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拆解报告:BOSE SOUNDSPORT FREE

我爱音频网 我爱音频网 2019-07-12


----- 我爱音频网拆解报告 第112篇 -----


真无线TWS耳机已经成为了不管是新兴智能数码还是传统耳机音箱厂商都必争的领域。


真无线耳机广泛的应用场景以及合理的续航时间令其拥有非常可观的市场前景,所谓真无线耳机目前的定义是分离式腔体的无线耳机产品,这不仅考验品牌在芯片集成度、单元调校以及无线传输稳定性方面的能力,同时也是老牌厂商展示其核心技术储备的机会。


作为降噪领域的老牌大厂BOSE也推出了TWS蓝牙耳机,这款耳机在腔体、扬声器构造上是否有过人之处,下面就通过我爱音频网为大家带来拆解。


一、BOSE SOUNDSPORT FREE开箱

这款Bose耳机的包装盒以纯白色为背景,大比例的耳机图案使之更有视觉冲击力,logo和大多数品牌不同的是放在了左下角,在logo旁边是产品型号SOUNDSPORT FREE,马上让人联想到这可能是一款运动耳机。


包装正中央硕大的耳机背盖的木纹非常吸引眼球,看到它仿佛置身于室内运动场。

 

这款BOSE SOUNDSPORT FREE支持蓝牙连接,并且通过了MFi认证,这从产品包装背后可以看到。

 

从底部的标签可以看到,这款耳机在中国制造。

打开包装,看到一幅运动场景,我爱音频网觉得,这可以联想到即使是起跑这一加速度非常高的激烈运动也能保持耳机的稳定佩戴。

 

包装内的所有物品,包括有两幅鲨鱼鳍耳挂,一根USB充电线,一份说明书和保修卡。


Micro USB充电线。


BOSE SOUNDSPORT FREE的耳机充电盒像是一个眼镜盒,拿上手感觉相当小巧,手感很好。


充电盒的背面也是同样的颜色。

 

有五个电量指示灯,大约每盏灯表示20%的电量。

 

背后是转轴和Micro USB充电接口。


耳机充电盒上的型号为:423729,额定容量530mAh。输入:5Vdc 0.8A,输出5Vdc 0.1A X2。


通过了UL、CE等认证。

 

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001进行充电测试。

 

