2021年度最值得研究的20款TWS耳机

疫情下的时间匆匆而过，2021已成为过去，2022年正式开启。在过去的一年中，以TWS耳机为代表的音频市场依旧保持着健康稳定的发展，彰显这一市场超强的活力和朝好的未来发展。

回顾2021，这一年中，我爱音频网365天不间断的持续跟踪报道音频市场行业动态、前沿产品，累计拆解产品达到了700篇，并相继举办了亚洲蓝牙耳机展、2021中国跨境电商3C配件选品大会、果粉嘉年华，以及首届2021中国智能可穿戴峰会等活动，通过连接上下游市场，为行业的发展贡献自己的一份力量。

这一年，降噪耳机成为标配，助听/辅听耳机迎来新的发展阶段；同时有着许多优秀产品，提供了丰富的功能及新的应用，扩展了消费者的用户体验，推动着产品向新的方向发展。此次我爱音频网根据2021年新闻、评测、拆解等报道，为大家整理汇总了2021年度20大热门TWS耳机产品，下面一起来看看吧~（按照品牌英文名首字母排列，点击蓝色标题可查看详细拆解报告）

 2021年度二十大热门TWS耳机汇总

时隔两年，苹果于2021年10月19日正式发布了苹果AirPods 3真无线耳机，在整体外观设计上更加偏向于AirPods Pro的方案，功能方面相较于相较于AirPods 2得到了全方位的升级，支持了动态头部跟踪空间音频、自适应均衡、音频共享；采用了压感按键和皮肤识别入耳检测；还支持多设备连接无缝切换、查找、磁吸无线充电等。

内部结构上相较于AirPods Pro有着很大的不同，相对更为精简，模块化也更强，整个耳机内部还采用了大量的胶水进行固定。充电盒内置德赛345mAh锂电池，无线充电方案采用了博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC，有线充电采用恩智浦 610A3B USB充电IC。以及意法半导体L496WGY6P超低功耗MCU+FPU。

耳机部分，采用了苹果定制11mm高振幅动圈单元，全新的苹果H1封装系统；单只耳机内置3颗MEMS麦克风，用于自适应均衡、语音通话等功能；皮肤识别传感器位于出音嘴位置，用于入耳检测功能；内置的VARTA 0.133Wh钢壳扣式电池采用了独特的连接器连接，更加便于更换。

Beats Studio Buds于2021年6月15日在全球范围内上架，同时也是Beats首款TWS降噪耳机产品，整体体积小巧轻盈，更加偏重于日常使用佩戴。功能方面，主打舒适佩戴和高品质音质，以及多场景降噪功能。支持主动降噪/通透模式、通话降噪，支持苹果空间音频杜比全景声音效。

内部结构配置上，Beats Studio Buds采用Type-C 接口，满足更多人群的使用需求。内置国光电子400mAh电池，主板元器件均使用硬质胶水覆盖，以保护内部电路，同时也无法获悉了内部芯片信息。

耳机部分，主动降噪功能采用的是混合降噪方案，降噪DSP是凌云逻辑的CS47L66，蓝牙主控芯片是联发科MT2821A，均为定制型号；扣式电池来自微电新能源，容量约60mAh，有屏蔽层设计。产品整体做工规整，用料较好，定制双元件振膜驱动单元能够带来出色音质。

Beats Fit Pro真无线降噪耳机于11月发布，12月正式上市开售。在外观设计上在前代的基础上增加了柔韧耳翼，以提供更多人群的舒适稳固佩戴。功能配置上，搭载定制声学平台，Apple H1芯片，皮肤识别光学传感器，陀螺仪和加速感应器，支持主动降噪、通透模式、自适应均衡三种聆听模式，支持动态头部跟踪空间音频等。

内部结构设计复杂精致，特别是耳机内部，在如此小巧的机身内容纳了大量的元器件，具有非常高的集成度。充电盒依旧采用Type-C接口，更加方便于目前大部分用户的使用；内置电池容量提升到了600mAh，并采用了3.84V高压电池，实现更持久的续航；内部电路方面重要元器件IC均涂了大量的硬质胶水防护，无法获取相关信息。

耳机内部，所有组件串联在了一条FPC排线上，并且为了更好的利用内部空间，基于耳机外观形态，耳机主板、电池保护板横向放置在了电池侧边。耳机搭载了9.5mm定制动圈单元，3颗MEMS麦克风用于主动降噪、通话降噪、自适应均衡模式拾音；主板上采用了与AirPods Pro类似的苹果H1芯片，苹果定制338S00517-B1 PMIC等配置。

