设计精湛用料扎实！OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机拆解报告

-----我爱音频网拆解报告第634篇-----

OnePlus Buds Pro是一加2021年最新的TWS耳机产品，也是一加旗下首款支持降噪的真无线耳机。OnePlus Buds Pro拥有两个配色，分别采用完全不同的材质工艺质感相当细腻，与此同时耳机本身采用磨砂与金属质感，碰撞出强烈的设计语言。

在外观上，充电盒采用了方形翻盖设计，盒盖中间印有"ONEPLUS"字样，黑色版本以磨砂质感为主，白色版本采用了钢琴烤漆工艺；耳机部分采用了高光纳米NCVM镀膜工艺，以及喷涂、镭雕工序打磨，使之呈现出了两种不同的质感。

配置上，内置了11mm大单元，蓝牙5.2主控芯片，支持LHDC音频编解码，支持个性化听感和杜比全景声音效；新增的智能主动降噪功能，最大降噪深度40dB，并支持通透模式及三麦克风通话降噪功能；其他方面，采用了压感按键，支持IP55级防尘防水，支持快速充电、无线充电，最大续航时间28小时。

此前我爱音频网还拆解过OnePlus Buds Z、OnePlus Buds真无线耳机，一加云耳2和一加云耳颈挂式蓝牙耳机，以及一加银耳2T USB-C数字接口耳机等，下面再来看看这款产品的外观设计及内部结构配置吧~

一、OnePlus Buds Pro降噪耳机开箱

包装盒延续了一加的设计风格，采用了一加标志红和白色作为背景。包装盒正面展示有一加品牌LOGO，产品名称OnePlus Buds Pro和产品配色Matte Black，以及产品的整体外观渲染图。

包装盒背面展示有产品的多项功能亮点，包括智能主动降噪、LHDC无线音频、3麦通话降噪、个性化听感、持久续航和蓝牙5.2版本；白色标签有产品的部分参数信息。

包装盒内配件包括产品使用指南和说明书、两幅额外配送的耳塞和充电线。

USB-A to USB Type-C充电线，一加经典配色。

两幅不同尺寸的硅胶耳塞，搭配耳机自带一副总共三种规格，为不同佩戴人群提供个性化选择。

OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机充电盒采用了方形设计，较为扁平。黑色版本为磨砂材质，顶部设计有“ONEPLUS”品牌LOGO。

充电盒开盖处设计有倒角，便于开启。下方是一颗充电盒指示灯，用于充电以及剩余电量反馈。

Type-C充电位于充电盒背部。背部开盖处采用了独立的转轴结构，开盖到最大程度会有明显阻尼感，不会自动关闭。

打开充电盒盖，耳机采用了柄状的入耳式设计，机身由两种工艺处理，较为独特。

座舱上设置有一颗功能按键，用于蓝牙配对连接。左右两侧设计有L/R左右标识。

盒盖内侧印制信息有产品型号：E503A，输入：5V-1.5A，输出：5V-0.3A，额定容量：520mAh/1.97Wh等。

另外一侧是深圳市万普拉斯科技有限公司的部分信息。

充电盒为耳机充电的顶针特写。

OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机整体外观一览。

OnePlus Buds Pro耳机整体外观一览，整体外观曲线较为圆润，佩戴贴合耳道。

耳机柄设计是这款产品的一大亮点，采用了高光纳米NCVM镀膜工艺的基础上，再增喷涂和镭雕两道工序打磨，呈现出类金属的质感，具有很强的辨识度。

耳机柄底部通话麦克风开孔特写，用于语音通话拾音。开孔采用了抗风噪设计，提升通话清晰度。

耳机背部降噪麦克风开孔特写，内部防尘网覆盖，防止异物进入。

耳机内侧设置有一颗较大的泄压孔，采用了金属网罩防护。用于平衡内外耳压，提升佩戴的舒适性；下方两颗是为耳机充电的金属触点，银色镀   不易氧化，接触更好。

音腔调音孔特写，保证音腔内空气流通。

耳机出音嘴特写，同样采用了金属防尘网罩覆盖，内部还设置有降噪麦克风。

经我爱音频网实测，OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机整体重量约为58.9g。

充电盒重量约为50.2g。

两只耳机重量约为8.6g，非常的轻盈，佩戴舒适。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为5.066W，充电速度很快。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001便携式电源测试仪对OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机进行无线充电测试，充电功率约为2.31W。

