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国内厂商成功破解苹果AirPods Pro压力感应传感器!

我爱音频网 我爱音频网 2020-10-24

火爆抢展位,请联系:info@52audio.com


2019年10月29日凌晨,苹果静悄悄的发布了自家第3代真无线耳机AirPods Pro,我爱音频网整个朋友圈都炸开了锅,这款目前全球最受关注的真无线耳机采用入耳式设计,耳机本体及充电盒十分小巧,具有主动降噪、环境音增强等音频技术,同时支持无线充、快速充电等功能。


此前我爱音频网已经针对AirPods Pro最新技术进行深度研究分析,请参考:


1、拆解报告:苹果AirPods Pro国行版

2、苹果AirPods Pro推动TWS耳机产业爆发,16家原厂推出49款主控芯片
3、苹果AirPods Pro带动纽扣锂电池需求量爆发,13家电池厂商受益
4、带你走进苹果AirPods Pro骨传导技术的前世今生
5、苹果AirPods Pro引领TWS降噪耳机潮流,这几颗降噪芯片值得重点关注

6、AirPods Pro卖脱销了?一起来看看苹果全套耳机拆解


今天我们来和大家一起聊聊AirPods Pro上一个全新的使用体验,压力感应,苹果AirPods Pro 压力传感器主要功能为音乐的播放暂停以及上一曲下一曲控制,降噪模式的打开与关闭,丰富了人机交互的方式。


苹果AirPods Pro实现压力感应的原理是通过检测Airpods pro表面形变,对应电特性参数在电路中放大信号,严谨的电特性与压力曲线标定算法来实现压力值的读取,设定压力的阀值,以及实现音乐的控制,人机交互的各种控制。


AirPods Pro的这一压力感应设计,给用户带来了很好的使用体验感受,除了苹果,这一优秀的设计如果能够应用在更多的TWS耳机产品上就太好啦~


据我爱音频网了解,目前在国内市场上已经出现了压力感应传感器的产品,在进入今天的正文之前,我们先一起来看一个视频演示。



视频中看到的这款产品是国内厂商微聚芯,联合中国科学院深圳先进技术研究院、钛深科技深度合作研发设计出的新一代压力传感器VM1102IS,专门应对TWS耳机市场需求。


目前这款离电压力传感器产品能够通过质量管理体系符合GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理认证体系,已在中国与美国等地申请专利。


VM1102IS压力传感器外观图:

VM1102IS压力传感器原理:

VM1102IS压力传感器特点:

  • 工作电压  2.4V ~ 3.3V,待机时典型值为 0uA,工作功耗小于2uA;

  • 支持压力感应自适应调整算法;

  • 高灵敏度、 高分辨率、 高信噪比压力传感;

  • 压力范围( mmHg) : 0-250;

  • 最低触发压力: < 5mmHg;

  • 分辨率: < 1mmHg;

  • 信噪比:4000:1;

  • 响应时间: 毫秒级;

  • 线性度: > 97%;

  • 重复性: > 95%;

  • 适用表面:平面/曲面检测;

  • 按压次数高于百万次以上;


VM1102IS的优势分析:


微聚芯

M&M&N公司产品

供货能力

7天(无限数量10KK级)

按Forecast备货周期1-2个月以上

原材料备货周期

7天

MEMS工艺3个月

生产工艺

简单(高分子材料)

复杂(MEMS工艺)

柔韧性

全柔性

硬质芯片

灵敏度

高,是其他产品的1000倍

一般

软件调试

完整及成熟算法,调谐简单

算法调谐,较难

装配方式

0.25mm厚度(含背胶),底部EVA棉支撑或者塑胶支架;

