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光学传感器标配成TWS耳机趋势,天易合芯解读佩戴检测应用


由我爱音频网主办的「2021(春季)亚洲蓝牙耳机展」于2021年3月25日成功举办,此次展会汇聚近百家产业链优质供应商、服务商,以及上千家采购商。

 

 

16位行业大咖汇聚本次大会进行演讲分享,共同探讨音频领域的发展状况和未来的发展方向,并且发布了他们的最新研究成果或产品。我爱音频网将陆续为大家整理分享嘉宾们的演讲内容。

 

演讲嘉宾:
南京天易合芯电子有限公司

市场副总

林爱军

 

演讲主题:

《佩戴检测传感器的应用》

 

天易合芯电子有限公司致力于高性能模数混合芯片的设计,产品广泛应用于可穿戴、耳机和手机等领域。TWS耳机聚焦光学及Sar传感入耳检测应用,压力传感、心率、血氧、心电等产品,满足不同客户的多元需求。


此次展会带来演讲分享的是天易合芯市场副总林爱军先生,他为大家介绍了当前TWS耳机入耳检测功能都采用了哪些方案以及各自的特点。


 

天易合芯聚焦佩戴检测应用,面向TWS耳机市场已形成光学+SAR传感 多传感器检测方案,最大程度减少误判,提高用户体验和工厂生产效率。并逐步加入心率检测等健康传感功能。主要产品光学系列入耳检测芯片HX3001LB、HX3002、HX3003M、HX3009,具有尺寸小、功耗低、抗干扰能力强、一致性好、设计简单等特点。

 

 

以下是天易合芯市场副总林爱军先生关于《佩戴检测传感器的应用》演讲PPT的详细内容:

 

此次林爱军先生主要讲解了TWS耳机佩戴传感器的都有哪些方案,天易合芯的所推出的TWS耳机佩戴传感芯片方案和产品介绍。


公司介绍,天易合芯成立于2014年,拥有雄厚的资本和强大的团队。主要业务涵盖可穿戴市场、TWS耳机市场和手机市场等。


TWS 耳机中 PS+ALS+HRM+CAP典型终端应用。


TWS耳机近几年的快速发展,入耳检测是其一项重要的功能,极大地提升了用户的使用体验。目前入耳检测方案主要包括单光感(模拟)、单光感(模拟+数字)、单光感(数字)、光感+SAR、双光感+压力,天易合芯已经全面覆盖,可以为用户提供灵活的解决方案。


天易合芯耳机光感/心率芯片产品一览,主要包括传统的入耳检测模拟芯片HX301LB,高性能入耳检测HX3003M (数字+模拟)、HX3002 (数字)、HX3009芯片,以及入耳+心率监测传感器HX3312方案,产品涵盖功能和性能从低端到高端所有阶段。


天易合芯耳机压力/超高精度电容芯片产品包括超小尺寸入耳检测传感器HX9023E压力传感器,超高精度电容HX9022D(高精度数字入耳)、HX9031(最小尺寸数字入耳)、HX9033(最小尺寸数字入耳)等。


入耳检测模拟芯片HX3001LB产品介绍,体积2*1.6*0.7mm,发射光源采用高精度VCSEL激光,电流小、穿透力强;内置环境光检测算法,可以清楚高光干扰;低功耗连续检测入耳状态,最低可达3UA。


HX3001LB应用原理图。


高性能入耳检测数字+模拟芯片HX3003M产品介绍,采用OLGA 2*1.6*0.7mm 封装,集成数字光学接受芯片, 内置AFE(增益1X-16X可调)、16bit 高精度ADC、VCSEL激光二极管(940nm 波长),内置环境光消除电路、自动结构光消除算法;拥有超低功耗,最低10UA。


HX3003M产品应用:数字IIC 通信。


HX3003M产品应用:模拟单线工作。


HX3003M产品应用:模拟单线半成品烧录机台,天易提供从测试夹具到软件支持完整方案。


高性能入耳检测数字芯片HX3002产品介绍,同样采用OLGA 2*1.6*0.7mm 封装,集成数字光学接受芯片, 内置AFE(增益1X-16X可调)、16bit 高精度ADC、VCSEL激光二极管(940nm 波长);拥有超低功耗,最低10UA;内置环境光消除电路、自动结构光消除算法,具有抗高光、降低误触、便于产线组装等优势。


HX3002芯片典型应用图。


数字最小尺寸入耳光感HX3009产品介绍,相较于HX3002体积更小,也是目前业内最小体积,采用OLGA 2.0*1.0*0.5mm 封装。


HX3009典型应用图。


高性能心率HX3312芯片产品介绍,采用OLGA 2*2.65*0.7mm,最主要优势在于采用了24Bits高精度ADC。


HX3312典型应用图。


高精度电容芯片HX9022D产品介绍,采用DFN封装工艺,尺寸 2mm x 2mm x 0.5mm。1.8V 供电,两路检测通道,电容精度做到30aF;数据扫描时间:2ms-200ms;I2C 接口,速率最高可达400KHZ内置自动。


HX9022D典型应用图。


最小尺寸电容芯片HX9023E产品介绍,0.92mm x 1.69mm x 0.57mm  WLCSP封装,采用三路检测通道,能够解决温度的变化、黑暗情况下触发率低等问题。


HX9023E典型应用图。


高精度电容芯片HX9031产品介绍,1.8mm x 2.1*0.55mm  LGA封装,采用五通道传输。


HX9031芯片典型应用图。


高精度电容芯片HX9033产品介绍。


HX9033芯片典型应用图。

 

以上就是天易合芯市场副总林爱军先生演讲的全部内容了,我爱音频网会为大家陆续整理分享其他嘉宾的演讲内容,敬请关注。


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