做TWS耳机的注意了，音频主控芯片全面升级蓝牙5.2版本
蓝牙5.2版本是蓝牙技术联盟发布的新版本蓝牙核心规范，在底层技术上为新一代蓝牙音频技术标准LE Audio奠定了基础，此前我爱音频网通过一篇长文《无线音频下一个20年何去何从？全面解读蓝牙5.2与LE Audio》为大家进行了详细介绍。
蓝牙5.2版本和LE Audio的推出，是对整个蓝牙音频行业标准的一次提升。对于蓝牙芯片原厂来说，已有的真无线技术和音频编解码器与LE Audio并不冲突，未来也可以共存，成为一个可选项；而在蓝牙芯片统一支持LE Audio以后，不同品牌的蓝牙设备在连接、音质、延时、功耗等方面都会更上一个台阶，产品品质和用户体验也会大大提升。
不过需要弄清楚的一点是，支持LE Audio的蓝牙音频产品一定是基于蓝牙5.2版本规范的，而未来一段时间内，由于各种原因，通过蓝牙5.2认证的蓝牙音频SoC不一定支持LE Audio（采用LC3编解码器）。
TWS耳机需要与手机、电脑等音频播放端进行搭配才能够进行使用，这也意味着手机端的配置对TWS耳机的音频传输也起到了决定性的作用。蓝牙5.2版本、LE Audio的实现需要音频播放端与耳机之间完美搭配才能够体现性能的提升，当下市场上的手机新品已经陆续支持蓝牙5.2版本，后续也会支持LE Audio标准，大家可以期待下半年的新产品。
目前通过蓝牙5.2认证的蓝牙音频SoC都是各家的最新产品，在连接稳定性、传输速度、功耗方面都有更好的优化，与支持蓝牙5.2版本的智能手机连接也会有更好的使用体验，而与当前蓝牙5.0的手机连接可能感知并不明显，但不妨碍它成为新款TWS真无线耳机的一大卖点。
我爱音频网为大家汇总了目前市面上已有的支持蓝牙5.2的芯片厂商及其产品和应用案例，以下品牌和产品排名不分先后，按照首字母排序。
Airoha络达
络达科技成立于2001年，是领先的IC设计领导厂商，于2017年成为联发科技集团公司一员后，进一步结合集团力量跨足物联网领域，提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片。络达的产品目前广泛使用在各式手机、蓝牙音频设备、可穿戴式产品和各类智能家居设备以及数字电视与机顶盒中。
据我爱音频网拆解了解到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。
络达AB1562A
络达AB1562A，其具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Hybrid主动降噪功能，集全部功能为一身，芯片内建Hybrid ANC主动降噪，并且提供了新一代三麦克风降噪技术，搭配Airoha降噪算法，能明显的降低风噪，提高通话质量。
络达AB1562A内置Tensilica HiFi mini DSP，2MB/4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理电路。在蓝牙规格方面，支持蓝牙5.2双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。
应用案例：
拆解报告：紫米 ZMI PurPods Pro 真无线降噪耳机
BES恒玄
恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄科技致力于成为最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。
恒玄BES2500Y
OPPO Enco X 真无线降噪耳机首发搭载了恒玄新一代蓝牙音频SoC——BES2500，具体型号是BES2500Y。公开信息显示，这是一颗定制版的双核数字蓝牙降噪芯片，支持自适应主动降噪，支持最新的蓝牙5.2标准。
在OPPO Enco X支持同轴双单元分频输出、多档位主动降噪、三麦克风上行通话降噪、LHDC™音频编码格式等多种功能的前提下，恒玄BES2500Y搭配46mAh的电池，续航可以达到5.5小时，可见这款新产品在芯片算力和功耗之间的平衡做得较为出色。
应用案例：
恒玄BES2500Z
华为FreeBuds 4i 真无线降噪耳机是第二款采用恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC的产品，具体型号是BES2500Z。
