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安德玛联名款 JBL FLASH真无线运动耳机拆解报告

我爱音频网 我爱音频网 2022-04-30



-----我爱音频网拆解报告第675-----


JBL是哈曼卡顿旗下的知名音频品牌,旗下产品主要包括音响和耳机等。JBL FLASH是其一款真无线运动耳机产品,拥有着独具特色的外观设计,并相继推出了与巨石强森、安德玛联名的款式。

 

此次将要拆解的是安德玛联名款,外观上充电盒采用了金属磨砂材质,滑动开关仓设计,雕刻有安德玛品牌标志。耳机为豆状的入耳式设计,设置有耳翼,提升运动佩戴的稳定性;还支持IPX7级防水,保障运动大汗淋漓的情况下正常使用;还支持智能感知功能,无需摘掉耳机即可获悉外界声音,提升佩戴安全性。

 

此前我爱音频网还拆解过JBL LIVE660NC头戴式降噪耳机JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机JBL TUNE 225JBL FREE IIJBL Free真无线蓝牙耳机,JBL CHARGE4冲击波JBL FLIP5 音乐万花筒蓝牙音箱,下面再来看看这款产品的外观设计及内部结构配置吧~

 

一、JBL FLASH 真无线耳机外观


JBL FLASH 真无线耳机充电盒采用了长方体的外观,金属材质,设置有提耳和挂绳,提升外出携带的便携性。


安德玛联名款在充电盒机身上雕刻有安德玛品牌LOGO。


充电盒座舱一端设置Micro USB充电接口,设置有防尘塞,上方有四颗指示灯。


Micro USB充电接口特写。


另外一端是提耳,向内推动开盖。


JBL FLASH真无线运动耳机开盖状态展示。


充电盒座舱一侧刻有产品的部分参数和各种认证信息。


另外一侧印刷有JBL品牌LOGO,和专为运动设计的充电音效。


JBL FLASH耳机整体外观一览。


座舱内为耳机充电/通讯的金属触点。


JBL FLASH耳机外观一览,背部设计有浮雕的安德玛品牌LOGO,同时也是功能按键。


耳机指示灯特写,用于反馈蓝牙配对状态。


耳机底部有一颗麦克风开孔,用于语音通话功能。


为耳机充电/通讯的金属触点,设置在凹槽内,佩戴时能够避免直接与肌肤接触,防止出汗对其侵蚀。


内侧还雕刻有L/R左右标识,旁边是音腔调音孔。


经我爱音频网实测,JBL FLASH真无线运动耳机 安德玛联名款整体重量约为118.6g。


单只耳机重量约为8.1g。

 

二、JBL FLASH 真无线耳机拆解

 

从外观部分我们详细了解了这款产品独特的设计,下面进入拆解部分看看内部结构配置。

 

充电盒拆解


取掉充电盒金属外壳。


充电盒座舱和外壳弹簧卡扣结构特写。向前推动时,弹簧挤压卡扣收缩,未推动时弹簧给与反弹的推力,使座舱固定。


撬开充电盒座舱背部盖板可以看到电池单元。


充电盒内部锂电池型号:GSP723292,电压:3.7V,容量:1500mAh/5.55Wh,来自鹏辉,中国制造。


电芯上信息与外部标签一致。


取掉电池,腔体内部结构一览。


电池配备有电路保护板和保护IC。


保护板背面点焊电池正负极镍片。


取出主板单元,主板背面电路一览。


腔体内部用于吸附耳机的磁铁特写。


为耳机充电/通讯的pogo pin连接器。


四颗LED电量指示灯特写。


Micro USB充电接口母座特写。


Nanxin南芯微 APM4953 双 P 沟道增强型 MOSFET。


丝印C的功率电感。


丝印BFLBMB的IC。


8205双NMOS管。


Microchip微芯PIC16单片机,是一款采用XLP技术的20引脚闪存、8位微控制器。


Microchip微芯 PIC16详细资料图。

 

耳机拆解

 

进入耳机拆解部分,沿合模线撬开耳机。


前腔内部结构一览,导线焊接在小板上。


前腔内用于吸附充电座舱的磁铁特写。


后腔内部元件均固定在塑料框架上。


卸掉后腔外壳,前腔充电小板和扬声器单元通过排线连接在主板上。


后腔外壳内侧结构一览,中间是功能按键键帽,边缘位置有蓝牙天线金属触点。


框架底部固定主板单元,主板上的顶针对应外壳内部天线触点。


主板上微动按键特写,用于操作控制。


取出耳机内部组件。


主板单元正面电路一览,有麦克风的声学结构和按键开关等。


主板背面电路一览,上面有麦克风,主控芯片和晶振等元件。


为耳机充电/通讯的金属铜柱特写。


小板背面有排线连接到主板。


扬声器背面特写,导线焊接在背部小板上。


扬声器正面特写。


扬声器与一元硬币大小对比。


经我爱音频网实测,扬声器单元尺寸约为5.8mm。


耳机内部采用了鹏辉的钢壳扣式电池。


电池另外一侧特写。


恒玄BES2000蓝牙音频SoC,支持蓝牙v4.2标准、最高支持192KHz/24bit音频,支持EQ以及重低音增强等各种音效技术,音频输出信噪比高达-105db,扩展性方面,可以支持自适应主动降噪功能。

 

BES2000系列芯片支持5路模拟mic或者8路数字mic,集成Cortex-M4F CPU作为处理器,该CPU集成第三方语音激活算法,可以通过BES2000芯片的BLE功能,唤醒手机APP和后台云服务器。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前已有三星小米OPPO、荣耀JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等众多音频品牌的真无线耳机采用了恒玄芯片。


为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。


丝印LFAM的IC。


TI 德州仪器 BQ24040 线性充电器,支持最大1A充电电流,用于耳机内置电池充电。


TI 德州仪器 BQ24040 详细资料。

 

镭雕HO405的MEMS麦克风特写,用于语音通话拾音。


蓝牙滤波器特写。


JBL FLASH 真无线运动耳机拆解全家福。

 

我爱音频网总结

 

JBL FLASH真无线运动耳机 安德玛联名款在外观设计上比较独特,金属充电盒具有很强的质感,滑动开关仓设计独特,使用便捷。豆状的入耳式耳机外观同样极具特色,耳翼和IPX7级防水,运动健身佩戴稳固不怕汗水。

 

内部电路方面,充电盒采用了Micro USB接口输入电源,内置1500mAh大容量电池,配备有电路保护板和保护IC。主板上采用了微芯PIC16单片机用于整机控制,以及南芯微 APM4953 双 P 沟道增强型 MOSFET等。

 

耳机内部结构规整,前腔内部设置了5.8mm动圈单元和电源输入小板,通过排线连接到后腔主板。耳机采用了钢壳扣式电池,主控芯片为恒玄BES2000蓝牙音频SoC,支持蓝牙v4.2、最高支持192KHz/24bit音频,支持EQ以及重低音增强等各种音效技术;一颗MEMS麦克风,用于语音通话拾音。


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