NeoBuds Pro是漫步者在25周年庆上推出的旗舰级TWS降噪耳机产品，延续了漫步者独特的设计元素，新加入了“跑车尾灯”的指示灯设计。功能配置上，搭载了楼氏动铁+复合振膜的圈铁发声单元，支持LHDC、LDAC高清音频解码；还支持主动降噪/环境声监听模式、三麦通话降噪、游戏模式等功能。

内部电路方面，充电盒采用了Type-C充电接口输入电源，接口处设置有维安 WP1430 OVP过压保护IC；由永阜康CS5256E锂电池充电管理IC为内置500mAh锂离子电池充电；由微源半导体LP6261升压芯片升压为耳机充电；昇生微SS881A微控制器，提供实时可配置的充电电压电流设置。

耳机部分，电池与扬声器之间通过结构隔离，发声单元采用了10mm动圈+楼氏动铁组合，搭配分频技术，实现三频的优质音频表现。主控芯片为恒玄BES2300YP蓝牙音频SoC，电源管理IC采用了阜康CS5601，内置40mAh钢卡扣式电池，由稳先微WSDF13A2N2N锂电保护IC提供各种保护功能。

2021年可谓是降噪耳机的全面普及，中高端产品全线搭载，价格也下探到了二三百元。但由于降噪耳机的特性，绝大多数产品均采用了入耳式设计，以达到最佳的降噪效果，但同时也降低了长时间佩戴的舒适性。

华为FreeBuds 4是目前市场上为数不多采用半入耳式设计的TWS降噪耳机产品，搭载了业界首发半开放式自适应降噪技术（AEM），智能优化降噪效果；声学配置上采用了14.3mm宽音域发声单元，独立音腔设计，支持AEM人耳自适应音频技术，可以实现个性化的音乐体验。

华为FreeBuds 4 充电盒内采用了电源和功能管理系统两块PCB板，以及无线充电接收电路；各元器件间主要通过FPC和BTB连接，便于组装生产，仅给耳机充电的金属弹片处采用焊接方式。内部芯片多为订制型号，无法获悉详细信息。

耳机部分，主控芯片为麒麟A1，支持蓝牙5.2；采用混合降噪方案，配合了一颗独立DSP实现；耳机内置三颗麦克风，耳机柄上下两颗麦克风的结构均为抗风噪设计，提升收音性能；通过LDS天线传输信号，有光学距离传感器和电容FPC共同用于入耳检测功能，提升精准度。

Marshall马歇尔 Mode II 真无线蓝牙耳机

TWS耳机的火爆，众多老牌音频品牌也开始纷纷进入这一市场，凭借着深厚的技术和用户积累，产品推出后受到非常多的关注。2021年，来自英国的著名音频品牌Marshall马歇尔推出了旗下首款真无线耳机产品Mode II，并在后续又发布了马歇尔MINOR A.N.C耳机和马歇尔MINOR III半入耳式耳机。

Marshall Mode II 真无线耳机在外观设计上延续了马歇尔家族式设计风格，充电盒采用了黑白配色搭配类皮革纹理，以及菱形点阵，整体外观设计非常有特点。配置上，Marshall Mode II 支持可自定义调节通透模式，支持搭Marshall 标志声音，提供震撼的音质表现；支持无线充电，整体续航时间25小时。

内部电路方面，Marshall Mode II充电盒内置500mAh电池，由微源 LP5305芯片提供过压过流保护，无线输入采用了伏达NU1680无线电源接收器，有线采用了思远半导体SY8801电源管理IC，以及意法半导体STM32L011G4 超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU等。

耳机部分由于体积非常小巧，内部集成度很高，但整体设计依旧比较清晰整洁。耳机内采用了39mAh钢壳纽扣电池，主控芯片为高通 QCC3020 低功耗蓝牙音频SOC，支持aptX音频编解码，支持第八代cVc通话环境降噪，用于耳机蓝牙连接和信号处理；兆易创新 GD25LQ64E 具有SPI 接口的NAND Flash 存储器，用于储存配置信息等。

魅族POP Pro主动降噪耳机

魅族科技在2021的开年发布了旗下首款支持主动降噪功能的TWS真无线耳机产品—魅族POP Pro。在外观设计上，延续了魅族POP系列的白色机身，整体机身变得更加小巧精致。机身轮廓运用大量曲线设计，灵感源自传统水墨画，清新淡雅。