华为FreeBuds 4i采用的是单馈降噪方案，支持环境音透传，通话降噪采用双麦克风波束成形技术，编解码器为AAC/SBC；耳机的电池容量是55mAh，开启降噪的单次续航有7.5小时。
可以看到，恒玄在BES2500上采用了与BES2300相同的策略，不同后缀的芯片在配置和功能上差异较大，需要对更多产品进行汇总分析才能了解其不同。BES2500系列在功耗控制方面优化较好，产品续航时间提升明显。
应用案例：
拆解报告：HUAWEI华为 FreeBuds 4i 真无线降噪耳机
Bluetrum中科蓝讯
中科蓝讯芯片产品和软件方案主要应用于：高性能耳机、音箱、AI智能、万物互联等领域。部分品牌客户有：联想、传音、摩托罗拉、铁三角、飞利浦、惠威、纽曼、QCY、创维、360、天猫精灵、网易、唱吧、Aukey、夏新等。
讯龙BT892x
中科蓝讯“讯龙二代”BT892x系列蓝牙音频SoC采用全新工艺制程+多核并行新系统架构，大运算时算力分配到主核及HWP中，降低CPU主频，从而降低运行功耗；BT892x支持蓝牙5.2，芯片采用新射频架构，性能提升，常规模式的时延约120ms，游戏模式小于65ms；集成主动降噪功能，ANC控制器升级到2.0，运算精度提升；BT892x能够支持高清解码器AAC/LHDC/LDAC。
此外，“讯龙二代”BT892x系列集成了声加科技的通话降噪ENC算法，有单MIC和双MIC方案可选；支持百度、天猫精灵等云端AI协议，多平台兼容。BT892x系列未来还将支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。
HISILICON海思
海思是领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。致力于为千行百业客户提供智能家庭、智慧城市及智能出行等泛智能终端芯片解决方案。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
海思的蓝牙音频SoC目前已应用在了华为的多款蓝牙音频产品中，包括华为FreeBuds Studio头戴式降噪耳机、华为FreeBuds 3 真无线蓝牙耳机、华为GENTLE MONSTER Eyewear II智能眼镜等，暂不对外出售。
海思Hi1132
海思Hi1132即大家比较熟悉的麒麟A1芯片，在新一代产品上经过蓝牙5.2和低功耗蓝牙双认证，采用双通道同步传输技术，配有高速率音频处理单元，支持稳定快速的无线连接。
应用案例：
拆解报告：HUAWEI华为 FreeBuds Pro 真无线降噪耳机
Qualcomm高通
Qualcomm高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通公司致力于发明突破性的基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式，并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
面向音频市场，高通可提供智能扬声器方案、立体声耳机音频解决方案、数字放大器技术和移动编解码器等服务，并且近年来还持续发布音频市场调查报告，帮助产业链各方了解不断变化的消费者态度和行为。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
高通QCC304x
高通QCC304X系列蓝牙音频SoC支持蓝牙5.2，支持高通aptX™ Adaptive编解码器，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身；该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外，高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术，支持cVc通话降噪技术，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。
应用案例：
拆解报告：Philips飞利浦 TAT3235 真无线蓝牙耳机
拆解报告：Redmi红米 AirDots 3 真无线蓝牙耳机
高通QCC514x
