苹果AirPods推动TWS耳机产业爆发，16家原厂推出49款主控芯片

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自2016年苹果的AirPods发布以来，TWS耳机市场一直在迅猛发展和壮大，逐步提升在整个耳机市场中的份额，无论是坐公交，乘地铁，漫步，还是居家娱乐，都能瞥见TWS耳机的魅影。

换个角度讲，TWS耳机正在全方位融入人们的生活。与此同时，习惯了TWS的用户对于TWS耳机也有着更高的要求，比如音质，降噪，更好的无线连接，防水，续航，轻便，舒适等。

用户的要求大体上呈现出市场需求的方向及体量，因此，众多音频厂商还有各路科技厂商都快步研发新款TWS耳机，力争占领TWS耳机市场的技术高地，同时寄望通过极致的产品获取更大的市场份额。

这一切，推动着TWS耳机新技术新科技的发展，也会加速整个TWS耳机市场更新换代的速度并带来合理的价格，最终给予市场和用户良好的反馈。

现在的TWS耳机，最为核心的部分是蓝牙音频SoC。TWS耳机通过蓝牙技术传输音频信号，使得耳机左右耳音频信号分离，实现立体声效果，具备低延时信号传输，让无线耳机与有线耳机体验大体相近，且无线传输距离越来越远，是有线距离所不能堪比的。

而蓝牙音频SoC具有集成度高，功能全面的特点，让本身体积就不大的TWS耳机大有可为，潜力十足，这也是我爱音频网拆解各类TWS耳机必看其内部搭载的蓝牙音频SoC的原因。接下来，一起来看看我爱音频网带来的2019年主流TWS蓝牙真无线音频方案汇总。

Apple苹果

1、W1

芯片介绍：

AirPods 配备了定制的 Apple W1 芯片，使用光学传感器和运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中。无论是双耳同时使用 AirPods，还是仅佩戴其中一只，W1 芯片都能够自动传送音频和激活麦克风。

当你在打电话或与 Siri 交谈时，额外的加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作，可过滤掉背景噪音，清晰锁定你的声音。由于低功耗的 W1 芯片对电池续航时间的管理十分出色，因此 AirPods 一次充电即可最长聆听 5 小时，表现出众。

拆解案例：

2、H1

芯片介绍：

AirPods 配备了全新 Apple H1 耳机芯片，使用光学传感器和运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中。无论是双耳同时使用 AirPods，还是仅佩戴其中一只，H1 芯片都能够自动传送音频和激活麦克风。

当你在打电话或与 Siri 交谈时，额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作，可过滤掉外界噪音，清晰锁定你的声音。

拆解案例：

（2）苹果AirPods Pro（敬请期待拆解报告）

Airoha络达

1、AB1511

芯片介绍：

Airoha络达AB1511J ，支持立体声和麦克风。支持噪声消除和回声消除。内置锂离子电池充电器及过放电保护，最大支持400mA充电，Airoha络达AB1511J 支持Bluetooth 4.1+EDR compliant，支持苹果手机电量统计，集成开关稳压器和LDO。

拆解案例：

2、AB1526

芯片介绍：

AB1526是新一代的单芯片音频解决方案，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器。AB1526支持蓝牙4.2双模认证，支持HFP1.6，AAC解码器并支持双路麦克风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。

AB1526内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。AB1526采用非常小的BGA封装类型和只有少数外部元件，可适用于超小型耳机应用。

AB1526支持两个扬声器可以互相连接的“AiroStereo”，在一个扬声器中播放左声道，并在另一个扬声器中播放右声道作为无线立体声系统。AiroStereo可以让最终用户在没有电线连接的情况下拥有出色的立体声体验。AB1526还支持“AiroShare”，可以将音乐从一个音频设备4无线传输到另一个设备，用户可以轻松地从同一音频源共享音乐。

拆解案例：

3、AB1526P

芯片介绍：

Airoha络达AB1526P支持蓝牙V5.0，里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器，支持双路麦克风定义的宽带语音，以获得更好的降噪和回声消除性能。支持A2DP、HFP、HSP和AVRCP。