二、OnePlus Buds Pro降噪耳机拆解

经过开箱，我们已经了解到了这款产品的整体外观设计和部分结构位置，下面进入拆解部分，来看看这款产品的内部设计~

充电盒拆解

撬开充电座舱，座舱内侧有FPC排线连接到主板。

排线通过ZIF连接器连接，便于组装。ZIF连接器来自亚奇科技，型号：OK-F401-06125。

FPC排线连接到左右两侧的充电顶针。

蓝牙配对按键键帽通过白色胶水密封固定。

充电触点背部金属盖板加固，通过塑料柱热熔固定。

充电盒内部电路一览。

电路板涂布三防漆保护。

Type-C充电接口小板通过排线和ZIF连接器连接到主板，排线在主板上通过白色胶水固定。ZIF连接器来自亚奇科技，型号：OK-F501-12325。

LED指示灯排线通过ZIF连接器连接到主板。ZIF连接器同样来自亚奇科技，型号：OK-F401-06125。

无线充电接收线圈导线焊接在主板上，焊点涂白色胶水保护固定。

电池导线焊接在主板上，焊点涂白色胶水保护固定。

充电盒内部主要组件一览。

无线充电接收线圈固定在隔磁贴纸上。

无线充电接收线圈特写。

可充式锂离子电芯型号：631940，额定容量：520mAh/1.976Wh，典型容量：525mAh/1.995Wh，充电限制电压：4.35V，标称电压：3.80V，为高压电池，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司。

电池框架内设置有海绵缓冲垫，用于保护和固定电池。

框架侧边固定有指示灯排线。

开孔下有两颗不同颜色的LED指示灯。

电芯上丝印信息与外部标签信息一致。

电池保护电路设置在主板上。

Type-C电源输入接口小板背面一览，小板上设有ZIF连接器，通过排线与主板连接。ZIF连接器来自亚奇科技，型号：OK-F501-12325。

电源输入接口另外一侧设置有绝缘橡胶屏蔽罩。

丝印6M30P9的过压保护IC，右侧是一颗TVS过压保护管。

丝印MA的IC。

充电盒主板正面电路一览。

主板背面露铜沉金帮助散热，背面只有两颗电容。

易冲半导体CPS3008无线电源接收和充电管理芯片，单芯片支持5W无线充电接收，采用WLCSP30封装。

易冲半导体 CPS3008资料信息。

Nuvoton新唐MS51TC0AE单片机，是一颗带有flash的增强型8位8051内核微控制器，工作频率最高至24 MHz，支持电压工作范围2.4 V至5.5V，用于充电盒整机控制。

Nuvoton新唐MS51TC0AE详细资料图。

丝印S1 JY的IC。

Prisemi芯导P14C5N过压过流保护IC，是一个过压过流保护开关，具有可调的OVLO阈值电压和可调的限流阈值。同时为应对不同的适配器类型，专门定制了可调的过流响应时间，完美适配各种充电器类型。

Prisemi芯导P14C5N详细资料图。

Willsemi韦尔WS4612配电开关，是一款具有超低导通电阻的P-MOSFET高压侧开关。集成电流限制功能，用于电源保护；还集成反向保护功能，用以保护设备和负载。

Willsemi韦尔WS4612详细资料图。

丝印eCRF的IC。

丝印8691W的IC。

丝印AM CF的IC。

丝印CUYCOC的IC。

丝印1112WAE的iCM创芯微CM1112-WAE锂电保护IC。

CM1112系列二合一保护芯片是专为TWS耳机充电仓电池设计，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。

创芯微CM1112系列产品是超小超薄的DFN2.2*2.9*0.5mm封装，可实现超低的1.5uA静态工作功耗和10nA休眠功耗，且整合内置有ESD保护的分立NMOS，非常适合应用于TWS耳机充电仓、智能手表等可穿戴设备锂电池保护。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有一加科技 OnePlus Buds Z，一加科技OnePlus Buds 真无线耳机、OPPO Enco W31 真无线耳机和Skullcandy Sesh小魔豆真无线蓝牙耳机等产品大量采用了创芯微的锂电保护IC。

iCM创芯微CM1112详细资料图。

耳机拆解

拆解进入耳机部分，首先沿合模线撬开耳机。

腔体内部前后腔通过排线连接。

前腔采用盖板密封，形成独立的音腔结构。

后腔内部是主板和电池单元，主板上有海绵垫覆盖。

海绵垫下方多颗BTB连接器连接到主板。

逐一挑开BTB连接器和同轴线，BTB连接器来自亚奇科技。

取出后腔内主要元器件。

后腔腔体壁上固定有电容式入耳检测传感器。

入耳传感器检测排线和蓝牙同轴线。

后腔内部是双面胶固定电池，双面胶下面是反馈麦克风。

主板单元与一元硬币大小对比。

电池四周有高温绝缘胶带隔离，通过双面胶固定在主板上。

电池FPC排线上丝印信息1056PF4-R-A3。

锂离子软包扣式电池型号：1056PF4，额定电压3.85V，额定容量：0.142Wh。

主板正面电路一览，中间三颗BTB连接器来自亚奇科技，用于连接前腔扬声器单元、后腔入耳检测单元和耳机柄组件。从上到下型号依次为OK-114GF012-35、OK-114GF016-35和OK-114GF008-35。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、OPPO，JBL，哈曼，Jabra，Amazom，小米，百度等知名品牌旗下音频产品采用亚奇科技连接器。