配置上，魅族POP Pro采用定制10mm优质复合振膜动圈单元，搭载“三重混合主动降噪技术”，采用入耳式的结构设计、前馈麦克风+后馈麦克风的混合降噪方案，以及魅族自研的降噪算法；搭配耳机底部通话麦克风，实现三麦克风智能通话降噪；还支持Flyme 妙连功能，与魅族部分机型可快速配；以及IPX5级防水等功能。

小米在2021年的TWS耳机布局上，改变了在产品定位上的方案，相继推出了小米FlipBuds Pro、小米真无线降噪耳机 3 Pro和小米真无线降噪耳机 3 三款产品，均主打中高端市场，并且在产品设计上也极具特点。

FlipBuds Pro是小米于2021年5月发布，被定位为小米首款旗舰级降噪耳机产品。外观设计上整机采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理，拥有如镜面般的流线光感。配置上，采用11mm超动态扬声器，全球首发搭载高通QCC5151旗舰芯片，支持骁龙畅听旗舰音频技术，支持三档降噪模式和双通透模式，最大降噪深度40dB；还支持双设备连接、无线充电等。

FlipBuds Pro内部结构方面相对比较复杂，充电盒内置570mAh电池，支持有线和无线两种输入方式，由德州仪器BQ21120充电IC和伏达NU1680无线电源接收器分别负责；还采用了韦尔半导体TVS保护二极管和过电压保护（OVP）负载开关，艾为电子驱动器，以及赛微CW2015电量计芯片等。

耳机内部采用了紫建54mAh软包扣式高压电池，由德州仪器BQ25618充电IC为其充电，韦尔WPMD2084双PMOS管，用于输入保护及防止倒灌功能；高通QCC5151主控芯片提供自适应主动降噪和各种高通音频技术，外挂一颗独立的ADI71251音频 codec，提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质；汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，用于入耳检测功能。

小米真无线降噪耳机 3 Pro于2021年9月份发布，耳机外观以莫比乌斯环为灵感，设计了流线型装饰带，曲线流畅优雅，使其更具个性化特点。功能方面，首次支持了空间音频，新增360°环绕声场，提供身临其境的音频效果。并通过内置的陀螺仪实现动态头部跟踪。

内部结构配置方面，充电盒支持有线、无线两种输入方式，内置电池容量480mAh，配备有苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR锂电保护IC。有线采用由思远SY8801充电仓解决方案为内置电池充电，无线充电由酷珀微CP2022无线充电传输芯片负责。还采用了微源半导体LP5305过压过流保护IC等。

耳机内部前腔和后腔设置了隔离层，前腔内组件串联在一条FPC排线上，通过BTB连接到主板；内置3.8V容量0.144Wh高压软包扣式电池，配备赛芯XBL6015J2S—SM锂电保护IC；主控芯片为恒玄BES2500ZP蓝牙音频SoC，压力控制由芯海CSU18M68压力传感器检测IC负责，以及三颗MEMS麦克风单元用于主动降噪和通话降噪功能。

Nothing是一加联合创始人Carl Pei（裴宇）新创立的消费科技公司，Nothing ear (1)于2021年7月27日正式发布，是其旗下首款产品，也是其首款真无线降噪耳机。外观上采用了透明的设计方案，整体配色主要由黑白灰组成，观感简洁，但透过外壳深入内部元器件，又非常的精致，设计感十足。

功能配置方面，Nothing ear (1)真无线耳机支持主动降噪功能和透明模式，支持三麦通话降噪；搭载11.6mm动态驱动单元，大音腔结构设计，频响由Teenage Engineering调校；也配备有 Ear (1) 应用程序，可自定义调节均衡器、便捷操控，以及使用“查找我的耳塞”等功能；支持IPX4级防汗防水，拥有34小时的综合续航。

OnePlus Buds Pro是一加2021年的主打旗舰产品，也是一加旗下首款支持降噪的真无线耳机。外观上，黑白两款配色采用了磨砂和钢琴烤漆两种工艺处理；耳机部分通过高光纳米NCVM镀膜工艺，同样呈现了两种不同的质感。配置上，支持蓝牙5.2，LHDC音频编解码，支持个性化听感和杜比全景声音效；新增的智能主动降噪功能，支持通透模式及三麦克风通话降噪功能。