AB1526P内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526P在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。另外，比起前代AB1526，AB1526P，支持TWS一拖二和双边通话。

拆解案例：

4、AB1532

芯片介绍：

AB1532是Airoha络达推出的灵活、性能强大、集成度高的无线音频解决方案，同时也是一款支持蓝牙5.0双模的单芯片蓝牙解决方案。它支持TWS真无线蓝牙下的音频传输，强大的音频传输性能可以带来清晰的通话语音。

同时，高性能的蓝牙还能为音乐播放应用提供更高的音乐质量；内置回声消除及上行降噪功能，搭配新增加的降风噪算法，可以增强语音通话体验。

硬件上它内置Tensilica HiFi EP处理器，嵌入16Mb闪存，支持iOS和Android APP，内置电容触摸控制器，整合锂电池充电控制器。音频解码器支持24bit 96KHz采样率的解码，支持降噪和回声消除功能，带有多段EQ调节。

在无线连接方面，支持丢包补偿技术、新一代的TWS真无线技术、AiroThru环境音监听技术。在蓝牙音频方面，支持蓝牙5.0双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。

拆解案例：

5、AB1536

芯片介绍：

AB1536是经过蓝牙5.0双模认证的单芯片解决方案，它支持高清音频和络达的新型TWS MCSync技术。AB1536在大多数蓝牙音频耳机应用中提供了出色的音频性能，水晶般的声音和高级的音乐质量。新一代回声消除和降噪方案改善了耳机产品上语音通话的音频质量。

拆解案例：

ANYKA安凯

1、AK10E

芯片介绍：

相比上一代AK10D芯片，AK10E在功耗、音质等性能方面有了大幅提升：芯片采用更加先进的工艺，大幅降低音频播放及蓝牙Sniff模式功耗，其中Sniff模式低至200uA，达到行业领先水平。

支持窄带语音/宽带语音通话，音质大幅提升；内置10段硬件EQ及全局DRC，并提供界面化调试工具，客户可根据喜好调整音效；耳机输出底噪小于10uV，达到行业领先水平；支持音频广播；支持语音唤醒。

AppoTech卓荣

1、CW6626B

芯片介绍：

建荣CW6626X是一款高性能的51内核混合信号微处理器，它支持蓝牙4.2并向下兼容蓝牙4.0/3.0/2.1+EDR模式。CW6626B整合高级数字和模拟外围元件成为整体，满足不同应用需求。CW6626X使用了51单片机内核，兼容MCS-51TM单片机指令集，便于后续开发。

在蓝牙方面，集成了蓝牙4.2 BR/EDR/BLE模式，并支持蓝牙2.1协议，内置射频接收器和发射器，支持TWS模式，可以组成真无线蓝牙立体声。

内置音频解码器，支持MP3、SBC等音频解码，支持16位立体声DAC，信噪比达90dB，支持EQ加速器。建荣 CW6626B内建LDO，降压DC-DC，电池充电。采用TSSOP20封装。支持电池电压2.7-4.25V，充电输入电压4.75-5.75V，内置通话音频改善算法，内建浮点处理器，内置135K SRAM，内建4M FLASH。

2、CW6693D

芯片介绍：

建荣CW6693D是由51内核MCU和32位DSP组成的双核高性能混合信号处理器，它支持蓝牙4.2和蓝牙4.0速率增强模式，CW693D整合高级数字和模拟外设，满足不同应用需求。

建荣CW6693D单芯片集成蓝牙4.2BR/EDR/BLE，兼容蓝牙2.1规格，支持TWS模式，集成RF发射接收，高斯频移键控-90dBm（典型）。音频硬件支持MP3/SBC/mSBC解码，mSBC编码，硬件AEC和EQ加速，90dB信噪比的16位立体声数模转换器，83dB信噪比的16位立体声模数转换器，差分音频输出和固定指令的语音识别功能。

音频软件支持全解码；混响（echo，rerverb），全模式消人声，魔音（变速变调），重低音音效组合，通话音质改善（双mic主动降噪)；在自研或IP授权形式下，可支持市面上所有音效处理。在电源管理方面，内置BUCK DC/DC转换器，支持BUCK mode。芯片采用QFN32封装，内置浮点处理器、139K SRAM和4M FLASH。

