拆解报告: Redmi Watch 智能手表
-----我爱音频网拆解报告第548篇-----
随着电子科技的快速发展,对于手机的延展性提出了更高的要求,因此,智能穿戴设备迎来了黄金时期。TWS真无线耳机、智能手表作为可穿戴设备中发展最为突出的产品, 近几年的销量也在不断攀升,受到了众多用户的使用和喜爱。
此次我爱音频网为大家带来的是小米旗下Redmi品牌近期才发布的智能手表Redmi Watch,外观上采用了轻巧的方屏设计,整机重量仅有35g;配备1.4英寸高清大屏,拥有120+个性表盘;支持多功能NFC、小爱同学语音助手、心率追踪、睡眠监测、7种运动模式等功能,以及50米防水和7天的长续航。
此前我爱音频网还拆解过小米Air 2 Pro真无线降噪耳机,小米Air2 SE、小米Air 2s、Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机,以及小米旗下16款智能音箱产品,今天让我们来看看这款智能手表的内部构造吧~
一、Redmi 手表开箱
包装盒采用了黑色背景,正面仅有Redmi Watch产品渲染图和Redmi品牌LOGO。
背面有图文展示的多种运动模式、内置小爱同学、50米深度防水泳姿识别、触控高清幻彩大屏、支付宝离线支付、支持百城公交与绑定门禁6项产品功能特点。
以及部分产品信息,产品名称:Redmi 手表、产品型号:REDMIWT01、CMIIT ID:2020DP7139、执行标准:GB4943.1-2011,GB/T9254-2008、产品颜色:典雅黑、包装清单:Redmi 手表、充电底座、说明书;制造商:小米通讯技术有限公司等。
包装盒内物品有Redmi 手表、充电底座和产品说明书。
Redmi 手表充电底座外观一览。
充电底座背面印有 Redmi 品牌LOGO,线缆直接连接到充电底座上。
充电金属顶针特写。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对Redmi 手表进行有线充电测试,输入功率约为0.94W。
Redmi 手表整体外观一览,表盘采用了方正设计,表带为TPU材质。
手表内侧外观一览,中间位置放置传感器模组,上下两侧分别有Redmi品牌LOGO,和用于充电的金属触点。
表盘和表带卡扣式衔接结构特写。
手表金属充电触点特写。
用于心率追踪、睡眠监测等功能的传感器模组特写。
卸掉表带,表带与表盘连接结构特写。
表盘右侧有一颗功能按键和麦克风开孔。
左侧无任何开孔。
麦克风开孔特写,用于语音通话、智能语音助手等功能。
功能按键特写,顶部为磨砂材质,四周做了抛光的斜面设计,增加产品质感。
表盘正面光学传感器开孔特写,用于自动调节亮度功能。
二、Redmi Watch 拆解
来到拆解部分,首先加热屏幕边缘,取掉屏幕。
屏幕通过排线与主板连接,排线上方塑料压板防护固定。
塑料压板特写。
排线端口通过连接器与主板连接。
腔体内部结构一览。
光学传感器特写,用于自动调节亮度功能。
功能按键内部结构一览,设计有红色缓冲橡胶帽。
屏幕单元内侧元器件一览,顶部是NFC线圈。
敦泰 FT3168触摸IC,用于屏幕触控操作。
取掉腔体内的塑料框架。
功能按键小板固定在框架上,通过触点与主板连接。
小板上微动按键特写。
与主板连接的金属触点特写。
腔体内部元器件一览,左右分别放置主板和电池单元。
光学传感器排线结构特写。
腔体右侧内部结构一览,有功能按键和麦克风单元,以及蓝牙天线。
另外一侧腔体壁上固定有贴片蓝牙天线。
功能按键内侧结构特写。
与功能按键小板连接的金属弹片特写,排线上有TVS进行静电防护。
腔体内壁上麦克风单元通过两颗螺丝固定。
主板屏蔽罩与排线连接器上贴有导电布。
撕开两个连接器上的导电布。
挑开连接器,撕开双面胶取下电池单元。
电池四周有黑色贴纸防护。电池型号:XMWE05;容量:0.886Wh,235mAh;额定电压:3.85V/4.4V,来自EVERPOWER,中国制造。
电池背面有丝印二维码和禁止丢弃标识。
电池配备有电路保护小板,小板上有一颗丝印XFMC DE01的电路保护IC,保护板右侧是一颗检测电池温度的热敏电阻。