内部电路方面，充电盒内置520mAh锂电池，支持有线和无线两种方式输入电源，由易冲半导体CPS3008无线电源接收芯片为内部电池充电，集成电源管理功能；由创芯微CM1112系列二合一保护芯片提供过充电、过放电、过电流等保护；以及新唐MS51TC0AE单片机，韦尔WS4612配电开关，芯导P14C5N过压过流保护IC等。

耳机内部，前腔采用盖板密封，形成独立的音腔结构，后腔壁上有大面积电容式入耳检测传感器；耳机柄内排线上连接有蓝牙天线、压力感应传感器和通话麦克风。主板上，采用了恒玄BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，思远SY5500蓝牙耳机充电及通讯方案，汇顶科技GH6212多合一交互传感器，创芯微CM1123-DAC锂电保护等。

回顾热闹的2021年5月，拥有近十款产品上市，OPPO在这月也相继发布了3款新品，其中OPPO Enco Free2当属最为瞩目。在外观设计上延续了OPPO Enco X的设计语音，功能配置上，主打个性化降噪和个性化听感两项个性化定制技术，并再次联合丹拿调音；抗风噪能力也有所提升，还支持三麦克风通话降噪，新增双击遥控拍摄等。

内部结构配置方面，充电盒电池由紫建的两块240mAh的软包电池并联组成，由思远SY8801负责输入保护和电池充放电管理；微源半导体 LP5301 提供过压过流保护；东软载波 HR8P506 MCU芯片负责控制充电盒开关机、指示灯状态显示，电池剩余电量检测等其他功能。

耳机内部，采用重庆紫建41mAh软包扣式电池，10mm动圈单元和3颗MEMS麦克风；内置双路入耳检测传感器，采用触控传感器和LDS镭射天线。主控为恒玄 BES2500YP蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能；充电芯片为思远半导体SY8602，触控和入耳检测由汇顶科技GH611电容式入耳检测及触控2合1芯片负责。

Fidelio是飞利浦影音旗下高端系列品牌，Fidelio T1是其全新“T”系列的首款真无线降噪耳机，于年尾的12月30日发布。

在外观设计上延续着Fidelio高端系列的精致感，采用了金属机身搭配皮革材质，有效提升产品的精致感。功能上，搭载了圈铁单元，支持蓝牙5.2，LDAC传输；支持ANC混合主动降噪，拥有高、低、降低风噪三种模式，支持通透模式自定义调节，以及三麦克风ENC通话降噪；其他方面还支持佩戴感应、多点连接、触控操控、IPX4级防水，无线充电等。

内部结构设计方面，充电盒内置小锂新能源650mAh大容量电池，支持有线和无线两种方式为电池充电，有线采用了思远SY8801充电仓SOC，集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能；无线采用了酷珀微CP2022无线充电传输芯片，符合Qi V1.2.4标准，提供高达3W的功率。主板上还采用思远SY5320过压过流保护IC等。

耳机内部搭载了10mm动圈+楼氏动铁的圈铁单元，内置60mAh软包扣式电池，单耳配备三颗MEMS麦克风用于降噪和通话功能拾音，以及红外线传感器用于佩戴检测。耳机主控芯片采用了达发AB1565AM蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，拥有稳定的蓝牙连接、清晰音质及Hybrid主动降噪功能，为耳机提供强大且丰富的性能表现。

Redmi红米 AirDots3 Pro真无线耳机于2021年5月发布，是Redmi旗下首款降噪耳机产品，采用了全新的外观设计方案，在质感上得到了极大的提升。耳机延续了豆状的入耳式设计，耳机背部设计有类似于晶石的触控背板。功能方面，新增了主动降噪、自适应降噪、通透模式、双设备连接、无线充电等。

内部结构设计同样得到了全方位升级，使其更具品质感。主板上采用了Type-C接口输入电源，昇生微电子SS881Q-W 集成无线充电 RX 控制器的低功耗 MCU 芯片，用于电池充放电管理和整机控制；无线充电接收芯片采用了高度集成的伏达 NU1680C无线电源接收器，支持过流、短路、过压保护和热关机等。

耳机内部结构相对比较复杂。耳机背板下方塑料板设置触摸传感器和LDS蓝牙天线，再下方是主板单元。耳机内置35mAh钢壳纽扣电池，络达AB1565AM蓝牙音频SoC，意法半导体 LIS2DW12 MEMS骨传导语音开关，以及现代单片机 A96T346 电容式触控MCU等。