TWS耳机空间有限,但需占用PCBA特定空间

独立性

独立于PCB,后焊

固定设计

模具要求

任何模具均适合,不受模具结构及尺寸限制

模具及装配精度要求较高

自校准功能

包含自校准功能,允许较大范围装配公差

不含,导致模具及装配精度要求较高

多点的可扩展性

小面积大尺寸,扩展性强

不可扩展

寿命/运输/存储

超长,对环境不敏感

长,过力易碎

成功案例

医疗及健康类产品,成熟应用



VM1102IS的电路设计(压力传感器加入耳检测参考设计图):


针对蓝牙I/O承受电压低于3.3V或者1.8V,微聚芯科技增加开漏输出VM6233D系列的触控芯片,解决行业内因触控输出还需要增加反向二极管做防反灌,导致占用PCBA空间及成本增加的问题。


关于光感做入耳检测及摘戴感应,组装厂无法忍受高昂的返修费用以及组装效率低下,微聚芯科技针对性设计触摸芯片,增加VM6310系列的触控芯片,作为入耳检测及摘戴感应,同时改良及升级全系列IC,增强了抗干扰及内部稳压的性能。


因TWS耳机主板空间有限,微聚芯科技将触控芯片及入耳检测芯片合二为一,形成全新VM6320系列,采用DFN8L 2*2的小封装,各蓝牙主平台将其作为平台类的参考设计。


为提高TWS耳机入耳检测的准确识别率,达到更高的识别效果,微聚芯科技重新设计双通道入耳检测芯片,形成新的VM6322系列,采用DFN8L 2*2的小封装,即将被某知名耳机品牌批量采用。


微聚芯科技产品选型指导:

产品

型号

封装

尺寸

离电子压力传感器

VM1102IS



单点触控

VM6601D-HA6

SOT23-6L

3*3

单点触控

VM6233D-MA6

SOT23-6L

3*3

单点触控

VM6233C-RB6

DFN6L

2*2

单点触控

VM6233D-RB6

DFN6L

2*2

单点触控

VM6601

SOT23-6L

3*3

单点触控

VM5601D-HA6

SOT23-6L

3*3

单点触控

VM5233D-MA6

SOT23-6L

3*3

单点触控

VM5233C-RB6

DFN6L

2*2

单点触控

VM5233D-RB6

DFN6L

2*2

单点入耳检测

VM6310S

SOT23-6L

3*3

单点入耳检测

VM6310D

DFN6L

2*2

单点入耳检测

VM5310S

SOT23-6L

3*3

单点入耳检测

VM5310D

DFN6L

2*2

单点入耳检测+单点触控单芯片

VM6320

DFN8L

2*2

单点入耳检测+单点触控单芯片

VM6320C

DFN8L

2*2

单点入耳检测+单点触控单芯片

VM6320N

DFN8L

2*2

单点入耳检测+单点触控单芯片

VM6320BK

DFN8L

2*2

单点入耳检测+单点触控单芯片

VM5320

DFN8L

2*2

单点入耳检测+单点触控单芯片

VM5320C

DFN8L

2*2

单点入耳检测+单点触控单芯片

VM5320N

DFN8L

2*2

单点入耳检测+单点触控单芯片

VM5320BK

DFN8L

2*2

双通道入耳检测单芯片

VM6322

DFN8L

2*2

双通道入耳检测单芯片

VM6322C

DFN8L

2*2

双通道入耳检测单芯片

VM5322

DFN8L

2*2

双通道入耳检测单芯片

VM5322C

DFN8L

2*2

 

微聚芯科技压力传感器已持续实现量产出货。


公司简介: 

深圳市微聚芯科技有限公司(简称“微聚芯科技”),是一家以半导体集成电路设计、应用及销售的高新技术企业;主要专注于触摸感应、电源系统以及人体感知及交互应用等半导体芯片的开发,主要应用领域集中在消费类电子,智能物联网,人工智能(AI)等领域,同时微聚芯科技也在诸多领域开展了半导体设计及应用的基础研究。

联系方式:

深圳市微聚芯科技有限公司

市场联系人:管先生 173 0261 1026(微信同号)

邮箱:Jeff@hkvcomtech.com


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