打开盖子,两个耳机犹如车轮一般躺在充电仓内。


左右两边耳机分别有充电状态指示灯。


耳机的充电舱位,触点每边有4个,并且有两颗磁铁辅助定位。


二、BOSE SOUNDSPORT FREE 拆解

开始拆解耳机充电盒,要先断开LED指示灯副板的连接排线。

拆解出耳机盒,可以看到主板和电池。

检测盒子开启状态的开关。

深色透明指示灯导光条。

LED电量指示灯小板,每颗LED指示灯都有黑色海绵遮光。

LED小板背面特写。 

充电触点小板部分,在耳机舱位的背后还用了磁铁来辅助定位。


耳机充电盒内的电池来自GP深圳金山电池有限公司,容量790mAh。 

电池上的保护电路,做工很好,并具有温度检测。

Micro USB充电接口小板,导线连接处有防水胶。USB插座边缘有一圈透明的橡胶用来防水。

耳机充电盒内主板正面特写,有多个电容被防水胶保护,LED灯上有遮光黑色海绵。 

主板背面特写。

其中一边耳机的充电指示灯,表示耳机的充电状态,上方是升压电感,电感左侧为升压芯片,将内置电池升压为耳机充电。 

TI德州仪器 BQ24040 线性锂离子电池充电IC,输入耐压30V,带有过压保护功能。

丝印GT 30A 719 作用不详。

TI德州仪器 TPS2553可调节限流配电开关,左侧小芯片是升压IC。


丝印KE 7KF的IC。

TI德州仪器 TLV70433 LDO稳压器,24V耐压,超低静态电流,3.3V输出。 

丝印SAU 200 超低电流消耗和低压差CMOS电压调节器。

TI德州仪器 TPD2E2U06 ESD芯片。

Weltrend伟诠 WT51F116 具备ADC 功能之 1T 8052 微控制器,负责电量指示等功能。

TI德州仪器 TUSB2036 USB全速集线器,是一款具有可选串行 EEPROM 接口的 2/3 端口 12Mbps USB 全速集线器。 

接下来开始拆解耳机部分。

两边的按键各不相同。

这边是耳机的泄压孔和麦克风孔。

耳机内侧的泄压孔。 

耳机导管处除了标明了耳机的左右之外,还可以看到这款耳机支持IPX4的防水等级。

耳机导管为椭圆形,更加符合耳道形状。

耳机这边中间是四个充电触点,两边是用于磁吸的金属材质。

耳机状态指示灯。

拆开耳机木纹外观的后盖,可以直接就看到主板。 两片盖板为塑料材质,内侧涂有橙色木纹装饰漆,整体做工非常精细。

四周有防水胶保护,保证IPX4防水效果。

板载蓝牙天线,这边的PCB上还有BOSE的logo。

丝印PF,ESD芯片。 

丝印FA的IC。

丝印447//3959//1733,苹果MFI认证芯片。

TI德州仪器 CSD85302L 20V 双路 N 沟道 NexFET 功率 MOSFET。

WINBOND华邦电子 Q64FWY 低电压闪存芯片,用于存储品牌信息等。

据我爱音频网拆解,左右两边耳机都采用了Qualcomm高通CSR8670真无线蓝牙音频方案。

Qualcomm CSR8670的双核架构包括一个应用程序处理器、一个超低功耗Kalimba DSP,以及嵌入式闪存,使得CSR8670能够提供非常灵活的解决方案,实现产品的高度差异化。

增强的Kalimba DSP协处理器在接收数据时能够同时进行各种信号处理功能,接收方式可以使以下任意一种:无线、数字或模拟音频流。

CSR全套的CSR8600产品系列设置工具,以及用于基于CSR8670产品设计的音频开发套件(ADK)能够帮助生产商开发高度差异化的、功能丰富的,以及用于无线或有线消费音频应用的解决方案,而无需花费大量的精力进行软件和硬件开发。

往期拆解中我们了解到,采用了Qualcomm高通 芯片的耳机产品还有OPPO 首款TWS真无线蓝牙耳机 O-Free疯米FUNCL AI TWS真无线蓝牙耳机小问智能耳机Ticpod SoloMotorola摩托罗拉 Verve Ones+JBL Free 真无线TWS耳机QCY Q29 TWS真无线蓝牙耳机BRAGI The Headphone TWS蓝牙耳机网易零感蓝牙耳机Sony索尼WF-1000X“降噪豆”真无线降噪耳机


固定在主板上的这四个针脚接触到耳机充电触点。


耳机外壳上的充电触点。

左侧耳机主板背面,有微动开关和电池 

LED状态指示灯,周围一圈黑色遮光罩。板载蓝牙天线背面是空的,不影响电磁波发散。

黑色塑料模块与耳机外壳之间固定着耳机按键微动开关副板,下方的两个圆孔为麦克风拾音孔,左侧拾音孔下方乳白色圆点是指示灯的导光柱。

两个麦克风,在硅胶套的保护下。 

这两颗麦克风是MEMS贴片硅麦,左侧上方是LED指示灯。

卸下电池后,可以看到这块主板上有不少测试点。

BOSE SOUNDSPORT FREE采用的是德国VARTA瓦尔塔纽扣锂电池。

据我爱音频网拆解,BOSE SOUNDSPORT FREE采用的是动圈式扬声器单元,尺寸较大。

拆解全家福。


三、我爱音频网拆解总结


1、BOSE SOUNDSPORT FREE 采用大动圈单元,能够比一般耳机带来更好的音质;

2、它是一款运动耳机,除了可以佩戴稳固之外还支持IPX4防水,通过拆解也发现它做了充足的防水保护,可以让用户更加随心地运动;

3、采用Qualcomm高通CSR8670真无线蓝牙音频方案,可以带来更好的蓝牙连接稳定性,另外还通过了MFi认证。


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