声阔小金腔于2021年10月发布，在外观上则延续了上代Liberty 2 Pro的经典滑盖设计，耳机采用金属+镜面材质的结合，使整体外观更加炫酷，更具科技范。配置上，升级ACAA 2.0同轴圈铁技术，支持LDAC音频解码，新增3D环绕声功能；支持HearID ANC个性化人耳自适应主动降噪，拥有两种通透模式，支持三麦克风AI通话降噪等。

内部电路方面，充电盒内置锂离子电池容量500mAh，支持有线和无线两种方式输入电源。有线由昇生微电子SS881Q POWER MCU为内置电池充电；无线采用了劲芯微 CV8083 无线充电接收芯片；还采用了芯导科技Prisemi P14C1N过压过流保护IC，钰泰ETA1061S2G同步整流升压芯片等。

耳机部分，内部搭载了同轴圈铁单元和3颗内MEMS麦克风，采用了软包扣式电池，由思远SY5500提供一套充电和隔离通讯的解决方案；主控芯片采用了恒玄 BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2、自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC，用以提供优秀的降噪功能和高品质音质。

索尼WF-1000XM4真无线降噪耳机于今年6月份发布，外观上依然坚持豆式入耳设计，但机身曲线较为圆润，与前代WF-1000XM3相比体积缩小了10％。功能配置上采用新款V1降噪芯片，支持AI智能降噪；新采用骨传导传感器用于通话降噪和智能免摘功能；音频上，支持LDAC音频编码，索尼的DSEE Extreme数字声音增强引擎，获得了Hi-Res Wireless小金标音质认证。

内部电路方面，充电盒支持有线和无线输入电源，内置曙鹏科技520mAh电池，采用了德州仪器BQ25618电源管理芯片，瑞萨电子IDT P9222-R负责无线充电接收芯片，以及德州仪器 TPS6124x负责电池输出升压为耳机充电；NXP恩智浦K32 L2B系列微控制器，负责充电盒的整机控制。

耳机部分采用混合降噪方案，降噪功能由索尼降噪算法搭配MediaTek MT2822平台集成的主动降噪滤波器实现，该芯片支持蓝牙5.2，支持LDAC高分辨率音频编码；新采用骨传导传感器采集人声带振动信息，用于通话降噪和智能免摘等功能的实现；耳机内置至力大容量扣式电池，容量0.29Wh约75mAh。

三星 Galaxy Buds Pro 真无线降噪耳机

三星Galaxy Buds Pro是2021年的开年产品，在外观设计上回归了Galaxy Buds初代产品的豆式入耳设计，外壳曲率大，表面光滑，入耳处的壳体有递进的设计，以分担耳机的重量，让佩戴更舒适。功能上，支持智能主动降噪、语音检测，支持360度音效、杜比全景声、听觉辅助等，音频体验更加的丰富。

内部电路方面，充电盒内置三星一体化电源管理芯片MUA01，支持无线充电和有线充电两种电源管理方案，同时还集成了MCU、闪存等，是比较理想的TWS充电盒单芯片解决方案；软包电池的供应商是天津三星视界，USB Type-C充电接口的供应商是韩国JNTC。

耳机部分，内部结构清晰，防水措施到位，音腔独立密封；核心元器件上也进行了较大升级，包括：三星自主研发采用SiP封装的蓝牙音频芯片，同轴双动圈单元，三星SDI的扣式电池，凌云逻辑的CS47L63 DSP等；内有三颗麦克风，用于主动降噪、通话降噪和语音检测等功能。

三星Galaxy Buds2于三星2021年秋季新品发布会上亮相，外观上回归了一代产品的缤纷多彩配色，采用了内外双色拼接的设计，相较于年初发布的Galaxy Buds Pro更具年轻化气质。功能上，支持主动降噪功能/环境音模式、语音检测、三麦通话降噪，还支持快速充电、无线充电等。

内部结构上，Galaxy Buds2模块化设计得到了进一步优化，整体结构更加的洁净有序。充电盒支持Type-C接口有线和无线两种方式输入电源，由三星自研MUA01一体化电源管理芯片负责充放电管理，还内置了MCU和嵌入式闪存（eFlash），可以空中升级固件，反馈充电盒电量状态。内置锂电池容量472mAh，来自ATL东莞新能源。

