我们拆解了一款30秒就能组装好的TWS蓝牙耳机
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-----我爱音频网拆解报告第254篇-----
今天我爱音频网要和大家分享一款包装都还没有的真无线耳机，但是由于其结构非常有意思，我们觉得对它进行深度研究，在开始拆解之前大家先来一起看看它是如何组装起来的～
30秒免焊接免工具快速组装，颠覆目前TWS行业传统做法，这款TWS耳机还有什么秘密？
请跟着我爱音频网的拆解，一览ROWCING TWS耳机内部的设计，内部的做工，内部搭载的元器件，并一探其免焊接的秘密。
一、ROWCING TWS耳机 开箱
ROWCING TWS耳机的充电仓采用翻盖式设计，内侧颜色与品牌LOGO的颜色相近。
充电仓中间靠下位置的“Rowcing”工厂名称和工厂LOGO特写。
Type-C充电接口位于充电仓一侧。
充电仓内侧底部有四个电量指示灯和两个耳机充电指示灯。
充电仓耳机座仓充电顶针特写。
耳机在充电仓内的状态。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001 对ROWCING TWS耳机进行有线充电测试，输入端充电电压：5.037V，充电电流：0.570A。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对ROWCING TWS耳机进行无线充电测试，输出端充电电压：5.0801V，充电电流：0.6290A。
充电仓与耳机重量：66.5g。
充电仓重量：56.4g。
左右耳机重量：10.3g。
二、ROWCING TWS耳机 拆解
首先来拆解充电仓，主板的整体设计风格在走APPLE习惯的黑板风格。
充电仓主板尽可能的在实现免焊接工艺，电池电源接口采取了接插件的方式，方便生产的直通率。
耳机座仓内侧用了四颗磁铁吸附固定耳机，左右各两颗，比起单磁铁的稳定性更好。
ROWCING TWS耳机支持无线充电，无线充电模组采用了双线线圈，充电电流更大。
充电顶针也是采用了接插头的方式。
背面的焊点饱满。
Typc-C接口和金属装饰件，在AirPods里和一些高级耳机里都可以看到它的身影。
充电仓电池特写，CEL赛尔652540，3.7V，650mAh，2.4Wh。
电池保护芯片来自精工。
无线充电的隔离背板和充电仓主板背面。
适合大电流充电的双线充电线圈。
四颗充电仓电源电量指示LED灯。
充电仓主板的MCU，厂家写了自己的软件控制程序在里面，右下方有ROWCING工厂名称。
钰泰ETA9697升压芯片。
钰泰ETA9697采用ESOP8封装，是一个超低功耗的双通道PMU：集成了独立的16V耐压的线性充电器和5V同步升压变换器。其低功耗的5V升压变换器可支持高达5V-0.4A的输出能力，且可以通过对ENBST引脚置低电平，可实现彻底关闭输出。
劲芯微CV8013N无线充电接收器SoC芯片，最高输入电压可达20V，最大输出电流可达1A以上。
据我爱音频网拆解了解到，Dacom大康K6H TWS真无线蓝牙耳机也采用了劲芯微无线充电接收器SoC芯片。
劲芯微CV8013N信息图。
主板一侧的两颗LED，主要是显示耳机在充电时的状态。
耳机腔体特写，采用了冰淇淋式的撞色设计。
耳机底部的主麦克风孔，采用了金属防护网，显得颇有质感。
降噪麦克风孔采用了一样的设计。
耳机内侧充电触点特写。
耳机内侧泄气孔特写，可以在现有的结构基础上进一步优化音质体验。
出音孔特写，也采用了不锈钢的放射状饰件。
耳机主体的拆解全家福，可以看到电池是全裸的，这样对结构的设计要求较高，同时在某种程度上极大的提升了生产效率。
耳机腔体内侧的FPC天线和触摸感应器，都做了抗氧化处理。
耳机电池来自金山工业GP1258-05N，3.6V，0.19Wh，53mAh，4.2V。
耳机主板正面特写，非常紧凑。
耳机腔体底部的麦克风导音设计。
电池的整个固定结构腔体，非常紧凑，也很巧思。
耳机喇叭主体采用软板连接。
软板设计特写，有左右耳标识，有Rowcing工厂名称。
磁铁在这里做了绝缘处理。
喇叭也是采用了软板的方式，组装过程中免除了生产线的焊接步骤。
扬声器尺寸，接近6mm。
XB6366D，赛芯微DFN2x2 锂电保护IC，广泛应用于TWS，电池保护板等产品。
耳机主板与一元硬币的尺寸对比，看得出这个主板设计比较小巧。
耳机主板背面，有高通的蓝牙芯片和两颗MEMS硅麦。
镭雕836ADC的MEMS硅麦来自Knowles楼氏电子。
楼氏电子的智能麦克风系列——IA610，可以肯定，这将是一款人工智能语音的真无线耳机，采用这样一颗麦克风实现低功耗语音处理将带来更长时间的智能语音体验。
据了解这是目前世界上第一款带有嵌入式数字信号处理器（DSP)的麦克风。与此同时，Knowles楼氏电子IA610首创地将高性能MEMS麦克风与高性能DSP相结合，封装为单一器件，造就了一个灵活的、高集成度的和高性能的平台，也受到了需要独特智能音频功能的终端厂商的关注，如OPPO Find X
、vivo NEX均在手机上采用了这颗麦克风。这种集成DSP的MEMS麦克风，其中一个亮点就是可以做到一直在线的语音唤醒的特性，并且它的功耗非常的低。
蓝牙芯片旁边的这颗镭雕S2306 7919的MEMS硅麦同样来自楼氏，与IA610搭成了一对降噪组合，通过软件算法实现降噪。
耳机主板的三颗顶针，分别连接触摸感应器和天线。
丝印Z7CLW 1921 的存储器。
耳机主板采用了手机主板常用的贴片插座。
耳机搭载高通QCC3020蓝牙音频SoC。
QCC3020是一款低功耗的蓝牙音频SOC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，最高可达48KHz的采样频率，解锁音乐的更多细节。除此之外，还支持第八代CVC通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。
据我爱音频网拆解了解到，BOSE、JBL、SONY、小鸟、vivo等许多品牌的音频产品都采用了高通的方案。
高通QCC3020信息图。
拆解全家福。
我爱音频网总结
ROWCING TWS耳机是一款支持双麦克风降噪的人工智能语音真无线耳机，它支持语控始终在线，支持iOS、安卓、Windows全平台的语音唤醒和语音控制。
同时ROWCING TWS耳机采用免焊接连接方式，耳机主板采用了手机主板常用的贴片插座，可以保障量产的稳定性和直通率，为高端耳机实现自动化生产线向前迈进了一大步。
ROWCING TWS耳机耳机采用高通3020主控芯片+两颗楼氏麦克风来实现人工智能语音和通话降噪，这是目前市场上少见的做法，这样能够有效降低一定成本的同时，还实现了极低的功耗，几乎榨干了高通3020和楼氏IA610的所有潜能，也实现了更高一级芯片标配的越级性能体验。
欢迎小伙伴们留言讨论，你觉得这款耳机的结构设计怎么样？TWS耳机市场的变化与进步，需要我们共同努力
让我们奔跑着前往2020！
2020（春季）亚洲蓝牙耳机展
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