Actions炬芯

1、ATS3003

芯片介绍：

ATS3003持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。

这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。

2、ATS3005

芯片介绍：

ATS3005支持蓝牙5.0双模，具有播放功耗小于10mA、待机功耗小于1μA的超低功耗的特点，参量均衡数目15 bands PEQ。ATS3005支持真无线蓝牙耳机双边通话功能。

Actions 炬芯ATS300X 系列新品内置150MHz MIPS32处理器，支持数字麦克风和模拟麦克风输入，内置18mW的立体声耳机放大器，支持蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。这款方案主打便携式蓝牙耳机产品，具有低功耗的特点，内置ROM和大容量RAM，可以在很大程度上满足不同蓝牙应用方案的需求。

BES恒玄

1、BES2000

芯片介绍：

BES恒玄科技BES2000是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持蓝牙v4.2标准、最高支持192KHz/24bit的Hi-Fi音频，支持EQ以及重低音增强等各种音效技术，音频输出信噪比高达-105db，扩展性方面，可以支持自适应主动降噪功能。

BES2000系列芯片支持5路模拟mic或者8路数字mic，集成Cortex-M4F CPU作为处理器，超低功耗设计，除了传统的蓝牙耳机，音箱功能外，该芯片特别为类似AirPods的TWS蓝牙真无线和类似Amazon Tap/Dot的产品做了优化处理。

在设计Tap/Dot产品时，该芯片可以直接支持4路麦克风beamforming运算；或者将8个麦克风的数据预处理以后交给后端的AP来处理。同时该CPU集成第三方语音激活算法，可以通过BES2000芯片的BLE功能，唤醒手机APP和后台云服务器，在“只动口不动手”的情况下打通：耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。可应用于语音多频、电话会议系统、智能音箱等等。

拆解案例：

2、BES2300

芯片介绍：

BES恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm，BGA封装。支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

BES恒玄BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES恒玄BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

BES恒玄BES2300，支持了蓝牙5.0，将播放音乐的功耗大幅降低，能够将真无线蓝牙耳机的续航时间提升几倍，而且信噪比能达到120dB，BES恒玄BES2300的主副耳机之间使用LBRT（Low Band (10-15MHz) Bluetooth Retransmission Technology）低频转发。

LBRT低频转发技术，采用低频率的频段联通主副耳机，具体来说，是线通过传统方式将音频通过蓝牙传输到主耳机，再通过低频转发技术，同步主副耳机。

BES恒玄BES2300主要有三大特点：兼容性好、功耗比起以往产品大幅降低、采用LBRT低频转发技术可以解决目前真无线蓝牙耳机主副耳机之间的无线信号穿透力差的问题。

拆解案例：

Broadcom博通

1、BCM43436

芯片介绍：

BCM43436是高度集成的单芯片解决方案，包括2.4 GHz 802.11n MAC，基带和无线电，蓝牙4.2和FM接收器。该芯片集成了功率放大器和低噪声放大器，可为移动应用实现低功耗和最佳接收灵敏度。

BCM43436使用先进的设计技术和工艺技术来减少有功和空闲功率。此外，该产品实现了高度复杂的机制和算法，以确保优化的WLAN和蓝牙共存。

拆解案例：

Bluetrum中科蓝讯

1、AB5376A

芯片介绍：

AB5376A主要面向中端市场，同样支持双发与低功耗，主打性价比。QFN20 3*3 的超小封装，可适用于各种超小的耳机私模。内置强大的配置工具，可方便根据客户需求订制产品功能。

2、BT8812

芯片介绍：

BT8852主要面向高端市场，推出了四双新标准：双发，双高清（高清通话mSBC+高清音乐AAC），双低（低功耗低延时），双稳（系统稳定+长期稳定出货）。支持BLE双模，支持opus编码，可用于开发蓝牙智能AI耳机。