耳机内部，采用了双动圈模组，三颗MEMS麦克风；主控芯片首次采用恒玄BES2500ZP蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持主动降噪，三麦通话降噪等功能；三星自研的MUB01芯片，负责耳机的电源管理，电量显示，固件升级；以及意法半导体语音加速度传感器和6轴传感器等。

vivo在TWS耳机市场连续三年每年仅推出一款产品，vivo TWS 2于今年5月份发布，充电盒新采用圆角方形设计，耳机由于主动降噪功能的加入，替换为了柄状的入耳式设计，整体外观轻巧时尚，佩戴舒适。

功能上，支持高通自适应主动降噪技术，最大降噪深度可以达到40dB；并搭载了DEEP-HD超清音频引擎和DeepX 2.0立体声效两项技术，用以提供更稳定的传输和更优质的音频效果；还支持压感操控、双设备连接、佩戴检测、查找耳机、消息播报、实时翻译等。

内部电路方面，vivo TWS 2 通过USB Type-C接口输入电源，充电盒不支持无线充电功能；TI德州仪器BQ24157支持输入耐压保护，用于内置电池的充放电；芯海科技CS32F031高可靠信号链MCU用于充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯等充电盒控制功能；软包电池额定容量485mAh，能量密度较高。

vivo TWS 2 耳机上的开孔较少、一体性强，内部空间紧凑；主动降噪采用自适应主动降噪，主控芯片高通QCC3046集成了降噪技术，并且支持蓝牙5.2版本和高通aptX™ Adaptive编解码技术；耳机通话降噪采用三麦方案，其中两颗降噪麦克风复用主动降噪麦克风，通话麦克风的拾音孔比较细长，以降低风噪的影响；耳机的入耳检测、压力感应和触控方案来自汇顶科技；扣式电池容量约45mAh，来自微电新能源。

Amazfit Powerbuds Pro是华米科技在Amazfit 2021全球年度新品发布会上推出的产品，在外观上以四分音符为灵感设计，整体观感独特时尚。功能上支持ANC主动降噪、三麦AI通话降噪。最大特点是健康管理功能应用，支持智能跑步识别，自动记录运动数据；运动时可实时跟踪心率数据，异常提醒；还支持听力保护和颈椎保护等功能。

内部结构设计方面，整体结构复杂有序，做工非常精致。组件通过支架固定，组件之间通过BTB连接器连接，提升组装的便捷性。充电盒采用了矽力杰SY6918CQDC为内置510mAh电池充电，德州仪器TPS61252同步升压转换器，用于内置电池升压为耳机充电。

耳机内置微宙68mAh大容量钢壳扣式电池；三颗MEMS麦克风单元和定制声学模组。主板上，采用了达发AB1555蓝牙音频SoC，汇顶科技GH300低功耗心率测量传感器单元，芯海科技的CSU18M65压力感应IC等。

我爱音频网总结

从整体来看，2021年个人音频市场依旧呈现百花齐放的局面，为消费者提供了丰富的选择。但随着有先天优势的手机品牌的深度布局，中高端市场已经逐渐被手机品牌主导；另外是一些老牌音频企业，凭借着强大的技术积累和知名度，受到了大量的关注；还有则是独具特色的外观设计、新扩展功能应用的产品更受到市场认可。

在功能方面，2021年主动降噪已经全面普及，汇总的20款产品中19款支持这一功能，为用户提供了丰富的降噪模式选择。个性化和自适应降噪技术的应用，还提供了更舒适的降噪效果；另一方面，随着用户产品的迭代，对于音质的需求在快速提升，更优的声学配置、联合调音、高清音频解码、空间音频等逐渐增多，产品价格的区分也开始延伸到这些配置上。

内部结构，基于TWS耳机产品小巧便携的特性，以及功能的丰富，内部空间集成度逐渐提高。并且随着BTB、ZIF等连接器的应用，产品模块化程度也在不断提升，除了在生产上能够提升效率之外，也使得售后维修逐渐成为可能。配置上，随着芯片厂商产品的迭代升级，为终端产品提供了更优异的性能表现和更低的功耗。

在2022年起航之际，回顾2021年音频行业的热门产品，既是回望市场变化，也是为新一年的新产品的新方向寻找契机。相信2022，个人音频市场依旧会一往无前，而下一款引领行业发展、推动向新功能扩展的产品会是谁，让我们一同期待~

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