年度报告：23款内置ST意法半导体方案的音频产品拆解汇总
意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体是半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。
我爱音频网经过3年多的长期追踪分析，对超过100多款TWS真无线耳机拆解研究，为大家带来了23款内置ST意法半导体方案的音频产品拆解汇总，其中包括传感器、MCU、电源管理芯片等多种方案，下面我们一起来看看都有大牌产品采用了。
一、新闻
1、视频专访：ST意法半导体，详解AirPods高清通话的秘密
二、拆解报告
1、LIS25BA 骨传导传感器
（3）拆解报告：苹果AirPods Pro真无线主动降噪耳机
2、LIS2DW12 MEMS骨传导语音开关
（1）拆解报告：Amazon亚马逊 Echo buds 真无线主动降噪耳机
（2）拆解报告：HONOR荣耀 FlyPods 3真无线主动降噪耳机
（4）拆解报告：vivo TWS Earphone真无线蓝牙耳机
3、LSM6DSOWTR 惯性测量单元（IMU）
（1）拆解报告：出门问问TicPods 2 Pro TWS真无线耳机
4、STM32L011D4 MCU
5、STM32L011G4 MCU
6、STM32L031 MCU
（1）拆解报告：小鸟 TRACK Air 入耳式 真无线耳机
（2）拆解报告：小鸟 TRACK Air+ 真无线主动降噪耳机
7、STM32L071K8 MCU
（1）拆解报告：Amazon亚马逊 Echo buds 真无线主动降噪耳机
8、STM32L476MGY6 MCU
（1）拆解报告：苹果AirPods Pro真无线主动降噪耳机
9、STM32F030 MCU
（1）拆解报告：HUAWEI华为 FreeBuds 2 Pro 真无线耳机
（2）拆解报告：HONOR荣耀 FlyPods TWS真无线蓝牙耳机
10、STM32F072CB MCU
（1）拆解报告：B&O Beoplay E8 TWS真无线蓝牙耳机
11、STM32F105 MCU
12、STM32L052C8T6 MCU
（1）拆解报告：SONY索尼 SRS-WS1 无线可穿戴扬声器
13、STM32LDS1C8T7 MCU
14、STM32L072 MCU
15、STM32L072RBH6 MCU
（1）拆解报告：三星 Gear IconX 2018 TWS真无线蓝牙耳机
16、STANC0 ANC 主动降噪处理器
17、TSM103W 电源管理芯片
（1）拆解报告：苹果 AirPort Express Base Statio 无线AP
18、IQS572 触摸检测IC
（1）拆解报告：爱奇艺iReal homie头戴无线降噪耳机
我爱音频网总结
据我爱音频网拆解发现，有包括苹果、亚马逊、荣耀、小米、vivo、出门问问的旗舰TWS耳机均采用了ST意法半导体的骨传导传感器，还有三星、小鸟、华为、微软等知名品牌大量采用了ST意法半导体的高性能MCU、电源管理芯片、触摸检测IC、降压IC等。
由此可见，ST意法半导体的产品线的确很广，尤其是其骨传导传感器备受市场认可，在旗舰产品上频频出现，我爱音频网后续会为大家带来更多相关的深度报道，敬请期待。
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