Cypress赛普拉斯

1、CYW20721

芯片介绍：

赛普拉斯CYW20721支持无线音频立体声同步应用和低功耗蓝牙BLE5.0的音频MCU，能够为无线耳机提供十分稳定可靠的无线连接，让用户享受差异化的性能体验。WASS应用的加入意味着更强的“穿身”性能，即使将智能设备放置在后裤袋或佩戴在手腕上，用户同样能够享受到不间断的耳机音频体验。

赛普拉斯WICED Pro开发平台支持多音频编解码，可提供诸如回音和噪音消除等功能。WICED Pro平台上的先进无线纠错算法提供了高保真音频连接能力。多模式的蓝牙/BLE MCU还提供了多项对于消费者来说很重要的功能，如语言控制、基于云的语音服务等。

HUAWEI华为

1、A1

芯片介绍：

麒麟A1是全球首款蓝牙5.1和低功效蓝牙5.1无线芯片，拥有拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接，同比延迟降低30％。芯片的内部主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等。A1基于专利蓝牙UHD传输协议，速率可以达到6.5Gbps。

拆解案例：

（1）华为Freebuds 3（敬请期待拆解报告）

JL杰理

1、AC692X

芯片介绍：

内置MCU + 2.1EDR + BLE4.2 + NFC + FM + FLASH ；生产方便、贴片方便、维修方便、备货方便，升级方便。支持MP3、WAV、WMA、FLAC、APE等解码格式。DAC信噪比达到90dB以上，32位RISC MCU，系统可跑到200MHz，蓝牙后台灵活，外围接口丰富，支持USB，SDIO，UART，SPI，IIC，PWM，IIS，LCD控制器，NFC，RTC，TIMER，MIC，ADC，DAC，AUX，触摸按键、录音、混响等功能。双边通话，最小封装为QFN32 4*4。

2、AC693X

芯片介绍：

AC693N系列主要针对面条耳机和TWS耳机市场。音质好，支持蓝牙音乐EQ及EQ在线调试功能，支持通话近端EQ调节。AC693N（6~8mA），容量35mA电池至少可播放音乐3小时。TWS可实现主从手动切换、自动切换，通话立体声。蓝牙协议5.0，支持APTX，支持mash组网。智能充电仓，可实现苹果弹窗，拿出充电仓自动开机。

3、AC8006

芯片介绍：

JL杰理8006支持蓝牙2.1EDR＋BLE5.0，集成了低功耗，高性能微处理器，32位RISC CPU，内置32位DSP，支持浮点运算，拥有强大的音效处理能力。运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。

它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。具有三路麦克风，支持模拟和数字麦克风输入，具有自适应主动降噪和回声消除功能，支持双边通话，一拖二，采用28nm，QFN32(4*4)是目前耳机封装最小封装，满足目前目前市场对TWS高品质且小巧精致的要求。

支持语言控制和云的语音服务,在蓝牙AI领域杰理走行业前列，搭载高品质语音压缩算法SPEEX，一套专门针对人声处理的算法，压缩比高达 16:1，能够将人声数据传送给手机APP端，进行高还原度的人声数据解析，很好地弥补了BLE传输速率低的局限。

MEDIATEK联发科

1、MT2811

芯片介绍：

MEDIATEK联发科MT2811平台方案搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支持主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto语音助理等功能。据悉，MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。

拆解案例：

Pxiart原相

1、PAU16

芯片介绍：

PAU16系列TWS真无线蓝牙耳机方案，支持蓝牙5.0 EDR/BLE，支持 AAC、SBC/mSBC、AEC、AES。这颗芯片采取了，随取随用与手机直连的方式，兼容所有手机平台的领先技术优势解决了tws配对的难题，组队难，容易丢失配对信息等问题。使其TWS体验更加简单便捷。

这款TWS真无线蓝牙耳机方案具有支持 3D游戏，超低延时、支持左右分开10段EQ调节、支持双唛，通话降噪、支持空中升级等特点，内置充电管理 5mA-400mA 软件可调，总体功耗比同类型蓝牙5.0 TWS耳机少15%。在交互方面，支持外接入耳检测，支持外接敲击检测。

