重磅：中科蓝讯与平头哥达成合作研发芯片，预计出货量超3000万

刚刚推出了TWS顶配芯片“讯龙”系列的中科蓝讯又有重磅消息传出，阿里云在今天早些时候宣布中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。

据阿里云官方消息，双方目前已合作启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。

据我爱音频网了解，目前平头哥的玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引了100多家客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域。

关于平头哥

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。

关于中科蓝讯

中科蓝讯是专注于研发和销售无线互联SoC芯片的芯片设计公司，公司成立于2016年，总部位于深圳，研发中心设于珠海，研发人员占比82%，大部分毕业于国内外著名高校，并且曾于国内外顶尖芯片设计公司担任过要职，具有丰富的芯片设计和应用开发经验。

中科蓝讯芯片产品和软件方案主要应用于：高性能蓝牙耳机品牌产品、蓝牙音箱、AI智能、万物互联等领域。公司给予软件开发，提供一站式的应用解决方案，以帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。

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