高通QCC514X系列蓝牙音频SoC支持蓝牙V5.2，支持高通aptX™ Adaptive编解码器，采用高通TrueWireless Mirroring技术连接手机，左右耳机可无缝快速切换。高通QCC514x系列集成混合主动降噪技术；支持外部环境音的超低时延透传；特别针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活。并且QCC514x系列针对不同实际场景在功耗方面进行了优化，实现超低功耗控制的同时提供强大音质和连接性。
应用案例：
拆解报告：Libratone小鸟 AIR+第2代 真无线降噪耳机
高通QCC305x
高通新推出的QCC305x 蓝牙音频SoC系列，引入了包括自适应主动降噪（ANC）、aptX™ Adaptive、aptX™ Voice和Qualcomm cVc™回声消除与噪音抑制等高通最新音频技术，未来还将支持即将发布的蓝牙LE Audio标准，旨在为丰富的无线音频用例提供更灵活、更具成本优势的解决方案。
高通QCC515x
QCC515x也是高通近期新推出的蓝牙音频SoC，是一款高集成低功耗的单芯片解决方案，内置可编程DSP，应用场景更广；QCC515x支持高通TrueWireless Mirroring技术，集成自适应主动降噪（ANC），支持aptX™ Adaptive、aptX™ Voice和Qualcomm cVc™回声消除与噪音抑制等高通最新音频技术。QCC515x未来将支持LE Audio。
总体来看，高通这几款芯片的不同大致如下：QCC304x定位入门级产品，其目标是替代高通前代爆款产品QCC3020，QCC305x支持自适应降噪，未来还将支持LE Audio，两款芯片都走性价比路线。
高通QCC514x和QCC515x定位中高端，细节配置更高，QCC515x未来将支持LE Audio。此外，QCC305x、QCC514x和QCC515x均支持高通Snapdragon Sound™音频技术，未来这一平台对于提高产品兼容性有较大帮助。
WUQI物奇
物奇成立于2016年11月，作为一家国内半导体芯片设计公司，目前物奇产品主要应用于蓝牙、Wi-Fi、人工智能及电力线载波等领域。物奇分别在上海、深圳和重庆设有研发中心，公司汇集了全球领先芯片设计公司的核心高管和研发人员，致力于提供高性能、低功耗、低成本、完全独立自主的嵌入式通讯和人工智能单芯片解决方案。物奇是中国首批量产RISC-V芯片架构并出货超千万片的芯片设计公司，如今这一架构被逐渐应用到了物奇的TWS蓝牙耳机芯片中。
WQ7033系列
物奇带有AI功能的新一代TWS蓝牙芯片WQ7033系列采用22nm工艺制程，低功耗设计，支持蓝牙5.2和LE Audio，面向未来更智能化的TWS应用，现在已经可以提供样片。
物奇WQ7033系列采用W-TWS+连接机制，未来可支持LC3 Codec，支持AI ENC环境降噪+VAD关键词唤醒；物奇WQ7033系列支持自适应混合式ANC，可提供从ANC开发到产测完整的工具链支持；物奇WQ7033系列的测试平均功耗 ~3.0mA，最低瞬间功耗 ~2.8mA，最高峰值功耗 ~3.5mA。
我爱音频网总结
经过我爱音频网汇总了解到，目前市面上已经有络达、恒玄、中科蓝讯、海思、高通和物奇6大芯片原厂推出了12款音频主控芯片支持蓝牙5.2版本，未来其他蓝牙音频SoC也会逐步进行相关升级和认证，这是大势所趋。
以上蓝牙音频SoC的应用案例是我爱音频网实际拆解过的产品，并非市面上已有的所有支持蓝牙5.2的产品。不过从市场上已发布的蓝牙5.2产品数量上来看，目前采用高通和洛达蓝牙5.2芯片的产品较多。高通的优势在于与手机芯片端的互联互通，络达的优势在于开发便携。其中高通还推出了不同价位的多款产品，想要全面发力蓝牙5.2时代，扳回一局。
目前支持蓝牙5.2的蓝牙音频SoC都是各芯片厂商最新一代产品，在连接稳定性、传输速度、功耗等方面相比前代都有更好的优化。同时我们也可以看到，每款产品的集成度都很高，有不少芯片还集成了主动降噪、自适应降噪、通话降噪、语音唤醒、电源管理等功能，极大地方便了产品开发。
LC3编解码器和LE Audio的开发尚需时日，未来一段时间内通过蓝牙5.2认证但不支持LE Audio的芯片和产品仍会是市场主流，品牌厂商和消费者都不必太在意。
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