音质方面，支持专为TWS游戏耳机开发的3D音效，支持SBC、AAC全格式音频解码。通话方面，支持高清通话，16K 采样，mSBC 编码。

作为一款游戏耳机方案，原相PAU16也大大优化了延迟。一般的TWS耳机方案延迟在200~250ms，原相的PAU1603_1623系列延迟可以低至150~160ms，PAU1606_1625 游戏模式延迟甚至可以低至30~40ms。

Qualcomm高通

1、QCC3020

芯片介绍：

高通QCC3020是一款低功耗的蓝牙音频SOC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，最高可达48KHz的采样频率，解锁音乐的更多细节。

除此之外，还支持第八代CVC通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。

拆解案例：

2、QCC3026

芯片介绍：

Qualcomm高通QCC3026支持蓝牙5.0版本，搭载了增强的Qualcomm TrueWireless 立体声技术，能够以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。在双耳连接方面，增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接，带来更加低延迟的双耳机同步播放体验。

音频传输方面，蓝牙V5.0更高的传输带宽能够更好地支持Qualcomm aptX音频技术，享受到更加高音质的无线蓝牙音频。Qualcomm cVc降噪技术支持背景噪音和回声抑制，可以营造更安静且更无缝的用户体验。

拆解案例：

3、QCC5100Series

QCC5121：

芯片介绍：

QCC5121片上系统（SoC）旨在满足消费者对小型设备中强大，高质量无线蓝牙聆听体验的需求，同时具有低功耗，可实现更长的音频播放。

QC5121特性：极低功耗设计；蓝牙5.0无线电；超小体形；2Mbps蓝牙低功耗（LE）；支持强大的四核处理器架构；双核32位处理器应用子系统；双核Qualcomm Kaliimba DSP音频子系统；嵌入式rom + RAM和外部Q-spi闪存；高性能低功耗音频；192kHz24位I2S和SPDIF接口；2-ch 98dBA耳机D级；2通道99dBA线路输入（单端）.

可全面编程的数字ANC；灵活的软件平台，强大的新IDE支持；aptX，aptX HD和aptX Adaptive支持；旨在通过高度集成的SoC设计降低eBOM；支持Qualcomm TrueWireless立体声和Qualcomm TrueWireless立体声增强版；集成电池充电器，支持内部模式（最高200mA）和外部模式（最高1.8A）。

拆解案例：

QCC5126：

芯片介绍：

QCC5126是一款为紧凑小巧，支持语音，功能丰富的无线耳机，听觉设备和头戴耳机而设计的采用BGA封装的超低功耗高级蓝牙音频SoC。

高通QCC5126片上系统（SoC）旨在通过支持语音助手来满足消费者对强大，高质量，无线蓝牙收听体验的需求。SoC针对小型设备进行了优化，以支持极低的功耗，从而延长了音频播放时间。

拆解案例：

4、CSR8670

芯片介绍：

兼容蓝牙4.2版，具有集成多点A2DP和HFP音频应用的80 MHz可编程高通Kalimba数字信号处理器，aptX，aptX低延迟，MP3，AAC和SBC音频编解码器，宽带语音2麦克风CVC第8代语音处理技术，带有音频增强和两个5波段EQ的音频调优套件，Gaia V2和相关的android和IOS示例应用程序，用于增强与移动设备的连接，增强多设备共存的链路层拓扑支持，带两个麦克风输入和一个线输入的立体声ADC。

支持多达6个数字麦克风；立体声DAC，高通TrueWireless立体声音响，支持Apple MFi 1&Apple ANCS增强与IOS设备的通信，高通meloD音频处理立体声加宽技术，与选定的扩展程序成员提供的第三方解决方案兼容。

拆解案例：

5、CSR8675

芯片介绍：

Qualcomm高通CSR8675支持蓝牙V5.0版本，并且首次在CSR芯片上引进了主动降噪技术，使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。

这款SoC全新的全集成特性，使得它无需另外配置独立的ANC芯片，降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本，使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。

CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核，与前一代的80MIPS DSP相比，其处理性能高达120MIPS，所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法，从而提供具备超高品质的增强型音频性能。另外，SoC对24bit数字音频支持，该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频，进而满足高端用户日益增长的需求。

