我爱音频网在主办的「2019(春季)中国蓝牙耳机产业高峰论坛」高峰论坛上邀请了音频产业专家和资深从业人员对音频技术进行全方面分析与讲解,共同探讨蓝牙音频大放异彩的市场环境下,如何抓住机遇,抢占市场先机。
上一期我们邀请了NUANCE 纽昂司通讯的林建邦,为我们分享《智能耳机语音技术及应用》、1MORE 万魔耳机林柏青,《从无线AI到科技时尚 1MORE耳机品牌升级路》。
本期我们邀请微源半导体总经理戴兴科先生来和我们聊聊《耳机及充电仓设计探讨》。
LowpowerSemi 微源半导体股份有限公司
总经理 戴兴科先生
演讲主题:《耳机及充电仓设计探讨》
首先,戴兴科先生从目前耳机与耳机仓碰到的各种痛点分析了原因,并提出了微源半导体的解决方案,并且提到了过压过流保护LP5305和LP5301在上面的保护作用(能让水气都能识别),LP28014是一款内置OVP的充电芯片,让产品能够扛住30V以上的冲击不受损坏,LPA4722/LPA4732重点解决了头戴式耳机高质量音质与大功率的需求。
其次,重点阐述了TWS耳机和耳机仓的电源解决方案,针对TWS耳机端的充电应用需求,微源推出了LP4059,这是一款不耗电的充电芯片,能够解决TWS耳机充满电入仓后不再耗充电仓的任何电量(小于1 uA),同样能解决低电触发自动充电和充满100%电量的问题,采用DFN2x2超小封装,轻松放入耳机的PCB。
另外,戴兴科先生阐述了无线充TWS上专用芯片LP4058,这是一个无外围支持30V输入的锂电充电芯片,将在TWS无线充上得到广泛应用。微源也重点发布了其在TWS充电仓上的布局与新产品,LP78074是一款五合一(充电、放电、负载检测、独立状态输出、控制)的单芯片解决方案,支持高压输入、双耳独立检测等实用功能,将外围降至极致。
最后,提到微源发布了其在大功率音频功放上的新产品-LPA2101,一款支持16V电源输入,输出高达30W功率的防破音ClassD/ClassAB切换的功放,并且放入在ESOP8的封装中,无外围器件,极好的EMI专利设计,让您的音响应用非常方便。
欢迎各位使用微源的产品,微源可以提供免费的样品与测试评估板,本地化的技术支持,如需进一步支持,请联系本地业务或邮件:marketing@lowpowersemi.com获取Support。
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