重磅！恒玄推出高性价比芯片BES2600IHC系列，集成混合主动降噪，功耗低至4.5mA

恒玄科技是国内知名的智能音频SoC芯片厂商，自2015年成立以来，一直致力于高性能Hearable芯片的研发，以及市场销售工作。恒玄是国内TWS耳机蓝牙芯片的头号玩家，作为国内第一批TWS蓝牙芯片厂商，恒玄伴随着TWS耳机市场高速发展了6年，在技术、销量上超越市场上的众多玩家。

恒玄芯片产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。

凭借良好的发展势态，恒玄于2020年12月正式在上交所科创板挂牌上市，股票代码为688608，发行价为162.07 元/股，成为TWS耳机芯片第一股。

恒玄科技财务报告显示，四年来营收不断攀升。2018年总营收为3.3亿元；2019年总营收为6.49亿元，同比增长96.67%；2020年总营收为10.61亿元，同比增长63.48%；2021年营收为17.7亿元，同比增长66%。

在成立将近7年的时间里，恒玄科技发布了多款高性能的蓝牙真无线耳机芯片，从BES2000系列一直到了今天的BES2600、BES2700系列，据我爱音频网拆解了解到，恒玄TWS耳机芯片已获三星、华为、小米、OPPO、realme、荣耀、漫步者等知名品牌的多款真无线蓝牙耳机采用。发展至今，恒玄芯片规格已经完全覆盖了品牌客户高中低阶终端产品对芯片的规格定义以及技术的需求。

近日，我爱音频网了解到，恒玄将在市场上进行新的布局及规划，发布旗下高性价比耳机芯片BES2600IHC系列，这颗芯片是双核Arm MCU，具有支持BT5.３规范，低功耗、集成混合主动降噪等特点，对追求性价比的耳机产品更加友好。

恒玄BES2600IHC系列主要包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号，主打低成本、高性价比。

BES2600IHC系列主要特点

双核ARM STAR-MC1；支持BT5.3规范；512KB RAM；功耗低至4.5mA；Noise Floor低至3uV；Embed Charger为4.2V、4.35V；支持Hybrid ANC；支持Dual mic Beam-forming(BES)，根据子型号的不同，Embed Flash分别为1/2/4MB（具体规格请参考下表）。

这颗芯片的发布实际上与恒玄一直以来在市场上的定位有所出入，我爱音频网十分好奇，是什么原因让恒玄在2022年做出这样的改变和规划。

为了对恒玄BES2600IHC系列的市场布局有更深入的了解，我们采访了BES市场副总裁龚建，听听他对目前TWS耳机市场看法，发布BES2600IHC系列芯片想达到什么目标，了解国内TWS耳机芯片第一股的最新动态，同时窥探市场发展趋势。

我爱音频网：

近期我们关注到恒玄发布了一颗性价比很高的芯片，型号BES2600IHC，了解到这颗支持混合降噪的芯片价格在1美金左右，和我们介绍一下这颗芯片吧。

BES市场副总裁 龚建：

这是一颗双核ARM STAR-MC1、支持BT5.３规范，集成混合主动降噪，集成Charge，功耗低至4.5mA的真无线耳机芯片。BES2600IHC的SDK集成了BES自研的AI降噪通话算法和混合ANC降噪算法，以及产线ANC自校准算法。

在硬件上BES2600IHC专门考虑到性价比产品对成本比较敏感，所以硬件BOM相较过去专门做了精简优化，现在对耳机产品应用来说相当友好。总体来说这是属于Turnkey级的软硬件方案。

我爱音频网：

在目前市场的认知里，BES有众多知名品牌的合作案例，做的产品也普遍得到了市场和消费者的认可，产品服务方面也是得到肯定的。一直以来主要定位“在大客户，中高端，创新和差异化”的这个方向，为什么这次恒玄会专门针对高性价比的市场推出芯片呢？

BES市场副总裁 龚建：

这是一个很好的问题，BES有幸在市场发展初期得到了众多国际一线大品牌的青睐，也源自于我们对产品的高要求和前瞻的产品定义能力，随着行业技术的不断向前发展，以及公司在软硬件上的积累更加成熟，我们在性价比产品上也准备得更充分了，希望能够更好地服务市场及更多的品牌客户。

关于此前的恒玄：

一直以来BES恒玄在市场上的定位是：中高端，创新和差异化。我们也希望致力于此给市场带来技术领先的芯片及产品。

这个定位的主要来自于，2016年苹果推出第一代AirPods，整个市场没有完整的TWS芯片，我们当时抓住了时机，迎难而上。

赶在市场反应之前，第一时间推出能够支持双耳通话的TWS芯片BES2300、IBRT TWS芯片、TWS+ANC单芯片、TWS+Adaptive ANC单芯片、LE audio TWS adaptive ANC，同时也率先量产12nm TWS音频芯片等等。这是恒玄能够获得众多手机品牌、音频品牌和市场认可的原因。当然对技术的追求和对创新的追求，恒玄将持续下去。

