耐能人工智能将参加 「2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛」并进行演讲分享。
深圳市耐能人工智能有限公司,市场总监,龙泉先生
演讲主题:《引领终端AI》
耐能(Kneron)于2015年创立于美国圣地亚哥,是终端人工智能解决方案领导厂商,提供软硬件结合的解决方案,包括终端设备专用的神经网络处理器(Neural Processing Unit,NPU)以及各种图像识别软件。耐能目前已在圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海设立办公室,并拥有全球客户和合作伙伴。
耐能于2017年11月完成A轮融资,投资者包括阿里巴巴创业者基金(Alibaba Entrepreneurs Fund)、中华开发资本国际(CDIB)、奇景光电(Himax Technologies, Inc.)、高通(Qualcomm)、中科创达(Thundersoft)、红杉资本(Sequoia Capital) 的子基金Cloudatlas,以及创业邦。2018年5月31日,耐能完成由李嘉诚旗下维港投资(Horizons Ventures)领投的A+轮融资。截至目前,耐能获得的融资金额累计超过3300万美元。
龙泉先生为耐能市场总监,曾任UT斯达康研发工程师,产品经理、市场总监,以及uSens市场总监、华南区负责人,拥有IoT、AI行业多年跨研发、产品、市场、销售等关键岗位工作经验。
活动信息
活动名称:
2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛
活动日期:
2019年6月21日(周五) 10:00- 17:00
活动地点:
深圳市南山区科兴科学园B栋4单元会议中心3楼
部分参展介绍:
A区(已抢空)
大象声科(展位号:A01),金坤磁铁(展位号:A02),魔晶MEMS硅麦克风(展位号:A03),海德声科(展位号:A04),芯智汇(展位号:A05),科大讯飞(展位号:A06),韶音科技(展位号:A07),启航电子(展位号:A08),顺芯半导体(展位号:A09),艾为电子(展位号:A10);微测检测(A11);
B区(已抢空)
美格信(展位号:B01),思必驰(展位号:B02),声智科技(展位号:B03),泰尔实验室(展位号:B05),云希谷(展位号:B06),kikaGO.AI(展位号:B07),腾腾高科(展位号:B08),微纳感知(展位号:B09),零秒科技(展位号:B11);
C区(少量展位待认领)
超聚电池(展位号:C01),联通(展位号:C02),WILlSEMI韦尔半导体(展位号:C03),耐能人工智能(展位号:C04),芯联锐科技(展位号:C05),君正(展位号:C06),创新微源(展位号:C07),米唐科技(展位号:C09),思远半导体(展位号:C11)
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