体提供的高性能DSP处理器芯片

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SISPARK生态助力

加速芯弦半导体发展

采访中，杨维透露，“芯弦半导体刚刚完成了新一轮数千万元Pre-A轮融资，资方是行业内顶级投资方”。这距离天使轮融资完成才过去8个月。

作为一家成立刚满1年的企业，芯弦半导体已经快速完成3轮融资，下手最快的资方甚至在公司成立次月就完成了投资。而在产品及技术进展方面，芯弦半导体成立1年几乎已经完成了5款芯片的流片（2款芯片预计在2023年下半年上市）、4项发明专利、11项集成电路布图申请。

△ 芯弦半导体部分芯片展示

可以说芯弦半导体已成长为国内极少数可以实现“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的企业之一。

这样的发展速度不可谓不快，尤其是在芯片这种高度依赖经年累月的经验、资源储备，人才和资金持续投入的关键产业。

对此，杨维坦言，“芯弦半导体发展具备了‘天时、地利、人和’多重要素。”其中，国内汽车行业崛起、芯片自主可控共识等“天时”自不必多言。在“地利”、“人和”方面，杨维则倍加推崇苏州工业园区所带来的“助力”。

△ 芯弦半导体所在的SISPARK旗下载体——人工智能产业园

“这里地处长三角经济带的核心区域，也是我国集成电路产业最重要的集聚区。”对一家芯片行业初创企业来说，有完备的产业上下游支持相当重要。苏州工业园区一方面紧邻上海，另一方面其自身也已形成涵盖“设计-制造-封测”、专用设备和材料的完整集成电路产业链，“足不出户就可以找到理想的合作伙伴，效率提高很多”。杨维表示，芯弦半导体已经在苏州工业园区找到了不少客户，贡献的收入是公司营收的重要组成部分。

作为“工程师密集型”行业，芯片企业尤为需要的另一关键要素便是专业技术型人才，而这也正是苏州工业园区的另一优势所在。首先良好的人居及营商环境，源源不断地吸引着大量人才。其次，这里大量的集成电路企业也提供了人才进阶为专家的宝贵土壤。对于未来的发展，杨维信心满满：“接下来，我们将有更多的产品落地，营收也会快速增长，预计到明年可以实现3000万左右的营业收入。预计再用四到五年的时间，我们有信心争取实现公司上市的发展跨越。”

编辑：黄玥

校对：田硕勋

审核：肖楠