5款内置高通QCC3026芯片TWS蓝牙耳机深度解析

此前高通以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购，这笔交易将帮助高通进一步拓展手机业务之外的领域，包括蓝牙音频、物联网和汽车领域。

高通吸收CSR团队后，在无线蓝牙音频领域积累了大量相关技术，在解决低功耗、连接稳定性、主动降噪以及语音唤醒等拥有诸多技术储备。其中QCC、CSR系列芯片被行业广泛采用，aptX、aptX HD高分辨率无线音频技术更是深入人心。

高通基于芯片、技术软硬结合，首先提出TWS真无线蓝牙耳机理念，为大家带来了多款前瞻性产品，其中涵盖了各大品牌的TWS耳机、脖挂式蓝牙耳机、以及头戴式主动降噪蓝牙耳机。

除此之外，高通将蓝牙无线音频与自家骁龙处理器平台打通，深度结合，在音质、连接稳定性、低功耗、智能配对等方面，给用户带来了更好的使用体验。

去年高通发布最新TWS蓝牙解决方案，QCC3026以来，我爱音频网便持续关注，随着陆续分析了酷狗X5、疯米FUNCL AI、OPPO O-Free以及漫步者TWS5、Libratone小鸟 track air等TWS真无线蓝牙耳机，我爱音频网发现，上述产品都搭载的是来自高通的QCC3026。由此首批搭载QCC3026芯片的蓝牙耳机也都渐渐浮出了水面。

EDIFIER漫步者

EDIFIER漫步者 TWS5

主控：高通QCC3026

编辑点评：

这款耳机搭载高通最新款Qualcomm高通 QCC3026芯片， 带来了出色的音质。耳机配备的蓝牙5.0技术与性能出众的LDS镭雕天线，带来了优秀的连接性能。采用了饱满的声腔设计，支持aptX音频解码，带来了优秀音效。

FUNCL疯米

疯米FUNCL AI

主控：高通QCC3026

编辑点评：

疯米FUNCL AI采用的是Qualcomm高通 QCC3026芯片 ，支持蓝牙 5.0、DSP 低音优化算法和 cVc 8.0 双耳通话降噪，并且延迟最低可达60ms，可以更加畅快地玩游戏。采用了5.5mm 石墨烯振膜，搭配气压平衡腔体设计，带来更加清晰的人声和有力度的低音。耳机背后使用更先进的滑动触控操作，能更好地使用AI智能语音功能的互动操作。

KUGOU酷狗

酷狗X5

主控：高通QCC3026

编辑点评：

充电盒采用喷砂材质的金属外壳，富有质感。酷狗音乐X5真无线蓝牙耳机内置 Qualcomm高通 QCC3026蓝牙音频芯片，支持蓝牙5.0、双耳主耳机和从耳机智能切换。采用纽扣型锂电池，带有电池保护芯片，在使用上更安全。

Libratone小鸟 

Libratone小鸟 track air

主控：高通QCC3026

编辑点评：

舒适的佩戴感，红点设计奖认可的精致外观。加上8小时的续航，IPX4的防水、无线充电的耳机盒，同时音质在小编听过的TWS真无线耳机里面来说也算是上等水平。小鸟的首款TWS真无线耳机算是交上一张不错的答卷。而采用的QCC3026方案不仅做到了极低的功耗，在兼容性方面也可圈可点。

OPPO

OPPO O-FREE

主控：高通QCC3026

编辑点评：

采用Qualcomm最新的QCC3026蓝牙音频芯片，主打低功耗和低延迟，有效提升蓝牙耳机的持续使用时间。配合OPPO手机使用，配对方便，并且会有弹窗可以直观地看见耳机和充电盒的剩余电量。采用大动圈液晶塑料振膜，配合专门设计的低音导管结构，可以带来高密度的声音和强劲的低音效果。

QCC3026介绍

借助增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声技术，QCC3026 能够以更低价格提供强劲的性能和低功耗。

全新 SoC 的优势包括：

真正无线的聆听体验。

-增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接，包括手机和耳塞之间，以及左右耳塞之间，这对通话和听音乐而言至关重要。

-轻松的配对体验和耳塞之间均衡的功率分配，可以支持更低的整体功耗和更持久的使用时间。

-Qualcomm® aptX™ 音频技术具有已经证实且一致的高品质蓝牙音频。

针对数字助手应用程序就绪，通过按键激活的语音服务，向手机传输音频流和语音控制功能并执行命令。

-Qualcomm® cVc™降噪技术支持背景噪音和回声抑制，可以营造更安静且更无缝的用户体验。

-已经全面测试的 Qualcomm TrueWireless 立体声应用可以被立即部署在 SoC 上，从而支持更广泛的功能，并且可以对这些功能进行简便地配置或定制。

总体来说QCC3026与同系列的QCC3020，参数十分相似，但是在封装方式上面QCC3026使用的是WLCSP，而3020采用的是VFBGA。

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6月21日 周五 我在深圳等你 

部分参展介绍：

A区（已抢空）

大象声科（展位号：A01），金坤磁铁（展位号：A02），魔晶MEMS硅麦克风（展位号：A03），海德声科（展位号：A04），芯智汇（展位号：A05），韶音科技（展位号：A07），启航电子（展位号：A08），顺芯半导体（展位号：A09），艾为电子（展位号：A10）；

B区（少量展位待认领）

美格信（展位号：B01），思必驰（展位号：B02），云希谷（展位号：B06），零秒科技（展位号：B11）快来把握海量曝光机会！

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