这个过程中，市场上也有很多声音认为：“BES恒玄软件成熟度不够好，支持服务很难拿到”，这是因为，我们之前在创新过程中，为了保持最大的创新和差异化特性，应用和功能都是开放的，软件不是收敛的状态。因此没有为更多的市场受众提供到全面的服务，这就是我们想要在2022年进行改变的。

关于2022年恒玄新动向：

经过5年的积累和发展，目前我们BES恒玄已经完全可以做到“创新和差异化”和“高性价比”并行。我们希望能够为市场带来更多优质的芯片产品，以应对不同价位的产品需求。

1、目前恒玄高性价比芯片从2300IU、2500IU已经迭代到了BES2600IHC系列；

2、QFN封装，Layout简单，集成了充电IC，单线通讯；极简外围BOM；

3、中低端TWS耳机的功能已经相对固定，BES软件可以提供Turnkey软件包：BLE/ENC/ANC；产线自校准ENC/ANC工具包。

4、ANC最难做的是产线一致性，这个需要芯片平台综合能力比较强大，这个是BES常年积累下来的know-how。目前在音频行业内，BES是国内唯一可以保证ANC项目产线一致性的芯片公司。

我爱音频网：

原本主打高价值高定位的芯片原厂，现在想推出性价比的芯片产品，也算是一种降维出击了，为什么您觉得BES恒玄能够在“高性价比”这个定位上具有竞争力？

BES市场副总裁 龚建：

我们BES恒玄投入在BT和音频的工程师超过300个，深圳办本地支持的工程师100+，庞大的工程支持资源优势是比较明显的。

BES的“高性价比”芯片，实际上近两年来一直持续有品牌产品采用量产，ENC/ANC以及实际播放电流4.5mA，都已经得到的一线品牌的认可。

供应链优势方面，BES在TWS耳机领域目前市场占比较高，从供应链获得支持也有优势。BES在技术和品质领先的同时，还可以提供更有竞争力的价格。

品质是未来性价比产品的利润来源。随着主打性价比类型的整机利润的下降，质量是生命。BES一直坚守高品质路线，不断的与一线品牌打磨，现在BES芯片的品质水平是非常高的。因此我们想把这些竞争力也赋予给追求性价比的品牌产品。

我爱音频网：

本次发布推出的恒玄BES2600IHC，后续还会有产品迭代升级吗？有什么值得期待的新品规划可以和我们分享一下。

BES市场副总裁 龚建：

肯定会有，而且会加快和加强。

比如高性价比LE AUIDO，3MIC AI自研算法，三合一入耳检测解决方案（集成Cap touch、Force AFE、FB detection）；预计每半年就会有重量级发布。

我爱音频网：

做出这样的全新的产品规划及企业定位，是否也代表BES对目前市场变化做出的判断？恒玄如何看待目前TWS耳机市场的发展格局？

BES市场副总裁 龚建：

我们确实是出于对TWS耳机市场的判断而做的改变及规划，我们认为目前真无线耳机芯片的发展到了相对成熟的阶段，供应商将开始洗牌。就像上面我提到的，高端产品创新依旧是发动机，而中低端产品的比拼会进入下半场，对产品来说不需要“博眼球”，其的利润是来源于量产数量和产品品质。

因此经过我们的判断，中低端市场的竞争将愈发激烈，我们希望能够帮助主打性价比的产品，同时提供更符合需求的芯片给到大家。

我爱音频网总结

从BES市场副总裁 龚建的分享我们可以了解到，恒玄针对中低端市场，先后推出高性价比芯片从2300IU、2500IU已经迭代到了BES2600IHC系列。

BES2600IHC系列作为恒玄应对市场最新的布局，主打低成本、高性价比优势，是双核Arm MCU，具有支持BT5.３规范、混合主动降噪、功耗低至4.5mA、采用BES恒玄自研的AI降噪通话算法和混合ANC降噪算法等特点。

恒玄认为TWS耳机芯片的发展已经到了相对成熟的阶段，供应商会开始洗牌，中低端产品会开始新一轮的比拼。在“中低端，高性价比”的定位上，恒玄有足够的优势，比如工程师优势、供应链优势、产品品质优势等，因此恒玄选择推出全新的BES2600IHC系列芯片布局中低端市场。

在未来的市场计划上，恒玄表示还将继续发布高性价芯片，并且会加快、加强，预计每半年就会有重量级产品推出。

我爱音频网期待恒玄未来的表现，并且会持续关注恒玄的动态，为大家带来更多详细的信息。

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