主板背面电路一览，电池下方有多个测试点，边缘是降压电感和晶振等元件。

丝印DA的iCM创芯微CM1123-DAC锂电保护IC。

CM1123-DAC内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路。

iCM创芯微CM1123-DAC详细资料图。

丝印AH的IC。

BES恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。

据我爱音频网拆解了解到，目前BES2500系列主控芯片已被OPPO、荣耀等品牌旗下多款TWS耳机产品采用；还有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。

TPS思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案。SY5500是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被公牛、Marshall、声阔、JBL 、OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。

TPS思远SY5500详细资料图。

GOODiX汇顶科技GH6212，压力感应、触控及佩戴检测等功能的多合一交互传感器。在此款产品上用于入耳检测和压力感应功能。

入耳检测单元FPC，末端设置有前馈降噪麦克风。

FPC排线通过胶水固定在耳机后腔腔体壁上。

镭雕R124 ADMF的MEMS麦克风，用于降噪功能拾取外部环境噪音。

腔体内部前馈麦克风开孔特写，细密防尘网覆盖。

撬开耳机柄底部盖板，取出内部组件。耳机柄内元器件固定在一个透明框架上。

耳机柄盖板和麦克风防风结构内侧特写。

耳机柄盖板和麦克风防风结构外侧特写，有一颗磁铁帮助吸附到充电盒。

透明框架一侧贴有蓝牙天线。

透明框架特写。

另外一侧FPC排线连接到尾部的拾音麦克风。

在另一侧固定有压力感应传感器，压力传感器上面是一块传导压力的黑色橡胶。

透明塑料框架上的FPC电路正面一览。

透明塑料框架上的FPC电路背面一览，蓝牙同轴线焊接到FPC上。

压力感应传感器特写，为纽迪瑞PCB Sensor，型号：PT061，采用了插入式的方案，集成便捷，具有灵敏度高、响应区域宽的优势。支持单击、双击、三击、长按多种操控模式。

透明塑料框架内侧乳白色双面胶用于固定压力传感器。

耳机前腔内部结构一览，充电触点和扬声器焊点涂有大量胶水防护。

除去胶水，拆掉排线，露出金属触点。

拆下扬声器，腔体壁上泄压孔特写，内侧还有细密防尘网覆盖。

扬声器固定在透明腔体内部，内部是一层独立的透明腔体。

取出扬声器单元，腔体内音腔调音孔特写，内部细密防尘网防护。

出音管内，设置有后馈降噪麦克风单元，用于拾取耳道内部噪音。

OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机动圈单元正面特写，球顶金属蒸镀。

动圈单元背面特写。

经我爱音频网实测，OnePlus Buds Pro扬声器单元尺寸约为11mm。

OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机拆解全家福。

我爱音频网总结

OnePlus Buds Pro真无线降噪耳机在外观方面，充电盒采用了方形设计，机身采用用了磨砂工艺处理，整体体积非常的小巧。耳机为柄状的入耳式设计，佩戴机身曲线与耳道贴合适中，保证了佩戴的舒适性和稳定性。耳机柄设计较为独特，采用了高光纳米NCVM镀膜工艺，并经过了喷涂和镭雕两道工序打磨，呈现出类金属的质感，具有很强的辨识度。

内部电路方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源；支持无线充电功能，由易冲半导体CPS3008无线电源接收芯片为内部电池充电，集成电源管理功能；内置锂电池容量为520mAh，来自重庆紫建电子，由创芯微CM1112系列二合一保护芯片提供过充电、过放电、过电流等保护；韦尔WS4612配电开关，集成电流限制和反向保护功能，用于保护电源和设备；新唐MS51TC0AE单片机，用于充电盒整机控制；以及芯导P14C5N过压过流保护IC等。

耳机内部，前腔采用盖板密封，形成独立的音腔结构。前腔内部除扬声器外，还有充电触点和后馈降噪麦克风，通过排线和BTB连接器连接到后腔主板。主板背部通过胶带固定软包扣式电池，后腔壁上有大面积电容式入耳检测传感器；耳机柄内排线固定在透明框架上，同样通过BTB连接到主板。排线上连接有蓝牙天线、压力感应传感器和通话麦克风。

主板上，主控芯片为恒玄 BES2500YP 超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案，用于耳机充放电管理和协议通讯；汇顶科技GH6212多合一交互传感器，用于入耳检测和压感按键；以及创芯微CM1123-DAC锂电保护等。

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