小米、Anker、FIIL、QCY都在用，8款内置瑞昱方案TWS耳机拆解汇总

作为在声卡和其它多媒体以及无线芯片领域拥有巨大体量的REALTEK瑞昱，也在2018年快速进入TWS真无线蓝牙耳机这个白热化的市场，带来了Realtek瑞昱RTL8763B。

这个方案可以支持最新的蓝牙5.0，内置音频解码器，支持高达24bit/192kHz的Hi-Res规格音频播放。

这颗芯片上市后被广泛认可，据我爱音频网拆解得知，小米、Anker、FIIL、QCY、红米、魔宴、LEANTS乐蚁、PIHEN品恒等能厂商均采用了瑞昱TWS蓝牙耳机解决方案。

今年Computex2019瑞昱也推出了升级版TWS蓝牙耳机方案Realtek瑞昱RTL8773B，支持主动降噪、蓝牙5.0。

下面，我们来一起看看有哪些TWS耳机充电盒采用了Realtek瑞昱解决方案，文章顺序按照品牌英文名由A到Z的规则排列。

友情提示：文中的蓝色小标题和图片都可以点击进入拆解报告噢😊

ANKER

主控芯片：Realtek瑞昱 RTL8763BFR

蓝牙版本：5.0

编辑点评：

通过拆解可以看到，Anker Soundcore LIBERTY AIR耳机充电盒采用光滑的白色塑料材质，圆滑的造型，耳机方面采用pods的设计语言，入耳式设计。

Anker Soundcore LIBERTY AIR耳机采用Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片，支持AI唤醒，内置电池以及充电盒内置电池都带有保护电路，保证使用安全。

Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片。这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。

Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范，支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6, SPP 1.2 和 PBAP 1.0。

FIIL

主控芯片：Realtek瑞昱 RTL8763BFR

蓝牙版本：5.0

编辑点评：

FIIL T1真无线入耳式TWS蓝牙耳机在做工方面，采用多种充满质感的黑色塑料搭配，更显得时尚个性，内置Realtek瑞昱 RTL8763BFR 蓝牙芯片，支持蓝牙5.0，低功耗，带来更长的续航时间，耳机腔体单独做了封闭处理，可以避免杂音的产生。

Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片。这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范，支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6, SPP 1.2 和 PBAP 1.0。

MI小米

主控芯片：RealTek RTL8763BFR

蓝牙版本：5.0

编辑点评：

小米Airdots 在极小的体积内部采用了触摸无按键操作，方便使用，只需要触摸即可完成操作。

199的售价下，依然保持严谨的做工，独立的蓝牙天线保证信号强度，壳体内部采用热熔固定，经久耐用，电池均加装保护板，增加一道安全防线。

采用RealTek RTL8763BFR低功耗蓝牙5.0双模芯片，确保使用品质和连接质量，并且支持小爱同学智能语音系统。

据我爱音频网拆解，小米蓝牙耳机AirDots青春版采用Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片。这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。

Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范，支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6, SPP 1.2 和 PBAP 1.0。

PIHEN品恒

主控芯片：Realtek瑞昱 RTL8763BFR

蓝牙版本：5.0

编辑点评：

PIHEN品恒 G5真无线蓝牙耳机外壳的形状设计独特，具有时尚感，增加了麦克风的收音孔以及蓝牙天线处的打孔可以提升收音效果等等。

内置 Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片 ，能够带来高性价比并且支持蓝牙5.0的高性能TWS真无线蓝牙耳机产品，耳机充电盒和耳机内置电池都做了保护电路，能够保证使用安全。

据我爱音频网拆解，这款耳机采用Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片。这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。

Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范，支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6, SPP 1.2 和 PBAP 1.0。

QCY

主控芯片：RealTek RTL8763BFR

蓝牙版本：5.0

编辑点评：

据我爱音频网拆解，QCY T1青春版采用 REALTEK瑞昱 RTL8763B蓝牙5.0 TWS真无线方案，支持蓝牙5.0，支持HFP 1.7、HSP 1.2、A2DP 1.3、AVRDP 1.6、SPP 1.2、PDAP 1.0，具有双耳通话功能。

REALTEK瑞昱 RTL8763B具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。

Redmi红米

主控芯片：RealTek RTL8763BFR

蓝牙版本：5.0

编辑点评：

Redmi红米 AirDots这款TWS真无线耳机具有很高的性价比，耳机电池均加装保护板，增加一道安全防线，采用RealTek RTL8763BFR低功耗蓝牙5.0双模芯片，确保使用品质和连接质量，并且这颗芯片可以支持双耳通话功能。

REALTEK瑞昱RTL8763BFR，这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范，支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6, SPP 1.2 和 PBAP 1.0，具有双耳通话功能。

RTL8763BFR具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。

Sabbat魔宴

主控芯片：REALTEK瑞昱RTL8763B

蓝牙版本：5.0

编辑点评：

Sabbat魔宴X12 Pro采用REALTEK瑞昱RTL8763B蓝牙5.0TWS真无线方案，在具有支持蓝牙5.0的高性能的基础上集成了电源管理系统和音频处理器，进一步节省耳机主板的空间。

采用大尺寸羊毛纸盆的动圈扬声器，可以增强耳机在微小音量方面的表现，更好地展现柔和的音乐的效果，耳机采用多种不同风格的配色方案，增强时尚感。

据我爱音频网拆解，Sabbat魔宴X12 Pro采用REALTEK瑞昱RTL8763B蓝牙5.0TWS真无线方案，支持蓝牙5.0，支持HFP 1.7、HSP 1.2、A2DP 1.3、AVRDP 1.6、SPP 1.2、PDAP 1.0，具有双耳通话功能。RTL8763B具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。

LEANTS乐蚁

主控芯片：Realtek瑞昱 RTL8763BFR

蓝牙版本：5.0

编辑点评：

LEANTS乐蚁耳机充电盒以及耳机背盖都采用了具有金属质感的处理，无论是摸起来还是看起来都非常有质感，耳机背后的按键采用了巧妙的设计，保持后盖的整体性，内置Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙芯片，支持蓝牙5.0。

Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片。这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范，支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6, SPP 1.2 和 PBAP 1.0。

我爱音频网总结

除了文章介绍的已经被大量知名厂商采用的Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片外，瑞昱也在Computex2019更是推出了升级版TWS蓝牙耳机方案Realtek瑞昱RTL8773B，支持主动降噪、蓝牙5.0。

发展到2019年中期的现在，普通的TWS蓝牙芯片已经不足以满足市场的需求，越来越多的消费者的和品牌厂商都开始追求更好的使用体验，瑞昱一直在前进，我爱音频网十分期待瑞昱这颗集成主动降噪的TWS蓝牙芯片的表现，也将持续关注为大家带来第一手的资料报道。

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6月21日 周五 我在深圳等你 

部分参展介绍：

A区（已抢空）

B区（已抢空）

美格信（展位号：B01），思必驰（展位号：B02），声智科技（展位号：B03），泰尔实验室（展位号：B05），云希谷（展位号：B06），kikaGO.AI(展位号：B07），腾腾高科（展位号：B08），微纳感知（展位号：B09），紫光展锐（展位号：B10），零秒科技（展位号：B11）；

C区（少量展位待认领）

超聚电池（展位号：C01），麦丰半导体（展位号：C02），WILlSEMI韦尔半导体（展位号：C03），耐能人工智能（展位号：C04），芯联锐科技（展位号：C05），君正（展位号:C06）,创新微源（展位号：C07）

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