取掉电池单元,腔体内部结构元器件一览。
卸掉主板。
腔体内其余组件连接在一条排线上,再通过连接器与主板连接。中间位置为传感器模组。
蓝牙天线与主板连接的金属片。
贴片蓝牙天线特写。
排线金属固定压板特写。
取掉麦克风单元,腔体上麦克风开孔内侧有圆孔防尘罩和防水膜覆盖,防止异物进入腔体。
镭雕MC36的MEMS硅麦特写。
转子震动马达特写,用于震动反馈。
光学传感器特写,用于自动调节亮度功能。
手表背面传感器模组内侧透光结构特写。
光学心率传感器特写,三颗发光二极管配合中心传感器进行心率监测追踪,睡眠监测等功能。
来到主板部分,主板正面被大面积屏蔽罩覆盖。屏蔽罩上贴有导电布和丝印二维码。
主板另外一侧同样有屏蔽罩覆盖。
导电布特写。
主板上与蓝牙天线连接的金属弹片。
丝印SP884的IC。
丝印KD的IC。
丝印UFK的IC。
丝印NU3的IC。
丝印AC的IC。
丝印92的稳压IC。
切割开金属屏蔽罩。
屏蔽罩内有一颗IC以及晶振等外围元件。
NXP 的NFC IC。
切割开另外一侧的屏蔽罩。
屏蔽罩内是Dialog的蓝牙无线MCU和华邦存储器。
Winbond华邦 W25Q256JW具有统一4KB扇区和双/四SPI的256M位串行闪存,用于存储系统和数据。
Winbond华邦 W25Q256JW详细资料图。
丝印U8L的稳压IC。
dialog DA14695 无线微控制器,DA1469x系列Bluetooth®低能耗解决方案是Dialog最先进、功能最丰富的多核微控制器单元,支持蓝牙5.1标准,内置电池充电器,支持I2C,SPI和GPIO连接外设。
DA1469x系列为开发人员提供了先进的连接功能,以适应未来的设备和多种应用的需要。基于Arm Cortex-M33处理器的无线MCU,DA1469x产品为开发人员提供了更强大的处理能力,可用于高端健身跟踪器、高级智能家居设备和虚拟现实游戏控制器等产品应用。
dialog DA14695 详细资料图。
Redmi Watch 智能手表拆解全家福。
我爱音频网总结
Redmi 手表在外观上采用了方正的表盘设计,配备了1.4英寸高清大屏,表带采用TPU材质,更加柔软亲肤,整机重量仅为35g,整体佩戴舒适无明显负重感。功能上也较为丰富,支持多功能NFC、小爱同学语音助手、心率追踪、睡眠监测、7种运动模式等。
内部结构设计比较巧妙,腔体内主要位置为电池和主板单元,功能按键、传感器、马达、麦克风、蓝牙天线等其他组件由一根排线连接分布在腔体壁的四周,然后通过连接器与主板连接。
屏幕采用了敦泰 FT3168触摸IC,用以支持触控操作;主板上正反两面均有大面积屏蔽罩覆盖,主控芯片为 dialog DA14695 蓝牙低能耗解决方案,支持蓝牙5.1标准,内置电池充电器,是一款基于Arm Cortex-M33处理器的无线MCU,能够提供更强大的处理能力;以及Winbond华邦 W25Q256JW串行闪存,用于存储系统和数据等。
音频行业年度报告持续更新中,如果你想了解消费类音频行业最新动态,欢迎关注我爱音频网呀:D
以下热门话题可以点击蓝字了解,
也可以在我爱音频网微信后台回复如下关键词获取专题
「技术专题」
LE Audio、TWS、降噪、骨传导、HWA、智能音箱报告、耳机报告、助听器、蓝牙市场报告
「拆解汇总」
500篇拆解、TWS耳机拆解、充电盒拆解、智能音箱拆解、脖挂耳机拆解、头戴耳机
「优质资源」
TWS耳机顶配芯片、TWS耳机芯片、充电盒芯片(有线)、充电盒芯片(无线)、智能音箱主控芯片、TWS充电盒电池、TWS耳机电池、TWS耳机扣式电池
「芯片原厂」
「电池厂商」
「品牌专区」
「展会报道」
蓝牙耳机亚洲展、CES、ComputeX、环球资源、香港电子展、果粉嘉年华、中科院声学所峰会、Bluetooth Asia、瑞昱发布会、紫光展锐发布会
「土豆专访」
第1期、第2期、第3期、第4期、第5期、第6期、第7期、第8期、第9期、第10期、第11期、第12期、第13期
「土豆探厂」
内容持续更新中
商务合作联系:info@52audio.com
勇敢点,在留言板说出你的观点!