拆解案例：

REALTEK瑞昱

1、RTL8763BFC

芯片介绍：

RTL8763B是REALTEK瑞昱首款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案，支持蓝牙5.0，具有双耳通话功能。RTL8763B具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。

在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。在降噪方面，支持降噪功能和环境音监听模式，可以说是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。

2、RTL8763BFP

芯片介绍：

RTL8763B是REALTEK瑞昱首款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案，支持蓝牙5.0，具有双耳通话功能。RTL8763B具有32位ARM处理器，24位DSP，运行频率最高160MHz，内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理，内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。

在扩展性方面，支持三路LED驱动，支持触摸IC控制，支持模拟和数字麦克风输入，并且支持双麦克风。在降噪方面，支持降噪功能和环境音监听模式，可以说是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。

3、RTL8773BF

芯片介绍：

瑞昱RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片，适用于蓝牙智能耳机方案， 除支援最新蓝牙规格外，还支援Hybrid ANC架构，保有听音通话超低功耗优势，协助厂商音频产品升级，实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音质，大幅提升消费者听音乐体验。

瑞昱RTL8773B支持数字混响ANC，降噪效果最高可达40Db；Hybrid ANC打开时功耗消耗低于1Ma；支持充电盒内随取随用与无缝主从切换，仅需配对一次双耳机即可无缝切换。

4、RTL8773BFR

芯片介绍：

瑞昱RTL8773B是一款主动式降噪蓝牙5双模音频单芯片，适用于蓝牙智能耳机方案， 除支援最新蓝牙规格外，还支援Hybrid ANC架构，保有听音通话超低功耗优势，协助厂商音频产品升级，实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音质，大幅提升消费者听音乐体验。

瑞昱RTL8773B支持数字混响ANC，降噪效果最高可达40Db；Hybrid ANC打开时功耗消耗低于1Ma；支持充电盒内随取随用与无缝主从切换，仅需配对一次双耳机即可无缝切换。

5、RTL8773C

芯片介绍：

瑞昱第三代蓝牙主控芯片RTL8773C是一颗高度集成的蓝牙音频芯片，支持ANC、具备高性能、低功耗的优势，支持环境降噪（ENC），优化了主动降噪（ANC）算法，不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法，还支持第三方降噪算法，同时可直接对接云端云台，进行关键词识别，支持AI语音助手，能够做到7×24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能，这是一颗朝着耳机智能化推进的TWS芯片产品。

UNISOC紫光展锐

1、春藤5882

芯片介绍：

春藤5882通过了蓝牙5.0认证，支持BLE双模，其具有体积小、高集成的特点，集成BT RF/Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等单元，为TWS蓝牙耳机的多样化设计提供更多的可能。音质上，春藤5882支持8K CVSD，16K mSBC编码，可实现高品质的双耳通话。它支持SBC/AAC音乐格式，DAC支持96k采样，SNR达到110dB以上，可为用户提供卓越的聆听体验。 

我爱音频网总结：

多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐，不断推出各种高特性，新颖的蓝牙真无线方案。大多数芯片厂商在低端，中端，高端都有布局，期待获得更大的市场和更广的宣传，少部分芯片厂商则着重在中高端发展，期待通过精品获得市场的青睐和推崇。

从汇总我们看到，主流的蓝牙音频方案几乎都支持了蓝牙5.0标准，也就是说TWS耳机已经抵达了一个阶段——蓝牙5.0是目前TWS耳机的标准配置。

苹果在十月底悄无声息的发布了最新的旗舰TWS耳机——AirPods Pro，其外观造型采用全新的设计，但依旧轻质小巧，同时搭载了全新的主动降噪技术，但续航依旧优秀，综合体验上乘。

在这些厂商中，络达，高通和瑞昱都推出了多款搭载主动降噪技术的蓝牙音频方案，结合AirPods Pro的发布及多款降噪方案的推出，我们可以预见，在明年的TWS耳机市场，降噪+蓝牙5.0将会成为整个TWS耳机市场的主流配置，TWS耳机市场也将迎来新的一波增长浪潮。

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